芯片植入錫球模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)罩設于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和兩個夾持單元，所述兩個夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模(2)的上表面；所述上模(1)上設有多個通孔(4)，且所述錫球能夠通過通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。該芯片植入錫球模具操作簡單，減少物料浪費，植入錫球的效果優(yōu)異。
【專利說明】 芯片植入錫球模具

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及芯片加工工具，具體地，涉及一種芯片植入錫球模具。

【背景技術(shù)】
[0002]球柵陣列封裝技術(shù)為應用在集成電路上的一種表面黏著技術(shù)，此技術(shù)先在芯片表面涂助焊膏形成膠層，然后在膠層上植入錫球，最后使用加熱裝置將錫球熔融以使得在芯片表面形成均勻的錫層以安裝電子元件。現(xiàn)有在植入錫球的過程中，手持芯片然后在芯片的表面刷助焊膏以粘黏錫球。手持方式不僅增加了人工的勞動強度，同時也使得芯片的表面的助焊膏難以涂刷均勻，浪費助焊膏。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種芯片植入錫球模具，該芯片植入錫球模具操作簡單，減少物料浪費，植入錫球的效果優(yōu)異。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模和下模，所述上模罩設于所述下模的上方，所述下模包括底板和兩個夾持單元，所述兩個夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模的上表面；所述上模上設有多個通孔，且所述錫球能夠通過通孔粘黏于所述芯片的表面上。
[0005]優(yōu)選地，所述下模還包括兩個凸塊，所述兩個凸塊位于所述底板的上表面上且兩個所述凸塊之間形成有安裝槽，所述兩個夾持單元安裝于所述安裝槽的兩端。
[0006]優(yōu)選地，所述兩個凸塊的頂部均設有凹陷部，所述兩個凹陷部位于所述安裝槽兩側(cè)；所述上模包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個凹陷部組成的區(qū)域的頂部；所述通孔設置在所述凸起部上。
[0007]優(yōu)選地，所述兩個凹陷部均為直角三角形凹陷且關(guān)于所述安裝槽對稱，所述凸起部為矩形凸起。
[0008]優(yōu)選地，所述夾持單元包括推進桿和夾持塊；所述夾持塊位于所述安裝槽內(nèi)且安裝于所述推進桿的一端以驅(qū)動所述夾持塊沿著所述安裝槽一側(cè)槽口向所述安裝槽的中心運動。
[0009]優(yōu)選地，所述夾持單元還包括固定塊，所述固定塊位于所述安裝槽的槽口，所述固定塊沿著所述安裝槽的延伸方向設有貫穿孔，所述推進桿貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊相連接。
[0010]優(yōu)選地，所述夾持塊焊接于所述推進桿的一端且所述貫穿孔為螺紋洞。
[0011]優(yōu)選地，所述夾持塊螺紋連接于所述推進桿的一端所述且所述貫穿孔為內(nèi)壁平滑的孔洞。
[0012]優(yōu)選地，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個凸塊和所述上模上均形成有多個安裝孔，所述下模通過第一固定件貫穿所述兩個凸塊上的安裝孔固定于操作臺上，所述第二固定件貫穿所述上模的安裝孔延伸至所述兩個凸塊的安裝孔內(nèi)。
[0013]優(yōu)選地，所述通孔的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合:d < D < 2d。
[0014]根據(jù)上述技術(shù)方案，本實用新型通過在芯片的表面上均勻涂刷助焊膏，再將上模罩設在芯片的表面上，然后往上模中倒入錫球，錫球通過上模上的通孔落到芯片表面上與助焊膏粘黏，便達到了將芯片上的錫球定位的效果。取走上模，后使用風槍對錫球加熱，使其熔化完成植入錫球。植入錫球之后可將上模和\或下模中多余的錫球再倒出，作為下次植入錫球時使用，節(jié)約了生產(chǎn)原料。
[0015]本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本實用新型，但并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0017]圖1是本實用新型的優(yōu)選實施方式的芯片植入錫球模具的上模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實用新型的優(yōu)選實施方式的芯片植入錫球模具的下模的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標記說明
[0020]1-上模2-下模
[0021]4-通孔5-凸塊
[0022]6-安裝槽7-凹陷部
[0023]8-推進桿9-夾持塊
[0024]10-固定塊

【具體實施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。
[0026]本實用新型提供了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模I和下模2，所述上模I罩設于所述下模2的上方，如圖2所示，所述下模2包括底板和兩個夾持單元，所述兩個夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模2的上表面；如圖1所示，所述上模I上設有多個通孔4，且所述錫球能夠通過通孔4粘黏于所述芯片的表面上。
[0027]本實施方案中，通過在芯片的表面上均勻涂刷助焊膏，再將上模I罩設在芯片的表面上，然后往上模I中倒入錫球，錫球通過上模I上的通孔4落到芯片表面上與助焊膏粘黏，便達到了將芯片上的錫球定位的效果。取走上模I后使用風槍對錫球加熱，使其熔化完成植入錫球。植入錫球之后可將上模I和\或下模2中多余的錫球再倒出，作為下次植入錫球時使用，節(jié)約了生產(chǎn)原料。
[0028]為了進一步簡化夾持單元的機構(gòu)，使得操作過程中更方便夾持芯片以及根據(jù)芯片的大小調(diào)節(jié)夾持單元之間的距離，優(yōu)選地，所述下模2還包括兩個凸塊5，所述兩個凸塊5位于所述底板的上表面上且兩個所述凸塊5之間形成有安裝槽6，所述兩個夾持單元安裝于所述安裝槽6的兩端。
[0029]在錫球通過通孔4落到芯片上與助焊膏粘黏的過程中，為了使得通過通孔4的錫球能夠完全地粘黏于所述芯片的表面上以防止錫球的滾落，優(yōu)選地，所述兩個凸塊5的頂部均設有凹陷部7，所述兩個凹陷部7位于所述安裝槽6兩側(cè)；同樣的，在植球過程中錫球倒入上模I時，如果上模I為平板結(jié)構(gòu)則錫球很容易發(fā)生滑動散落，造成原料浪費。相對應地，所述上模I優(yōu)選包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個凹陷部7組成的區(qū)域的頂部；所述通孔4設置在所述凸起部上。這樣，多余或散落的錫球都會落入上模I上的凸起部和下模2上的凹陷部7中，可收集再次使用，避免了材料浪費。
[0030]上述技術(shù)方案中的凹陷部7和凸起部在使用過程中應可以緊密卡合，這樣才能保證整個模具的穩(wěn)定性，這樣的凹陷部7和凸起部在本領域中具有多種結(jié)構(gòu)，從加工難易程度以及為了便于上模I和下模2安裝和拆卸的角度考慮，優(yōu)選地，所述兩個凹陷部7均為直角三角形凹陷且關(guān)于所述安裝槽6對稱，所述凸起部為矩形凸起。這樣，兩個對稱的凹陷部7的直角部分可以與矩形凸起的直角部分緊密地卡合在一起。
[0031]上述實施方式中的夾持單元具有多種具體結(jié)構(gòu)，可以是本領域任何一種能夠?qū)崿F(xiàn)將芯片固定在安裝槽6中便可，如在安裝槽6中設置與芯片相配合的卡件，也可以是安裝槽6中設置兩個可移動的結(jié)構(gòu)以夾持芯片。為了便于夾持不同尺寸的芯片以提高該模具的實用性，所述夾持單元包括推進桿8和夾持塊9 ;所述夾持塊9位于所述安裝槽6內(nèi)且安裝于所述推進桿8的一端以驅(qū)動所述夾持塊9沿著所述安裝槽6 —側(cè)槽口向所述安裝槽6的中心運動。推進桿8在安裝槽6的長度方向推進和收縮，為了使其推進和收縮時始終朝向一個方向，所述夾持單元還包括固定塊10，所述固定塊10位于所述安裝槽6的槽口，所述固定塊10沿著所述安裝槽6的延伸方向設有貫穿孔，所述推進桿8貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊9相連接。這樣，當推進桿8貫穿所述貫穿孔后，固定塊10上的貫穿孔可以起到一個導向作用，確保推進桿8 —直沿著固定的方向運動。
[0032]上述結(jié)構(gòu)的夾持塊9與推進桿8之間的連接方式有多種，既可以是不可拆卸連接，如將所述夾持塊9焊接于所述推進桿8的一端且所述貫穿孔為螺紋洞；也可以是可拆卸方式的連接，如將所述夾持塊9螺紋連接于所述推進桿8的一端所述且所述貫穿孔為內(nèi)壁平滑的孔洞。
[0033]本實施方式中，為了使得下模2能夠穩(wěn)定地固定于操作臺上，且上模I與下模2能夠緊密貼合以防止上模I和/或下模2移動導致錫球植入效果不佳，優(yōu)選地，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個凸塊5和所述上模I上均形成有多個安裝孔，所述下模2通過第一固定件貫穿所述兩個凸塊5上的安裝孔固定于操作臺上，所述第二固定件貫穿所述上模I的安裝孔延伸至所述兩個凸塊5的安裝孔內(nèi)，這樣上模I和下模2在植入錫球的過程中位置均十分穩(wěn)定。
[0034]上述錫球從通孔4中落到芯片表面的過程中，為了避免通孔4過大，多個錫球從一個通孔4中下落；或者通孔4過小，單個錫球無法通過通孔4 ；因此，所述通孔4的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合:d < D < 2d。這樣，每次只有單個錫球能夠通過通孔4落到芯片表面，而使得芯片的上表面的錫球均勻分布。為了進一步防止芯片的上表面的同一位置聚集過多錫球，更優(yōu)選地，芯片的上表面與上模I的凸起部的底壁之間的距離不大于錫球的直徑d，從而進一步阻止多個錫球通過同一個通孔4。
[0035]以上結(jié)合附圖詳細描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是，本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本實用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本實用新型的保護范圍。
[0036]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本實用新型對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0037]此外，本實用新型的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本實用新型的思想，其同樣應當視為本實用新型所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；其特征在于，包括上模(I)和下模(2)，所述上模(I)罩設于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和兩個夾持單元，所述兩個夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模(2)的上表面；所述上模(I)上設有多個通孔(4)，且所述錫球能夠通過通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述下模(2)還包括兩個凸塊(5)，所述兩個凸塊(5)位于所述底板的上表面上且兩個所述凸塊(5)之間形成有安裝槽(6)，所述兩個夾持單元安裝于所述安裝槽(6)的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述兩個凸塊(5)的頂部均設有凹陷部(7)，所述兩個凹陷部(7)位于所述安裝槽(6)兩側(cè)；所述上模(I)包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個凹陷部(7)組成的區(qū)域的頂部；所述通孔(4)設置在所述凸起部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述兩個凹陷部(7)均為直角三角形凹陷且關(guān)于所述安裝槽(6)對稱，所述凸起部為矩形凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任意一項所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持單元包括推進桿(8)和夾持塊(9);所述夾持塊(9)位于所述安裝槽(6)內(nèi)且安裝于所述推進桿(8)的一端以驅(qū)動所述夾持塊(9)沿著所述安裝槽(6) —側(cè)槽口向所述安裝槽(6)的中心運動。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持單元還包括固定塊(10)，所述固定塊(10)位于所述安裝槽(6)的槽口，所述固定塊(10)沿著所述安裝槽(6)的延伸方向設有貫穿孔，所述推進桿(8)貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊(9)相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持塊(9)焊接于所述推進桿(8)的一端且所述貫穿孔為螺紋洞。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持塊(9)螺紋連接于所述推進桿(8)的一端所述且所述貫穿孔為內(nèi)壁平滑的孔洞。
9.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任意一項所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個凸塊(5)和所述上模(I)上均形成有多個安裝孔，所述下模(2)通過第一固定件貫穿所述兩個凸塊(5)上的安裝孔固定于操作臺上，所述第二固定件貫穿所述上模(I)的安裝孔延伸至所述兩個凸塊(5)的安裝孔內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任意一項所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述通孔(4)的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合:d < D < 2d。
【文檔編號】H01L21/60GK204204802SQ201420605863
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】楊陳波 申請人:安徽藍海機電設備有限公司