電子芯片散熱板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種冷卻裝置，具體地說(shuō)是一種電子芯片散熱板，包括電子芯片安裝部，所述的電子芯片安裝部與導(dǎo)熱管道連接，導(dǎo)熱管道的界面為矩形，內(nèi)置有冷媒物質(zhì)，所述的導(dǎo)熱管道在水平面位置呈s狀的曲折，導(dǎo)熱管道的與半導(dǎo)體制冷片連接，這樣結(jié)構(gòu)的電子芯片散熱板具有體積小，散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】電子芯片散熱板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種冷卻裝置，具體地說(shuō)是一種電子芯片散熱板。

【背景技術(shù)】
[0002]電子芯片在工作過(guò)程中，需要散發(fā)大量的熱量，而電子芯片工作的環(huán)境是內(nèi)閉的，不利于熱量的散發(fā)，普通的散熱板僅僅通過(guò)增加其表面與空氣接觸的面積來(lái)提高散熱性能，需要較大體積的散熱板才具備較好的性能。在實(shí)際應(yīng)用中，電子芯片的安裝空間較小，散熱板的體積制約著散熱性能的提高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種體積小，散熱效果好的電子芯片散熱板
[0004]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型電子芯片散熱板，包括電子芯片安裝部，所述的電子芯片安裝部與導(dǎo)熱管道連接，導(dǎo)熱管道的界面為矩形，內(nèi)置有冷媒物質(zhì)，所述的導(dǎo)熱管道在水平面位置呈s狀的曲折，導(dǎo)熱管道的與半導(dǎo)體制冷片連接。
[0005]方案技術(shù)中，導(dǎo)熱管能夠與空氣接觸起到散熱作用，導(dǎo)熱管內(nèi)置的冷媒物質(zhì)也能夠起到散熱作用，半導(dǎo)體制冷片能夠進(jìn)一步的提高其散熱性能。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:這樣結(jié)構(gòu)的電子芯片散熱板具有體積小，散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]其中:1、電子芯片安裝部2、導(dǎo)熱管道3.半導(dǎo)體制冷片。

【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0010]如圖1所示，電子芯片散熱板，包括電子芯片安裝部，所述的電子芯片安裝部與導(dǎo)熱管道連接，導(dǎo)熱管道的界面為矩形，內(nèi)置有冷媒物質(zhì)，所述的導(dǎo)熱管道在水平面位置呈s狀的曲折，導(dǎo)熱管道的與半導(dǎo)體制冷片連接。
[0011]本實(shí)用新型通過(guò)空氣散熱，冷媒物質(zhì)散熱，獨(dú)立的制冷源散熱，有效的提高了散熱板的散熱性能。
【權(quán)利要求】
1.電子芯片散熱板，包括電子芯片安裝部，其特征是:所述的電子芯片安裝部與導(dǎo)熱管道連接，導(dǎo)熱管道的界面為矩形，內(nèi)置有冷媒物質(zhì)，所述的導(dǎo)熱管道在水平面位置呈S狀的曲折，導(dǎo)熱管道的與半導(dǎo)體制冷片連接。
【文檔編號(hào)】H01L23/38GK204155921SQ201420458853
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月15日
【發(fā)明者】王紅亮 申請(qǐng)人:長(zhǎng)葛市紅亮電器廠