一種高可靠微晶玻璃ic封裝外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，包括一熱沉以及若干引線，所述的熱沉上方設(shè)置有一層用于固定所述引線的微晶玻璃環(huán)，所述的微晶玻璃環(huán)的上層設(shè)有一層陶瓷環(huán)，所述陶瓷環(huán)的內(nèi)徑大于所述微晶玻璃環(huán)的內(nèi)徑，以裸露出所述引線的前端；所述的陶瓷環(huán)上層設(shè)有一圈可伐環(huán)適用于平行縫焊封裝工藝。本實(shí)用新型采用微晶玻璃，工藝簡單，機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)，氣密性高。
【專利說明】
一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及IC封裝領(lǐng)域，特別是一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼。

【背景技術(shù)】
[0002]微晶玻璃又稱微晶玉石或陶瓷玻璃，把加有晶核劑或不加晶核劑的特定組成的玻璃，在有控條件下進(jìn)行晶化熱處理，使原單一的玻璃相形成了有微晶相和玻璃相均勻分布的復(fù)合材料。微晶玻璃和普通玻璃區(qū)別是:前者部分是晶體，后者全是非晶體。微晶玻璃具有比一般玻璃更為優(yōu)良的特性，主要表現(xiàn)為:1、具有更加穩(wěn)定的化學(xué)性能:抗水合，抗水化能力，抗陽離子交換能力；2、具有更高的機(jī)械強(qiáng)度；3、具有更優(yōu)良的電學(xué)性能:介電損耗率最低；4、具有良好的熱學(xué)性能:熱膨脹系數(shù)低，熱振穩(wěn)定性能好，軟化的溫度高。
[0003]目前國內(nèi)外高可靠IC封裝外殼大多采用金屬玻璃封裝及多層陶瓷外殼封裝，它們大多工藝復(fù)雜，需要大面積鍍鎳鍍金，成本高，國內(nèi)外也有采用微晶玻璃封裝的外殼，但這些外殼機(jī)械強(qiáng)度差，氣密性差，高低溫循環(huán)時金屬環(huán)易脫落，不能平行縫焊等。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種高可靠高功率微晶玻璃IC封裝外殼，夕卜殼機(jī)械強(qiáng)度大，氣密性強(qiáng)。
[0005]本實(shí)用新型采用以下方案實(shí)現(xiàn):一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，包括一熱沉以及若干引線，所述的熱沉上方設(shè)置有一層用于固定所述引線的微晶玻璃環(huán)，所述的微晶玻璃環(huán)的上層設(shè)有一層陶瓷環(huán)，所述陶瓷環(huán)的內(nèi)徑大于所述微晶玻璃環(huán)的內(nèi)徑，以裸露出所述引線的前端；所述的陶瓷環(huán)上層設(shè)有一圈可伐環(huán)，適用于平行縫焊封裝工藝。
[0006]進(jìn)一步地，所述的引線末端固定于一引線框上。
[0007]進(jìn)一步地，所述的若干引線對稱分布在所述微晶玻璃環(huán)的兩長邊中，用以連接芯片。
[0008]進(jìn)一步地，所述的可伐環(huán)與陶瓷環(huán)中間夾有一層銀銅焊料環(huán)。
[0009]進(jìn)一步地，所述的熱沉為鎢銅或鑰銅。
[0010]進(jìn)一步地，如果放置在本實(shí)用新型內(nèi)的芯片功率較小，所述的熱沉為陶瓷或可伐么么
I=1-Wl O
[0011]較佳地，在使用時，所述的引線末端可彎折折一定角度，一般選取0° -4°，用以方便固定。
[0012]進(jìn)一步地，所述引線相鄰兩末端間距1.27mm。
[0013]特別的，所述的引線寬度為0.42±0.05mm。
[0014]本實(shí)用新型采用微晶玻璃，氣密性高，機(jī)械強(qiáng)度大，可實(shí)現(xiàn)常溫下的高可靠氣密性封裝，具有很大的應(yīng)用生產(chǎn)價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]主要組件符號說明]
[0017]圖中:1為熱沉，2為引線，3為微晶玻璃環(huán)，4為陶瓷環(huán)，5為可伐環(huán)，6為標(biāo)識點(diǎn)，7為引線框。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0019]如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種高可靠高功率微晶玻璃IC封裝外殼，包括一熱沉I以及若干引線2，所述的熱沉I上方設(shè)置有一層用于固定所述引線2的微晶玻璃環(huán)3，所述的微晶玻璃環(huán)3的上層設(shè)有一層陶瓷環(huán)4，所述陶瓷環(huán)4的內(nèi)徑d2大于所述微晶玻璃環(huán)3的內(nèi)徑dl，以裸露出所述引線2的前端，在使用時，芯片貼合在所述裸露出的引線2前端；所述的陶瓷環(huán)4上層設(shè)有一圈可伐環(huán)5，適用于平行縫焊封裝工藝。
[0020]在本實(shí)施例中，所述的引線2末端固定于一引線框7上。
[0021]在本實(shí)施例中，所述的若干引線2對稱分布在所述微晶玻璃環(huán)3的兩長邊中，用以連接芯片。
[0022]在本實(shí)施例中，所述的可伐環(huán)5與陶瓷環(huán)4中間夾有一層銀銅焊料環(huán)(圖中未示意)。
[0023]在本實(shí)施例中，所述的熱沉I為鎢銅或鑰銅。
[0024]在本實(shí)施例中，如果放置在本實(shí)用新型內(nèi)的芯片功率較小，所述的熱沉I為陶瓷或可伐合金。
[0025]較佳地，在本實(shí)施例中，使用時，將所述的引線框架拆下，所述的引線2末端可彎折折一定角度，一般選取0° -4° ,用以方便安裝固定。
[0026]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述引線2相鄰兩末端間距1.27_。
[0027]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，如圖1所示，右排引線2中下端第一根引線的末端設(shè)置有標(biāo)識點(diǎn)。
[0028]特別的，在本實(shí)施例中，所述的引線2寬度為0.42±0.05mm。
[0029]綜上所述，本實(shí)用新型采用微晶玻璃，氣密性高，機(jī)械強(qiáng)度大，可實(shí)現(xiàn)常溫下的高可靠氣密性封裝，具有很大的應(yīng)用生產(chǎn)價值。
[0030]值得一提的是，以上僅為本實(shí)用新型實(shí)施例中一個較佳的實(shí)施方案。但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方案，凡按本實(shí)用新型方案所做的任何均等變化和修飾，所產(chǎn)生的功能作用未超出本方案的范圍時，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，其特征在于:包括一熱沉以及若干引線，所述的熱沉上方設(shè)置有一層用于固定所述引線的微晶玻璃環(huán)，所述的微晶玻璃環(huán)的上層設(shè)有一層陶瓷環(huán)，所述陶瓷環(huán)的內(nèi)徑大于所述微晶玻璃環(huán)的內(nèi)徑，以裸露出所述引線的前端；所述的陶瓷環(huán)上層設(shè)有一圈可伐環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，其特征在于:所述的引線末端固定于一引線框上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼,其特征在于:所述的若干引線對稱分布在所述微晶玻璃環(huán)的兩長邊中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，其特征在于:所述的可伐環(huán)與陶瓷環(huán)中間夾有一層銀銅焊料環(huán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，其特征在于:所述的熱沉為鶴銅或鑰銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠微晶玻璃IC封裝外殼，其特征在于:所述的熱沉為陶瓷或可伐合金。
【文檔編號】H01L23/29GK204167287SQ201420684001
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月17日
【發(fā)明者】寧利華, 洪祖強(qiáng), 趙桂林 申請人:福建省南平市三金電子有限公司