一種加固散熱模塊結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種加固散熱模塊結構，包括：模塊前面板、楔形鎖緊條和模塊蓋板分別固定在模塊盒體上；模塊盒體左右兩邊留有安裝楔形鎖緊條的安裝臺階一，臺階一上開有安裝孔，楔形鎖緊條通過安裝孔安裝在臺階一上；模塊盒體內(nèi)部設有用于安裝電路板的安裝臺階二；模塊盒體左右兩側面分別開有通風散熱孔；模塊盒體上分別開有用于安裝模塊前面板、模塊蓋板和電路板的螺紋孔。本實用新型有益效果：盒體由整塊鋁合金機加工而成，結構簡單緊湊。盒體左右兩側留有楔形鎖緊條安裝臺階，保證了模塊安裝的牢固可靠。盒體左右兩側開有通風散熱孔，在使用強制對流散熱時，在內(nèi)部形成良好的通風風道。
【專利說明】一種加固散熱模塊結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種散熱模塊結構，尤其涉及一種加固散熱模塊結構。
【背景技術】
[0002]對于一些特殊平臺的電子設備，比如復雜地形環(huán)境下特種機器人移動平臺上的設備，需要進行加固設計。其中的某些模塊，比如數(shù)據(jù)處理或者功率器件，由于集成度很高，散熱功率密度很大，需要進行良好的散熱設計以滿足其熱設計要求。因為模塊的加固和電磁屏蔽設計需要有一定的結構密封性，這樣在模塊結構設計設計時就要權衡設計重點，兼顧模塊結構加固、散熱和屏蔽的要求。目前已有的模塊結構多數(shù)只重點考慮到其中一兩個方面，而其它方面比較薄弱，一定程度上限制了對加固、散熱和屏蔽均有較高要求的模塊的可靠性的提尚。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提出了一種結構緊湊、安裝的牢固可靠的加固散熱模塊結構。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種加固散熱模塊結構，包括:模塊前面板、模塊盒體、楔形鎖緊條和模塊蓋板；所述模塊前面板、楔形鎖緊條和模塊蓋板分別固定在模塊盒體上；
[0006]所述模塊盒體左右兩邊留有安裝楔形鎖緊條的安裝臺階一，臺階一上開有安裝孔，所述楔形鎖緊條通過安裝孔安裝在所述臺階一上；所述模塊盒體內(nèi)部設有用于安裝電路板的安裝臺階二 ；所述模塊盒體左右兩側面分別開有通風散熱孔；所述模塊盒體上分別開有用于安裝模塊前面板、模塊蓋板和電路板的螺紋孔。
[0007]所述模塊前面板上開有安裝楔形鎖緊條的缺口，并設有電路板對外的接口孔。
[0008]所述模塊蓋板包括散熱蓋板、導熱塊和柔性導熱襯墊；
[0009]所述散熱蓋板設置在模塊蓋板的最外層，散熱蓋板上設有散熱翅片，所述導熱塊表面涂導熱硅膠后安裝在所述散熱蓋板上，所述導熱襯墊通過導熱硅脂粘貼在所述導熱塊上。
[0010]所述導熱塊為尺寸略大于發(fā)熱芯片且形狀與發(fā)熱芯片相同的金屬塊兒，材料為鋁合金，所述導熱塊上開有螺紋孔。
[0011]所述導熱塊與導熱襯墊的厚度之和大于電路板安裝后發(fā)熱芯片頂端與散熱蓋板底面之間的間距。
[0012]本實用新型的有益效果是:
[0013]1.本實用新型盒體由整塊鋁合金機加工而成，結構簡單緊湊。盒體左右兩側留有楔形鎖緊條安裝臺階，由于鎖緊條鎖緊時為較大的面接觸，保證了模塊安裝的牢固可靠。盒體左右兩側開有通風散熱孔，可以加強模塊盒體內(nèi)部的對流；在使用強制對流散熱時，在內(nèi)部形成良好的通風風道。
[0014]2.本實用新型的蓋板可以在發(fā)熱芯片與蓋板間形成良好的導熱通路。而且蓋板上留有散熱翅片，大大增強了散熱能力。
[0015]3.本實用新型的前面板上留有電路板對外接口孔，可以方便地進行接口的連接操作。模塊外形尺寸可以任意設計；也可以固定模塊結構的尺寸，做成標準的外部尺寸，進行標準化設計。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型加固散熱模塊的裝配爆炸圖；
[0017]圖2(a)為本實用新型加固散熱模塊的前視圖和俯視圖；
[0018]圖2(b)為本實用新型加固散熱模塊的俯視圖；
[0019]圖3為本實用新型加固散熱模塊的剖視圖；
[0020]其中，1.模塊前面板，2.模塊盒體，3.楔形鎖緊條，4.模塊蓋板5.電路板，6.發(fā)熱芯片；1-1.面板上楔形鎖緊條安裝開口，1-2.電路板接口開口；2-1.盒體上安裝楔形鎖緊條的臺階，2-2.盒體通風圓形孔，2-3.盒體上安裝電路板的臺階；4-1.模塊蓋板的散熱板，4-2.導熱塊，4-3.導熱柔性襯墊。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖與具體實施例對本實用新型做進一步限定。
[0022]如圖1、圖2 (a)和圖2 (b)所示，加固散熱模塊結構由主要由四部分組成，即前面板1、模塊盒體2、楔形鎖緊條3和模塊蓋板4。
[0023]模塊盒體2通過鋁板整體銑削而成；盒體2左右兩邊留有安裝楔形鎖緊條3的安裝臺階2-1，臺階上開有安裝孔；模塊盒體2內(nèi)部周邊留有電路板的安裝臺階2-3 ;盒體2左右兩側面上開有圓形的通風散熱孔，可以加強模塊盒體2內(nèi)部的對流；在使用強制對流散熱時，在內(nèi)部形成良好的通風風道。模塊盒體2上開有安裝前面板1、蓋板4和電路板5的螺紋孔。
[0024]前面板I通過螺釘安裝在模塊盒體2上。前面板上開有安裝楔形鎖緊條3的缺口，留有電路板5對外的接口孔，可以方便地進行接口的連接操作。
[0025]蓋板4通過螺釘安裝在模塊盒體2上。蓋板4由三部分組成，即散熱蓋板4-1、導熱塊4-2以及柔性導熱襯墊4-3組成，如圖3所示。散熱蓋板4-1上有散熱翅片。導熱塊4-2為一尺寸略大于發(fā)熱芯片6且形狀與發(fā)熱芯片6相同的金屬塊兒，材料為鋁合金。其上開有螺紋孔。導熱塊4-2表面涂導熱硅膠后通過螺釘安裝在散熱蓋板上。導熱襯墊4-3在盒體直接通過導熱硅脂粘貼在導熱塊4-2上。
[0026]導熱塊4-2在散熱蓋板4-1上的安裝位置根據(jù)電路板5上的發(fā)熱芯片6的位置而定。導熱塊4-2與導熱襯墊4-3的厚度之和略大于電路板5安裝后發(fā)熱芯片6頂端距離散熱蓋板4-1底面的間距。在使用時，將發(fā)熱芯片6上涂上硅脂，直接將蓋板4通過螺釘裝在模塊盒體2上，由于柔性導熱襯墊4-3具有一定的可壓縮性，在蓋板4安裝后其被壓緊，于是在發(fā)熱芯片6與散熱蓋板4-1之間形成良好的導熱通路，可以將發(fā)熱芯片6產(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱蓋板4-1上，并通過4-1的散熱翅片快速散發(fā)出去。
[0027]加固散熱模塊結構外形尺寸可以任意設計。也可以固定模塊結構的尺寸，做成標準的外部尺寸，進行標準化設計。
[0028]上述雖然結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了描述，但并非對本實用新型保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本實用新型的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本實用新型的保護范圍以內(nèi)。
【權利要求】
1.一種加固散熱模塊結構，其特征是，包括:模塊前面板、模塊盒體、楔形鎖緊條和模塊蓋板；所述模塊前面板、楔形鎖緊條和模塊蓋板分別固定在模塊盒體上； 所述模塊盒體左右兩邊留有安裝楔形鎖緊條的安裝臺階一，臺階一上開有安裝孔，所述楔形鎖緊條通過安裝孔安裝在所述臺階一上；所述模塊盒體內(nèi)部設有用于安裝電路板的安裝臺階二 ；所述模塊盒體左右兩側面分別開有通風散熱孔；所述模塊盒體上分別開有用于安裝模塊前面板、模塊蓋板和電路板的螺紋孔。
2.如權利要求1所述的一種加固散熱模塊結構，其特征是，所述模塊前面板上開有安裝楔形鎖緊條的缺口，并設有電路板對外的接口孔。
3.如權利要求1所述的一種加固散熱模塊結構，其特征是，所述模塊蓋板包括散熱蓋板、導熱塊和柔性導熱襯墊； 所述散熱蓋板設置在模塊蓋板的最外層，散熱蓋板上設有散熱翅片，所述導熱塊表面涂導熱硅膠后安裝在所述散熱蓋板上，所述導熱襯墊通過導熱硅脂粘貼在所述導熱塊上。
4.如權利要求3所述的一種加固散熱模塊結構，其特征是，所述導熱塊為尺寸略大于發(fā)熱芯片且形狀與發(fā)熱芯片相同的金屬塊兒，材料為鋁合金，所述導熱塊上開有螺紋孔。
5.如權利要求3所述的一種加固散熱模塊結構，其特征是，所述導熱塊與導熱襯墊的厚度之和大于電路板安裝后發(fā)熱芯片頂端與散熱蓋板底面之間的間距。
【文檔編號】H01L23/467GK204179076SQ201420610040
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月21日 優(yōu)先權日:2014年10月21日
【發(fā)明者】蔣克強, 隋吉超, 孫昊, 張永生, 李運廠, 劉永成, 孟杰 申請人:山東魯能智能技術有限公司