共模電感的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種共模電感，包括層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板與第四基板表面設有對應共軛的共模線圈，于第二基板、第四基板側邊對應設有與其上共模線圈電連接的焊盤。本實用新型的有益效果在于：通過在兩個不同的基材表面設置共軛線圈，其間設置隔離基材的方式形成了一種扁平結構的共模電感，產(chǎn)品更加小巧，滿足了應用需求。
【專利說明】 共模電感

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件，尤其是指一種共模電感。

【背景技術】
[0002]共模電感(Common mode Choke),也叫共模扼流圈，常用于電腦的開關電源中過濾共模的電磁干擾信號。在板卡設計中，共模電感也是起EMI濾波的作用，用于抑制高速信號線產(chǎn)生的電磁波向外輻射發(fā)射。隨著時下電子產(chǎn)品的集成度越來越高，對體積要求的越來越小，而傳統(tǒng)的共模電感由于需要設置共模繞線圈因此體積難以做小，不能滿足小型化的時代需求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種體積小巧扁平的共模電感。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:一種共模電感，包括層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板與第四基板表面設有對應共軛的共模線圈，于第二基板、第四基板側邊對應設有與其上共模線圈電連接的焊盤；
[0005]上述結構中，所述第一基板與第四基板由鐵氧體粉料制成；所述第三基板由陶瓷材料制成；
[0006]上述結構中，所述第二基板與第四基板的焊盤設置于不同側；
[0007]上述結構中，所述第二基板及第四基板表面通過銀漿布線形成所述共模線圈；
[0008]上述結構中，所述第二基板及第四基板表面的共模線圈呈回形設置；
[0009]上述結構中，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板均呈長方形，其長2.00±0.20mm,寬1.25±0.20mm ;層疊的第一基板、第二基板、第三基板及第四基板總高度0.90 ± 0.20mm ；
[0010]上述結構中，所述焊盤于高度方向覆蓋層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板，其寬0.40±0.20mm ；
[0011]上述結構中，所述焊盤上下設有折彎段貼敷于第一基板及第五基板表面，所述折彎段長度0.30 土 0.20mm。
[0012]本實用新型的有益效果在于:通過在兩個不同的基材表面設置共軛線圈，其間設置隔離基材的方式形成了一種扁平結構的共模電感，產(chǎn)品更加小巧，滿足了應用需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結合附圖詳述本實用新型的具體結構
[0014]圖1為現(xiàn)有技術中共模電感機構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的結構爆炸圖；
[0016]圖3為本實用新型的結構側視圖；
[0017]圖4為本實用新型的結構俯視圖。
[0018]1-第一基板；2_第二基板；3_第二基板；4_第四基板；5_第五基板；21、41_焊盤；22、42-共模線圈。

【具體實施方式】
[0019]為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0020]請參閱圖2-4，一種共模電感，包括層疊的第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5。其中，所述第二基板2與第四基板4表面設有對應共軛的共模線圈22、42，于第二基板2、第四基板4側邊對應設有與其上共模線圈22、42電連接的焊盤21、41。
[0021]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:通過在兩個不同的基材表面設置共軛線圈，其間設置隔離基材的方式形成了一種扁平結構的共模電感，產(chǎn)品更加小巧，滿足了應用需求。
[0022]實施例1:
[0023]上述結構中，所述第一基板與第四基板由鐵氧體粉料制成；所述第三基板由陶瓷材料制成。
[0024]實施例2:
[0025]上述結構中，所述第二基板2與第四基板4的焊盤21、41設置于不同側。不同側的設置焊盤21、41不僅可充分利用產(chǎn)品整體的空間，且可使得每個端子焊盤21、41設計的盡量大，以便于小型化后應用的焊接方便。
[0026]實施例3:
[0027]上述結構中，所述第二基板2及第四基板4表面通過銀漿布線形成所述共模線圈22、42。采用銀漿布線形式形成共模線圈的最大好處是可以在厚度上最大限度輕薄化。
[0028]實施例4:
[0029]上述結構中，所述第二基板2及第四基板4表面的共模線圈22、42呈回形設置。共模線圈22、42采用回形結構不僅滿足功能需求，且可充分利用有限的基材空間。
[0030]實施例5:
[0031]上述結構中，所述第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5均呈長方形，其長B = 2.00±0.20mm，寬A = 1.25±0.20mm ;層疊的第一基板、第二基板、第三基板及第四基板總高度0.90 ± 0.20mm。
[0032]長方體的壓敏排外形便于電路中規(guī)整設置。而上述尺寸則是結合大量實驗能得出能確保應用效果的最小優(yōu)選尺寸。
[0033]實施例6:
[0034]上述結構中，所述焊盤21、41于高度方向覆蓋層疊的第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4及第五基板5，其寬D = 0.40±0.20mm。將焊盤21、41設計成如此形狀可最大限度利用整體產(chǎn)品的體積，方便小型化時產(chǎn)品于電路中的焊接配置。
[0035]實施例7:
[0036]上述結構中，所述焊盤21、41上下設有折彎段貼敷于第一基板I及第五基板5表面，所述折彎段長度C = 0.30±0.20mm。焊盤進一步有折彎段不僅可加強產(chǎn)品強度，且更方便產(chǎn)品在垂直方向的焊接應用。
[0037]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種共模電感，其特征在于:包括層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板；所述第二基板與第四基板表面設有對應共軛的共模線圈，于第二基板、第四基板側邊對應設有與其上共模線圈電連接的焊盤。
2.如權利要求1所述的共模電感，其特征在于:所述第一基板與第四基板由鐵氧體粉料制成；所述第三基板由陶瓷材料制成。
3.如權利要求1所述的共模電感，其特征在于:所述第二基板與第四基板的焊盤設置于不同側。
4.如權利要求1所述的共模電感，其特征在于:所述第二基板及第四基板表面通過銀漿布線形成所述共模線圈。
5.如權利要求1所述的共模電感，其特征在于:所述第二基板及第四基板表面的共模線圈呈回形設置。
6.如權利要求1所述的共模電感，其特征在于:所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板均呈長方形，其長2.00±0.20mm,寬1.25±0.20mm ;層疊的第一基板、第二基板、第三基板及第四基板總高度0.90±0.20mm。
7.如權利要求1所述的共模電感，其特征在于:所述焊盤于高度方向覆蓋層疊的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板，其寬0.40±0.20mm。
8.如權利要求7所述的共模電感，其特征在于:所述焊盤上下設有折彎段貼敷于第一基板及第五基板表面，所述折彎段長度0.30 ±0.20mm。
【文檔編號】H01F17/00GK204178851SQ201420617275
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月23日 優(yōu)先權日:2014年10月23日
【發(fā)明者】張海道, 鐘裕祥 申請人:深圳市瑞勁電子有限公司