連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種連接器結(jié)構(gòu)，由絕緣本體、金屬外殼、遮蔽板組及導(dǎo)電端子組所組成，其中絕緣本體具有基部及向前延伸的舌板，金屬外殼圍繞舌板以形成對接空間，遮蔽板組包括主基板、第一副板及第二副板，主基板設(shè)置于舌板，第二副板與第一副板呈前后相對設(shè)置于基部且分別電性連接于主基板以形成電性導(dǎo)通。導(dǎo)電端子組包括多個(gè)第一端子及第二端子，第一端子的第一接觸部設(shè)置于舌板的第一表面，其第一連接部延伸至基部且與第一副板之間形成第一間距，第二端子的第二接觸部設(shè)置于舌板的第二表面，其第二連接部延伸至基部且與第二副板之間形成第二間距。
【專利說明】連接器結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器結(jié)構(gòu)，尤指一種可提升特性阻抗穩(wěn)定性的連接器結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著科技的日新月異，現(xiàn)今多媒體、高速帶寬的使用已日漸普及，多數(shù)電子裝置間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量持續(xù)增加，如何在短暫的時(shí)間內(nèi)傳輸大量電子數(shù)據(jù)，是現(xiàn)今信息科技發(fā)展的趨勢。除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外，目前一般采取的對應(yīng)措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。連接器是一種位于不同電子裝置間的電子訊號溝通橋梁，隨著傳輸量要求的提升，連接器亦漸漸面臨高頻訊號傳遞的挑戰(zhàn)。
[0003]通用串行總線(簡稱USB)規(guī)格的連接器在日常生活使用中，可謂是最為廣泛應(yīng)用的傳輸界面之一，由于USB界面的方便易用、尺寸小且成本合理，因此在各個(gè)不同工作場域都隨處可見USB的蹤跡。不論是家庭的核心娛樂裝置如電視、個(gè)人的筆記本電腦、智能手機(jī)、平板裝置或是辦公室的工作用計(jì)算機(jī)、打印機(jī)，乃至于汽車的多媒體通訊娛樂系統(tǒng)，時(shí)常都仰賴USB來進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蝿?wù)。
[0004]為了使USB能夠應(yīng)用于更高速率的訊號傳輸，同時(shí)減少因USB插入方向或接線方向錯(cuò)誤而發(fā)生無法傳輸?shù)那闆r，全新的通用串行總線Type C便應(yīng)運(yùn)而生。USB國際制定標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(USB-1F)于日前宣布了這項(xiàng)名為USB Type C接口的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，由于傳輸數(shù)據(jù)量的同步大量增加，在使用過程中可能產(chǎn)生相對應(yīng)的電磁輻射，以致干擾其它電子組件的正常運(yùn)作，有鑒于此，業(yè)界普遍都會(huì)以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產(chǎn)生。
[0005]如圖1所示，為一種采用USB Type C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)的連接器結(jié)構(gòu)1，其包括有膠芯11、外殼12、上排端子13、下排端子14及接地片15，其中接地片15是位于上排端子13與下排端子14之間，此連接器結(jié)構(gòu)I主要是利用接地片15來防止上排端子13與下排端子14之間產(chǎn)生交互干擾，藉以保護(hù)并維持連接器結(jié)構(gòu)I的高頻性能。上排端子13的上接腳131與下排端子14的下接腳141之間的相對位置及間距大小必需配合板端的布局設(shè)計(jì)，由于受到板端的電路布局(LAYOUT)設(shè)計(jì)的影響，上排端子13及下排端子14的后端與接地片15之間的后端間距L2通常會(huì)設(shè)計(jì)成明顯大于其前端與接地片15之間的前端間距LI，如此才能配合上排端子13的上接腳131與下排端子14的下接腳141之間的相對位置及間距大小。然而，此種設(shè)計(jì)容易使得連接器結(jié)構(gòu)I前后端的特性阻抗產(chǎn)生變化而造成不穩(wěn)定，導(dǎo)致影響到高頻訊號傳輸?shù)男Ч虼瞬荒軌蚍峡蛻粲嵦杺鬟f的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]悉知連接器的上下排端子受到板端電路布局設(shè)計(jì)的限制，使得上下排端子的后端與接地片之間的間距大于其前端與接地片之間的間距，因此上下排端子前后端與接地片之間的間距并不相同，導(dǎo)致連接器整體的特性阻抗產(chǎn)生變化而造成不穩(wěn)定，如此容易產(chǎn)生高頻訊號傳輸效果不佳的問題。
[0007]本實(shí)用新型提供一種連接器結(jié)構(gòu)，其包括有一絕緣本體、一金屬外殼、一遮蔽板組及一導(dǎo)電端子組，其中絕緣本體具有一基部及自基部向前延伸的一舌板，該舌板具有上下相對設(shè)置的一第一表面與一第二表面。金屬外殼包覆于絕緣本體外側(cè)，金屬外殼為圍繞舌板以形成一對接空間，該對接空間具有一前側(cè)開口。遮蔽板組設(shè)置于絕緣本體，遮蔽板組包括一主基板、一第一副板及一第二副板，主基板設(shè)置于舌板且位于第一表面與第二表面之間，第二副板與第一副板為各別分開獨(dú)立設(shè)置于基部且呈前后相對設(shè)置，主基板、第一副板與第二副板之間形成電性導(dǎo)通。導(dǎo)電端子組設(shè)置于舌板上，其中導(dǎo)電端子組包括多個(gè)第一端子及多個(gè)第二端子，每個(gè)第一端子具有一第一接觸部及連接第一接觸部的一第一連接部，第一接觸部設(shè)置于第一表面上，第一連接部延伸至基部且與第一副板之間形成一第一間距，第一副板為位于第一連接部與第二副板之間，每個(gè)第二端子具有一第二接觸部及連接第二接觸部的一第二連接部，第二接觸部設(shè)置于第二表面上，第二連接部延伸至基部且與第二副板之間形成一第二間距，第二副板為位于第二連接部與第一副板之間。
[0008]本實(shí)用新型所提供連接器結(jié)構(gòu)，利用設(shè)置一遮蔽板組，此遮蔽板組包括有分開獨(dú)立設(shè)置的第一副板及第二副板，可藉由分別控制第一副板及第二副板與上下排端子之間的相對位置，使得上下排端子的后端與遮蔽板組之間的間距大約等于其前端與遮蔽板組之間的間距，因此可以控制連接器整體的特性阻抗變化較小，使其在進(jìn)行高頻訊號傳輸時(shí)能有穩(wěn)定的特性阻抗表現(xiàn)，如此即可解決悉知技術(shù)所容易產(chǎn)生的高頻訊號傳輸效果不佳的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為悉知連接器結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型的連接器結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0011]圖3為圖2的連接器結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0012]圖4為圖2的連接器結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0013]圖5為圖2的連接器結(jié)構(gòu)中的遮蔽板組與導(dǎo)電端子組的側(cè)面示意圖。
[0014]組件標(biāo)號說明:
[0015]I連接器結(jié)構(gòu)
[0016]11膠芯
[0017]12外殼
[0018]13上排端子
[0019]131上接腳
[0020]14下排端子
[0021]141下接腳
[0022]15接地片
[0023]2連接器結(jié)構(gòu)
[0024]3絕緣本體
[0025]31基部
[0026]311收容槽
[0027]32舌板
[0028]321第一表面
[0029]322第二表面
[0030]33固定塊
[0031]34保護(hù)塊
[0032]4金屬外殼
[0033]41對接空間
[0034]42前側(cè)開口
[0035]43焊接部
[0036]5遮蔽板組
[0037]50主基板
[0038]501前段部
[0039]502后段部
[0040]503開口
[0041]51第一副板
[0042]52第二副板
[0043]6導(dǎo)電端子組
[0044]61第一端子
[0045]611第一接觸部
[0046]612第一連接部
[0047]613第一接腳
[0048]62第二端子
[0049]621第二接觸部
[0050]622第二連接部
[0051]623第二接腳
[0052]7輔助殼體
[0053]71焊接腳
[0054]81上金屬片
[0055]811彈片
[0056]82下金屬片
[0057]821接地部
[0058]LI前端間距
[0059]L2后端間距
[0060]Pl第一間距
[0061]P2第二間距
[0062]P3第三間距
[0063]Rl間距
[0064]R2間距
[0065]D間距

【具體實(shí)施方式】
[0066]請參閱圖2至圖5，本實(shí)用新型為提供一種連接器結(jié)構(gòu)，此連接器結(jié)構(gòu)2包括有一絕緣本體3、一金屬外殼4、一遮蔽板組5及一導(dǎo)電端子組6，此連接器結(jié)構(gòu)2是以焊接方式固定于電路板(未繪示)上。
[0067]絕緣本體3具有一基部31及自基部31向前延伸的一舌板32，該舌板32具有上下相對設(shè)置的一第一表面321與一第二表面322。在本實(shí)施例中，為了容易方便于此連接器結(jié)構(gòu)2的組裝與制造，其于絕緣本體3的基部31后側(cè)設(shè)有一收容槽311，部份遮蔽板組5為事先設(shè)置于一固定塊33上，之后再將此固定塊33組裝固定于基部31的收容槽311內(nèi)，如此以達(dá)到便于組裝與制造此連接器結(jié)構(gòu)2的目的。此外，還可組裝一保護(hù)塊34于收容槽311中，此保護(hù)塊34是用于遮蓋與保護(hù)固定塊33及導(dǎo)電端子組6。
[0068]金屬外殼4包覆于絕緣本體3外側(cè)，其中金屬外殼4為圍繞舌板32以形成一大致呈環(huán)形的對接空間41，該對接空間41具有一前側(cè)開口 42，此前側(cè)開口 42用于與對接連接器(未繪示)互相插接。在本實(shí)施例中，此金屬外殼4的兩側(cè)各設(shè)有一焊接部43，為了符合電路板上的布局設(shè)計(jì)，還可另外組裝一輔助殼體7于金屬外殼4上，此輔助殼體7的兩側(cè)各設(shè)有一焊接腳71，加上原先金屬外殼4的焊接部43，如此就可以符合電路板上的布局設(shè)計(jì)。
[0069]為了符合USB標(biāo)準(zhǔn)的接地設(shè)計(jì)需求，因此連接器結(jié)構(gòu)2增設(shè)有一上金屬片81以及一下金屬片82，此上金屬片81與下金屬片82分別組裝設(shè)置于絕緣本體3的基部31上側(cè)及下側(cè)并且朝著舌板32的方向延伸，此上金屬片81與下金屬片82被金屬外殼4所包覆，其中上金屬片81上設(shè)有彈片811可與金屬外殼4接觸形成接地導(dǎo)通，下金屬片82設(shè)有接地部821可與電路板上的接地布局搭接形成接地導(dǎo)通。
[0070]遮蔽板組5設(shè)置于絕緣本體3，遮蔽板組5包括一主基板50、一第一副板51及一第二副板52，主基板50設(shè)置于舌板32且位于第一表面321與第二表面322之間，第二副板52與第一副板51為各別分開獨(dú)立設(shè)置于基部31且呈前后相對設(shè)置，主基板50、第一副板51與第二副板52之間形成電性導(dǎo)通。在本實(shí)施例中，為了容易便于組裝與制造此連接器結(jié)構(gòu)2，主基板50可分拆成一前段部501及一后段部502，其中前段部501先利用嵌入式成型(insert molding)設(shè)置于第一表面321與第二表面322之間，后段部502延伸至基部31，后段部502的后端設(shè)有第一副板51，且后段部502與第一副板51為金屬?zèng)_壓一體成形的結(jié)構(gòu)。大致呈L形結(jié)構(gòu)的后段部502與第一副板51為先組裝于固定塊33上，接著將第二副板52組裝于固定塊33上并使第二副板52接觸于后段部502以形成電性導(dǎo)通，之后再將此固定塊33組裝于基部31的收容槽311內(nèi)，此時(shí)后段部502接觸于前段部501以形成電性導(dǎo)通，如此制程有利于方便組裝與制造此連接器結(jié)構(gòu)2。
[0071]值得一提的是，在本實(shí)施例中，主基板50的前段部501及后段部502為分拆成二個(gè)獨(dú)立組件，然不限于此，另一種選擇是，主基板50的前段部501及后段部502也可以是一體成形的結(jié)構(gòu)，但是此時(shí)連接器結(jié)構(gòu)2的組裝與制造的方式也要配合此主基板50的設(shè)計(jì)而跟著變更，同樣地在主基板50的后端設(shè)有第一副板51，主基板50與第一副板51為一體成形，第二副板52通過接觸于主基板50的方式電性導(dǎo)通于第一副板51。然不限于此，又一種選擇是，主基板50、第一副板51與第二副板52可為三個(gè)各別分開獨(dú)立的組件，主基板50透過同時(shí)接觸于第一副板51與第二副板52而形成電性導(dǎo)通，也就是本實(shí)用新型并不限制主基板50、第一副板51與第二副板52彼此之間的連接關(guān)系，只要三者之間有形成電性導(dǎo)通即可。此外，于遮蔽板5的前段部501上設(shè)有多個(gè)開口 503，該些開口 503對應(yīng)于上金屬片81與下金屬片82設(shè)置，如此可得到較佳的特性阻抗效果，以符合客戶訊號傳遞的要求。
[0072]導(dǎo)電端子組6設(shè)置于舌板32上，其中導(dǎo)電端子組6包括多個(gè)第一端子61及多個(gè)第二端子62，該些第一端子61設(shè)置于第一表面321上且向后延伸至基部31，該些第二端子62設(shè)置于第二表面322上且向后延伸至基部31，每個(gè)第一端子61具有一第一接觸部611、一第一接腳613及連接第一接觸部611與第一接腳613的一第一連接部612，第一接觸部611設(shè)置于第一表面321上，第一連接部612相對于第一接觸部611向下延伸至基部31且與第一副板51之間形成一第一間距P1，第一副板51位于第一連接部612與第二副板52之間，第一接腳613朝著絕緣本體3后側(cè)的方向向后延伸，每個(gè)第二端子62具有一第二接觸部621、一第二接腳623及連接第二接觸部621與第二接腳623的一第二連接部622，第二接觸部621設(shè)置于第二表面322上，第二連接部622相對于第二接觸部621向下延伸至基部31且與第二副板52之間形成一第二間距P2，第二副板52位于第二連接部622與第一副板51之間，第二接腳623朝著絕緣本體3前側(cè)的方向向前延伸。
[0073]在本實(shí)施例中，主基板50的前段部502位于第一接觸部611與第二接觸部之間621，且第一接觸部611距離主基板50的間距Rl實(shí)質(zhì)等于第一連接部612距離第一副板51的第一間距P1，第二接觸部621距離主基板50的間距R2實(shí)質(zhì)等于第二連接部622距離第二副板52的第二間距P2，而且第一間距Pl與第二間距P2為實(shí)質(zhì)相等。如此設(shè)計(jì)可以有效控制第一副板51及第二副板52分別與第一端子61及第二端子62之間的相對位置，使得第一端子61及第二端子62的后端與遮蔽板組5之間的間距大約等于其前端與遮蔽板組5之間的間距，因此可以控制連接器結(jié)構(gòu)2整體的特性阻抗變化較小，使其在進(jìn)行高頻訊號傳輸時(shí)能有穩(wěn)定的特性阻抗表現(xiàn)，如此即可解決悉知技術(shù)所容易產(chǎn)生的高頻訊號傳輸效果不佳的問題。
[0074]值得一提的是，在本實(shí)施例中，第一副板51距離第二副板52的間距D大于第一間距P1。同樣地，第一副板51距離第二副板52的間距D大于第二間距P2。由此可知，就算是板端的電路布局設(shè)計(jì)的間距距離很大，本實(shí)用新型利用第一副板51與第二副板52獨(dú)立分隔的設(shè)計(jì)也可以很輕松地達(dá)到控制其與第一端子61及第二端子62之間間距大小的目的，因此就能夠有效調(diào)控連接器結(jié)構(gòu)2整體的特性阻抗，使其能有穩(wěn)定的特性阻抗表現(xiàn)，如此以利于高頻訊號傳輸。
[0075]在本實(shí)施例中，第一副板51與第二副板52為平行設(shè)置且垂直向下延伸，第一連接部612及第二連接部622分別沿著第一副板51與第二副板52的外側(cè)平行設(shè)置且垂直向下延伸。第二接腳623與第一接腳613凸出于絕緣本體3外且分別朝著前后相反方向橫向延伸，其中第一接腳613與第二接腳623之間形成一第三間距P3，該第三間距P3為大于第一副板51距離第二副板52的間距D，在本實(shí)施例中，此第三間距P3的大小設(shè)計(jì)成等于第一副板51距離第二副板52的間距D再加上第一副板51與第二副板52的厚度大小，因此，可以理解的是，隨著第一接腳613與第二接腳623之間的第三間距P3的距離加大，在第一間距Pl與第二間距P2的距離大小不變的情況下，第一副板51與第二副板52之間的間距D就要跟著增加。
[0076]綜上所述，本新型的連接器結(jié)構(gòu)利用分別在第一端子與第二端子的后端兩側(cè)等距設(shè)置第一副板與第二副板，使得第一端子及第二端子由頭至尾與遮蔽板組之間的間距維持于一變化較小的相對距離范圍內(nèi)，因此可以控制電連接器整體的特性阻抗變化較小，能有穩(wěn)定的特性阻抗表現(xiàn)，故可達(dá)到有利于高頻訊號傳輸?shù)哪康?，如此即可解決悉知技術(shù)所容易產(chǎn)生的高頻訊號傳輸效果不佳的問題。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器結(jié)構(gòu)，包括: 一絕緣本體，其具有一基部及自該基部向前延伸的一舌板，該舌板具有上下相對設(shè)置的一第一表面與一第二表面； 一金屬外殼，包覆于該絕緣本體外側(cè)，該金屬外殼圍繞該舌板以形成一對接空間，該對接空間具有一前側(cè)開口； 一遮蔽板組，設(shè)置于該絕緣本體，該遮蔽板組包括一主基板、一第一副板及一第二副板，該主基板設(shè)置于該舌板且位于該第一表面與該第二表面之間，該第二副板與該第一副板為各別分開獨(dú)立設(shè)置于該基部且呈前后相對設(shè)置，該主基板、該第一副板與該第二副板之間形成電性導(dǎo)通；及 一導(dǎo)電端子組，設(shè)置于該舌板上，其中該導(dǎo)電端子組包括多個(gè)第一端子及多個(gè)第二端子，每個(gè)該第一端子具有一第一接觸部及連接該第一接觸部的一第一連接部，該第一接觸部設(shè)置于該第一表面上，該第一連接部延伸至該基部且與該第一副板之間形成一第一間距，該第一副板位于該第一連接部與該第二副板之間，每個(gè)該第二端子具有一第二接觸部及連接該第二接觸部的一第二連接部，該第二接觸部設(shè)置于該第二表面上，該第二連接部延伸至該基部且與該第二副板之間形成一第二間距，該第二副板位于該第二連接部與該第一副板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該第一間距與該第二間距為實(shí)質(zhì)相等。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該第一接觸部距離該主基板的間距實(shí)質(zhì)等于該第一連接部距離該第一副板的該第一間距，該第二接觸部距離該主基板的間距實(shí)質(zhì)等于該第二連接部距離該第二副板的該第二間距。
4.如權(quán)利要求2所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該第一副板距離該第二副板的間距大于該第一間距。
5.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該第一副板距離該第二副板的間距大于該第二間距。
6.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，每個(gè)該第一端子具有一第一接腳，每個(gè)該第二端子具有一第二接腳，該第一接腳與該第二接腳凸出于該絕緣本體外，該第一接腳與該第二接腳之間形成一第三間距，該第三間距大于該第一副板距離該第二副板的間距。
7.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該第一副板與該第二副板為平行設(shè)置且垂直向下延伸，該第一連接部及該第二連接部分別沿著該第一副板與該第二副板的外側(cè)平行設(shè)置且垂直向下延伸。
8.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)更包括: 一固定塊，設(shè)置于該基部上，其中該基部設(shè)有一收容槽，該固定塊組裝于該收容槽，該第一副板與該第二副板設(shè)置于該固定塊上；及 一保護(hù)塊，組裝于該收容槽，其中該保護(hù)塊遮蓋該固定塊。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該主基板的后端設(shè)有該第一副板，該主基板與該第一副板為一體成形，該第二副板接觸于該主基板以電性導(dǎo)通于該第一副板。
10.如權(quán)利要求9所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征為，該主基板包括一前段部及一后段部，該前段部位于該第一接觸部與該第二接觸部之間，該后段部延伸至該基部，該后段部的后端設(shè)有該第一副板且與該第一副板為一體成形，該第二副板接觸于該后段部以形成電性導(dǎo)通，該后段部接觸于該前段部以形成電性導(dǎo)通。
【文檔編號】H01R13/6581GK204179263SQ201420648195
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
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