光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，將光柵做在玻璃上，光學指紋傳感器芯片感光單元加工完的晶圓封裝時，直接將玻璃貼到所述晶圓上，感光單元對應(yīng)開孔，光柵的不透光的成分為金屬，電路部分被金屬覆蓋。結(jié)構(gòu)和工藝簡單、精度高。
【專利說明】光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種光學指紋傳感器芯片，尤其涉及一種光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵。

【背景技術(shù)】
[0002]如圖1、圖2所示，光學指紋傳感器采用小孔成像的原理，需要在每個像素上做成光柵，從而滿足小孔成像的條件。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，都是需制作單獨的光柵。結(jié)構(gòu)復雜、精度低。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)和工藝簡單、精度高的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]本實用新型的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，將光柵做在玻璃上，光學指紋傳感器芯片感光單元加工完的晶圓封裝時，直接將所述玻璃貼到所述晶圓上，感光單元對應(yīng)開孔，電路部分被覆蓋。
[0007]由上述本實用新型提供的技術(shù)方案可以看出，本實用新型實施例提供的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，由于采用晶圓級封裝技術(shù)，將光柵做在玻璃上，在晶圓級封裝時，直接將玻璃貼到晶圓上，結(jié)構(gòu)和工藝簡單、精度高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為光學指紋傳感器像素中光柵的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為小孔成像原理圖；
[0010]圖3為本實用新型實施例中無光柵的玻璃的示意圖；
[0011]圖4為本實用新型實施例中光柵做成后的玻璃的示意圖；
[0012]圖5為本實用新型實施例中感光單兀加工完的晶圓，待封裝的狀態(tài)的不意圖；
[0013]圖6為本實用新型實施例中涂一層透明膠的示意圖；
[0014]圖7為本實用新型實施例中蓋上光柵玻璃，完成封裝的示意圖；
[0015]圖8為本實用新型實施例中感光單元加工完的晶圓，待封裝的狀態(tài)的示意圖；
[0016]圖9為本實用新型實施例中在芯片周邊形成側(cè)墻(CAVITY WALL)的示意圖；
[0017]圖10為本實用新型實施例中蓋上光柵玻璃，完成封裝的示意圖的示意圖；
[0018]圖11為本實用新型實施例中感光單兀加工完的晶圓，待封裝的狀態(tài)的不意圖；
[0019]圖12為本實用新型實施例中在芯片的PAD (焊盤)上做BUMP (隆起物)，同時在芯片邊緣形成BUMP保護環(huán)的示意圖；
[0020]圖13為本實用新型實施例中在芯片的PAD (焊盤)上做BUMP (隆起物)，同時在芯片邊緣形成BUMP保護環(huán)的平面示意圖；
[0021]圖14為本實用新型實施例中蓋上光柵玻璃，完成封裝的示意圖。
[0022]圖中:1、物體(手指)，2、光柵單元，3、芯片的感光單元，4、保護環(huán)，5、焊盤隆起物，6、感光區(qū)域。

【具體實施方式】
[0023]下面將對本實用新型實施例作進一步地詳細描述。
[0024]本實用新型的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，其較佳的【具體實施方式】是:
[0025]將光柵做在玻璃上，光學指紋傳感器芯片感光單元加工完的晶圓封裝時，直接將所述玻璃貼到所述晶圓上，感光單元對應(yīng)開孔，電路部分被覆蓋。
[0026]所述光柵的不透光的成分為金屬，所述電路部分全部用金屬覆蓋。
[0027]本實用新型的上述的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵的制作方法，包括步驟:
[0028]首先，采用濺射和光刻的方法在玻璃上生成光柵；
[0029]然后，用粘膠的方法在感光單元加工完的晶圓上貼光柵玻璃，完成封裝。
[0030]貼光柵玻璃的方法是:
[0031]首先，在光學指紋傳感器芯片的周邊形成側(cè)墻；
[0032]然后，蓋上光柵玻璃，完成封裝。
[0033]貼光柵玻璃的方法也可以是:
[0034]首先，在光學指紋傳感器芯片的焊盤上做隆起物，在芯片邊緣做隆起物保護環(huán)；
[0035]然后，蓋上光柵玻璃，完成封裝。
[0036]本實用新型的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，采用晶圓級封裝技術(shù)，將光柵做在玻璃上，在晶圓級封裝時，直接將玻璃貼到WAFER(晶圓)上；光柵的不透光的成分為金屬，采用濺射和光刻的方法生成；
[0037]圖像傳感器的感光單元對應(yīng)開孔，電路部分全部用金屬覆蓋，根據(jù)封裝技術(shù)的不同，采用不同的貼玻璃的方法。
[0038]具體實施例:
[0039]如圖3所示，為無光柵的玻璃；
[0040]如圖4所示，為光柵做成后的玻璃；
[0041]1.1用粘膠的方法貼玻璃:
[0042]如圖5所示，為感光單元加工完的晶圓，待封裝的狀態(tài)；
[0043]如圖6所示，涂一層透明膠；
[0044]如圖7所示，蓋上光柵玻璃，完成封裝。
[0045]1.2用腔體的方法:
[0046]如圖8所示，感光單元加工完的晶圓，待封裝的狀態(tài)；
[0047]如圖9所示，在芯片周邊形成側(cè)墻(CAVITY WALL)；
[0048]如圖10所示，蓋上光柵玻璃，完成封裝。
[0049]1.3 用 BUMPING (撞擊)的方法:
[0050]如圖11所示，感光單元加工完的晶圓，待封裝的狀態(tài)；
[0051]如圖12、圖13所示，在芯片的PAD(焊盤)上做BUMP(隆起物)，同時在芯片邊緣形成BUMP保護環(huán)；
[0052]如圖14所示，蓋上光柵玻璃，完成封裝。
[0053]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，其特征在于，將光柵做在玻璃上，光學指紋傳感器芯片感光單元加工完的晶圓封裝時，直接將所述玻璃貼到所述晶圓上，感光單元對應(yīng)開孔，電路部分被覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學指紋傳感器芯片封裝玻璃光柵，其特征在于，所述光柵的不透光的成分為金屬，所述電路部分全部用金屬覆蓋。
【文檔編號】H01L23/08GK204230221SQ201420632213
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】馮建中 申請人:北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司