一種切割鉗的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種切割鉗，所述切割鉗包括鉗頭，所述鉗頭包括上齒和下齒，所述上齒內(nèi)設(shè)有激光發(fā)射裝置，所述下齒上設(shè)有劃刻單元、固定軸和彈性裝置；所述切割鉗通過在上齒內(nèi)設(shè)置激光發(fā)射裝置，同時在下齒上設(shè)置有劃刻單元，可以實(shí)現(xiàn)對晶圓表面的樣品進(jìn)行正面對準(zhǔn)，背面劃刻，有效地避免了對樣品表面的污染；同時，使用激光筆對樣品進(jìn)行定位，使得定位的精準(zhǔn)度更高；使用所述切割鉗進(jìn)行樣品切割時，可以同步完成對晶圓的劃刻與破片，大大提高了操作效率；且在對晶圓的破片過程中，可以使得晶圓沿著晶格的方向破裂開，提高了破片的精準(zhǔn)度。
【專利說明】一種切割鉗

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種切割鉗。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】中，利用半導(dǎo)體制程工藝制造半導(dǎo)體器件時，由于半導(dǎo)體制程工藝中會引入一些金屬微?；蛘哂捎谥瞥倘毕?，會導(dǎo)致一些半導(dǎo)體存在缺陷，因此需要對半導(dǎo)體器件進(jìn)行失效分析，以確定制造的半導(dǎo)體器件是否為合格產(chǎn)品。而對半導(dǎo)體器件進(jìn)行失效分析的第一步即為切割取樣。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，對待失效分析樣品進(jìn)行切割取樣的方法為:首先，如圖1所示，在確定晶圓11上的樣品12后，使用直尺13對準(zhǔn)所述樣品12的一側(cè)，使用鉆石刀14沿著所述直尺13靠近所述樣品12的邊緣在所述晶圓11表面劃刻出劃痕；而后使用鉗子(未示出)沿劃痕夾斷所述所述晶圓12 ;其次，如圖2所述，將所述直尺13對準(zhǔn)所述樣品12的另一側(cè)，使用鉆石刀14沿著所述直尺13靠近所述樣品12的邊緣在所述晶圓11表面劃刻出劃痕；而后使用鉗子(未示出)沿劃痕夾斷所述所述晶圓12;最后，如圖3所示，在完成前兩步切割后，所述晶圓11剩下包含所述樣品12的長條形，重復(fù)前兩步切割步驟，將所述樣品12沿圖3中虛線所述位置切割下來。
[0004]然而，上述切割過程中存在很多問題:1.當(dāng)所要切割的樣品12比較小時，使用直尺13對樣品12進(jìn)行定位對準(zhǔn)的精度太低，在切割的過程中容易切偏，從而損壞樣品12 ；2.如圖2所示，當(dāng)晶圓11表面上有多個需要取樣的樣品12時，兩個樣品12之間的間距又比較小，在對其中一個樣品12進(jìn)行切割時，直尺13極易對其他樣品12造成污染；3.在整個切割的過程中，鉆石刀14劃刻后會產(chǎn)生粉末，這些粉末在劃刻的過程中會落在樣品12的表面，對樣品12造成污染；4.整個切割過程需要先使用鉆石刀14進(jìn)行劃刻，然后再使用鉗子將晶圓11夾斷，整個操作步驟繁瑣，且由于樣品12在切割的過程中容易被粉末等污染，在切割完成后還需要對樣品12進(jìn)行清洗，使得切割樣品的過程耗時太長，影響工作效率。
[0005]鑒于此，有必要設(shè)計一種新的切割鉗用以解決上述技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種切割鉗，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中由于在樣品所在的正面進(jìn)行劃切切割，極易對樣品表面造成污染；切割精度太低，容易損壞樣品；以及切割過程操作步驟繁瑣，影響工作效率的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種切割鉗，適于切割晶圓表面的樣品，所述切割鉗包括鉗頭，所述鉗頭包括上齒和下齒，所述切割鉗還包括:激光發(fā)射裝置，所述激光發(fā)射裝置位于所述上齒內(nèi)，適于發(fā)射激光束與所述樣品對準(zhǔn)，以限定所述切割鉗的切割路徑；切割裝置，位于所述上齒和所述下齒之間，包括劃刻單元和固定軸；其中，所述固定軸的一端與所述下齒轉(zhuǎn)動連接，另一端與所述劃刻單元相連接。
[0008]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述激光發(fā)射裝置為激光筆。
[0009]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述劃刻單元為切割輪。
[0010]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述切割輪為鉆石刀輪。
[0011]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述固定軸設(shè)有劃刻單元的一端還設(shè)有容納槽，所述劃刻單元的中心固定在所述容納槽兩側(cè)的內(nèi)壁上。
[0012]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述激光發(fā)射裝置的位置與所述劃刻單元的位置上下對應(yīng)。
[0013]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述激光發(fā)射裝置位于所述上齒在寬度方向的中部，所述劃刻單元位于所述下齒在寬度方向的中部。
[0014]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述下齒內(nèi)還設(shè)有一凹槽，所述凹槽的開口朝向所述上齒，適于當(dāng)所述上齒與所述下齒閉合時部分容納所述切割裝置；所述固定軸一端連接于所述凹槽兩側(cè)的內(nèi)壁上。
[0015]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述切割裝置還包括一彈性裝置，所述彈性裝置一端固定于所述凹槽底部，另一端與所述固定軸相連接；所述上齒與所述下齒閉合將所述切割裝置壓置于所述凹槽內(nèi)時，所述彈性裝置被壓緊。
[0016]作為本實(shí)用新型的切割鉗的一種優(yōu)選方案，所述上齒下表面與所述劃刻單元相對應(yīng)的位置設(shè)有一絡(luò)齒，所述下齒上表面的兩側(cè)各設(shè)有一絡(luò)齒。
[0017]如上所述，本實(shí)用新型的切割鉗，具有以下有益效果:所述切割鉗通過在上齒內(nèi)設(shè)置激光發(fā)射裝置，同時在下齒上設(shè)置有劃刻單元，可以實(shí)現(xiàn)對晶圓表面的樣品進(jìn)行正面對準(zhǔn)，背面劃刻，有效地避免了對樣品表面的污染；使用激光筆對樣品進(jìn)行定位，使得定位的精準(zhǔn)度更高；使用所述切割鉗進(jìn)行樣品切割時，可以同步完成對晶圓的劃刻與破片，大大提高了操作效率；且在對晶圓的破片過程中，可以使得晶圓沿著晶格的方向破裂開，提高了破片的精準(zhǔn)度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1至圖3顯不為現(xiàn)有技術(shù)中對晶圓進(jìn)行切割取樣的不意圖。
[0019]圖4顯示為本實(shí)用新型的切割鉗的結(jié)構(gòu)示意圖
[0020]圖5顯示為本實(shí)用新型的切割鉗的左視圖。
[0021]圖6顯示為本實(shí)用新型切割鉗下齒的俯視圖。
[0022]圖7至圖9顯示為本實(shí)用新型的切割鉗對晶圓表面上的樣品進(jìn)行切割的示意圖。
[0023]元件標(biāo)號說明
[0024]11 晶圓
[0025]12 樣品
[0026]13 直尺
[0027]14鉆石刀
[0028]2 切割鉗
[0029]20 上齒
[0030]21 下齒
[0031]22激光發(fā)射裝置
[0032]23切割裝置
[0033]231劃刻單元
[0034]232固定軸
[0035]233彈性裝置
[0036]24凹槽
[0037]25硌齒
[0038]26容納槽
[0039]3晶圓
[0040]4晶圓表面上的樣品
[0041]5激光束

【具體實(shí)施方式】
[0042]以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0043]請參閱圖4至圖9。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0044]請參閱圖4，圖4為所述切割鉗2的結(jié)構(gòu)示意圖，由圖4可知，所述切割鉗2適于切割晶圓表面的樣品，包括鉗頭，所述鉗頭包括上齒20和下齒21，所述切割鉗2還包括:激光發(fā)射裝置22，所述激光發(fā)射裝置22位于所述上齒20內(nèi)，適于發(fā)射激光束與所述樣品對準(zhǔn)，以限定所述切割鉗2的切割路徑；切割裝置23，位于所述上齒20和所述下齒21之間，包括劃刻單元231和固定軸232 ;其中，所述固定軸232的一端與所述下齒21轉(zhuǎn)動連接，另一端與所述劃刻單元231相連接。
[0045]具體的，所述激光發(fā)射裝置22可以為現(xiàn)有技術(shù)中任一可以設(shè)置于所述上齒20內(nèi)的激光器的一種，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述激光發(fā)射裝置22為激光筆。激光筆體積較小，結(jié)構(gòu)比較簡單，比較容易設(shè)置在所述切割鉗2的上齒20內(nèi)。
[0046]需要說明的是，所述激光發(fā)射裝置22設(shè)置在所述上齒20內(nèi)時，要確保所述激光發(fā)射裝置22可以從所述上齒20內(nèi)發(fā)射出激光束適于通過發(fā)射激光束定位所述樣品所在的位置，并限定所述切割鉗2的切割路徑。
[0047]具體的，使用所述激光發(fā)射裝置22對晶圓表面的樣品進(jìn)行定位的方法為:打開激光發(fā)射裝置22使其發(fā)射激光束；移動所述切割鉗2使所述激光發(fā)射裝置22發(fā)射的激光束掃描晶圓的表面，當(dāng)所述激光束打到晶圓表面的樣品上時，可以在樣品上看到一個很亮的亮斑；慢慢移動所述切割鉗2，使所述亮斑向樣品邊緣移動，當(dāng)所述亮斑的邊緣與所述樣品的邊緣重合時即可認(rèn)為定位完成。所述激光裝置22完成對所述樣品所在位置的定位后，所述劃刻單元231嚴(yán)格按照所述激光束對所述晶圓進(jìn)行劃刻。由于激光束具有亮度高、方向性好的優(yōu)點(diǎn)，在使用激光束對晶圓表面樣品進(jìn)行定位時，容易準(zhǔn)確的觀測到激光束亮斑在樣品上的位置，實(shí)現(xiàn)對晶圓表面樣品的精準(zhǔn)定位。同時，使用所述激光發(fā)射裝置22發(fā)射的激光束對晶圓表面的樣品進(jìn)行定位時，定位系統(tǒng)不接觸晶圓的表面，避免了對晶圓表面其他樣品的污染。
[0048]具體的，所述劃刻單元231可以是劃刻刀具或切割輪，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述劃刻單元231為切割輪，所述切割輪可以是目前半導(dǎo)體行業(yè)中正在使用的切割輪的任意一種，更為優(yōu)選地，本實(shí)施例中所述的劃刻單元231為鉆石刀輪。鉆石刀輪具有極佳的耐磨性和刃口鋒利度，容易對晶圓完成高精度的切割。
[0049]具體的，所述下齒21內(nèi)還可以設(shè)有一凹槽24，所述凹槽24的開口朝向所述上齒20，所述固定軸232的一端連接于所述凹槽24兩側(cè)的內(nèi)壁上。在所述下齒21內(nèi)設(shè)置凹槽24，同時將所述固定軸232與所述凹槽兩側(cè)內(nèi)壁的連接方式定義為轉(zhuǎn)動連接，當(dāng)所述上齒20與所述下齒21閉合時，在所述上齒20與所述下齒21的壓力作用下，所述切割裝置23可以部分地被壓置于所述凹槽24內(nèi)，減小了閉合后所述上齒20與所述下齒21之間的間距，有利于所述切割鉗2夾緊晶圓，有限地防止了所述切割鉗2在劃切晶圓時發(fā)生左右晃動而導(dǎo)致切割位置的偏移。
[0050]具體的，所述切割裝置23還包括一彈性裝置233，所述彈性裝置233 —端固定于所述凹槽24的底部，另一端與所述固定軸232相連接。當(dāng)所述切割鉗2對晶圓進(jìn)行切割時，所述上齒20與所述下齒21閉合，在所述劃刻單元231被壓縮至所述凹槽24內(nèi)的同時，所述固定軸232壓縮所述彈性裝置233，使得所述彈性裝置233被壓緊。所述彈性裝置233被壓縮后，會對所述固定軸232施加一個反向的作用力，所述反向的作用力在晶圓被所述切割鉗2掰開的時候能夠起到緩沖的作用，避免了由于所述切割鉗2對晶圓施加的力量過大造成晶圓沿非直線方向突然斷裂而傷及所需要的樣品，提高了取樣的成功率。
[0051]請參閱圖5至圖6，其中，圖5為所述切割鉗2的左視圖，圖6為所述切割鉗2的下齒21的俯視圖。由圖5和圖6可知，所述激光發(fā)射裝置22的位置應(yīng)該與所述劃刻單元231的位置上下對應(yīng)，以確保當(dāng)所述激光發(fā)射裝置22進(jìn)行激光定位后，所述劃刻單元231可以精確地沿著所定位的線路進(jìn)行劃刻。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述激光發(fā)射裝置22位于所述上齒20在寬度方向的中部，所述劃刻單元231位于所述下齒21在寬度方向的中部。將所述激光發(fā)射裝置22設(shè)置于所述上齒20在寬度方向的中部，所述劃刻單元231設(shè)置于所述下齒21在寬度方向的中部，可以避免在破片過程中所述上齒20與所述劃刻單元231對晶圓的作用力出現(xiàn)偏移。
[0052]具體的，所述固定軸232設(shè)有所述劃刻單元231的一端還可以設(shè)有容納槽26，所述劃刻單元231可以轉(zhuǎn)動在所述容納槽26兩側(cè)的內(nèi)壁上，也可以固定在所述容納槽26兩側(cè)的內(nèi)壁上。在所述劃刻單元231優(yōu)選地為切割輪時，本實(shí)施例中，所述劃刻單元231固定在所述容納槽26兩側(cè)的內(nèi)壁上。將所述劃刻單元231固定在所述容納槽26兩側(cè)的內(nèi)壁上，可以防止所述劃刻單元231在對晶圓進(jìn)行劃刻時發(fā)生轉(zhuǎn)動，以增加所述劃刻單元231對晶圓的劃刻力。
[0053]具體的，所述上齒20的下表面與所述劃刻單元231相對應(yīng)的位置上還設(shè)有一硌齒25，所述下齒21的上表面的兩側(cè)各設(shè)有一個硌齒25。在所述劃刻單元231劃刻后，所述上齒20與所述下齒21閉合的過程中，位于所述下齒21的上表面的兩側(cè)的所述硌齒25從下方支撐晶圓，位于所述上齒20的下表面與所述劃刻單元231相對應(yīng)的位置上的硌齒對晶圓施加向下的力，由于位于所述上齒20的下表面的硌齒25與所述劃刻單元231的位置相對應(yīng)，所述硌齒25對晶圓施加的向下的力正好在所述劃刻單元231的劃刻線上，使得晶圓沿著劃刻線破裂開。同時，在所述切割鉗2劃刻晶圓的過程中，位于所述上齒20下表面的硌齒25和位于所述下齒21上表面的硌齒25分別夾緊晶圓的上下表面，防止所述切割鉗2在切割的過程中出現(xiàn)左右晃動而導(dǎo)致切割位置的偏移。
[0054]請參閱圖7至圖9，圖7至圖9為所述切割鉗2對晶圓表面上的樣品進(jìn)行切割的示意圖，所述切割鉗2的工作原理為:首先，如圖7所示，將所述切割鉗2置于晶圓3的一側(cè)，所述切割鉗2中的激光發(fā)射裝置發(fā)出激光束5以完成對所述晶圓3表面上的樣品4 一側(cè)位置的定位，并沿所述激光束5定位的方向?qū)λ鼍A3進(jìn)行切割；其次，如圖8所示，將所述切割鉗2重新置于晶圓3的邊緣，所述切割鉗2中的激光發(fā)射裝置發(fā)出激光束5以完成對所述晶圓3表面上的樣品4另一側(cè)位置的定位，并沿所述激光束5定位的方向?qū)λ鼍A3進(jìn)彳丁切割；最后，如圖9所不，完成如兩步切IllJ后，所述晶圓3剩下包含所述樣品4的長條形，重復(fù)前兩步切割步驟，將所述晶圓3表面上的樣品4沿圖9中虛線所示位置切割下即可。
[0055]需要說明的是，在對所述晶圓3進(jìn)行每一步切割時，均包含劃刻與破片的步驟，在使用所述劃刻單元231完成劃刻步驟后，進(jìn)一步進(jìn)行破片的時候，在破片伊始所述晶圓3沿劃刻線剛被破開一條縫隙后，在所述彈性裝置233的反作用力下所述劃刻單元231會嵌入在所述縫隙中，并依靠所述劃刻單元231自身的厚度，對所述晶圓3提供一個向所述縫隙兩側(cè)的水平撐力，所述水平撐力會使得所述晶圓3沿晶格方向破裂開，而不是完全依靠外界垂直力將其掰開，從而保證了破片的精準(zhǔn)度。同時，所述切割鉗2在對晶圓3進(jìn)行切割的過程中，在對所述晶圓3進(jìn)行劃刻的同時也完成了破片的步驟，大大提高了取樣的效率。
[0056]需要進(jìn)一步說明的是，先將晶圓具有樣品的表面定義為晶圓的正面，沒有樣品的表面定義為晶圓的背面。所述切割鉗2在整個切割過程中，所述激光發(fā)射裝置22可以對所述晶圓表面的樣品進(jìn)行正面定位，而所述劃刻單元231的劃刻在晶圓的背面完成劃刻，這就使得所述劃刻單元231劃刻產(chǎn)生的粉末不會污染所述晶圓正面的樣品，省去了現(xiàn)有工藝中的對切割后樣品的清潔步驟，進(jìn)一步提聞了樣品制備的效率。
[0057]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種切割鉗，所述切割鉗通過在上齒內(nèi)設(shè)置激光發(fā)射裝置，同時在下齒上設(shè)置有劃刻單元，可以實(shí)現(xiàn)對晶圓表面的樣品進(jìn)行正面對準(zhǔn)，背面劃亥IJ，有效地避免了對樣品表面的污染；同時，使用激光筆對樣品進(jìn)行定位，使得定位的精準(zhǔn)度更高；使用所述切割鉗進(jìn)行樣品切割時，可以同步完成對晶圓的劃刻與破片，大大提高了操作效率；且在對晶圓的破片過程中，可以使得晶圓沿著晶格的方向破裂開，提高了破片的精準(zhǔn)度。
[0058]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種切割鉗，適于切割晶圓表面的樣品，所述切割鉗包括鉗頭，所述鉗頭包括上齒和下齒，其特征在于，所述切割鉗還包括： 激光發(fā)射裝置，所述激光發(fā)射裝置位于所述上齒內(nèi)，適于發(fā)射激光束與所述樣品對準(zhǔn)，以限定所述切割鉗的切割路徑； 切割裝置，位于所述上齒和所述下齒之間，包括劃刻單元和固定軸；其中，所述固定軸的一端與所述下齒轉(zhuǎn)動連接，另一端與所述劃刻單元相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切割鉗，其特征在于：所述激光發(fā)射裝置為激光筆。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切割鉗，其特征在于：所述劃刻單元為切割輪。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割鉗，其特征在于：所述切割輪為鉆石刀輪。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切割鉗，其特征在于：所述固定軸設(shè)有劃刻單元的一端還設(shè)有容納槽，所述劃刻單元固定于所述容納槽兩側(cè)的內(nèi)壁上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切割鉗，其特征在于：所述激光發(fā)射裝置的位置與所述劃刻單元的位置上下對應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割鉗，其特征在于：所述激光發(fā)射裝置位于所述上齒在寬度方向的中部，所述劃刻單元位于所述下齒在寬度方向的中部。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7中任一項所述的切割鉗，其特征在于：所述下齒內(nèi)還設(shè)有一凹槽，所述凹槽的開口朝向所述上齒，適于當(dāng)所述上齒與所述下齒閉合時，部分容納所述切割裝置；所述固定軸一端連接于所述凹槽兩側(cè)的內(nèi)壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的切割鉗，其特征在于：所述切割裝置還包括一彈性裝置，所述彈性裝置一端固定于所述凹槽底部，另一端與所述固定軸相連接；所述上齒與所述下齒閉合將所述切割裝置壓置于所述凹槽內(nèi)時，所述彈性裝置被壓緊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割鉗，其特征在于：所述上齒下表面與所述劃刻單元相對應(yīng)的位置設(shè)有一絡(luò)齒，所述下齒上表面的兩側(cè)各設(shè)有一絡(luò)齒。
【文檔編號】H01L21/304GK204144223SQ201420585227
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】王瀟, 孔云龍, 何明, 郭煒 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司