一種防封裝體模粒反向裝置制造方法
【專利摘要】一種防封裝體模粒反向裝置，該裝置由下巴帶缺口的支架（1）、撥支氣缸（7）、支架軌道（8）、插支夾具（6），基座（5）、支架擋塊（3）、不銹鋼片（2）、插支傳感器（4）組成。封裝過(guò)程中，支架下巴帶缺口一端朝前置于支架軌道上，由撥支氣缸將支架撥入插支夾具上，在插支夾具末端為帶傳感器及不銹鋼片的支架擋塊，當(dāng)撥支氣缸將支架完全撥至插支夾具上，支架下巴碰觸到支架擋塊，不銹鋼片則頂?shù)街Ъ芟掳腿笨趦?nèi)，此時(shí)插支傳感器感應(yīng)到支架帶缺口端引腳（9），PLC接受到插支傳感器信號(hào)，同時(shí)輸出插支信號(hào)，插支夾具夾緊支架進(jìn)行插支工作，第一支架與模粒缺口邊一致，產(chǎn)品正常。當(dāng)支架放反，PLC報(bào)警插支動(dòng)作異常，設(shè)備停止工作。
【專利說(shuō)明】一種防封裝體模粒反向裝置
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種防封裝體模粒反向裝置，屬LED產(chǎn)品工藝【技術(shù)領(lǐng)域】。
[0003]

【背景技術(shù)】
[0004]目前市場(chǎng)上的LAMP LED產(chǎn)品，普遍存在封裝體模粒反向的現(xiàn)象，即正向產(chǎn)品(例):第一支架與封裝體缺口邊不在同一方向。使用LED產(chǎn)品時(shí)，產(chǎn)品正負(fù)極由封裝體缺口邊來(lái)辨別，正向產(chǎn)品封裝體缺口邊支架引腳為負(fù)極，另外一支架引腳為正極。當(dāng)封裝體模粒反向，正向產(chǎn)品封裝體缺口邊引腳則為正極，導(dǎo)致產(chǎn)品插件時(shí)正負(fù)極反向，通電后產(chǎn)品無(wú)法點(diǎn)売。
[0005]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是，為了克服封裝體模粒反向，本實(shí)用新型提供一種防封裝體模粒反向裝置。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，
[0008]一種防封裝體模粒反向裝置，包括下巴帶缺口的支架1、撥支氣缸7、支架軌道8、插支夾具6，基座5、支架擋塊3，不銹鋼片2，插支傳感器4。不銹鋼片2安裝于支架擋塊3底部并凸出，插支傳感器4安裝于支架擋塊3上，支架擋塊3通過(guò)不銹鋼片2固定在基座5上；支架軌道8和插支夾具6位于同一水平的前后位置，支架軌道8方向正對(duì)插支夾具6的底槽；在外力作用下，支架I可在支架軌道8上平行移動(dòng)至插支夾具6 ;支架I帶缺口端引腳9正對(duì)插支傳感器4。支架下巴帶缺口一端朝前置于支架軌道8上，由撥支氣缸7將支架I撥入插支夾具6上，支架擋塊3置于插支夾具6末端，可擋住支架繼續(xù)前行。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型裝置簡(jiǎn)單，支架由撥支氣缸撥入插支夾具上，支架下巴碰觸到支架擋塊，支架擋塊底部的不銹鋼片碰觸到支架下巴缺口內(nèi)，支架最外端引腳觸發(fā)插支傳感器進(jìn)行插支工作。支架放反，支架下巴無(wú)法碰觸到支架擋塊，支架最外端引腳無(wú)法觸發(fā)插支傳感器，徹底杜絕了因支架插反導(dǎo)致的封裝體模粒反向的不良，大大提高了產(chǎn)品優(yōu)良率，降低了產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
[0010]本實(shí)用新型適用于防止封裝體模粒反向。
[0011]

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施的撥支系統(tǒng)、防封裝體模粒反向裝置示意圖；
[0013]圖2為正常封裝體示意圖；
[0014]圖3為模粒反向封裝體示意圖；
[0015]圖中，I是下巴一端帶缺口的支架；2是不銹鋼片；3是支架擋塊；4是插支傳感器；5是基座；6是插支夾具；7是撥支氣缸；8是支架軌道；9是支架帶缺口端引腳；10是第一支架；11是第二支架；12是封裝體缺口邊。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖1，對(duì)本實(shí)用新型解決因支架插反導(dǎo)致的封裝體模粒反向不良的技術(shù)問(wèn)題做進(jìn)一步說(shuō)明:
[0017]圖1為撥支系統(tǒng)、防封裝體模粒反向裝置結(jié)構(gòu)示意圖，本裝置結(jié)構(gòu)由下巴一端帶缺口支架1、不銹鋼片2、支架擋塊3、插支傳感器4、基座5、插支夾具6、撥支氣缸7、支架軌道8構(gòu)成，9為支架帶缺口端引腳；圖2為正常封裝體結(jié)構(gòu)圖，10為第一支架、11為第二支架，12為封裝體缺口邊。正常封裝體為第一支架10朝向封裝體缺口邊12 ;圖3為模粒反向封裝體結(jié)構(gòu)圖，第二支架11朝向封裝體缺口邊12。
[0018]本實(shí)施例不銹鋼片厚1.2mm，安裝于支架擋塊底部，傳感器安裝于支架擋塊上，封裝過(guò)程中，支架下巴帶缺口一端朝前置于支架軌道上，由撥支氣缸將支架撥入插支夾具上，在插支夾具末端為帶傳感器及不銹鋼片的支架擋塊，當(dāng)撥支氣缸將支架完全撥至插支夾具上，支架下巴碰觸到支架擋塊，支架擋塊底部的不銹鋼片則頂?shù)街Ъ芟掳腿笨趦?nèi)，此時(shí)插支傳感器感應(yīng)到支架帶缺口端引腳，將信號(hào)傳送至設(shè)備PLC，PLC接受到插支傳感器信號(hào)，同時(shí)輸出插支信號(hào)，插支夾具夾緊支架進(jìn)行插支工作，第一支架與模粒缺口邊一致，產(chǎn)品正常。當(dāng)支架放反，即支架下巴一端帶缺口朝后置于撥支軌道上，撥支氣缸將支架撥入插支夾具上，支架下巴先碰觸到支架擋塊底部凸出的不銹鋼片，無(wú)法碰觸到支架擋塊，插支傳感器無(wú)法感應(yīng)到支架最外端引腳，PLC接受不到插支傳感器信號(hào)，PLC報(bào)警插支動(dòng)作異常，設(shè)備停止工作，從而避免因支架放反而導(dǎo)致的封裝體模粒反向。
【權(quán)利要求】
1.一種防封裝體模粒反向裝置，其特征在于，所述裝置由下巴帶缺口的支架(I)、撥支氣缸(7)、支架軌道(8)、插支夾具(6)，基座(5)、支架擋塊(3)、不銹鋼片(2)、插支傳感器(4)組成；不銹鋼片(2)安裝于支架擋塊(3)底部并凸出；插支傳感器(4)安裝于支架擋塊(3)上，支架擋塊(3)通過(guò)不銹鋼片(2)固定在基座(5)上；支架軌道(8)和插支夾具(6)位于同一水平的前后位置，支架軌道(8)的軌道方向正對(duì)插支夾具(6)的底槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防封裝體模粒反向裝置，其特征在于，所述 支架(I)下巴帶缺口的一端朝前置于支架軌道(8 )上，由撥支氣缸(7 )將支架(I)撥入插支夾具(6)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防封裝體模粒反向裝置，其特征在于，所述支架(I)帶缺口端引腳(9)正對(duì)插支傳感器(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防封裝體模粒反向裝置，其特征在于，所述 支架擋塊(3 )置于插支夾具(6 )末端，用于擋住支架繼續(xù)前行。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204067424SQ201420434266
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】張建軍, 周才祥 申請(qǐng)人:吉安市木林森電子科技有限公司