電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器，用于連接一芯片模塊，芯片模塊具有一抵接面，其特征在于，包括：一絕緣本體；多個導(dǎo)電端子，收容于絕緣本體內(nèi)，每一導(dǎo)電端子具有一個接觸部用以與芯片模塊的抵接面接觸，多個接觸部形成一個接觸面；一蓋體，可旋轉(zhuǎn)地樞接于絕緣本體一側(cè)，蓋體具有一壓制面可壓制芯片模塊于接觸部上；具彈性的一收容座，裝設(shè)于蓋體，且位于蓋體與絕緣本體之間，當(dāng)芯片模塊裝于收容座內(nèi)時，芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面之間形成一個非零的夾角；收容座藉由蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)，當(dāng)芯片模塊旋轉(zhuǎn)至壓制導(dǎo)電端子之前的一預(yù)定位置時，抵接面與接觸面平行，本實用新型可減小導(dǎo)電端子被壓壞的風(fēng)險。
【專利說明】電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊的電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有一種電連接器，如美國專利US6971902中所述，包括絕緣本體和設(shè)置于絕緣 本體內(nèi)的多個端子，絕緣本體一端樞接有可旋轉(zhuǎn)打開或閉合的蓋體，蓋體上設(shè)有收容芯片 模塊的軌道，當(dāng)蓋體處于打開位置時，芯片模塊滑動進(jìn)入軌道而組裝至蓋體上。當(dāng)蓋體旋轉(zhuǎn) 帶動芯片模塊運(yùn)動至閉合狀態(tài)時，芯片模塊組裝至絕緣本體上并與其中的端子的接觸部電 性導(dǎo)接。由于該種連接器通過將芯片模塊組裝至蓋體上，芯片模塊是旋轉(zhuǎn)組裝于絕緣本體 上，在旋轉(zhuǎn)過程中，一部分端子的接觸部會先與芯片模塊接觸，另一部分則會后接觸，整個 絕緣本體內(nèi)的端子受力不均，可能造成先接觸的導(dǎo)電端子被壓壞。
[0003] 因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器，W克服上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種導(dǎo)電端子不易受損的電連接器。
[0005] 為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：
[0006] -方面，本實用新型提供一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有 一抵接面，其特征在于，包括：一絕緣本體；多個導(dǎo)電端子，收容于所述絕緣本體內(nèi)，每一所 述導(dǎo)電端子具有一個接觸部用W與芯片模塊的抵接面接觸，多個所述接觸部形成一個接觸 面；一蓋體，可旋轉(zhuǎn)地樞接于所述絕緣本體一側(cè)，所述蓋體具有一壓制面可壓制所述芯片模 塊于接觸部上；具彈性的一收容座，裝設(shè)于所述蓋體，且位于蓋體與絕緣本體之間，當(dāng)所述 芯片模塊裝于所述收容座內(nèi)時，所述芯片模塊的所述抵接面與所述蓋體的壓制面之間形成 一個非零的夾角；所述收容座藉由所述蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動所述芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)， 當(dāng)所述芯片模塊旋轉(zhuǎn)至壓制導(dǎo)電端子之前的一預(yù)定位置時，所述抵接面與所述接觸面平 行。
[0007] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述收容座焊接或者馴接固定于所述蓋體。所述收 容座包括一固定板固定于所述蓋體且靠近所述蓋體樞接的一端，W及自所述固定板的兩端 分別朝遠(yuǎn)離蓋體樞接的一端延伸的一側(cè)臂，所述固定板平行于蓋體的壓制面，所述側(cè)臂朝 所述絕緣本體所在側(cè)偏離W與所述壓制面之間形成所述夾角，兩個側(cè)臂之間形成收容所述 芯片模塊的空間。
[0008] 進(jìn)一步，所述側(cè)臂包括自固定板延伸的一偏移臂和自偏移臂進(jìn)一步延伸的一承接 臂平行于所述抵接面，所述偏移臂與壓制面之間形成一第一夾角，所述承接臂與所述壓制 面之間形成一第二夾角，第一夾角大于第二夾角。所述承接臂的外緣進(jìn)一步向內(nèi)彎折延伸 一卷邊，所述卷邊與所述承接臂之間形成一滑軌供所述芯片模塊滑入。所述卷邊的末端設(shè) 有向外傾斜延伸的一導(dǎo)引部W導(dǎo)引芯片模塊滑入所述滑軌內(nèi)。所述固定板上還設(shè)有一擋止 部位于芯片模塊滑動路徑的末端。
[0009] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括固定所述芯片模塊的一固持件，所述固持 件包括四個邊框，所述四個邊框圍成一開口供所述芯片模塊穿過，所述邊框配合裝入所述 收容座。其中兩個相對的邊框內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可夾持芯片模塊的扣持塊。所述固持件為塑膠 制成。
[0010] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括一搖桿，所述搖桿包括一樞接部W及自所 述樞接部延伸的一操作部，所述樞接部可轉(zhuǎn)動地連接于所述絕緣本體的一端，所述蓋體樞 接于所述樞接部并W所述樞接部為轉(zhuǎn)軸可旋轉(zhuǎn)，所述操作部W所述樞接部為轉(zhuǎn)軸相對所述 絕緣本體在一打開位置和一扣合位置間運(yùn)動。
[0011] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括設(shè)置于所述搖桿運(yùn)動路徑上的一支撐件， 所述支撐件彈性支撐所述操作部處于打開位置，所述操作部受外力壓制時彈性讓位所述操 作部供所述操作部運(yùn)動至扣合位置。
[0012] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括框設(shè)于所述絕緣本體外圍的一底座，所述 樞接部樞接于所述底座上方，所述支撐件固定于所述底座且位于所述操作部的下方。所述 支撐件包括朝所述操作部延伸的二彈性抵接部支撐所述操作部，每一所述彈性抵接部的頂 端設(shè)有一導(dǎo)引斜面，所述二彈性抵接部之間形成一間隙供所述操作部進(jìn)入。所述支撐件包 括朝所述操作部呈息臂狀延伸的一彈性抵接部，所述彈性抵接部的邊緣向上凸設(shè)有一擋 山回〇
[0013] 另一方面，本實用新型還提供一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊 具有一抵接面，其特征在于，包括：一絕緣本體，收容有多個導(dǎo)電端子；一蓋體，相對所述絕 緣本體W-轉(zhuǎn)軸可旋轉(zhuǎn)，所述蓋體具有一壓制面可向下壓制所述芯片模塊于導(dǎo)電端子上； 具彈性的一收容座，裝設(shè)于所述蓋體，且位于蓋體下方、絕緣本體上方，當(dāng)所述芯片模塊裝 于所述收容座內(nèi)時，所述芯片模塊的所述抵接面與所述蓋體的壓制面之間形成一個非零的 夾角，所述收容座藉由所述蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動所述芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)，定義芯片模 塊旋轉(zhuǎn)至所述抵接面呈水平狀態(tài)時所述抵接面所處的平面為一臨界位置，其中，所述轉(zhuǎn)軸 高于或者平齊所述臨界位置，所述芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所在平面形成一個交 點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述轉(zhuǎn)軸下方或者與轉(zhuǎn)軸平齊。
[0014] 可選地，所述轉(zhuǎn)軸高于所述臨界位置，所述芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所 在平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述轉(zhuǎn)軸下方。
[0015] 或者，所述轉(zhuǎn)軸平齊所述臨界位置，所述芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所在 平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)與轉(zhuǎn)軸平齊。
[0016] 進(jìn)一步，所述收容座由金屬材料制成，其包括固定板固定于所述蓋體且靠近所述 蓋體樞接的一端，W及自所述固定板的兩端分別朝遠(yuǎn)離蓋體樞接的一端延伸的一側(cè)臂，所 述固定板平行于蓋體的壓制面，所述側(cè)臂朝所述絕緣本體所在側(cè)偏離W與所述壓制面之間 形成所述夾角，兩個側(cè)臂之間形成收容所述芯片模塊的空間。
[0017] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括固定所述芯片模塊的一固持件，所述固持 件由塑膠制成，固持件的側(cè)緣配合裝入所述收容座。進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括 一搖桿，所述搖桿相對所述絕緣本體在一打開位置和一扣合位置間運(yùn)動；W及設(shè)置于所述 搖桿運(yùn)動路徑上的一支撐件，所述支撐件彈性支撐所述搖桿處于打開位置。
[0018] 另一方面，本實用新型還提供一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊 具有一抵接面，包括：一絕緣本體，內(nèi)部收容有多個導(dǎo)電端子；一蓋體，相對所述絕緣本體 W-轉(zhuǎn)軸可旋轉(zhuǎn)，所述蓋體具有一壓制面可向下壓制所述芯片模塊于導(dǎo)電端子上；具彈性 的一收容座，裝設(shè)于所述蓋體，且位于蓋體下方、絕緣本體上方，當(dāng)所述芯片模塊裝于所述 收容座內(nèi)時，所述芯片模塊的所述抵接面與所述蓋體的壓制面之間形成一個夾角，所述收 容座藉由所述蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動所述芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)，定義芯片模塊旋轉(zhuǎn)至所述 抵接面呈水平狀態(tài)時所述抵接面所處的平面為一臨界位置，其中，所述轉(zhuǎn)軸低于所述臨界 位置，所述芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所在平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述 轉(zhuǎn)軸上方。
[0019] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述轉(zhuǎn)軸高于所述臨界位置，所述芯片模塊的抵接 面與蓋體的壓制面所在平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述轉(zhuǎn)軸下方或者與轉(zhuǎn)軸平齊。
[0020] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述收容座由金屬材料制成，其包括固定板固定于 所述蓋體且靠近所述蓋體樞接的一端，W及自所述固定板的兩端分別朝遠(yuǎn)離蓋體樞接的一 端延伸的一側(cè)臂，所述固定板平行于蓋體的壓制面，所述側(cè)臂朝所述絕緣本體所在側(cè)偏離 W與所述壓制面之間形成所述夾角，兩個側(cè)臂之間形成收容所述芯片模塊的空間。
[0021] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括固定所述芯片模塊的一固持件，所述固持 件由塑膠制成，固持件的側(cè)緣配合裝入所述收容座。
[0022] 進(jìn)一步，本實用新型的電連接器還包括一搖桿，所述搖桿相對所述絕緣本體在一 打開位置和一扣合位置間運(yùn)動；W及設(shè)置于所述搖桿運(yùn)動路徑上的一支撐件，所述支撐件 彈性支撐所述搖桿處于打開位置。
[0023] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型由于芯片模塊通過收容座裝設(shè)在蓋體上，芯片模塊 裝于收容座內(nèi)時，芯片模塊的抵接面與蓋體之間具有夾角，當(dāng)蓋體旋轉(zhuǎn)帶動收容座、進(jìn)而帶 動芯片模塊旋轉(zhuǎn)下壓至絕緣本體時，芯片模塊會先于蓋體達(dá)到水平狀態(tài)，即芯片模塊的抵 接面會W與導(dǎo)電端子的接觸面平行的方式接觸和壓制端子，可使全部導(dǎo)電端子受到芯片模 塊的壓制力趨于均衡，減小導(dǎo)電端子被壓壞的風(fēng)險。且由于收容座具有一定的彈性，因而在 芯片模塊的抵接面與接觸面平行后，蓋體可繼續(xù)旋轉(zhuǎn)下壓，收容座則受蓋體的壓制則會產(chǎn) 生彈性變形，其與壓制面之間的夾角變小，直至蓋體蓋合呈水平狀態(tài)。
[0024] 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[00巧]圖1為本實用新型電連接器第一實施例的分解示意圖；
[0026] 圖2為圖1中芯片模塊組裝至固持件、扣具組裝完成W及插座設(shè)置在底座內(nèi)側(cè)的 示意圖；
[0027] 圖3為圖2中芯片模塊及固持件整體裝入收容座的示意圖；
[0028] 圖4為圖3中電連接器組裝完成的示意圖；
[0029] 圖5為圖3中蓋體旋轉(zhuǎn)一定角度后的剖視圖；
[0030] 圖6為芯片模塊運(yùn)動至臨界位置的剖視圖；
[003。 圖7為圖4中沿A-A線的剖視圖；
[0032] 圖8為圖1為本實用新型電連接器第一實施例的示意圖。
[0033] 【具體實施方式】的附圖標(biāo)號說明：

【權(quán)利要求】
1. 一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一抵接面，其特征在于，包 括： 一絕緣本體； 多個導(dǎo)電端子，收容于所述絕緣本體內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子具有一個接觸部用以與芯 片模塊的抵接面接觸，多個所述接觸部形成一個接觸面； 一蓋體，可旋轉(zhuǎn)地樞接于所述絕緣本體一側(cè)，所述蓋體具有一壓制面可壓制所述芯片 模塊于接觸部上； 具彈性的一收容座，裝設(shè)于所述蓋體，且位于蓋體與絕緣本體之間，當(dāng)所述芯片模塊裝 于所述收容座內(nèi)時，所述芯片模塊的所述抵接面與所述蓋體的壓制面之間形成一個非零的 夾角； 所述收容座藉由所述蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動所述芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)，當(dāng)所述芯片模 塊旋轉(zhuǎn)至壓制導(dǎo)電端子之前的一預(yù)定位置時，所述抵接面與所述接觸面平行。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述收容座焊接或者鉚接固定于所述 蓋體。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述收容座包括一固定板固定于所述 蓋體且靠近所述蓋體樞接的一端，以及自所述固定板的兩端分別朝遠(yuǎn)離蓋體樞接的一端延 伸的一側(cè)臂，所述固定板平行于蓋體的壓制面，所述側(cè)臂朝所述絕緣本體所在側(cè)偏離以與 所述壓制面之間形成所述夾角，兩個側(cè)臂之間形成收容所述芯片模塊的空間。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述側(cè)臂包括自固定板延伸的一偏移 臂和自偏移臂進(jìn)一步延伸的一承接臂平行于所述抵接面，所述偏移臂與壓制面之間形成一 第一夾角，所述承接臂與所述壓制面之間形成一第二夾角，第一夾角大于第二夾角。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于：所述承接臂的外緣進(jìn)一步向內(nèi)彎折延 伸一卷邊，所述卷邊與所述承接臂之間形成一滑軌供所述芯片模塊滑入。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述卷邊的末端設(shè)有向外傾斜延伸的 一導(dǎo)引部以導(dǎo)引芯片模塊滑入所述滑軌內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述固定板上還設(shè)有一擋止部位于芯 片豐吳塊滑動路徑的末端。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：還包括固定所述芯片模塊的一固持件， 所述固持件包括四個邊框，所述四個邊框圍成一開口供所述芯片模塊穿過，所述邊框配合 裝入所述收容座。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：其中兩個相對的邊框內(nèi)側(cè)分別設(shè)有可 夾持芯片模塊的扣持塊。
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：還包括一搖桿，所述搖桿包括一樞接 部以及自所述樞接部延伸的一操作部，所述樞接部可轉(zhuǎn)動地連接于所述絕緣本體的一端， 所述蓋體樞接于所述樞接部并以所述樞接部為轉(zhuǎn)軸可旋轉(zhuǎn)，所述操作部以所述樞接部為轉(zhuǎn) 軸相對所述絕緣本體在一打開位置和一扣合位置間運(yùn)動。
11. 如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：還包括設(shè)置于所述搖桿運(yùn)動路徑上 的一支撐件，所述支撐件彈性支撐所述操作部處于打開位置，所述操作部受外力壓制時彈 性讓位所述操作部供所述操作部運(yùn)動至扣合位置。
12. 如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于：還包括框設(shè)于所述絕緣本體外圍的 一底座，所述樞接部樞接于所述底座上方，所述支撐件固定于所述底座且位于所述操作部 的下方。
13. 如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于：所述支撐件包括朝所述操作部延伸 的二彈性抵接部支撐所述操作部，每一所述彈性抵接部的頂端設(shè)有一導(dǎo)引斜面，所述二彈 性抵接部之間形成一間隙供所述操作部進(jìn)入。
14. 如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于：所述支撐件包括朝所述操作部呈懸 臂狀延伸的一彈性抵接部，所述彈性抵接部的邊緣向上凸設(shè)有一擋墻。
15. -種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一抵接面，其特征在于，包 括： 一絕緣本體，收容有多個導(dǎo)電端子； 一蓋體，相對所述絕緣本體以一轉(zhuǎn)軸可旋轉(zhuǎn)，所述蓋體具有一壓制面可向下壓制所述 芯片模塊于導(dǎo)電端子上； 具彈性的一收容座，裝設(shè)于所述蓋體，且位于蓋體下方、絕緣本體上方，當(dāng)所述芯片模 塊裝于所述收容座內(nèi)時，所述芯片模塊的所述抵接面與所述蓋體的壓制面之間形成一個非 零的夾角，所述收容座藉由所述蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動所述芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)， 定義芯片模塊旋轉(zhuǎn)至所述抵接面呈水平狀態(tài)時所述抵接面所處的平面為一臨界位置， 其中，所述轉(zhuǎn)軸高于或者平齊所述臨界位置，所述芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面 所在平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述轉(zhuǎn)軸下方或者與轉(zhuǎn)軸平齊。
16. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于：所述轉(zhuǎn)軸高于所述臨界位置，所述芯 片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所在平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述轉(zhuǎn)軸下方。
17. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于：所述轉(zhuǎn)軸平齊所述臨界位置，所述芯 片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所在平面形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)與轉(zhuǎn)軸平齊。
18. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于：所述收容座由金屬材料制成，其包括 固定板固定于所述蓋體且靠近所述蓋體樞接的一端，以及自所述固定板的兩端分別朝遠(yuǎn)離 蓋體樞接的一端延伸的一側(cè)臂，所述固定板平行于蓋體的壓制面，所述側(cè)臂朝所述絕緣本 體所在側(cè)偏離以與所述壓制面之間形成所述夾角，兩個側(cè)臂之間形成收容所述芯片模塊的 空間。
19. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于：還包括固定所述芯片模塊的一固持 件，所述固持件由塑膠制成，固持件的側(cè)緣配合裝入所述收容座。
20. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于：還包括一搖桿，所述搖桿相對所述絕 緣本體在一打開位置和一扣合位置間運(yùn)動；以及設(shè)置于所述搖桿運(yùn)動路徑上的一支撐件， 所述支撐件彈性支撐所述搖桿處于打開位置。
21. -種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一抵接面，其特征在于，包 括： 一絕緣本體，內(nèi)部收容有多個導(dǎo)電端子； 一蓋體，相對所述絕緣本體以一轉(zhuǎn)軸可旋轉(zhuǎn)，所述蓋體具有一壓制面可向下壓制所述 芯片模塊于導(dǎo)電端子上； 具彈性的一收容座，裝設(shè)于所述蓋體，且位于蓋體下方、絕緣本體上方，當(dāng)所述芯片模 塊裝于所述收容座內(nèi)時，所述芯片模塊的所述抵接面與所述蓋體的壓制面之間形成一個夾 角，所述收容座藉由所述蓋體旋轉(zhuǎn)而帶動所述芯片模塊相對絕緣本體旋轉(zhuǎn)， 定義芯片模塊旋轉(zhuǎn)至所述抵接面呈水平狀態(tài)時所述抵接面所處的平面為一臨界位置， 其中，所述轉(zhuǎn)軸低于所述臨界位置，所述芯片模塊的抵接面與蓋體的壓制面所在平面 形成一個交點(diǎn)，所述交點(diǎn)位于所述轉(zhuǎn)軸上方。
22. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于：所述收容座由金屬材料制成，其包括 固定板固定于所述蓋體且靠近所述蓋體樞接的一端，以及自所述固定板的兩端分別朝遠(yuǎn)離 蓋體樞接的一端延伸的一側(cè)臂，所述固定板平行于蓋體的壓制面，所述側(cè)臂朝所述絕緣本 體所在側(cè)偏離以與所述壓制面之間形成所述夾角，兩個側(cè)臂之間形成收容所述芯片模塊的 空間。
23. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于：還包括固定所述芯片模塊的一固持 件，所述固持件由塑膠制成，固持件的側(cè)緣配合裝入所述收容座。
24. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于：還包括一搖桿，所述搖桿相對所述絕 緣本體在一打開位置和一扣合位置間運(yùn)動；以及設(shè)置于所述搖桿運(yùn)動路徑上的一支撐件， 所述支撐件彈性支撐所述搖桿處于打開位置。
【文檔編號】H01R13/625GK204243254SQ201420695296
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】彭建民 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司