大功率二極管器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種大功率二極管器件，包括第一引線、第二引線和二極管芯片和塑封體，第二引線具有與其互為一體的第二貼片基島和第二引腳，所述第一引線是片狀結(jié)構(gòu)，第二引線的第二貼片基島有通孔，在所述通孔內(nèi)充有焊料；所述二極管芯片的一面通過焊料與第一引線的一面相配裝，二極管芯片的另一面通過焊料與第二引線的第二貼片基島相配裝；所述第一引線的四周以及與二極管芯片相配裝的一面、二極管芯片和第二引線的第二貼片基島均封裝在塑封體內(nèi)，而第一引線的另一面裸露在塑封體外。本實(shí)用新型具有占用空間小，而且導(dǎo)電性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】大功率二極管器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種二極管器件，具體涉及一種大功率二極管器件，屬于半導(dǎo)體電子元件【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]本實(shí)用新型所述的大功率二極管器件是指工作電壓在幾十V到上千V，且工作電流在5A以上的大功率二極管器件。所述大功率二極管器件是整流二極管器件、或者是快恢復(fù)二極管、或者是功率二極管等。
[0003]為了提升大功率器件所包含的二極管芯片表面的導(dǎo)電性能，就需讓引線的貼片基島與二極管芯片歐姆接觸的面積足夠大，在理想狀態(tài)下，焊料與二極管芯片電極焊接的焊接面積要盡可能一樣大。
[0004]在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了保證焊料用量的偏差不會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，現(xiàn)有的大功率二極管器件包括二極管芯片、兩個(gè)引線和塑封體，所述兩個(gè)引線各自具有互為一體的貼片基島和引腳，所述二極管芯片的兩面分別與相應(yīng)的引線的貼片基島所設(shè)的凸臺(tái)相配裝，且二極管芯片和兩個(gè)引線的貼片基島封裝在塑封體內(nèi)，兩個(gè)引線的兩個(gè)引腳裸露在外。這種結(jié)構(gòu)的大功率二極管器件不僅占用空間大，而且不能保證二極管芯片與貼片基島之間最大面積的歐姆接觸，也不能保證二極管芯片與貼片基島之間在焊接后不會(huì)產(chǎn)生氣泡而降低產(chǎn)品的可靠性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是:提供一種不僅占用空間小，而且導(dǎo)電性能好、可靠性高的大功率二極管器件，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種大功率二極管器件，包括第一引線、第二引線和二極管芯片和塑封體，第二引線具有與其互為一體的第二貼片基島和第二引腳，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:
[0007]a、所述第一引線是片狀結(jié)構(gòu)，第二引線的第二貼片基島有通孔，在所述通孔內(nèi)充有焊料；
[0008]b、所述二極管芯片的一面通過焊料與第一引線的一面相配裝，二極管芯片的另一面通過焊料與第二引線的第二貼片基島相配裝；
[0009]C、所述第一引線的四周以及與二極管芯片相配裝的一面、二極管芯片和第二引線的第二貼片基島均封裝在塑封體內(nèi)，而第一引線的另一面裸露在塑封體外。
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述第二貼片基島的通孔是條狀通孔、或者是十字形通孔。
[0011]在上述技術(shù)方案中，所述第二引線有折彎段，且第二貼片基島與第二引腳平行布置，折彎段位于塑封體內(nèi)。
[0012]在上述技術(shù)方案中，所述焊料是焊膏、或者是焊片或者是焊錫。
[0013]本實(shí)用新型所具有的積極效果是:采用本實(shí)用新型的大功率二極管器件后，由于第一引線為片狀結(jié)構(gòu)，第二引線的第二貼片基島有通孔，若焊料用量偏大時(shí)，多余的焊料不會(huì)溢出第二貼片基島，而是沿著通孔延展，這樣還極其容易排出焊接時(shí)二極管芯片與貼片基島之間的氣泡；本實(shí)用新型使用時(shí)，只需將第一引線的另一面和第二引線的第二引腳貼裝在電子線路板上即可，與已有技術(shù)中要將兩個(gè)引線的引腳焊接在電子線路板上相比，本實(shí)用新型不僅占用空間小，而且導(dǎo)電性能好、可靠性高。實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1的左視圖；
[0016]圖3是第二引線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4是第二引線的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此。
[0019]如圖1、2、3所示，一種大功率二極管器件，包括第一引線1、第二引線2和二極管芯片3和塑封體4，第二引線2具有與其互為一體的第二貼片基島2-1和第二引腳2-2，而其:
[0020]a、所述第一引線I是片狀結(jié)構(gòu)，第二引線2的第二貼片基島2-1有通孔2_3，在所述通孔2-3內(nèi)充有焊料；
[0021]b、所述二極管芯片3的一面通過焊料與第一引線I的一面相配裝，二極管芯片3的另一面通過焊料與第二引線2的第二貼片基島2-1相配裝；
[0022]C、所述第一引線2的四周以及與二極管芯片3相配裝的一面、二極管芯片3和第二引線2的第二貼片基島2-1均封裝在塑封體4內(nèi)，而第一引線2的另一面裸露在塑封體4外。
[0023]本實(shí)用新型所述第二貼片基島2-1的通孔2-3是條狀通孔(如圖4所示)、或者是十字形通孔(如圖1所示)。
[0024]如圖2所示，為了便于貼裝，所述第二引線2有折彎段2-4，且第二貼片基島2-1與第二引腳2-2平行布置，折彎段2-4位于塑封體4內(nèi)。
[0025]本實(shí)用新型所述焊料是焊膏、或者是焊片或者是焊錫。
[0026]本實(shí)用新型使用時(shí)，將第一引線I作為引腳貼裝在電子線路板上，將第二引線2的第二引腳2-2貼裝在電子線路板上即可。與已有技術(shù)中要將兩個(gè)引線的引腳焊接在電子線路板上相比，本實(shí)用新型不僅占用空間小，而且導(dǎo)電性能好、可靠性高。
[0027]本實(shí)用新型小試結(jié)果顯示，其效果是很好的。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率二極管器件，包括第一引線(I)、第二引線(2)和二極管芯片(3)和塑封體(4)，第二引線(2)具有與其互為一體的第二貼片基島(2-1)和第二引腳(2-2)，其特征在于: a、所述第一引線(I)是片狀結(jié)構(gòu)，第二引線(2)的第二貼片基島(2-1)有通孔(2-3)，在所述通孔(2-3)內(nèi)充有焊料； b、所述二極管芯片(3)的一面通過焊料與第一引線(I)的一面相配裝，二極管芯片(3)的另一面通過焊料與第二引線(2)的第二貼片基島(2-1)相配裝； C、所述第一引線(2)的四周以及與二極管芯片(3)相配裝的一面、二極管芯片(3)和第二引線(2)的第二貼片基島(2-1)均封裝在塑封體(4)內(nèi)，而第一引線(2)的另一面裸露在塑封體(4)外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二極管器件，其特征在于:所述第二貼片基島(2-1)的通孔(2-3)是條狀通孔、或者是十字形通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二極管器件，其特征在于:所述第二引線(2)有折彎段(2-4)，且第二貼片基島(2-1)與第二引腳(2-2)平行布置，折彎段(2-4)位于塑封體(4)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率二極管器件，其特征在于:所述焊料是焊膏、或者是焊片或者是焊錫。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK204088297SQ201420535937
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】孫良 申請(qǐng)人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司