一種可連片測試電子元件的封裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種可連片測試電子元件的封裝裝置，包括：用于封裝被測電子元件的至少一個封裝機構，連片端子，連接片組?？蛇B片測試電子元件的封裝裝置可測試多個被測電子元件，在作業(yè)過程中，無需切割成單個器件進行測試?？芍苯舆B片測試。對端子不會造成變形，且操作簡單化，減少人工成本。
【專利說明】—種可連片測試電子元件的封裝裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件【技術領域】，尤其是涉及一種可連片測試電子元件的封
-Μ.ο

【背景技術】
[0002]目前存在的磁性元件較多是底部裸空或是一體注塑成型，而這兩種裝置。前者制程過程完全采用大量的勞動力來完成，尤其是在制程過程中，半成品測試需要切割成單個進行測試，容易造成器件外部管腳或插腳變形、斷裂。且工藝復雜化，增加了勞動成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于上述技術問題，本實用新型提供一種可連片測試電子元件的封裝裝置包括:連片端子，連接片組以及用于封裝被測電子元件的封裝機構；
[0004]所述可連片測試電子元件的封裝裝置中包括至少一個所述封裝機構；
[0005]所述封裝機構設置有用于插置被測電子元件的腔體以及固定在所述腔體側壁中用于與被測電子元件管腳相適配并導通連接的測試端子；
[0006]所述連片端子與所述連接片組固定連接，且所述連片端子與所述測試端子相適配并導通連接，用于使所述連接片組通過所述連片端子將多個所述封裝機構連排排列。
[0007]優(yōu)選的，所述封裝機構的腔體設置有側壁和底壁，所述側壁和底壁采用塑膠材料，且采用注塑的方式將所述測試端子嵌入所述腔體側壁內(nèi)，并使所述測試端子的端子腳之間相互隔離。
[0008]優(yōu)選的，所述封裝機構腔體的側壁設置有至少一個卡扣；
[0009]所述卡扣用于使被測電子元件能夠牢固的固定在所述封裝機構的腔體內(nèi)。
[0010]優(yōu)選的，所述測試端子的端子腳沿著所述腔體開口側延伸出所述腔體側壁，用于使延伸出所述腔體側壁的測試端子腳能夠便于與被測電子元件管腳相適配并導通連接。
[0011]優(yōu)選的，延伸出所述腔體側壁的測試端子腳設置有豎直端和/或彎鉤端；
[0012]所述豎直端和/或彎鉤端用于使延伸出所述腔體側壁的測試端子腳能夠便于與被測電子元件管腳相適配并導通連接。
[0013]優(yōu)選的，延伸出所述腔體側壁的測試端子腳的長度采用長短交錯排列。
[0014]優(yōu)選的，所述連片端子與所述連接片組之間采取注塑的方式固定連接，用于使所述連片端子的端子腳之間相互隔離。
[0015]優(yōu)選的，所述連接片組包括第一連接片和第二連接片；
[0016]所述第一連接片和所述第二連接片設置在所述封裝機構腔體的兩側，使多個所述封裝機構連排排列。
[0017]優(yōu)選的，所述第一連接片和所述第二連接片設置有連接孔；
[0018]所述連接孔用于使多個所述連接片組并排排列，且可使連排設置的多個所述封裝機構，能夠在封裝裝置中多排排列。
[0019]優(yōu)選的，所述可連片測試電子元件的封裝裝置可將所述連片端子切斷，使所述封裝機構與所述連接片組斷開，用于使所述封裝機構形成測試電子元件的單體封裝裝置，且所述封裝機構單獨能夠與產(chǎn)品PCB板封裝。
[0020]從以上技術方案可以看出，本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0021]采用可連片測試電子元件的封裝裝置可測試多個被測電子元件，在作業(yè)過程中，無需切割成單個器件進行測試?？芍苯舆B片測試。對端子不會造成變形，且操作簡單化，減少人工成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對技術方案描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為可連片測試電子元件的封裝裝置的整體結構圖；
[0024]圖2為可連片測試電子元件的封裝裝置的一個實施例的整體結構圖；
[0025]圖3為可連片測試電子元件的封裝裝置的局部A放大結構圖；
[0026]圖4為可連片測試電子元件的封裝裝置封裝機構的單體結構圖。
[0027]附圖標記說明:
[0028]封裝機構1，腔體10，測試端子11，連片端子20，塑膠固定部30，卡扣13，連接片組40，第一連接片401，第二連接片402，測試端子腳12，豎直端121，彎鉤端122，端子腳22

【具體實施方式】
[0029]為使得本實用新型的目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例?；诒緦＠械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利保護的范圍。
[0030]在本實施例中可連片測試電子元件的封裝裝置，包括:請參閱圖1所示，用于封裝被測電子元件的至少一個封裝機構1，連片端子20，連接片組40 ；
[0031]所述封裝機構I設置有用于插置被測電子元件的腔體10以及固定在所述腔體側壁中用于與被測電子元件管腳相適配并導通連接的測試端子11;
[0032]所述連片端子20與所述連接片組40固定連接，且所述連片端子20與所述測試端子11相適配并導通連接，用于使所述連接片組40通過所述連片端子20將多個所述封裝機構I連排排列。
[0033]可以理解的是，連接片組40通過多個連片端子20與封裝機構的測試端子11電連接，使多個所述封裝機構I連排排列。這里連片端子20的每個端子腳與測試端子11的每個端子腳位置相對應，一對一的連接。連片端子20端子腳的數(shù)量不少于測試端子11端子腳的數(shù)量。
[0034]在本實施例中，將被測電子元件插置于腔體10內(nèi)，被測電子元件的每個管腳與測試端子11的每個端子腳相互電連接。多個被測電子元件可以插置于多個腔體10內(nèi)。連接片組40通過連片端子20的端子腳與測試端子11的每個端子腳相互電連接，可以實現(xiàn)可將被測電子元件連片測試。采用可連片測試電子元件的封裝裝置可測試多個被測電子元件，在作業(yè)過程中，無需切割成單個器件進行測試。可直接連片測試。對端子不會造成變形，且操作簡單化，減少人工成本。
[0035]在本實施例中，所述封裝機構的腔體10設置有側壁和底壁，所述側壁和底壁采用塑膠材料，且采用注塑的方式將所述測試端子11嵌入所述腔體10側壁內(nèi)，并使所述測試端子11的端子腳之間相互隔離。
[0036]可以理解的是，由于塑膠材料柔軟，絕緣性能好，既可以起到保護被測電子元件，還可以起到測試端子11的端子腳之間相互隔離絕緣。
[0037]在本實施例中，請參閱圖2并結合圖3所示，所述連片端子20與所述連接片組40之間設置有塑膠固定部30，塑膠固定部30采取注塑的方式，將使所述連片端子20與所述連接片組40固定連接，并且使所述連片端子的端子腳之間相互隔離。同樣由于塑膠材料柔軟，絕緣性能好，既可以起到保護封裝裝置，還可以起到連片端子的端子腳之間相互隔離絕緣。
[0038]在本實施例中，請參閱圖2所示，所述封裝機構腔體10的側壁設置有至少一個卡扣13 ;所述卡扣13用于使被測電子元件能夠牢固的固定在所述封裝機構的腔體10內(nèi)。所述卡扣13的具體數(shù)量好位置這里不做限定，需要根據(jù)被測電子元件的需要設置。
[0039]在本實施例中，請參閱圖4所示，所述測試端子的端子腳沿著所述腔體10開口側延伸出所述腔體側壁，用于使延伸出所述腔體10側壁的測試端子腳12能夠便于與被測電子元件管腳相適配并導通連接。
[0040]延伸出所述腔體側壁的測試端子腳12設置有豎直端121和/或彎鉤端122 ;所述豎直端121和/或彎鉤端122用于使延伸出所述腔體側壁的測試端子腳能夠便于與被測電子元件管腳相適配并導通連接。
[0041]當然這里延伸出所述腔體側壁的測試端子腳12的形狀還可以采取其他形狀，其采取豎直端121和彎鉤端122是為了能夠使被測電子元件的端子腳方便與測試端子腳12電連接，而且在彎鉤狀端子腳受到被測電子元件的端子腳的擠壓，能使彎鉤狀端子腳與被測電子元件的端子腳緊密貼合保證電連接良好。
[0042]在本實施例中，延伸出所述腔體側壁的測試端子腳12的長度采用長短交錯排列，這樣增加端子腳12相互導線的距離，便于繞制工藝的簡易化以及提升產(chǎn)品品質(zhì)
[0043]在本實施例中，所述連接片組40包括第一連接片401和第二連接片402 ；
[0044]所述第一連接片401和所述第二連接片402設置在所述封裝機構腔體10的兩側，使多個所述封裝機構I連排排列?？梢岳斫獾氖?，根據(jù)實際使用需要可以將第一連接片401和第二連接片402設置的足夠長，在第一連接片401和第二連接片402之間可以根據(jù)實際使用需要設置多個封裝機構I來完成對被測電子元件的檢測或封裝。
[0045]所述第一連接片401和所述第二連接片402設置有連接孔41 ;所述連接孔41用于使多個所述連接片組40并排排列，且可使連排設置的多個所述封裝機構1，能夠在封裝裝置中多排排列。這樣封裝機構I不僅能夠成排的排列還可以實現(xiàn)多排排列。
[0046]在本實施例中，請參閱圖4所示，所述可連片測試電子元件的封裝裝置可將所述連片端子20切斷，使所述封裝機構I與所述連接片組40斷開，用于使所述封裝機構形成測試電子元件的單體封裝裝置，且所述封裝機構單獨能夠與產(chǎn)品PCB板封裝。在將連片端子20切斷后，在封裝機構I上留下端子腳22，這樣電子元件插置到封裝機構I中，可以通過端子腳22與其他電子裝置擴展連接。
[0047]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0048]對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于，包括:連片端子，連接片組以及用于封裝被測電子元件的封裝機構； 所述可連片測試電子元件的封裝裝置中包括至少一個所述封裝機構； 所述封裝機構設置有用于插置被測電子元件的腔體以及固定在所述腔體側壁中用于與被測電子元件管腳相適配并導通連接的測試端子； 所述連片端子與所述連接片組固定連接，且所述連片端子與所述測試端子相適配并導通連接，用于使所述連接片組通過所述連片端子將多個所述封裝機構連排排列。
2.根據(jù)權利要求1所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述封裝機構的腔體設置有側壁和底壁，所述側壁和底壁采用塑膠材料，且采用注塑的方式將所述測試端子嵌入所述腔體側壁內(nèi)，并使所述測試端子的端子腳之間相互隔離。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述封裝機構腔體的側壁設置有至少一個卡扣； 所述卡扣用于使被測電子元件能夠牢固的固定在所述封裝機構的腔體內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述測試端子的端子腳沿著所述腔體開口側延伸出所述腔體側壁，用于使延伸出所述腔體側壁的測試端子腳能夠與被測電子元件管腳相適配并導通連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 延伸出所述腔體側壁的測試端子腳設置有豎直端和/或彎鉤端； 所述豎直端和/或彎鉤端用于使延伸出所述腔體側壁的測試端子腳能夠便于與被測電子元件管腳相適配并導通連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 延伸出所述腔體側壁的測試端子腳的長度采用長短交錯排列。
7.根據(jù)權利要求1所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述連片端子與所述連接片組之間采取注塑的方式固定連接，用于使所述連片端子的端子腳之間相互隔離。
8.根據(jù)權利要求1所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述連接片組包括第一連接片和第二連接片； 所述第一連接片和所述第二連接片設置在所述封裝機構腔體的兩側，使多個所述封裝機構連排排列。
9.根據(jù)權利要求8所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述第一連接片和所述第二連接片設置有連接孔； 所述連接孔用于使多個所述連接片組并排排列，且可使連排設置的多個所述封裝機構，能夠在封裝裝置中多排排列。
10.根據(jù)權利要求1所述的可連片測試電子元件的封裝裝置，其特征在于， 所述可連片測試電子元件的封裝裝置可將所述連片端子切斷，使所述封裝機構與所述連接片組斷開，用于使所述封裝機構形成測試電子元件的單體封裝裝置，且所述封裝機構單獨能夠與產(chǎn)品PCB板封裝。
【文檔編號】H01L21/67GK203983245SQ201420405869
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月22日 優(yōu)先權日:2014年7月22日
【發(fā)明者】劉朋朋, 韓學斌 申請人:東莞銘普光磁股份有限公司