小體積熱壓敏電阻器及用于其生產(chǎn)的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種小體積熱壓敏電阻器及用于其生產(chǎn)的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)，包括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片重疊，在壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片的內(nèi)側(cè)之間設(shè)有公共端引腳，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片通過(guò)公共端引腳焊接為一體；在壓敏電阻芯片的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳，在熱敏電阻芯片的外側(cè)連接有熱敏端引腳；在括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層。本實(shí)用新型所有引腳均采用片狀結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品的引腳不易變形，解決了包封料容易掉渣的問(wèn)題，可以采用散裝方式包裝，可節(jié)省包裝成本、運(yùn)輸成本、人工成本；且產(chǎn)品不需要打“K”，產(chǎn)品頂高低，體積小巧，使用方便。
【專利說(shuō)明】小體積熱壓敏電阻器及用于其生產(chǎn)的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種及用于其生產(chǎn)的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前生產(chǎn)復(fù)合型的熱壓敏電阻器的工藝是將壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片通過(guò)熱風(fēng)載流焊接在一起，是一顆偏心的草帽狀復(fù)合芯片，手工將復(fù)合芯片插在紙帶編帶1上，用電鉻鐵手工焊接或機(jī)器焊接公共端引腳、壓敏端引腳，再將紙帶編帶2上熱敏端引腳手工焊接在熱敏電阻芯片，將熱敏端引腳號(hào)引線從編帶2上剪掉，包封固化一標(biāo)字一切編帶引線尾部一耐壓一終檢電阻值壓敏電壓一切公共端引腳、壓敏端引腳，因復(fù)合芯片重量大，在生產(chǎn)過(guò)程中流轉(zhuǎn)很容易變形，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品有以下不足:
[0003]1、引線易變形，客戶使用時(shí)效率低；
[0004]2、包封料易掉渣，影響焊接質(zhì)量；
[0005]3、公共端引腳、壓敏端引腳因要打“X”腳，產(chǎn)品頂高高，需要空間大；
[0006]4、引線長(zhǎng)，客戶插件焊接后需要再次切腳，增加客戶生產(chǎn)成本；
[0007]5、產(chǎn)品是長(zhǎng)引線，在運(yùn)輸過(guò)程、客戶生產(chǎn)流轉(zhuǎn)時(shí)很容易變形，需要將產(chǎn)品插在泡沫上用特制的包裝箱運(yùn)輸，包裝成本、運(yùn)輸成本高。
[0008]綜上所述，目前采用的生產(chǎn)產(chǎn)品的品質(zhì)波動(dòng)大、生產(chǎn)成本高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本實(shí)用新型的目的是:提供一種小體積熱壓敏電阻器及用于其生產(chǎn)的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)，它的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，占用空間小，成本低廉，方便運(yùn)輸，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0010]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:小體積熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片重疊，在壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片的內(nèi)側(cè)之間設(shè)有公共端引腳，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片通過(guò)公共端引腳焊接為一體；在壓敏電阻芯片的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳，在熱敏電阻芯片的外側(cè)連接有熱敏端引腳；在括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層。
[0011]在進(jìn)行包封固化采用樹脂進(jìn)行包封，所采用的樹脂為酚醛樹脂、有機(jī)硅樹脂或環(huán)氧樹脂中的一種或幾種樹脂的混合樹脂。
[0012]壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為5?800！111112，芯片厚度0.1? 熱敏電阻芯片為圓片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分子熱敏電阻芯片，其單面面積為5?800臟2，芯片厚度0.1?61111110
[0013]用于生產(chǎn)小體積熱壓敏電阻器的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)，包括熱敏端引腳、公共端引腳及壓敏端引腳，熱敏端引腳、公共端引腳及壓敏端引腳均連接到金屬帶上，上述的3根引腳在該金屬帶上形成立體結(jié)構(gòu)，即3根引腳的橫向間距與縱向結(jié)構(gòu)完全與成品熱壓敏電阻器的引腳的空間結(jié)構(gòu)一致。
[0014]所述的金屬帶導(dǎo)電金屬，金屬帶的厚度0.1?1.例如鍍錫的鋼帶、鐵帶、銅帶或鋁帶等導(dǎo)電金屬中一種或這幾種金屬的合金金屬帶。
[0015]上述結(jié)構(gòu)能使小體積熱壓敏電阻器的生產(chǎn)更為簡(jiǎn)單，且能提高生產(chǎn)的質(zhì)量，產(chǎn)品無(wú)方向性，可以機(jī)器插件，插件工作效率提10倍以上，能使插件實(shí)現(xiàn)機(jī)器化生產(chǎn)；所有引腳同時(shí)焊接，可以整框焊接，焊接效率提高幾百倍，能使焊接實(shí)現(xiàn)機(jī)器化生產(chǎn)。
[0016]由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所有引腳均采用片狀結(jié)構(gòu)，且產(chǎn)品無(wú)方向性，可以機(jī)器插件，插件工作效率提10倍以上，能使插件實(shí)現(xiàn)機(jī)器化生產(chǎn)；所有引腳同時(shí)焊接，可以整框焊接，焊接效率提高幾百倍，能使焊接實(shí)現(xiàn)機(jī)器化生產(chǎn)；產(chǎn)品的引腳不易變形，解決了包封料容易掉渣的問(wèn)題，可以采用散裝方式包裝，可節(jié)省包裝成本、運(yùn)輸成本、人工成本；且產(chǎn)品不需要打“X”，產(chǎn)品頂高低，體積小巧，使用方便。
[0017]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】，
[0018]圖1為本實(shí)用新型的小體積熱壓敏電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例的產(chǎn)品外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型的用于生產(chǎn)小體積熱壓敏電阻器的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖3的側(cè)視圖。
[0022]【具體實(shí)施方式】，
[0023]本實(shí)用新型的實(shí)施例:小體積熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3，壓敏電阻芯片2與熱敏電阻芯片3同心，在壓敏電阻芯片2與熱敏電阻芯片3的內(nèi)側(cè)之間設(shè)有公共端引腳5，壓敏電阻芯片2與熱敏電阻芯片3通過(guò)公共端引腳5焊接為一體；在壓敏電阻芯片2的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳6，在熱敏電阻芯片3的外側(cè)連接有熱敏端引腳4 ；在括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層1，如圖2所示。
[0024]實(shí)施例中，壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為38.芯片厚度1.5?。。。。。?；熱敏電阻芯片，為片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分子熱敏電阻芯片，其單面面積19.61111112，芯片厚度3.5111111。金屬帶采用鍍錫鋼帶，材料的厚度0.3111111。
[0025]用于生產(chǎn)小體積熱壓敏電阻器的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)如圖3所示，包括熱敏端引腳4、公共端引腳5及壓敏端引腳6，熱敏端引腳4、公共端引腳5及壓敏端引腳6均連接到金屬帶7上，上述的3根引腳在該金屬帶上形成立體結(jié)構(gòu)，即3根引腳的橫向間距與縱向結(jié)構(gòu)完全與成品熱壓敏電阻器的引腳的空間結(jié)構(gòu)一致。
[0026]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變或變形，如5號(hào)引出端、6號(hào)引出端互換，技術(shù)方案中的5號(hào)引出端的變形，4號(hào)引出端、6號(hào)引出端增加夾持力、增加附著力設(shè)計(jì)等，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種小體積熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片(2)及熱敏電阻芯片(3)，其特征在于:壓敏電阻芯片(2)與熱敏電阻芯片(3)重疊，在壓敏電阻芯片(2)與熱敏電阻芯片(3)的內(nèi)側(cè)之間設(shè)有公共端引腳(5)，壓敏電阻芯片(2)與熱敏電阻芯片(3)通過(guò)公共端引腳(5)焊接為一體；在壓敏電阻芯片(2)的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳(6)，在熱敏電阻芯片(3)的外側(cè)連接有熱敏端引腳(4);在壓敏電阻芯片(2)及熱敏電阻芯片(3)外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小體積熱壓敏電阻器，其特征在于:壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為5?800mm2，芯片厚度0.1?5mm ;熱敏電阻芯片，為片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分子熱敏電阻芯片，其單面面積為5?800mm2，芯片厚度0.1?6mm ο
3.—種用于生產(chǎn)小體積熱壓敏電阻器的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)，包括熱敏端引腳(4)、公共端引腳(5)及壓敏端引腳(6)，其特征在于:熱敏端引腳(4)、公共端引腳(5)及壓敏端引腳(6)均連接到金屬帶(7)上，上述的3根引腳在該金屬帶上形成立體結(jié)構(gòu)，即3根引腳的橫向間距與縱向結(jié)構(gòu)完全與成品熱壓敏電阻器的弓I腳的空間結(jié)構(gòu)一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于生產(chǎn)小體積熱壓敏電阻器的引腳金屬帶結(jié)構(gòu)，其特征在于:金屬帶(7)的厚度0.1?1.0_。
【文檔編號(hào)】H01C7/10GK204189542SQ201420431669
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月1日
【發(fā)明者】朱同江, 劉何通, 程時(shí)淼, 張波, 張剛 申請(qǐng)人:貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司