Led光源的制作方法
【專利摘要】LED光源，涉及照明【技術領域】，其包括基板和至少兩個LED芯片，每個LED芯片固定于基板，基板表面設有至少一個薄膜電極，至少一個LED芯片的至少一個電極與相應的薄膜電極電連接，對該LED芯片的該電極的電連接通過該薄膜電極實現(xiàn)?；灞砻嬖O置薄膜電極，需要相互電連接的LED芯片之間或LED芯片與其他電氣元件之間分別通過焊線與與相應的薄膜電極電連接，薄膜電極的長度沒有限制，得益于薄膜電極的這個特點，借助于薄膜電極，某個LED芯片與另一個相距較遠的LED芯片或其他電氣元件之間也能夠?qū)崿F(xiàn)電連接，突破了使用僅僅使用金線進行電連接的距離的限制，從而讓本實用新型創(chuàng)造的LED光源的LED芯片的分布位置的設計比較靈活。
【專利說明】LED光源

【技術領域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及照明【技術領域】，具體涉及一種LED光源。

【背景技術】
[0002]隨著LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)光效的不斷提高,在通用照明領域，開始顯現(xiàn)出使用LED替代傳統(tǒng)的發(fā)光器件的趨勢。
[0003]全周光LED光源，是指能夠全角度發(fā)光的LED光源。全角度LED光源由于還具有發(fā)光效率高的特點，具有廣闊的市場前景。
[0004]現(xiàn)有的全周光的LED光源，如圖1所示，包括基板I和若干個LED芯片2，每個LED芯片2通過固晶膠3固定在基板I上，兩個LED芯片2之間焊接有金線4以實現(xiàn)LED芯片2之間的電連接。
[0005]圖1所示的LED光源存在的技術問題有:由于金線4的長度有限制，限制了相互電連接的LED芯片2之間的距離，不能實現(xiàn)某個LED芯片2與較遠的另一 LED芯片2或其他電氣元件的電連接，從而導致LED芯片2的分布位置的設計不夠靈活。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明創(chuàng)造提供一種LED光源，其相互電連接的LED芯片之間或LED芯片與其他電氣元件之間的距離不受限制，從而讓LED芯片的分布位置的設計比較靈活。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造提供以下技術方案。
[0008]LED光源，包括基板和至少兩個LED芯片，每個LED芯片固定于基板，基板表面設有至少一個薄膜電極，至少一個LED芯片的至少一個電極與相應的薄膜電極電連接，對該LED芯片的該電極的電連接通過該薄膜電極實現(xiàn)。
[0009]其中，通過焊線實現(xiàn)至少一個LED芯片的至少一個電極與相應的薄膜電極的電連接，薄膜電極設有導電元件，在LED芯片的電極和所述導電元件之間焊線以實現(xiàn)該LED芯片的該電極與該導電元件所在的薄膜電極的電連接。
[0010]其中，導電元件通過導電膠與薄膜電極固定。
[0011]其中，導電元件為表面鍍有金屬膜的半導體材料或金屬塊。
[0012]其中，所述LED芯片為水平結構或垂直結構的LED芯片。
[0013]其中，與薄膜電極電連接的LED芯片是垂直結構的，其下電極通過導電膠或錫基材料與所述薄膜電極固定并實現(xiàn)與所述薄膜電極的電連接。
[0014]其中，與薄膜電極電連接的LED芯片是水平結構的，其電極通過焊線與所述薄膜電極電連接。
[0015]其中，基板是透明的。
[0016]其中，基板由藍寶石、透明陶瓷或玻璃制成。
[0017]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果是:基板表面設置薄膜電極，需要相互電連接的LED芯片之間或LED芯片與其他電氣元件之間分別通過焊線與與相應的薄膜電極電連接，薄膜電極的長度并沒有限制，得益于薄膜電極的這個特點，借助于薄膜電極，某個LED芯片與另一個相距較遠的LED芯片或其他電氣元件之間也能夠?qū)崿F(xiàn)電連接，突破了使用僅僅使用金線進行電連接的距離的限制，從而讓本發(fā)明創(chuàng)造的LED光源的LED芯片的分布位置的設計比較靈活。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有的LED光源的結構示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明創(chuàng)造的LED光源的一種實施例。
[0020]圖3為本發(fā)明創(chuàng)造的LED光源的另一種實施例。
[0021]附圖標記包括:基板1、LED芯片2、固晶膠3、金線4、薄膜電極5、導電兀件6、導電膠7。

【具體實施方式】
[0022]以下結合具體實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作詳細說明。
[0023]如圖2所示，本實施例的LED光源包括若干個水平結構的LED芯片2和基板1，各個LED芯片2間隔均勻地一字排列，每個LED芯片2通過固晶膠3固定在基板I上，每相鄰的兩個LED芯片2之間設有一個金屬材料制成的薄膜電極5，通過焊接金線4的方式使每個LED芯片2的P電極和N電極分別與其兩側的薄膜電極5實現(xiàn)電連接，各個LED芯片2由此通過金線4和薄膜電極5串聯(lián)。薄膜電極5延伸到比較接近LED芯片2的位置，使用較短的金線4即可使LED芯片2和薄膜電極5完成電連接，由于金線4的長度短，也增加了焊接金線4的可靠性。
[0024]基板I由藍寶石制成，可讓本實施例的LED光源發(fā)出的光從全部角度出射不受阻擋，成為全周發(fā)光的LED光源。作為另外的實施例，基板I也可由其他透明材料——玻璃或透明陶瓷——制成，同樣可以實現(xiàn)全周發(fā)光的目的。
[0025]進一步地，如圖2所示，每個薄膜電極5兩端分別設有導電元件6，導電元件6通過導電膠7與薄膜電極5固定，需與薄膜電極5電連接的金線4焊接到導電元件6上，通過導電元件6實現(xiàn)與薄膜電極5的電連接。通過導電元件6增加金線4焊接位置的厚度，以降低金線4焊接的難度，方便焊接。導電元件6為導電的金屬塊，導電膠7則由銀漿制成。
[0026]如圖3所示，作為另一個實施例，LED芯片2還可以是垂直結構的，其下電極通過導電膠7 (或錫基材料)與相應的薄膜電極5固定并實現(xiàn)與該薄膜電極5的電連接，上電極則通過焊接金線4的方式與設置在另一個薄膜電極5上的導電元件6實現(xiàn)電連接。
[0027]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案，而非對本發(fā)明創(chuàng)造保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明創(chuàng)造技術方案的實質(zhì)和范圍。
【權利要求】
1.LED光源，包括基板和至少兩個LED芯片，每個LED芯片固定于基板，其特征是，基板表面設有至少一個薄膜電極，至少一個LED芯片的至少一個電極與相應的薄膜電極電連接，對該LED芯片的該電極的電連接通過該薄膜電極實現(xiàn)。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED光源，其特征是，通過焊線實現(xiàn)至少一個LED芯片的至少一個電極與相應的薄膜電極的電連接，薄膜電極設有導電兀件，在LED芯片的電極和所述導電元件之間焊線以實現(xiàn)該LED芯片的該電極與該導電元件所在的薄膜電極的電連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED光源，其特征是，導電元件通過導電膠與薄膜電極固定。
4.根據(jù)權利要求2所述的LED光源，其特征是，導電元件為表面鍍有金屬膜的半導體材料或金屬塊。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED光源，其特征是，所述LED芯片為水平結構或垂直結構的LED芯片。
6.根據(jù)權利要求5所述的LED光源，其特征是，與薄膜電極電連接的LED芯片是垂直結構的，其下電極通過導電膠或錫基材料與所述薄膜電極固定并實現(xiàn)與所述薄膜電極的電連接。
7.根據(jù)權利要求5所述的LED光源，其特征是，與薄膜電極電連接的LED芯片是水平結構的，其電極通過焊線與所述薄膜電極電連接。
8.根據(jù)權利要求1-7任意一項所述的LED光源，其特征是，基板是透明的。
9.根據(jù)權利要求8所述的LED光源，其特征是，基板由藍寶石、透明陶瓷或玻璃制成。
【文檔編號】H01L33/62GK204204853SQ201420636980
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權日:2014年10月30日
【發(fā)明者】夏洪濤, 黃新 申請人:夏洪濤, 黃新