一種防水to-220封裝二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種防水TO-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，所述框架包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，所述三根引腳的一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，所述塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳的根部、框架和兩根連接片封裝在一起，所述基板在兩個(gè)二極管芯片的周圍設(shè)有一圈凸起。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，能防止焊錫溢出基板邊緣，同時(shí)使得外界水汽難以擴(kuò)散到二極管芯片。
【專利說明】 一種防水T0-220封裝二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種防水Τ0-220封裝二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]Τ0-220封裝外形是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。其中，TO英文是TransistorOutline的縮寫。通常，Τ0-220為單排直插，一般可以引出3個(gè)、5個(gè)或7個(gè)腳。
[0003]現(xiàn)有的Τ0-220封裝二極管一般包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，框架包含固定板和基板，兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，三根引腳中一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳的根部、框架和兩根連接片封裝在一起。
[0004]這種結(jié)構(gòu)的基板都是平面的，二極管芯片鍵合于基板上點(diǎn)錫時(shí)，一方面容易溢出基板邊緣，造成焊接不良，另一方面，封裝后也容易通過基板與塑封體之間滲入水分。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對【背景技術(shù)】的缺陷，提供一種防水Τ0-220
封裝二極管。
[0006]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種防水Τ0-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，所述框架包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，所述三根引腳的一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，所述塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳的根部、框架和兩根連接片封裝在一起，所述基板在兩個(gè)二極管芯片的周圍設(shè)有一圈凸起。
[0008]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0009]1.在二極管封裝完成后，塑封體在凸起處形成“口”形凹槽，當(dāng)外界空氣中的水分通過基板與塑封體之間的連接處往芯片方向滲入的過程中，需要經(jīng)過塑封體的凹起拐彎后才能進(jìn)入芯片所在區(qū)域，大大增加了水分滲入的難度，使得水分將很難滲入到芯片上，保證了芯片的正常工作，也即是保障了二極管性能的穩(wěn)定；
[0010]2.芯片鍵合于基板上點(diǎn)錫時(shí)，因基板上開設(shè)有圍繞芯片的“口”形凸起，使焊錫不容易溢出基板邊緣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中，1-固定板，2-基板，3-塑封體，4-芯片，5-引腳，6_連接片，7_凸起。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種防水T0-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片4、三根引腳5、框架、塑封體3和兩根連接片6。所述框架包含固定板I和基板2，所述兩個(gè)二極管芯片4固定在基板2上，所述三根引腳5的一根引腳與兩個(gè)二極管芯片4的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片4的輸出端相連，所述塑封體3將兩個(gè)二極管芯片4、三根引腳5的根部、框架和兩根連接片6封裝在一起，所述基板2在兩個(gè)二極管芯片4的周圍設(shè)有一圈凸起7。
[0015]在二極管封裝完成后，塑封體3在凸起處形成“ 口 ”形凹槽，當(dāng)外界空氣中的水分通過基板2與塑封體3之間的連接處往芯片4方向滲入的過程中，需要經(jīng)過塑封體3的凹起拐彎后才能進(jìn)入芯片4所在區(qū)域，大大增加了水分滲入的難度，使得水分將很難滲入到芯片4上，保證了芯片4的正常工作，也即是保障了二極管性能的穩(wěn)定。
[0016]芯片4鍵合于基板2上點(diǎn)錫時(shí)，因基板2上開設(shè)有圍繞芯片4的“口 ”形凸起7，使焊錫不容易溢出基板2邊緣。
[0017]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防水T0-220封裝二極管，包含兩個(gè)二極管芯片、三根引腳、框架、塑封體和兩根連接片，所述框架包含固定板和基板，所述兩個(gè)二極管芯片固定在基板上，所述三根引腳的一根引腳與兩個(gè)二極管芯片的輸入端相連，另外兩根引腳各通過一根連接片分別和兩個(gè)二極管芯片的輸出端相連，所述塑封體將兩個(gè)二極管芯片、三根引腳的根部、框架和兩根連接片封裝在一起，其特征在于，所述基板在兩個(gè)二極管芯片的周圍設(shè)有一圈凸起。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK204257619SQ201420756855
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】薛敬偉, 王錫勝, 胡長文, 張韶海 申請人:濱海治潤電子有限公司