一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，包括上橫筋和下橫筋，下橫筋連接有多組陰極引腳和陽極引腳，每組陰極引腳的頂部設(shè)置有陰極焊接臺，每組陽極引腳的頂部設(shè)有載片平臺，所述載片平臺橫截面為梯形，所述梯形的上底邊長于下底邊，所述上橫筋上位于相鄰兩組引腳之間設(shè)有限位卡沿，所述限位卡沿相對上橫筋呈一傾斜角度設(shè)置，所述上橫筋下設(shè)有一倒T字型加強(qiáng)筋。通過設(shè)計(jì)上底邊長于下底邊的梯形的載片平臺，使得整個(gè)芯片的能夠緊緊貼附在載片平臺上，避免芯片電極懸空，有效防止芯片電極在鍵合中裂片。
【專利說明】一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]由于發(fā)光二極管具有高功耗的同時(shí)具有高發(fā)熱值，所以需要具有高熱傳導(dǎo)性的金屬引線框架作為發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。通常的直插式的發(fā)光二極管引線框架主要包括上橫筋和下橫筋，下橫筋連接有多組陰極引腳和陽極引腳，每組陰極引腳和陽極引腳的頂部分別設(shè)置有陰極焊接臺和碗杯，芯片設(shè)置在碗杯上并焊接，但是現(xiàn)有技術(shù)中由于碗杯是凹陷的，導(dǎo)致裝架后芯片電極懸空，這就容易導(dǎo)致芯片電極在鍵合中裂片，同時(shí)在每組陰極引腳和陽極引腳設(shè)置定位卡點(diǎn)，但是這種方式定位還是導(dǎo)致定位不準(zhǔn)，特別是對于每組陰極引腳和陽極引腳之間的定位卡點(diǎn)本身其位置就無法滿足相對準(zhǔn)確設(shè)置。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供了一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，通過設(shè)計(jì)上底邊長于下底邊的梯形的載片平臺，使得整個(gè)芯片的能夠緊緊貼附在載片平臺上，避免芯片電極懸空，有效防止芯片電極在鍵合中裂片。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，包括上橫筋和下橫筋，下橫筋連接有多組陰極引腳和陽極引腳，每組陰極引腳的頂部設(shè)置有陰極焊接臺，每組陽極引腳的頂部設(shè)有載片平臺，所述載片平臺橫截面為梯形，所述梯形的上底邊長于下底邊，所述上橫筋上位于相鄰兩組引腳之間設(shè)有限位卡沿，所述限位卡沿相對上橫筋呈一傾斜角度設(shè)置，所述上橫筋下設(shè)有一倒T字型加強(qiáng)筋。
[0005]進(jìn)一步的，所述傾斜角度為30-40度。
[0006]進(jìn)一步的，所述梯形為直角梯形，其相對陰極焊接臺的一邊為直角邊。設(shè)置一直角邊，方便開模，同時(shí)也能夠增強(qiáng)整個(gè)載片平臺的穩(wěn)定性能。
[0007]進(jìn)一步的，所述陰極焊接臺相對所述載片平臺位置設(shè)有L型焊接臺，所述L型焊接臺頂面與載片平臺的頂部齊平，設(shè)置L型焊接臺，能夠減小焊接距離，且封裝過程中，能有更加有效地將兩條引腳完全包覆在材料中，避免裸露而導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的不良率增高。
[0008]進(jìn)一步的，所述陰極引腳的表面設(shè)有第一溝槽，所述陽極引腳的表面設(shè)有第二溝槽，且所述第一溝槽和第二溝槽位置相對，通過設(shè)置第一溝槽和第二溝槽，使得每組陰極引腳和陽極引腳受力均勻，防止模具對每組陰極引腳和陽極引腳沖壓加工過程中變形，并且使得封裝后的二極管產(chǎn)品抗震及防滲能力大大提高，最終有助于延長二極管產(chǎn)品的使用壽命和提高工作穩(wěn)定性。
[0009]本實(shí)用新型通過采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0010]本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)上底邊長于下底邊的梯形的載片平臺，使得整個(gè)芯片的能夠緊緊貼附在載片平臺上，避免芯片電極懸空，有效防止芯片電極在鍵合中裂片。設(shè)計(jì)所述倒T字型加強(qiáng)筋能夠防止引線框架對限位沿在沖壓加工過程中變形，且增大引線框架的整體稱重均衡性，避免頭重腳輕，而設(shè)置倒T字型加強(qiáng)筋相比其他形狀開模容易，沖壓加工程序簡單。通過設(shè)置一個(gè)傾斜設(shè)置的限位卡沿，而且限位卡沿設(shè)置在上橫筋上面，有效保證了每個(gè)限位卡沿位置的準(zhǔn)確性，而一個(gè)卡沿進(jìn)行限位，避免了本身兩個(gè)相對設(shè)置的卡點(diǎn)的位置校準(zhǔn)，限定位置更加準(zhǔn)確可靠一致。從而可有效防止封裝時(shí)出現(xiàn)偏支架的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品光電參數(shù)性能的一致性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1的左視圖。
[0013]圖3是實(shí)用新型的實(shí)施例的二極管裝配示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0015]作為一個(gè)具體的實(shí)施例，如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，包括上橫筋I(lǐng)和下橫筋2，下橫筋2連接有多組陰極引腳3和陽極引腳4，每組陰極引腳3的頂部設(shè)置有陰極焊接臺，每組陽極引腳4的頂部設(shè)有載片平臺5，所述載片平臺5橫截面為直角梯形，所述梯形的上底邊長于下底邊，其相對陰極焊接臺的一邊為直角邊。設(shè)置一直角邊，方便開模，同時(shí)也能夠增強(qiáng)整個(gè)載片平臺5的穩(wěn)定性能。通過設(shè)計(jì)上底邊長于下底邊的梯形的載片平臺5，使得整個(gè)芯片的能夠緊緊貼附在載片平臺5上，避免芯片電極懸空，有效防止芯片電極在鍵合中裂片。
[0016]所述上橫筋I(lǐng)上位于相鄰兩組引腳之間設(shè)有限位卡沿11，所述限位卡沿11相對上橫筋I(lǐng)呈一傾斜角度設(shè)置，所述傾斜角度為30-40度。通過設(shè)置一個(gè)傾斜設(shè)置的限位卡沿11，而且限位卡沿11設(shè)置在上橫筋I(lǐng)上面，有效保證了每個(gè)限位卡沿位置的準(zhǔn)確性，而一個(gè)卡沿進(jìn)行限位，避免了本身兩個(gè)相對設(shè)置的卡點(diǎn)的位置校準(zhǔn)，限定位置更加準(zhǔn)確可靠一致。從而可有效防止封裝時(shí)出現(xiàn)偏支架的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品光電參數(shù)性能的一致性。
[0017]所述上橫筋I(lǐng)下設(shè)有一倒T字型加強(qiáng)筋12。設(shè)計(jì)所述倒T字型加強(qiáng)筋12能夠防止引線框架對限位沿在沖壓加工過程中變形，且增大引線框架的整體稱重均衡性，避免頭重腳輕，而設(shè)置倒T字型加強(qiáng)筋12相比其他形狀開模容易，沖壓加工程序簡單。
[0018]所述陰極焊接臺3相對所述載片平臺5位置設(shè)有L型焊接臺32，所述L型焊接臺32頂面與載片平臺5的頂部齊平，設(shè)置L型焊接臺32，能夠減小焊接距離，且封裝過程中，能有更加有效地將兩條引腳完全包覆在材料中，避免裸露而導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的不良率增高。
[0019]所述陰極引腳3的表面設(shè)有第一溝槽31，所述陽極引腳4的表面設(shè)有第二溝槽41，且所述第一溝槽31和第二溝槽41位置相對，通過設(shè)置第一溝槽31和第二溝槽41，使得每組陰極引腳3和陽極引腳4受力均勻，防止模具對每組陰極引腳3和陽極引腳4沖壓加工過程中變形，并且使得封裝后的二極管產(chǎn)品抗震及防滲能力大大提高，最終有助于延長二極管產(chǎn)品的使用壽命和提高工作穩(wěn)定性。
[0020]所述下橫筋2上陽極引腳4和陰極引腳3相對應(yīng)的位置處設(shè)置定位孔。
[0021]參考圖3所示，二極管芯片6裝架在載片平臺5上，由于載片平臺5橫截面為直角梯形，所述梯形的上底邊長于下底邊，使得整個(gè)二極管芯片6的能夠緊緊貼附在載片平臺5上，避免芯片電極懸空，有效防止芯片電極在鍵合中裂片。通過金線7將二極管芯片6與陰極引腳3上的L型焊接臺32連接。由于設(shè)置了 L型焊接臺32，使得金線7距離縮短很多，避免了金線7的過長而造成纏繞和彎折，L型焊接臺32的設(shè)計(jì)使得整個(gè)焊接面增大許多，且能夠提尚焊接效率。
[0022]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括上橫筋和下橫筋，下橫筋連接有多組陰極引腳和陽極引腳，每組陰極引腳的頂部設(shè)置有陰極焊接臺，每組陽極引腳的頂部設(shè)有載片平臺，所述載片平臺橫截面為梯形，所述梯形的上底邊長于下底邊，所述上橫筋上位于相鄰兩組引腳之間設(shè)有限位卡沿，所述限位卡沿相對上橫筋呈一傾斜角度設(shè)置，所述上橫筋下設(shè)有一倒I字型加強(qiáng)筋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傾斜角度為30-40度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述梯形為直角梯形，其相對陰極焊接臺的一邊為直角邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述陰極焊接臺相對所述載片平臺位置設(shè)有I型焊接臺，所述I型焊接臺頂面與載片平臺的頂部齊平。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述陰極引腳的表面設(shè)有第一溝槽，所述陽極引腳的表面設(shè)有第二溝槽，且所述第一溝槽和第二溝槽位置相對。
【文檔編號】H01L33/62GK204144317SQ201420695581
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】馬秋平 申請人:馬秋平