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一種紅外遙控接收放大器的制造方法

文檔序號:7089071閱讀:419來源:國知局
一種紅外遙控接收放大器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種紅外遙控接收放大器,包括引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片,引線框架的上端為裝架區(qū),光電芯片和IC芯片固定于引線框架的裝架區(qū)并由封裝殼體封裝起來;所述引線框架的下端為電極引腳,位于引線框架的外側(cè)的兩根電極引腳設(shè)有掛臂,具體的,位于引線框架的外側(cè)的兩根電極引腳包括向下延伸的第一向下延伸部、由第一向下延伸部向外彎折而形成的橫筋、由橫筋向外延伸而形成的掛臂、以及由橫筋向下延伸的第二向下延伸部。這樣,在PCB裝配時(shí),兩個(gè)電極引腳向外延伸出來的兩個(gè)掛臂分別搭在PCB上面,使紅外遙控接收放大器固定在PCB板上,不容易傾斜,且方便定位。
【專利說明】一種紅外遙控接收放大器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子元器件的制造領(lǐng)域,具體涉及一種用于紅外遙控接收放大器的引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002]紅外遙控接收放大器(業(yè)內(nèi)俗稱“紅外遙控接收頭”)是一種廣泛應(yīng)用在電子電路中的電子元器件。它是一種集成的封裝元器件,用來接收紅外遙控信號并放大輸出。一般的,現(xiàn)有的紅外遙控接收放大器主要由引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片構(gòu)成,引線框架的上端為裝架區(qū),引線框架的下端為電極引腳。
[0003]參見圖1,目前市場上的紅外遙控接收放大器所用的引線框架I都是肩膀式引腳結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),也即引線框架I外側(cè)的兩根電極引腳2是先向下延伸,然后向外彎折后再向下延伸,從而形成肩膀3。一般的,引線框架的電極引腳2的寬度一般介于0.5mm-0.6mm左右,而相匹配的PCB板4穿孔寬度為0.8mm-1.0mm,參見圖2,當(dāng)紅外遙控接收放大器裝配在PCB板4上時(shí),容易發(fā)生紅外遙控接收放大器的引腳肩膀陷落進(jìn)PCB穿孔內(nèi),從而導(dǎo)致紅外遙控接收放大器左右傾斜,進(jìn)而降低紅外遙控接收放大器的接收效果。同時(shí),紅外遙控接收放大器的引腳肩膀又容易受到PCB的擠壓,在后續(xù)波峰焊接時(shí),此擠壓產(chǎn)生的應(yīng)力傳導(dǎo)給紅外遙控接收放大器本體,導(dǎo)致本體的環(huán)氧樹脂在高溫和外來應(yīng)力雙重作用下產(chǎn)生開裂。而若將PCB穿孔寬度減小至0.7mm-0.8_,又不利于紅外遙控接收放大器的裝配。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此,針對上述的問題,本實(shí)用新型提出一種紅外遙控接收放大器,對其引線框架的電極引腳進(jìn)行改進(jìn),將普通紅外遙控接收放大器的引腳結(jié)構(gòu)由肩膀式變更為掛臂式,由此解決紅外遙控接收放大器的電極引腳與PCB穿孔相互之間的裝配難題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是,一種紅外遙控接收放大器,包括引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片,引線框架的上端為裝架區(qū),光電芯片和IC芯片固定于引線框架的裝架區(qū)并由封裝殼體封裝起來;所述引線框架的下端為電極引腳,位于引線框架的外側(cè)的兩根電極引腳設(shè)有掛臂,具體的,位于引線框架的外側(cè)的兩根電極引腳包括向下延伸的第一向下延伸部、由第一向下延伸部向外彎折而形成的橫筋、由橫筋向外延伸而形成的掛臂、以及由橫筋向下延伸的第二向下延伸部。其中,為了方便制作,第一向下延伸部、橫筋、掛臂、以及第二向下延伸部一體成型。
[0006]進(jìn)一步的,為了方便安裝,該掛臂長度范圍為0.5mnTl.5mm。
[0007]更進(jìn)一步的,為了方便安裝,第一向下延伸部和橫筋垂直設(shè)置,也即第一向下延伸部和橫筋?yuàn)A角為90度。同樣的,第二向下延伸部和橫筋垂直設(shè)置,也即第二向下延伸部和橫筋?yuàn)A角為90度。
[0008]本實(shí)用新型,相對于現(xiàn)有技術(shù),是對現(xiàn)有技術(shù)中的紅外遙控接收放大器的引線框架的左右兩邊的電極引腳進(jìn)行改進(jìn),左邊的電極引腳的上面的橫筋向左延伸,相對于電極引腳的第二向下延伸部向外伸出一小段形成掛臂,同樣右邊的電極引腳上面的橫筋向右延伸,相對于電極引腳的第二向下延伸部向外伸出一小段從而形成掛臂。這樣,在PCB裝配時(shí),兩個(gè)電極引腳向外延伸出來的兩個(gè)掛臂分別搭在PCB上面,使紅外遙控接收放大器固定在PCB板上,不容易傾斜,且方便定位。
[0009]本實(shí)用新型采用上述方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0010]1.本實(shí)用新型的引線框架采用掛臂式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),即把引線框架最左邊和最右邊兩個(gè)電極引腳的橫筋向外延展伸出0.5mnTl.5mm形成掛臂,從而使紅外遙控接收放大器固定在PCB板上,不容易傾斜,從而防止紅外遙控接收放大器的引腳肩膀陷落進(jìn)PCB穿孔內(nèi)現(xiàn)象的發(fā)生,進(jìn)而保障了紅外遙控接收放大器的接收效果;
[0011]2、本實(shí)用新型的引線框架采用掛臂式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),通過將其的掛臂搭到PCB上,消除電極引腳肩膀陷落至穿孔內(nèi)隱患,又可以允許PCB穿孔寬度適度加大,從而增加紅外遙控接收放大器電極引腳與PCB穿孔之間的裝配公差,方便紅外遙控接收放大器裝配至PCB內(nèi),提高裝配效率,同時(shí)使紅外遙控接收放大器裝配到PCB上后,定位更加穩(wěn)固可靠。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有的紅外遙控接收放大器所用的引線框架的示意圖;
[0013]圖2為現(xiàn)有的紅外遙控接收放大器裝配到PCB上的示意圖;
[0014]圖3為本實(shí)用新型的紅外遙控接收放大器的引線框架的示意圖;
[0015]圖4為本實(shí)用新型的紅外遙控接收放大器裝配到PCB上的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0017]本實(shí)用新型是將普通紅外遙控接收放大器的電極引腳結(jié)構(gòu)由肩膀式(見圖1)變更為掛臂式(見圖3),由此解決紅外遙控接收放大器電極引腳與PCB穿孔相互之間的裝配難題,通過使用本實(shí)用新型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的紅外遙控接收放大器產(chǎn)品肩膀伸出來的掛臂搭到PCB上,消除電極引腳肩膀陷落至穿孔內(nèi)隱患,又可以允許PCB穿孔寬度適度加大,從而增加紅外遙控接收放大器電極引腳與PCB穿孔之間的裝配公差,方便紅外遙控接收放大器裝配至PCB內(nèi),提高裝配效率,同時(shí)使紅外遙控接收放大器裝配到PCB上后,定位更加穩(wěn)固可靠。具體的,本實(shí)用新型的紅外遙控接收放大器具體方案如下:
[0018]本專利的紅外遙控接收放大器產(chǎn)品,其特征是圖4中左邊電極引腳5上面的橫筋I(lǐng)向左延伸,相對于電極引腳5伸出0.5mm,形成掛臂3,同樣右邊電極引腳6上面的橫筋2向右延伸,相對于電極引腳6伸出0.5mm,形成掛臂4。在PCB裝配時(shí),掛臂3和掛臂4分別搭在PCB上面,見圖4所示。
[0019]作為一個(gè)具體的實(shí)例,參加圖3,本實(shí)用新型的一種紅外遙控接收放大器,包括引線框架100、封裝殼體、光電芯片和IC芯片,該引線框架100的上端為裝架區(qū)110,光電芯片和IC芯片固定于引線框架100的裝架區(qū)110并由封裝殼體封裝起來;所述引線框架100的下端為電極引腳,位于引線框架100的外側(cè)的兩根電極引腳(即為第一電極引腳120和第二電極引腳130)設(shè)有掛臂。
[0020]具體的,第一電極引腳120包括向下延伸的第一向下延伸部121、由第一向下延伸部121向外彎折而形成的橫筋122、由橫筋122向外延伸而形成的第一掛臂123、以及由橫筋122向下延伸的第二向下延伸部124,為了方便制作,第一向下延伸部121、橫筋122、第一掛臂123、以及第二向下延伸部124—體成型。另外,本實(shí)施例中,為了方便安裝,第一向下延伸部121和橫筋122垂直設(shè)置,也即第一向下延伸部121和橫筋122夾角為90度。
[0021]第二電極引腳130包括向下延伸的第一向下延伸部131、由第一向下延伸部131向外彎折而形成的橫筋132、由橫筋132向外延伸而形成的第二掛臂133、以及由橫筋132向下延伸的第二向下延伸部134,為了方便制作,第一向下延伸部131、橫筋132、第二掛臂133、以及第二向下延伸部134 —體成型。同樣的,第一向下延伸部131和橫筋132垂直設(shè)置,也即第一向下延伸部131和橫筋132夾角為90度。
[0022]本實(shí)施例中,第一掛臂123和第二掛臂133均為0.5_。
[0023]本實(shí)用新型采用上述方案,將現(xiàn)有技術(shù)中的紅外遙控接收放大器的引線框架的左右兩邊的電極引腳進(jìn)行改進(jìn),左邊的電極引腳的橫筋向左延伸,相對于電極引腳的第二向下延伸部向外伸出0.5mm,形成第一掛臂,同樣右邊的電極引腳上面的橫筋向右延伸,相對于電極引腳的第二向下延伸部向外伸出0.5_,形成第二掛臂。這樣,在PCB裝配時(shí),第一掛臂和第二掛臂分別搭在PCB對應(yīng)穿孔上面,使紅外遙控接收放大器固定在PCB板上,不容易傾斜,方便定位。本實(shí)用新型具有很好的實(shí)用性。
[0024]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型,但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化,均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種紅外遙控接收放大器,包括引線框架、封裝殼體、光電芯片和IC芯片,引線框架的上端為裝架區(qū),光電芯片和IC芯片固定于引線框架的裝架區(qū)并由封裝殼體封裝起來;其特征在于: 所述引線框架的下端為電極引腳,位于引線框架的外側(cè)的兩根電極引腳設(shè)有掛臂,具體的,位于引線框架的外側(cè)的兩根電極引腳包括向下延伸的第一向下延伸部、由第一向下延伸部向外彎折而形成的橫筋、由橫筋向外延伸而形成的掛臂、以及由橫筋向下延伸的第二向下延伸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外遙控接收放大器,其特征在于:所述第一向下延伸部、橫筋、掛臂、以及第二向下延伸部一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外遙控接收放大器,其特征在于:所述掛臂長度范圍為0.5mm?L 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的紅外遙控接收放大器,其特征在于:所述第一向下延伸部和橫筋垂直設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紅外遙控接收放大器,其特征在于:所述第二向下延伸部和橫筋垂直設(shè)置。
【文檔編號】H01L23/31GK204088303SQ201420519928
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】趙國旭, 陳巍, 邵志堅(jiān) 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司
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