一種柔光貼片led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種柔光貼片LED燈，包括底座、LED晶片和封裝體，所述LED晶片位于底座上，所述封裝體位于LED晶片上，所述封裝體從下至上由熒光層和膠水層組成，所述底座上設(shè)置有透光罩，該透光罩將封裝體包圍，所述透光罩的頂面上覆蓋有金屬網(wǎng)格板。提供一種出光均勻、光線柔和的柔光貼片LED燈。
【專利說明】—種柔光貼片LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種柔光貼片LED燈，屬于光電【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的貼片LED燈一般只是在LED晶片上覆蓋封裝體，光線透過封裝體射出，出光不均勻，且光線不柔和。
[0003]現(xiàn)有的貼片式LED燈，在制作過程中，是將熒光粉與膠水混合攪拌均勻，點入支架碗杯中并進行烘烤，但在此過程中，很容易出現(xiàn)熒光粉與膠水的混合不均勻，從而造成成品LED燈的顏色一致性及光斑效果都非常不理想，亮度和流明值也不夠白燈照明要求，使整體上的效果大打折扣，也造成很多成本上的浪費。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種出光均勻、光線柔和的柔光貼片LED燈。
[0005]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種柔光貼片LED燈，包括底座、LED晶片和封裝體，所述LED晶片位于底座上，所述封裝體位于LED晶片上，所述封裝體從下至上由熒光層和膠水層組成，所述底座上設(shè)置有透光罩，該透光罩將封裝體包圍，所述透光罩的頂面上覆蓋有金屬網(wǎng)格板。
[0006]所述底座上設(shè)置有凹坑，所述LED晶片位于該凹坑底部，所述熒光層位于該凹坑內(nèi)，所述膠水層覆蓋在熒光層上，密封住凹坑。
[0007]所述凹坑的側(cè)壁上設(shè)有凹槽。
[0008]有益效果:(一)增設(shè)透光罩，LED晶片發(fā)出的光在透光罩中產(chǎn)生二次光學折射，出光更為均勻；
[0009]( 二 )增設(shè)金屬網(wǎng)格板，光線通過金屬網(wǎng)格板后更為柔和。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0011]圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是金屬網(wǎng)格板的主視結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0013]如圖1、2所示的一種柔光貼片LED燈，包括底座1、LED晶片2和封裝體3。所述底座I上設(shè)置有凹坑11，所述LED晶片2位于該凹坑11底部，所述封裝體3位于LED晶片2上，所述封裝體3從下至上由熒光層31和膠水層32組成，所述熒光層31位于該凹坑11內(nèi)，所述膠水層32覆蓋在熒光層31上，密封住凹坑11。所述凹坑11的側(cè)壁上設(shè)有凹槽12。
[0014]所述底座I上還設(shè)置有透光罩4,該透光罩4將封裝體3包圍,所述透光罩4的頂面上覆蓋有金屬網(wǎng)格板5。
[0015]封裝體3采用獨立的膠水層32和熒光層31組合的結(jié)構(gòu)，可以更好地解決白燈的一致性及光斑效果，也能夠提高成品亮度和流明值，凹坑11的側(cè)壁上設(shè)有凹槽12，封裝時，膠水層32和熒光層31流入凹槽12內(nèi)，烘烤后凝固，與底座I合為一體，大大提高封裝的牢固性和密封性。
[0016]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。由本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種柔光貼片LED燈，包括底座(1)、LED晶片(2)和封裝體(3)，所述LED晶片(2)位于底座(I)上，所述封裝體(3)位于LED晶片(2)上，所述封裝體(3)從下至上由熒光層(31)和膠水層(32)組成，其特征在于:所述底座⑴上設(shè)置有透光罩(4)，該透光罩(4)將封裝體(3)包圍，所述透光罩(4)的頂面上覆蓋有金屬網(wǎng)格板(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔光貼片LED燈，其特征在于:所述底座(I)上設(shè)置有凹坑(11)，所述LED晶片⑵位于該凹坑(11)底部，所述熒光層(31)位于該凹坑(11)內(nèi)，所述膠水層(32)覆蓋在熒光層(31)上，密封住凹坑(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種柔光貼片LED燈，其特征在于:所述凹坑(11)的側(cè)壁上設(shè)有凹槽(12)。
【文檔編號】H01L33/50GK204216086SQ201420666344
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月10日
【發(fā)明者】盛梅, 蔡志嘉, 焦長平 申請人:江蘇歐密格光電科技股份有限公司