一種塑封二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種塑封二極管，屬于半導體器件【技術(shù)領域】。其由釘頭無氧銅導線、上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片、保護膠層、非空腔塑封體和色環(huán)極性標識構(gòu)成。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有散熱好、降低塑封體熱應力對二極管芯片的作用，二極管的高溫特性提高的優(yōu)點。
【專利說明】一種塑封二極管

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體器件【技術(shù)領域】，特別是涉及一種塑封二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]當今，廣泛應用的二極管，其外形封裝主流是采用環(huán)氧樹脂塑料封裝，二極管的外形成型大都采用模塑封裝，模塑封裝操作方便，成本低，易于大規(guī)模生產(chǎn)，由于模塑封裝時的注塑壓力沖擊大，可損傷芯片，導致二極管漏電流增大和軟特性，良品率受到了影響，嚴重者在使用中二極管質(zhì)量不穩(wěn)定，可發(fā)生早期失效，降低了二極管的可靠性。中國專利102468343A公開了一種體外散熱軸向型塑封功率二極管，包括釘頭引線、第一焊片、pn型硅片、第二焊片，所述釘頭引線的一端設置有散熱塊，使此發(fā)明的體外散熱性能提升。但由于散熱塊脫離釘頭，是一個獨立的結(jié)構(gòu)，需要一定的工藝步驟將其與焊片和釘頭固定。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種抗模塑壓力沖擊力強，結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，良品率高，質(zhì)量穩(wěn)定可靠的塑封二極管。
[0004]本實用新型一種塑封二極管，由釘頭無氧銅導線、上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片、保護膠層、非空腔塑封體和色環(huán)極性標識構(gòu)成，其特征在于:所述釘頭無氧銅導線位于上、下兩釘頭內(nèi)；所述上、下兩個釘頭之間依次設有焊接層、芯片、焊接層；所述下釘頭直徑比上釘頭的直徑尺寸大；所述上釘頭、下釘頭之間的焊接層和芯片外周包封在保護膠層內(nèi)，所述上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片模塑封裝在塑封體內(nèi)，形成非空腔塑封體外形。
[0005]所述下釘頭直徑比上釘頭的直徑尺寸大0.2-0.3mm。
[0006]所述保護膠層涂覆保護橡膠，固化后的厚度為0.5-0.7mm。
[0007]所述非空腔塑封體為圓柱形。
[0008]所述色環(huán)極性標識位于上釘頭的一端。
[0009]所述上釘頭焊接連接芯片時排列在焊接工裝的上端。
[0010]所述下釘頭焊接連接芯片時排列在焊接工裝的下端。
[0011]本實用新型二極管下釘頭的銅導線模塑時置入模腔的進料口端，由于采用以上結(jié)構(gòu)，下釘頭直徑大，其面積大，分擔了進料的注塑壓力，減輕了注塑壓力對二極管芯片的沖擊，二極管的良率得到提高，另一個作用是大釘頭直徑尺寸的導體注塑封裝在塑封體中，占據(jù)了塑封體體積也多，不但散熱好，且降低了塑封體熱應力對二極管芯片的作用，二極管的聞溫特性得到進一步提聞。
[0012]本實用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比至少具有以下技術(shù)效果:克服模塑封裝時注塑壓力沖擊造成損傷芯片的缺點，二極管抵抗了模塑時的沖擊力，且結(jié)構(gòu)簡單、整體性強、良品率高、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、操作工藝簡單易行、適合大規(guī)模生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型一種塑封二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1所示塑封二極管的外形結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作詳細說明:
[0016]如圖1、2所示，圖中:1、釘頭無氧銅導線，2、上釘頭，3、下釘頭，4、焊接層，5、芯片，6保護膠層，7、非空腔塑封體，8、色環(huán)極性標識。
[0017]其由釘頭無氧銅導線、上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片、保護膠層、非空腔塑封體和色環(huán)極性標識組成，所述芯片位于上下釘頭銅導線之間，且上下釘頭與芯片通過焊接層連接，所述上釘頭、下釘頭之間的焊接層、和芯片外周包封在保護膠層內(nèi)，上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片模塑封裝在塑封體內(nèi)，形成非空腔圓柱形塑封體外形。
[0018]本實用新型兩個釘頭直徑不同的釘頭無氧銅導線是上釘頭直徑與現(xiàn)有尺寸相同，上釘頭焊接連接芯片時排列在焊接工裝的上端，下釘頭比現(xiàn)有的直徑尺寸大，下釘頭焊接連接芯片時排列在焊接工裝的下端，且下釘頭直徑比上釘頭直徑大0.2-0.3mm。保護膠層涂覆保護橡膠，并經(jīng)固化，保護膠固化后的厚度0.5-0.7mm。保護膠具有高純度、高彈性和好的粘附性。
【權(quán)利要求】
1.一種塑封二極管，由釘頭無氧銅導線、上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片、保護膠層、非空腔塑封體和色環(huán)極性標識構(gòu)成，其特征在于:所述釘頭無氧銅導線位于上、下兩釘頭內(nèi)；所述上、下兩個釘頭之間依次設有焊接層、芯片、焊接層；所述下釘頭直徑比上釘頭的直徑尺寸大；所述上釘頭、下釘頭之間的焊接層和芯片外周包封在保護膠層內(nèi)，所述上釘頭、下釘頭、焊接層、芯片模塑封裝在塑封體內(nèi)，形成非空腔塑封體外形。
2.如權(quán)利要求1所述的塑封二極管，其特征在于:所述下釘頭直徑比上釘頭的直徑尺寸大 0.2-0.3mm。
3.如權(quán)利要求1所述的塑封二極管，其特征在于:所述保護膠層涂覆保護橡膠，固化后的厚度為0.5-0.7mm。
4.如權(quán)利要求1所述的塑封二極管，其特征在于:所述非空腔塑封體為圓柱形。
5.如權(quán)利要求1所述的塑封二極管，其特征在于:所述色環(huán)極性標識位于上釘頭的一端。
6.如權(quán)利要求1或2所述的塑封二極管，其特征在于:所述上釘頭焊接連接芯片時排列在焊接工裝的上端。
7.如權(quán)利要求1或2所述的塑封二極管，其特征在于:所述下釘頭焊接連接芯片時排列在焊接工裝的下端。
【文檔編號】H01L23/31GK204045598SQ201420507856
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】張錄周, 張剛, 路尚偉, 王興超, 夏媛毓, 林延峰, 張興燕, 楊玉潔 申請人:山東沂光電子股份有限公司