一種整流模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種整流模塊，包括基板、連橋，以及設于基板上的第一連接片、第二連接片和中心柱，還包括第一二極管芯片、第二二極管芯片、第三二極管芯片、第一引出電極、第二引出電極、第三引出電極、第四引出電極，所述的第一二極管芯片和第一引出電極分別設于第一連接片上，第二二極管芯片、第三二極管芯片以及第三引出電極分別設于第二連接片上，第一二極管芯片和第二二極管芯片通過連橋相連接，第二引出電極、第四引出電極分別設于第一二極管芯片、第三二極管芯片上。該整流模塊焊接時只需焊接四個引出電極，簡化了焊接步驟，且其產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱器統(tǒng)一散熱，提高了散熱效率，使得無源PFC焊機的效率更高。
【專利說明】一種整流模塊

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體器件，尤其涉及一種整流模塊。

【背景技術】
[0002]逆變焊機作為一種新型的應用工具，在人們的生產(chǎn)與生活中起著越來越重要的作用。逆變焊機一般分為有源PFC焊機和無源PFC焊機，其中有源PFC焊機的電壓適應范圍寬，功率因數(shù)高，因此成本較高，普遍用于要求較高且較為專業(yè)的場合。但隨著技術的發(fā)展以及逆變焊機的普及，逆變焊機開始逐漸朝家用方向發(fā)展，使得無源PFC焊機有了用武之地。目前無源PFC焊機的PFC電路一般由電容、二極管等器件組成，電路在焊接時通常是將一個個單獨的二極管焊接到電路板上，其焊接所需時間長，且操作步驟較為復雜，更為關鍵的是，因各個二極管單獨進行焊接，導致二極管工作時散發(fā)的熱量無法統(tǒng)一有效地散發(fā)，使得PFC電路的功率因數(shù)只能達到0.7?0.8，也使得無源PFC焊機一般只能將功率限定在300W以下，若要制造功率超過300W的無源PFC焊機，則需另外裝配大功率的散熱器以保證無源PFC焊機能正常散熱，使得生產(chǎn)成本也大大增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術中存在的散熱差、焊接步驟繁瑣、功率因數(shù)低等缺陷，提供了一種新的整流模塊。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):
[0005]一種整流模塊，包括基板、連橋，以及設置于基板上的第一連接片、第二連接片和中心柱，還包括第一二極管芯片、第二二極管芯片、第三二極管芯片、第一引出電極、第二引出電極、第三引出電極、第四引出電極，所述的第一二極管芯片和第一引出電極分別設置于第一連接片上，所述的第二二極管芯片、第三二極管芯片以及第三引出電極分別設置于第二連接片上，所述的第一二極管芯片和第二二極管芯片通過連橋相連接，所述的第二引出電極、第四引出電極分別設置于第一二極管芯片、第三二極管芯片上。
[0006]該整流模塊將第一二極管芯片、第二二極管芯片以及第三二極管芯片直接封裝在一起，使得在將該整流模塊焊接到PFC電路時，只需按實際電路焊接第一引出電極、第二引出電極、第三引出電極、第四引出電極即可，簡化了焊接步驟，大大節(jié)省了焊接時間，且由于三個二極管芯片統(tǒng)一在一處，使得三個二極管芯片工作時產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱器統(tǒng)一散熱，不僅降低了對散熱器的要求，大大降低了生產(chǎn)成本，提高了散熱效率，同時能將功率因數(shù)提高到0.9左右，使得無源PFC焊機的效率更高，更加實用。
[0007]作為優(yōu)選，上述所述的一種整流模塊，所述的基板為鋁基覆銅板或陶瓷覆銅板。散熱效果較好。
[0008]作為優(yōu)選，上述所述的一種整流模塊，所述的第一連接片和第二連接片為銅片或鋁片。導電性能更好，其中銅片的導電性能更優(yōu)于鋁片，也可選用其他金屬如銀等。
[0009]作為優(yōu)選，上述所述的一種整流模塊，所述的連橋呈拱形。使得連橋結構更加穩(wěn)定，同時增加散熱面積，提高散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一種整流模塊的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型一種整流模塊的仰視結構示意圖；
[0012]圖3為本實用新型一種整流模塊的電路結構示意圖。

【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖1-3和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述，但它們不是對本實用新型的限制:
[0014]實施例1
[0015]如圖1至圖3所示，一種整流模塊，包括基板2、連橋6，以及設置于基板2上的第一連接片3、第二連接片10和中心柱9，還包括第一二極管芯片4、第二二極管芯片7、第三二極管芯片11、第一引出電極1、第二引出電極5、第三引出電極8、第四引出電極12，所述的第一二極管芯片4和第一引出電極I分別設置于第一連接片3上，所述的第二二極管芯片7、第三二極管芯片11以及第三引出電極8分別設置于第二連接片10上，所述的第一二極管芯片4和第二二極管芯片7通過連橋6相連接，所述的第二引出電極5、第四引出電極12分別設置于第一二極管芯片4、第三二極管芯片11上。
[0016]作為優(yōu)選，所述的基板2為鋁基覆銅板或陶瓷覆銅板。
[0017]作為優(yōu)選，所述的第一連接片3和第二連接片10為銅片或鋁片。
[0018]作為優(yōu)選，所述的連橋6呈拱形。
[0019]總之，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利的范圍所作的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種整流模塊，包括基板(2^連橋(6),以及設置于基板(2)上的第一連接片(3).第二連接片(10)和中心柱(9),其特征在于:還包括第一二極管芯片“)、第二二極管芯片(了)、第三二極管芯片(11),第一引出電極(丨)、第二引出電極(5),第三引出電極(8),第四引出電極(12),所述的第一二極管芯片(4)和第一引出電極(1)分別設置于第一連接片(3)上，所述的第二二極管芯片(了)、第三二極管芯片(11)以及第三引出電極(8)分別設置于第二連接片(10)上，所述的第一二極管芯片(4)和第二二極管芯片(7)通過連橋(6)相連接，所述的第二引出電極(5^第四引出電極(12)分別設置于第一二極管芯片“)、第三二極管芯片(11)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種整流模塊，其特征在于:所述的基板(2)為鋁基覆銅板或陶瓷覆銅板。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種整流模塊，其特征在于:所述的第一連接片(3)和第二連接片(10)為銅片或銀片。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種整流模塊，其特征在于:所述的連橋(6)呈拱形。
【文檔編號】H01L23/367GK204179078SQ201420636384
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權日:2014年10月30日
【發(fā)明者】殷杰, 熊怡軍, 舒展鵬 申請人:永康市帝普特科技有限公司