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一種新型的led支架的制作方法

文檔序號:7088973閱讀:157來源:國知局
一種新型的led支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED【技術領域】,尤其是一種新型的LED支架。包括呈中空矩形載體,所述矩形載體中間、外邊沿分別設有一對內金屬電極、一對外金屬電極,其中:內金屬電極對包括內金屬負電極圈和內金屬正電極圈,內金屬正電極圈設于內金屬負電極圈的外圍;外金屬電極對包括外金屬負電極圈和外金屬正電極圈,外金屬正電極圈設于外金屬負電極圈的外圍。本實用新型的優(yōu)點是:通過在中空矩形載體上設置有內電極對和外電極對,在應用時:外部電源線既可以通過和外電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅動,也可以通過和內電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅動,增加了LED封裝器件和外部電源線連接方式,擴大了LED封裝器件的應用范圍。
【專利說明】—種新型的LED支架

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術領域】,尤其是一種新型的LED支架。

【背景技術】
[0002]LED封裝器件由于具有發(fā)光效率高、耗電少、無污染等特點,正被廣泛應用于電視背光、廣告標示、圖文顯示、裝飾照明等領域。隨著發(fā)光效率的不斷提高,芯片、封裝膠水、支架等原物料成本的降低,LED封裝器件已經開始進入商業(yè)照明、家居照明等室內照明領域。為了降低LED封裝器件的封裝成本,減少應用時所需的LED封裝器件數(shù)量,提高LED封裝器件的應用靈活性,往往采用將多顆LED芯片放置于單個LED支架內進行集成封裝,且為了滿足集成封裝形式的散熱要求,LED支架多采用導熱性良好的材料做為基板材料。
[0003]現(xiàn)有技術中的一種集成封裝用的LED支架的結構為在一導熱基板的表面上設置有正、負金屬電極,正、負金屬電極位于基板的表面邊緣,在應用時,外部電源通過和正、負金屬電極連接進行對LED封裝器件的驅動。然而,此種結構的LED支架具有的缺點在于:由于只在基板表面的邊緣設置有一對電極,外部電源線和LED器件連接方式單一,導致LED封裝器件電驅動的方式單一,器件應用范圍受限。


【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型要解決的技術問題是,克服現(xiàn)有技術中的不足,提供一種新型的LED支架。
[0005]為解決技術問題,本發(fā)明的解決方案是:
[0006]提供一種新型的LED支架,包括呈中空矩形載體,其特征在于,所述矩形載體中間、夕卜邊沿分別設有一對內金屬電極、一對外金屬電極,其中:內金屬電極對包括內金屬負電極圈和內金屬正電極圈,內金屬正電極圈設于內金屬負電極圈的外圍,且相互之間絕緣隔離;外金屬電極對包括外金屬負電極圈和外金屬正電極圈,外金屬正電極圈設于外金屬負電極圈的外圍,且相互之間絕緣隔離。
[0007]本實用新型中,所述中空矩形載體為金屬載體。
[0008]本實用新型中,所述中空矩形載體為陶瓷載體。
[0009]本實用新型中,所述內金屬負電極圈、內金屬正電極圈、夕卜金屬負電極圈和外金屬正電極圈的寬度均相等。
[0010]本實用新型中,所述內金屬負電極圈和內金屬正電極圈的間距與外金屬負電極圈和外金屬正電極圈的間距相等。
[0011]與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的優(yōu)點是:
[0012]本實用新型產品通過在中空矩形載體上設置有內電極對和外電極對,LED封裝器件在應用時,外部電源線既可以通過和外電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅動,也可以通過和內電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅動,增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式,擴大了 LED封裝器件的應用范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,以下將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,以下描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員而言,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖所示實施例得到其它的實施例及其附圖。
[0014]圖1為本實用新型的整體結構示意圖;
[0015]其中:中空矩形載體I,內金屬負電極圈21,內金屬正電極圈22,外金屬負電極圈31,外金屬正電極圈32,絕緣層4。

【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖來說明本實用新型。
[0017]參閱圖1,本實用新型提供一種新型的LED支架的具體實施例,包括呈中空矩形載體1,所述矩形載體中間、外邊沿分別設有一對內金屬電極、一對外金屬電極,其中:內金屬電極對包括內金屬負電極圈21和內金屬正電極圈22,內金屬正電極圈22設于內金屬負電極圈21的外圍,且相互之間絕緣隔離;外金屬電極對包括外金屬負電極圈31和外金屬正電極圈32,外金屬正電極圈32設于外金屬負電極圈31的外圍,且相互之間通過絕緣層4隔離。
[0018]所述中空矩形載體I為金屬載體或者陶瓷載體。所述內金屬負電極圈21、內金屬正電極圈22、外金屬負電極圈31和外金屬正電極圈32的寬度均相等。所述內金屬負電極圈21和內金屬正電極圈22的間距與外金屬負電極圈31和外金屬正電極圈32的間距相等。通過在中空矩形載體I上設置有內電極對和外電極對,LED封裝器件在應用時,外部電源線既可以通過和外電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅動,也可以通過和內電極圈連接實現(xiàn)對LED封裝器件電驅動,增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式,擴大了 LED封裝器件的應用范圍。
[0019]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人能夠了解本實用新型的內容并加以實施,并不能以此限制本實用新型的保護范圍,凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種新型的LED支架,包括呈中空矩形載體,其特征在于,所述矩形載體中間、外邊沿分別設有一對內金屬電極、一對外金屬電極,其中:內金屬電極對包括內金屬負電極圈和內金屬正電極圈,內金屬正電極圈設于內金屬負電極圈的外圍,且相互之間絕緣隔離;外金屬電極對包括外金屬負電極圈和外金屬正電極圈,外金屬正電極圈設于外金屬負電極圈的外圍,且相互之間絕緣隔離。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述中空矩形載體為金屬載體。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述中空矩形載體為陶瓷載體。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述內金屬負電極圈、內金屬正電極圈、夕卜金屬負電極圈和外金屬正電極圈的寬度均相等。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED支架,其特征在于,所述內金屬負電極圈和內金屬正電極圈的間距與外金屬負電極圈和外金屬正電極圈的間距相等。
【文檔編號】H01L33/48GK204088370SQ201420517478
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權日:2014年9月11日
【發(fā)明者】陳瑜, 陳琦 申請人:杭州宇隆科技有限公司
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