一種芯片散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，用于芯片和印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，印制電路板上設(shè)有用于連接芯片的接地焊盤，接地焊盤上設(shè)有至少一個(gè)金屬通孔，印制電路板上與接地焊盤相背的面露出銅箔區(qū)，金屬通孔聯(lián)通接地焊盤和銅箔區(qū)。本實(shí)用新型不額外增加成本，通過改變芯片散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作方便，散熱效果更為明顯。
【專利說明】一種芯片散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種芯片散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]電子消費(fèi)類產(chǎn)品外觀越來越小型化和輕薄，里邊的PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)主板面積越來越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本壓力下采用的塑料外殼，帶來產(chǎn)品美觀和高性能的同時(shí)，長(zhǎng)時(shí)間在相對(duì)的高溫下工作，系統(tǒng)的穩(wěn)定性受到了挑戰(zhàn)，產(chǎn)品的散熱成為亟待解決的問題。
[0003]現(xiàn)有的產(chǎn)品散熱主要通過產(chǎn)品外殼適當(dāng)位置打散熱孔、高功耗器件表面安裝散熱片、或安裝風(fēng)扇的方式解決，散熱孔的解決辦法屬于對(duì)流散熱，只適用于室內(nèi)機(jī)型，無(wú)法實(shí)現(xiàn)防水要求；而高功耗器件表面安裝散熱片屬于傳導(dǎo)散熱，只能有效降低局部的溫度，且容易受結(jié)構(gòu)的限制，同時(shí)增加硬件成本；安裝風(fēng)扇的方式屬于強(qiáng)制對(duì)流散熱，會(huì)增加產(chǎn)品尺寸，一般適用于室內(nèi)大型機(jī)架或框架式產(chǎn)品。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，解決以上技術(shù)問題。
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，用于芯片和印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述印制電路板上設(shè)有用于連接芯片的接地焊盤，所述接地焊盤上設(shè)有至少一個(gè)金屬通孔，所述印制電路板上與所述接地焊盤相背的面露出銅箔區(qū)，所述金屬通孔聯(lián)通所述接地焊盤和所述銅箔區(qū)。
[0007]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述銅箔區(qū)上預(yù)定區(qū)域涂覆錫膏。
[0008]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述金屬通孔包括第一類金屬通孔，所述第一類金屬通孔正對(duì)所述接地焊盤所對(duì)應(yīng)的區(qū)域的中心位置。
[0009]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述金屬通孔包括多個(gè)第二類金屬通孔，所述第二類金屬通孔的直徑小于所述第一類金屬通孔的直徑，所述第二類金屬通孔圍繞所述第一類金屬通孔設(shè)置。
[0010]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述金屬通孔的直徑為2 mm至5_。
[0011]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述金屬通孔的直徑為3 _。
[0012]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片為方形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0013]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型不額外增加成本，通過改變芯片散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作方便，散熱效果更為明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的印制電路板上焊盤及金屬通孔的一種具體分布示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的印制電路板與接地焊盤相背的面的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0019]參照?qǐng)D1、圖2，一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，用于芯片和印制電路板2的連接結(jié)構(gòu)，其中，印制電路板2上設(shè)有用于連接芯片的接地焊盤11，接地焊盤11上設(shè)有至少一個(gè)金屬通孔21，印制電路板2上與接地焊盤相背的面露出銅箔區(qū)23，金屬通孔21聯(lián)通接地焊盤和銅箔區(qū)23ο
[0020]本實(shí)用新型通過印制電路板2上開設(shè)金屬通孔21，將芯片上的接地大焊盤與印制電路板2背面外層開窗銅箔區(qū)23相連以增加散熱能力，金屬通孔21 —方面與接地焊盤直接導(dǎo)通起到通風(fēng)散熱作用，另一方面與背面開窗銅箔相連利用銅箔輔助散熱。
[0021]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，銅箔區(qū)23上預(yù)定區(qū)域可以涂覆錫膏。通過人工上錫，或者通過機(jī)器上錫來形成一定程度的厚度，利用錫膏來進(jìn)行有效散熱。通過鋼網(wǎng)于銅箔區(qū)23放置錫膏使散熱面積變大，由于錫膏有高度，可以形成一定的體積，相當(dāng)于一塊小散熱片，使得散熱效果更為明顯。
[0022]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，金屬通孔21可以包括第一類金屬通孔211，第一類金屬通孔211位于接地焊盤11的中心位置。
[0023]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，金屬通孔21還可以包括多個(gè)第二類金屬通孔212，第二類金屬通孔212的直徑小于第一類金屬通孔211的直徑，第二類金屬通孔212圍繞第一類金屬通孔211設(shè)置。
[0024]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，金屬通孔21的直徑可以為2至5mm。優(yōu)選可以為3mm。芯片在印制電路板的區(qū)域上均勻分布3mm孔徑的散熱孔，孔徑的大小決定印制電路板2通風(fēng)能力，3mm孔徑的散熱孔通風(fēng)散熱能力較為突出，可以直接降低印制電路板2的物理溫度。同時(shí)3mm孔徑對(duì)于常規(guī)1.6mm及1.0mm板厚的印制電路板2來說孔徑比比較合理，在制版過程中對(duì)鉆頭的損耗比較低，可以控制加工成本。
[0025]本實(shí)用新型的芯片散熱結(jié)構(gòu)，芯片為方形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)(Quad FlatNo-lead Package, QFN)0
[0026]印制電路板制板過程中，一道工序是刷阻焊油墨。層壓完成之后，在印制電路板的表面(包括上表面和下表面)涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤(包括SMD和DIP焊盤)與孔，其它沒有焊盤的地方需要刷一層阻焊油墨。阻焊油墨是一種保護(hù)層，也是一種絕緣層，涂覆在印制板不需焊接的基材和線路上。目的是防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接，同時(shí)提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)、耐熱、絕緣的保護(hù)層。然而，覆蓋阻焊油墨將的缺點(diǎn)是不利于印制電路板板的散熱。本實(shí)用新型通過對(duì)印制電路板2表面處理，接地焊盤11上設(shè)置金屬通孔21，利用芯片中的接地大焊盤通過金屬通孔21與印制電路板2背面外層開窗銅箔相連，通孔能使印制電路板2與金屬通孔21形成對(duì)流散熱，同時(shí)加上印制電路板2外層銅箔面輔助散熱，開鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)通過上錫膏同時(shí)增加散熱能力，不額外增加硬件成本，不影響外觀，通過過孔通風(fēng)及芯片傳導(dǎo)導(dǎo)熱散熱方式，降低芯片溫度，增強(qiáng)產(chǎn)品高性能運(yùn)作時(shí)的降溫效果。這種不增加板層，不增加成本的基礎(chǔ)上增加芯片對(duì)流通道，增加散熱方式，有效加強(qiáng)了芯片的散熱能力。當(dāng)產(chǎn)品機(jī)殼打散熱孔、高功耗芯片表面貼散熱片等手段還不能滿足散熱要求時(shí)，本實(shí)用新型成為增強(qiáng)散熱的有效手段。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，用于芯片和印制電路板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印制電路板上設(shè)有用于連接芯片的接地焊盤，所述接地焊盤上設(shè)有至少一個(gè)金屬通孔，所述印制電路板上與所述接地焊盤相背的面露出銅箔區(qū)，所述金屬通孔聯(lián)通所述接地焊盤和所述銅箔區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔區(qū)上預(yù)定區(qū)域涂覆錫膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬通孔包括第一類金屬通孔，所述第一類金屬通孔正對(duì)所述接地焊盤所對(duì)應(yīng)的區(qū)域的中心位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬通孔包括多個(gè)第二類金屬通孔，所述第二類金屬通孔的直徑小于所述第一類金屬通孔的直徑，所述第二類金屬通孔圍繞所述第一類金屬通孔設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬通孔的直徑為2_至5mm ο
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬通孔的直徑為3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為方形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK204204837SQ201420689825
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月17日
【發(fā)明者】陳翠平 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司