用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，所述半導(dǎo)體芯片表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個(gè)盲孔；所述晶圓級靜電噴涂裝置包括腔體、金屬托盤、噴嘴和靜電發(fā)生器，所述噴嘴上端安裝有高壓氣體輸入管，噴嘴側(cè)壁安裝有用于傳輸保護(hù)光阻液的液體傳輸管，所述金屬托盤設(shè)置于腔體底部的中央?yún)^(qū)域，所述靜電發(fā)生器的第一電極輸出端通過導(dǎo)線連接到金屬托盤，所述靜電發(fā)生器的第二電極輸出端通過導(dǎo)線連接到噴嘴，所述半導(dǎo)體芯片放置于所述金屬托盤上表面上，所述金屬托盤固定于一旋轉(zhuǎn)盤上，此旋轉(zhuǎn)盤下表面連接到電機(jī)的輸出軸上。本實(shí)用新型加工裝置有利于在高深寬比的盲孔內(nèi)，將保護(hù)光阻液均勻覆蓋于盲孔四壁、底部，提升產(chǎn)品性能。
【專利說明】用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體芯片的TSV封裝一般采用先開槽狀開口，再開圓孔硅開口，使圓孔硅底部露出芯片的引腳焊盤，然后激光打孔打穿芯片引腳焊盤，完成電路的導(dǎo)出。這種方式，比較適合芯片引腳焊盤較大的結(jié)構(gòu)，而對于芯片的引腳焊盤偏小的產(chǎn)品，在芯片的引腳焊盤上開圓孔的開口大小相對具有局限性，這就導(dǎo)致激光打孔的偏移量允許范圍較小，激光打孔容易打到圓孔邊緣的硅造成短路，從而使產(chǎn)品的不良率較高；其次，由于底部盲孔的焊盤厚度僅為Ium左右，且此種方式封裝線路和晶圓觸點(diǎn)連接是環(huán)形的線接觸，接觸面積很有限，同時(shí)受熱沖擊或者機(jī)械沖擊的情況下，容易造成觸點(diǎn)處斷裂等不良，可靠性較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型目的是提供一種用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，該加工裝置有利于在高深寬比的盲孔內(nèi)，將保護(hù)光阻液均勻覆蓋于盲孔四壁、底部，提升產(chǎn)品性能。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，所述半導(dǎo)體芯片表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個(gè)盲孔，所述半導(dǎo)體芯片表面和盲孔側(cè)表面、底部具有鈍化層，位于此盲孔底部鈍化層下方具有氧化硅層，一引腳焊盤位于氧化硅層與盲孔相背的一側(cè)且位于盲孔正下方；所述晶圓級靜電噴涂裝置包括腔體、金屬托盤、噴嘴和靜電發(fā)生器，所述噴嘴上端安裝有高壓氣體輸入管，噴嘴側(cè)壁安裝有用于傳輸保護(hù)光阻液的液體傳輸管，所述金屬托盤設(shè)置于腔體底部的中央?yún)^(qū)域，所述靜電發(fā)生器的第一電極輸出端通過導(dǎo)線連接到金屬托盤，所述靜電發(fā)生器的第二電極輸出端通過導(dǎo)線連接到噴嘴，所述半導(dǎo)體芯片放置于所述金屬托盤上表面上，至少2個(gè)固定于金屬托盤邊緣區(qū)域的壓爪夾持所述半導(dǎo)體芯片邊緣區(qū)，所述金屬托盤固定于一旋轉(zhuǎn)盤上，此旋轉(zhuǎn)盤下表面連接到電機(jī)的輸出軸上。
[0005]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
[0006]1.上述方案中，所述壓爪的數(shù)量為4個(gè)，相鄰壓爪之間沿周向的夾角為90°。
[0007]2.上述方案中，所述電機(jī)的輸出軸與旋轉(zhuǎn)盤之間安裝有傳動(dòng)軸。
[0008]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
[0009]本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，其有利于在高深寬比的盲孔內(nèi)，將保護(hù)光阻液均勻覆蓋于盲孔四壁、底部，提升產(chǎn)品性能，也提高了后續(xù)顯影的精度，進(jìn)一步提升電性能、產(chǎn)品可靠性和良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]附圖1為本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖2為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]以上附圖中:1、半導(dǎo)體芯片；2、盲孔；3、鈍化層；4、氧化硅層；5、引腳焊盤；6、晶圓級靜電噴涂裝置；7、腔體；8、金屬托盤；9、噴嘴；10、靜電發(fā)生器；11、高壓氣體輸入管；12、液體傳輸管；13、壓爪；14、旋轉(zhuǎn)盤；15、傳動(dòng)軸；16、電機(jī)。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0014]實(shí)施例:一種用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，所述半導(dǎo)體芯片I表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個(gè)盲孔2,所述半導(dǎo)體芯片I表面和盲孔2側(cè)表面、底部具有鈍化層3,位于此盲孔2底部鈍化層3下方具有氧化硅層4，一引腳焊盤5位于氧化硅層4與盲孔2相背的一側(cè)且位于盲孔2正下方；所述晶圓級靜電噴涂裝置6包括腔體7、金屬托盤8、噴嘴9和靜電發(fā)生器10，所述噴嘴9上端安裝有高壓氣體輸入管11，噴嘴9側(cè)壁安裝有用于傳輸保護(hù)光阻液的液體傳輸管12，所述金屬托盤8設(shè)置于腔體7底部的中央?yún)^(qū)域，所述靜電發(fā)生器10的第一電極輸出端通過導(dǎo)線連接到金屬托盤8，所述靜電發(fā)生器10的第二電極輸出端通過導(dǎo)線連接到噴嘴9，所述半導(dǎo)體芯片I放置于所述金屬托盤8上表面上，至少2個(gè)固定于金屬托盤8邊緣區(qū)域的壓爪13夾持所述半導(dǎo)體芯片I邊緣區(qū)，所述金屬托盤8固定于一旋轉(zhuǎn)盤14上，此旋轉(zhuǎn)盤14下表面連接到電機(jī)16的輸出軸上。
[0015]上述壓爪13的數(shù)量為4個(gè)，相鄰壓爪13之間沿周向的夾角為90°。
[0016]上述電機(jī)16的輸出軸與旋轉(zhuǎn)盤14之間安裝有傳動(dòng)軸15。
[0017]工作過程如下:開啟所述靜電發(fā)生器10從而使得金屬托盤8帶上正電荷或負(fù)電荷，噴嘴9帶上正電荷或負(fù)電荷，金屬托盤8和噴嘴9帶電荷相反，保護(hù)光阻液從液體傳輸管12進(jìn)入噴嘴9并在來自高壓氣體輸入管11的高壓氮?dú)怛?qū)動(dòng)下，噴射至半導(dǎo)體芯片I表面、盲孔2側(cè)表面和底部從而在半導(dǎo)體芯片I表面、盲孔2側(cè)表面和底部形成一層均勻的保護(hù)光阻層14，所述保護(hù)光阻液帶上正電荷或負(fù)電荷。
[0018]采用上述用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置時(shí)，其有利于在高深寬比的盲孔內(nèi)，將保護(hù)光阻液均勻覆蓋于盲孔四壁、底部，提升產(chǎn)品性能，也提高了后續(xù)顯影的精度，進(jìn)一步提升電性能、產(chǎn)品可靠性和良率。
[0019]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，其特征在于:所述半導(dǎo)體芯片(I)表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個(gè)盲孔(2)，所述半導(dǎo)體芯片(I)表面和盲孔(2)側(cè)表面、底部具有鈍化層(3)，位于此盲孔(2)底部鈍化層(3)下方具有氧化硅層(4)，一引腳焊盤(5)位于氧化硅層(4)與盲孔(2)相背的一側(cè)且位于盲孔(2)正下方；所述晶圓級靜電噴涂裝置(6)包括腔體(7)、金屬托盤(8)、噴嘴(9)和靜電發(fā)生器(10)，所述噴嘴(9)上端安裝有高壓氣體輸入管(11)，噴嘴(9)側(cè)壁安裝有用于傳輸保護(hù)光阻液的液體傳輸管(12)，所述金屬托盤(8)設(shè)置于腔體(7)底部的中央?yún)^(qū)域，所述靜電發(fā)生器(10)的第一電極輸出端通過導(dǎo)線連接到金屬托盤(8)，所述靜電發(fā)生器(10)的第二電極輸出端通過導(dǎo)線連接到噴嘴(9)，所述半導(dǎo)體芯片(I)放置于所述金屬托盤(8)上表面上，至少2個(gè)固定于金屬托盤(8)邊緣區(qū)域的壓爪(13)夾持所述半導(dǎo)體芯片(I)邊緣區(qū)，所述金屬托盤(8)固定于一旋轉(zhuǎn)盤(14)上，此旋轉(zhuǎn)盤(14)下表面連接到電機(jī)(16)的輸出軸上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，其特征在于:所述壓爪(13)的數(shù)量為4個(gè)，相鄰壓爪(13)之間沿周向的夾角為90°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片的加工裝置，其特征在于:所述電機(jī)(16)的輸出軸與旋轉(zhuǎn)盤(14 )之間安裝有傳動(dòng)軸(15)。
【文檔編號】H01L21/67GK204029776SQ201420434386
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】賴芳奇, 張志良, 呂軍, 陳 勝 申請人:蘇州科陽光電科技有限公司