一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，包括管座、半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱，在管座的上端面半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱的外圍設(shè)置有定位環(huán)，定位環(huán)將半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱包圍在定位環(huán)內(nèi)，所述的定位環(huán)與半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱外邊緣所在的圓為同心圓，封帽卡扣在定位環(huán)外側(cè)，本實用新型提高了半導(dǎo)體激光二極管封帽的同心率，提高了生產(chǎn)效率，減少了實際生產(chǎn)中半導(dǎo)體激光二極管偶然失效的幾率，減少了在封帽過程中的能量損耗，提高了封帽的速度，也提高了產(chǎn)品合格率。
【專利說明】一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，屬于激光器附屬材料【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]二十世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體激光器室溫連續(xù)震蕩的成功和低損耗光纖的實現(xiàn)拉開了光電子時代的序幕。半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕。效率高。壽命長、易于調(diào)制及價格低廉等優(yōu)點，在工業(yè)、醫(yī)學(xué)和軍事領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。這也促進(jìn)半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化，由于生產(chǎn)工藝等技術(shù)問題，半導(dǎo)體激光器存在早期失效、偶然失效、損耗失效三種失效形式，在半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中必然要面對如何剔除早期失效產(chǎn)品的問題。
[0003]中國專利文獻(xiàn)CN102263354 B公開了一種同軸激光器耦合封裝器件夾具，適用于T0SA/R0SA激光焊接耦合封裝系統(tǒng)。采用錐面定位，易于自動定心，并且保證夾持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接時的對準(zhǔn)精度。通過旋轉(zhuǎn)外部螺紋桿，可對器件進(jìn)行夾緊動作。裝置底部自帶接線柱，可對其所夾持器件自行接通電源，其接線柱為高度可調(diào)，易于導(dǎo)通。具有結(jié)構(gòu)緊湊，定位定心精度高，易于器件裝卸，操作方便簡潔等特點，通過更換不同尺寸大小的夾具瓣可裝夾不同的外形尺寸的TO產(chǎn)品。
[0004]中國專利文獻(xiàn)CN102169698A(申請?zhí)?201110047324)提供一種激光器安裝裝置和使用該激光器安裝裝置的光拾取裝置，該激光器安裝裝置容易進(jìn)行激光的調(diào)整作業(yè)。本發(fā)明的激光器安裝裝置(10)由LD封裝件(12)和用于容納該LD封裝件(12)的LD保持件
(14)構(gòu)成，使與LD封裝件(12)的側(cè)面抵接的LD保持件(14)的第一內(nèi)壁(18)為傾斜面。由此，即使從容納于LD保持件(14)中的發(fā)光芯片(24)射出的激光偏離光軸(16)，通過用作為傾斜面的第一內(nèi)壁(18)校正LD封裝件(12)的朝向，從而能夠向光軸(16)側(cè)校正激光的行進(jìn)方向。
[0005]目前在LD封裝行業(yè)，管座和管帽的配合沒有自帶式定位措施，結(jié)構(gòu)如圖1所示，激光器在封帽時需要靠外在定位措施以保證其同心度。由于外在定位機(jī)構(gòu)的精度往往受到機(jī)構(gòu)使用次數(shù)及磨損程度的影響，造成封帽同心度偏差較大。
[0006]中國專利文獻(xiàn)CN102290704A公開了一種半導(dǎo)體激光器TO封裝結(jié)構(gòu)及方法。該封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體激光器芯片，該芯片的至少一側(cè)面經(jīng)至少一過渡熱沉與至少一熱沉固定連接，且該芯片、過渡熱沉和熱沉均固定在管座上，并被封裝于由該管座和一封帽圍合形成的封閉腔體中。該方法為:在半導(dǎo)體激光器芯片的至少一側(cè)面上固定連接至少一過渡熱沉，而后將每一過渡熱沉分別與一熱沉固定連接，其后將該芯片、過渡熱沉及熱沉均固定在管座上，并在保護(hù)氣氛中封蓋，形成半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用高熱導(dǎo)率過渡熱沉與熱沉組合的結(jié)構(gòu)，尤其是采用雙熱沉結(jié)構(gòu)，可有效增強(qiáng)TO封裝的半導(dǎo)體激光器的散熱能力，大幅地降低激光器有源區(qū)的節(jié)溫，減小激光器的熱阻，延長半導(dǎo)體激光器的壽命，但加工工藝復(fù)雜，設(shè)備投資高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，在不增加設(shè)備投資、不增加工藝技術(shù)難度的前提下，該管座在封裝時提高了管座和管帽的同心率、封帽的速度以及合格率。
[0008]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0009]一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，包括管座、半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱，所述的半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱設(shè)置在管座的上端面上，在管座的下端面上連接有引線架，其特征在于，在管座的上端面半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱的外圍設(shè)置有定位環(huán)，定位環(huán)將半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱包圍在定位環(huán)內(nèi)，所述的定位環(huán)與半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱外邊緣所在的圓為同心圓，封帽卡扣在定位環(huán)外側(cè)，半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱被封裝于由所述管座和封帽圍合形成的封閉腔體中。
[0010]本實用新型優(yōu)選的，所述的定位環(huán)為凸出管座上端面的凸環(huán)。
[0011]本實用新型優(yōu)選的，所述的定位環(huán)為封閉的圓環(huán)或有缺口的不封閉圓環(huán)。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述缺口的寬度小于四分之一圓環(huán)的圓周。
[0013]本實用新型優(yōu)選的，所述定位環(huán)的外徑與封帽的內(nèi)徑一致，定位環(huán)的高度為0.5mm-2mm0
[0014]本實用新型在管座上端面上設(shè)置一個同心的定位環(huán)，定位環(huán)與半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱外邊緣所在的圓為同心圓，以達(dá)到管座和管帽的更好的同心固定的目的，由于管帽和管座上的定位環(huán)是過盈配合，所以它進(jìn)一步減少了封帽中的能量損耗。當(dāng)輕封帽的時候由于管座和管帽是過盈配合完全可以只用擠壓力壓緊就好，這樣就大幅度的降低了輕封帽中的能量損耗，當(dāng)重封帽的時候就可以在原來的基礎(chǔ)上降低一定的功率就能實現(xiàn)重封帽了。
[0015]本實用新型的有益效果:
[0016]1、本實用新型的管座具有定位封帽的作用同時具有導(dǎo)向作用，可以使封帽快速定位，并可以使管座和封帽更快更準(zhǔn)確的進(jìn)行封裝，提高了管座和管帽的同心率、封帽的速度以及合格率。
[0017]2、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使得工藝過程和工藝技術(shù)，在不增加設(shè)備投資、不增加工藝技術(shù)難度的前提下，短時間高產(chǎn)出、高合格率、低成本，有利于大批量生產(chǎn)應(yīng)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器用管座結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為與圖1管座相配合的管帽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為管帽和管座的裝配圖；
[0022]圖中，導(dǎo)體激光器芯片，2、管座，3、引線架，4、接線柱，5、定位環(huán)，6、封帽。

【具體實施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做詳細(xì)的說明，但不限于此
[0024]實施例1
[0025]一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，結(jié)構(gòu)如圖2-圖4所示，包括管座2、半導(dǎo)體激光器芯片I和接線柱4，半導(dǎo)體激光器芯片I和接線柱4設(shè)置在管座2的上端面上，在管座2的下端面上連接有引線架3，在管座2的上端面、半導(dǎo)體激光器芯片I和接線柱4的外圍設(shè)置有定位環(huán)5，定位環(huán)5將半導(dǎo)體激光器芯片I和接線柱4包圍在定位環(huán)5內(nèi)，定位環(huán)5與半導(dǎo)體激光器芯片I和接線柱4外邊緣所在的圓為同心圓，封帽6卡扣在定位環(huán)5的外側(cè)，半導(dǎo)體激光器芯片I和接線柱4被封裝于由所述管座2和封帽6圍合形成的封閉腔體中。
[0026]定位環(huán)5為管座2上端面的凸起，定位環(huán)5的外徑與封帽6的內(nèi)徑一致，定位環(huán)的高度0.5mm。
[0027]本實用新型的管座封裝時，封帽通過管座上的定位環(huán)與管座配合，定位環(huán)的設(shè)置使封帽快速定位并準(zhǔn)確的進(jìn)行封裝，進(jìn)一步減少了封帽中的能量損耗。管座和封帽能更好的同心固定，圖4為封帽的裝備圖，當(dāng)輕封帽的時候由于管座和管帽是過盈配合完全可以只用擠壓力壓緊就好，這樣就大幅度的降低了輕封帽中的能量損耗，重封帽的時候就可以在原來的基礎(chǔ)上降低一定的功率就能實現(xiàn)重封帽了。
[0028]實施例2
[0029]如實施例1所述的具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，不同之處在于:
[0030]定位環(huán)5為有缺口的不封閉圓環(huán)，缺口的寬度小于四分之一圓環(huán)的圓周。
[0031]實施例3
[0032]如實施例1所述的具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，不同之處在于:
[0033]定位環(huán)的高度2mm。
[0034]以上是對本實用新型所提到的一種半導(dǎo)體激光器封帽方法的具體介紹，其中未詳細(xì)描述的部分均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的公共常識。本實用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本實用新型的技術(shù)啟示而進(jìn)行的等效變換，也在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，包括管座、半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱，所述的半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱設(shè)置在管座的上端面上，在管座的下端面上連接有引線架，其特征在于，在管座的上端面半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱的外圍設(shè)置有定位環(huán)，定位環(huán)將半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱包圍在定位環(huán)內(nèi)，所述的定位環(huán)與半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱外邊緣所在的圓為同心圓，封帽卡扣在定位環(huán)外側(cè)，半導(dǎo)體激光器芯片和接線柱被封裝于由所述管座和封帽圍合形成的封閉腔體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，其特征在于，所述的定位環(huán)為凸出管座上端面的凸環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，其特征在于，所述的定位環(huán)為封閉的圓環(huán)或有缺口的不封閉圓環(huán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，其特征在于，所述缺口的寬度小于四分之一圓環(huán)的圓周。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)向定位的新型半導(dǎo)體激光器用管座，其特征在于，所述定位環(huán)的外徑與封帽的內(nèi)徑一致，定位環(huán)的高度為0.5mm-2mm。
【文檔編號】H01S5/022GK204167679SQ201420430994
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】趙克寧, 湯慶敏, 呂忠, 張廣明, 賈旭濤, 徐現(xiàn)剛 申請人:山東浪潮華光光電子股份有限公司