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改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7091139閱讀:404來源:國知局
改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型為有關(guān)于一種改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其包括有一第一接地層、一層設(shè)于第一接地層上的第一絕緣層、數(shù)個分別排列設(shè)置于第一絕緣層背離第一接地層側(cè)處的傳輸導(dǎo)體和接地導(dǎo)體、一層設(shè)于各傳輸導(dǎo)體及各接地導(dǎo)體背離第一絕緣層側(cè)處的第二絕緣層及一層設(shè)于第二絕緣層背離各傳輸導(dǎo)體及各接地導(dǎo)體側(cè)處的第二接地層,以降低生產(chǎn)難度,且各接地導(dǎo)體與第一接地層及第二接地層導(dǎo)通連結(jié),使各傳輸導(dǎo)體作動所產(chǎn)生的各種干擾或阻抗會被接地導(dǎo)體、第一接地層或第二接地層隔開或傳走,借此令本實(shí)用新型達(dá)到降低成本且提升生產(chǎn)速度與傳輸速度,并減少電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗的實(shí)用進(jìn)步性。
【專利說明】改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型為提供一種線材,特別是指一種降低成本且提升生產(chǎn)速度與傳輸速度,并減少電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1所示,為現(xiàn)有包芯排線的實(shí)施示意圖,由圖中可清楚看出其包括有數(shù)個相互并排的傳導(dǎo)線材91,而各傳導(dǎo)線材91上分別環(huán)繞包設(shè)有第一絕緣體92以各自構(gòu)成傳遞線,且各傳遞線旁排列設(shè)置有數(shù)個接地線材93,以分層隔開各傳導(dǎo)線材91與各接地線材93,并各傳遞線及各接地線材93共同受金屬層94分組包設(shè),以減少各傳遞線發(fā)生干擾,再由一第二絕緣體95包設(shè)各金屬層94來構(gòu)成現(xiàn)有包芯排線;但現(xiàn)有包芯排線因?qū)訉影O(shè)結(jié)構(gòu)導(dǎo)致生產(chǎn)緩慢及成本昂貴,且經(jīng)量測其抗電磁干擾及抗射頻干擾能力仍有所不足。
[0003]是以,要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失,即為本 申請人:與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。
[0004]故,本 申請人:有鑒于上述缺失,搜集相關(guān)資料,經(jīng)由多方評估及考慮,并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn),經(jīng)由不斷試作及修改,始設(shè)計(jì)出此種降低成本且提升生產(chǎn)速度與傳輸速度,并減少電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu)的實(shí)用新型專利。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,而提供一種改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),減少生產(chǎn)成本及加快制造速度;降低電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),包括有一第一接地層,而第一接地層上層設(shè)有一第一絕緣層,且第一絕緣層背離第一接地層側(cè)處分別排列設(shè)置有數(shù)個傳輸導(dǎo)體及數(shù)個接地導(dǎo)體,并各傳輸導(dǎo)體與各接地導(dǎo)體保持一定間距的相互排列,而各傳輸導(dǎo)體與各接地導(dǎo)體背離第一絕緣層側(cè)處層設(shè)有一第二絕緣層,且第二絕緣層背離各傳輸導(dǎo)體與各接地導(dǎo)體側(cè)處層設(shè)有一第二接地層,并第二接地層和第一接地層與各接地導(dǎo)體導(dǎo)通連結(jié);因此得借由一層一層的層設(shè)結(jié)構(gòu)讓生產(chǎn)更為簡單快速且降低成本,當(dāng)各傳輸導(dǎo)體通過電流時其會產(chǎn)生電磁干擾、射頻干擾或共模阻抗等事情,此時則靠各接地導(dǎo)體、第一接地層及第二接地層的相配合,經(jīng)阻隔或引導(dǎo)來減少上述事情所產(chǎn)生的影響,故得進(jìn)一步提升各傳輸導(dǎo)體的傳輸速度,借由上述技術(shù),可針對現(xiàn)有包芯排線所存在的生產(chǎn)緩慢、成本昂貴,且抗電磁干擾及抗射頻干擾能力不足的問題點(diǎn)加以突破,達(dá)到降低成本且提升生產(chǎn)速度與傳輸速度,并減少電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗的實(shí)用進(jìn)步性。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是,減少生產(chǎn)成本及加快制造速度;降低電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0010]圖1為現(xiàn)有包芯排線的實(shí)施示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。
[0013]圖中標(biāo)號說明:
[0014]1、Ia第一接地層
[0015]2、2a第一絕緣層
[0016]3傳輸導(dǎo)體
[0017]4、4a接地導(dǎo)體
[0018]5、5a第二絕緣層
[0019]6、6a第二接地層
[0020]91傳導(dǎo)線材
[0021]92第一絕緣體
[0022]93接地線材
[0023]94金屬層
[0024]95第二絕緣體

【具體實(shí)施方式】
[0025]請參閱圖2所示,為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖,由圖中可清楚看出本實(shí)用新型包括一第一接地層1、一第一絕緣層2、數(shù)個傳輸導(dǎo)體3、數(shù)個接地導(dǎo)體4、一第二絕緣層5及一第二接地層6,其中第一接地層1、各傳輸導(dǎo)體3、各接地導(dǎo)體4及第二接地層6包含有金屬材質(zhì),且第一接地層I及第二接地層6包含有鋁材質(zhì),并各傳輸導(dǎo)體3及各接地導(dǎo)體4包含有銅材質(zhì),再第一絕緣層2及第二絕緣層5包含有絕緣材質(zhì)。
[0026]而就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)相對位置來說第一絕緣層2設(shè)于第一接地層I上,且各傳輸導(dǎo)體3分別排列設(shè)置于第一絕緣層2背離第一接地層I側(cè)處,并各接地導(dǎo)體4同樣分別排列設(shè)置于第一絕緣層2背離第一接地層I側(cè)處,再各接地導(dǎo)體4與各傳輸導(dǎo)體3相互并排,而第二絕緣層5設(shè)于各傳輸導(dǎo)體3及各接地導(dǎo)體4背離第一絕緣層2側(cè)處,且第二接地層6設(shè)于第二絕緣層5背離各傳輸導(dǎo)體3及各接地導(dǎo)體4側(cè)處,并各接地導(dǎo)體4與第一接地層I及第二接地層6導(dǎo)通連結(jié)。
[0027]此外再詳加解說本實(shí)施中結(jié)構(gòu)的相對連結(jié)關(guān)系,其中第一接地層I及第二接地層6會相接觸導(dǎo)通,且共同包設(shè)第一絕緣層2、各傳輸導(dǎo)體3、各接地導(dǎo)體4及第二絕緣層5,并各接地導(dǎo)體4會穿設(shè)第一絕緣層2直接與第一接地層I接觸導(dǎo)通,故可同時以間接方式與第二接地層6接觸導(dǎo)通。
[0028]而在生產(chǎn)時因本實(shí)用新型采用一層一層的層設(shè)結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有的包芯結(jié)構(gòu),所以讓制作更為簡單來提升速度,且生產(chǎn)的成本也較為低廉,并各傳輸導(dǎo)體3本身或其周遭電子零件作動所產(chǎn)生的電磁干擾(Electromagnetic Disturbance, EMI)、射頻干擾(Rad1Frequency Interference, RFI)或共模阻抗,是經(jīng)由接地導(dǎo)體4、第一絕緣層2及第二絕緣層5相配合進(jìn)行阻隔或加以引導(dǎo)至別處,來降低電磁干擾、射頻干擾或共模阻抗對各傳輸導(dǎo)體3的影響,同時讓各傳輸導(dǎo)體3的傳輸速度得以提升。
[0029]請參閱圖3所示,為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖,由圖中可清楚看出于本實(shí)施中的結(jié)構(gòu)相對位置與前述實(shí)施例大致相同,兩實(shí)施例差異處在各結(jié)構(gòu)的相對連結(jié)關(guān)系,于本實(shí)施中各接地導(dǎo)體4a穿設(shè)第一絕緣層2a及第二絕緣層5a,且直接與第一接地層Ia及第二接地層6a接觸導(dǎo)通,以說明本實(shí)用新型得由不同實(shí)施達(dá)成。
[0030]本實(shí)用新型改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu)為可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于:
[0031 ] 一、借由第一接地層1、接地導(dǎo)體4及第二接地層6相配合,令本實(shí)用新型達(dá)到提升傳輸速度、減少電磁干擾、射頻干擾及共模阻抗的實(shí)用進(jìn)步性。
[0032]二、借由第一接地層1、第一絕緣層2、傳輸導(dǎo)體3、接地導(dǎo)體4、第二絕緣層5及第二接地層6相配合,令本實(shí)用新型達(dá)到降低成本且提升生產(chǎn)速度的實(shí)用進(jìn)步性。
[0033]以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
[0034]綜上所述,本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上,完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需,且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造,具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性,符合有關(guān)實(shí)用新型專利要件的規(guī)定,故依法提起申請。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 一第一接地層; 一第一絕緣層,該第一絕緣層設(shè)于該第一接地層上; 數(shù)個傳輸導(dǎo)體,各該傳輸導(dǎo)體分別排列設(shè)置于該第一絕緣層背離該第一接地層側(cè)處; 數(shù)個接地導(dǎo)體,各該接地導(dǎo)體分別排列設(shè)置于該第一絕緣層背離該第一接地層側(cè)處,且各該接地導(dǎo)體與各該傳輸導(dǎo)體相互并排,并各該接地導(dǎo)體與該第一接地層導(dǎo)通連結(jié); 一第二絕緣層,該第二絕緣層設(shè)于各該傳輸導(dǎo)體及各該接地導(dǎo)體背離該第一絕緣層側(cè)處;及 一第二接地層,該第二接地層設(shè)于該第二絕緣層背離各該傳輸導(dǎo)體及各該接地導(dǎo)體側(cè)處,且該第二接地層與各該接地導(dǎo)體導(dǎo)通連結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述各接地導(dǎo)體穿設(shè)該第一絕緣層,且與該第一接地層接觸導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一接地層與該第二接地層接觸導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一接地層及該第二接地層共同包設(shè)該第一絕緣層、各該傳輸導(dǎo)體、各該接地導(dǎo)體及該第二絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述各接地導(dǎo)體穿設(shè)該第一絕緣層及該第二絕緣層,且與該第一接地層及該第二接地層接觸導(dǎo)通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一接地層、所述各傳輸導(dǎo)體、所述各接地導(dǎo)體及該第二接地層包含有金屬材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一接地層及該第二接地層包含有鋁材質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述各傳輸導(dǎo)體及各接地導(dǎo)體包含有銅材質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的線材結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一絕緣層及該第二絕緣層包含有絕緣材質(zhì)。
【文檔編號】H01B7/17GK204229885SQ201420573761
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】彭明熯, 簡忠正 申請人:鴻呈實(shí)業(yè)股份有限公司
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