真空電容器用電極環(huán)組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種真空電容器用電極環(huán)組，包括電極盤和若干圈同心設置于該電極盤一側(cè)面上的圓筒形電極環(huán)，所述電極盤設有電極環(huán)的一側(cè)面上設有一層鍍銀層，若干圈所述電極環(huán)置于該電極盤的鍍銀層上后與該電極盤焊接形成一體。該真空電容器用電極環(huán)組采用在電極盤焊接表面設置一層鍍銀層后，可以將電極環(huán)和電極盤直接裝配后焊接形成牢固連接，取消了合金焊料絲的使用和捆綁，大大降低了制造成本，提高了加工效率，并有效提升了產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說明】真空電容器用電極環(huán)組

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種電極環(huán)組，尤其涉及一種真空電容器用電極環(huán)組。

【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷真空電容器內(nèi)部由兩組同心的圓筒形銅電極環(huán)焊接在電極盤后作為電極環(huán)組密封在陶瓷絕緣外殼中。目前，國內(nèi)生產(chǎn)的真空電容器，兩組電極環(huán)組的電極環(huán)和電極盤的連接均采用在電極環(huán)四周捆綁合金焊料絲后送入高溫爐釬焊而成。因此需要對每圈直徑大小不一的電極環(huán)進行逐一捆綁，不僅裝配時間長，而且生產(chǎn)效率低。同時為降低焊接溫度采用了定制的合金焊料，使得電容器的制造成本很高。另外由于焊料絲的捆綁存在松緊不一致的現(xiàn)象，以及焊料絲與電極環(huán)之間存在縫隙，容易造成電極環(huán)虛焊以及焊料流淌不均勻，從而影響電極環(huán)組的質(zhì)量。隨著真空電容器在高頻加熱以及太陽能等多個領域的運用，對真空電容器的制造成本與電性能提出了更高的要求，現(xiàn)有的電極環(huán)組焊接技術(shù)不能滿足用戶對產(chǎn)品耐壓以及制造成本的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種真空電容器用電極環(huán)組，不能能夠提聞加工效率，節(jié)省制造成本，而且大幅提升廣品質(zhì)量。
[0004]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種真空電容器用電極環(huán)組，包括電極盤和若干圈同心設置于該電極盤一側(cè)面上的圓筒形電極環(huán)，所述電極盤設有電極環(huán)的一側(cè)面上設有一層鍍銀層，若干圈所述電極環(huán)置于該電極盤的鍍銀層上后與該電極盤焊接形成一體。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述電極環(huán)和電極盤焊接時在所述電極盤的另一側(cè)面上覆蓋一層絕緣材料層。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸堿的絕緣彈性材料。
[0007]本實用新型的有益效果是:該真空電容器用電極環(huán)組采用在電極盤焊接表面設置一層鍍銀層后，可以將電極環(huán)和電極盤直接裝配后焊接形成牢固連接，取消了合金焊料絲的使用和捆綁，大大降低了制造成本，提高了加工效率，并有效提升了產(chǎn)品質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型所述電極環(huán)和電極盤焊接前分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實用新型所述電極環(huán)和電極盤焊接后結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0011]I——電極盤 2——電極環(huán)
[0012]3——鍍銀層

【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0014]如圖1、2所不,一種真空電容器用電極環(huán)組,包括電極盤I和若干圈同心設置于該電極盤一側(cè)面上的圓筒形電極環(huán)2，所述電極盤設有電極環(huán)的一側(cè)面上設有一層鍍銀層3，若干圈所述電極環(huán)置于該電極盤的鍍銀層上后與該電極盤焊接形成一體。這樣，在電極盤設置鍍銀層后可將電極環(huán)直接放置在該電極盤上進行焊接，不需要在焊接前對每圈電極環(huán)和電極盤進行焊料擁綁，大大提聞了加工效率，同時提聞了廣品質(zhì)量，避免焊料絲擁綁松緊不一致導致的焊料絲和電極環(huán)之間存在間隙，從而造成電極環(huán)虛焊以及焊料流淌不均勻，進而影響電極環(huán)組質(zhì)量。
[0015]優(yōu)選的，所述電極環(huán)和電極盤焊接時在所述電極盤的另一側(cè)面上覆蓋一層絕緣材料層，對非焊接表面進行保護，可防止被電鍍，同時減少銀的使用量，降低制造成本。
[0016]優(yōu)選的，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸堿的絕緣彈性材料。
【權(quán)利要求】
1.一種真空電容器用電極環(huán)組，包括電極盤(I)和若干圈同心設置于該電極盤一側(cè)面上的圓筒形電極環(huán)(2)，其特征在于:所述電極盤設有電極環(huán)的一側(cè)面上設有一層鍍銀層(3)，若干圈所述電極環(huán)置于該電極盤的鍍銀層上后與該電極盤焊接形成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空電容器用電極環(huán)組，其特征在于:所述電極環(huán)和電極盤焊接時在所述電極盤的另一側(cè)面上覆蓋一層絕緣材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空電容器用電極環(huán)組，其特征在于:所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸堿的絕緣彈性材料。
【文檔編號】H01G4/232GK204189621SQ201420660548
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月6日
【發(fā)明者】賴萍南, 方濤, 王準飛, 蔣慶 申請人:昆山國力真空電器有限公司