Jtag接頭結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了JTAG接頭結(jié)構(gòu),包括:至少一個(gè)焊盤排,每個(gè)焊盤排均包括貼附在PCB板上的多個(gè)焊盤;轉(zhuǎn)接頭,轉(zhuǎn)接頭包括轉(zhuǎn)接頭基體和連接在轉(zhuǎn)接頭基體上的多個(gè)探針組件,多個(gè)探針組件與多個(gè)焊盤一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置,每個(gè)探針組件均包括第一探針,第一探針的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體的一端用于抵接相應(yīng)的焊盤;插接座,插接座連接在PCB板上,插接座上形成有與多個(gè)探針組件的第一探針一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)通孔,通孔的開口與相應(yīng)的焊盤相對(duì)地設(shè)置。插接座起到保護(hù)焊盤的作用,有效地降低了靜電通過焊盤放電損傷芯片的幾率,解決了芯片容易通過編程口造成靜電損傷的問題。
【專利說明】JTAG接頭結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子線路接頭領(lǐng)域,具體而言,涉及一種JTAG接頭結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]JTAG接口在微處理芯片電路中是必備的,可以用來對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行邊界掃描仿真分析,也可以用來對(duì)芯片程序進(jìn)行升級(jí)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,普遍采用編程器連接母插頭、線路板上設(shè)置公插頭的方式。PCBA在生產(chǎn)時(shí)附帶一個(gè)多針的編程口,該多針編程口形成上述的公插頭,該編程口通過印制線與主芯片編程相關(guān)的引腳直接相連。
[0004]以上方案中實(shí)際上造成了芯片引腳與編程口的直接相連,而針狀的編程口往往是尖端放電最顯著的地方。考慮到編程口的驅(qū)動(dòng)能力為避免電平不足和寄生干擾等問題,編程口與芯片引腳之間并沒有限流電阻的存在,因此這種結(jié)構(gòu)的靜電損傷的風(fēng)險(xiǎn)就很高,實(shí)際驗(yàn)證該方案大批量生產(chǎn)時(shí)往往因?yàn)槿藛T、工具接觸編程口而造成芯片靜電電損傷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種減小靜電損傷的幾率的JTAG接頭結(jié)構(gòu)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供了一種JTAG接頭結(jié)構(gòu),包括:至少一個(gè)焊盤排,每個(gè)焊盤排均包括貼附在PCB板上的多個(gè)焊盤;轉(zhuǎn)接頭,轉(zhuǎn)接頭包括轉(zhuǎn)接頭基體和連接在轉(zhuǎn)接頭基體上的多個(gè)探針組件,多個(gè)探針組件與多個(gè)焊盤一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置,每個(gè)探針組件均包括第一探針,第一探針的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體的一端用于抵接相應(yīng)的焊盤;插接座,插接座連接在PCB板上,插接座上形成有與多個(gè)探針組件的第一探針一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)通孔,通孔的開口與相應(yīng)的焊盤相對(duì)地設(shè)置。
[0007]進(jìn)一步地,至少一個(gè)焊盤排中,相鄰的兩個(gè)焊盤的間距有至少兩種。
[0008]進(jìn)一步地,插接座上連接有與開設(shè)在PCB板上的卡接孔——對(duì)應(yīng)地設(shè)置的兩個(gè)卡鉤,兩個(gè)卡鉤分別位于焊盤排的兩端。
[0009]進(jìn)一步地,轉(zhuǎn)接頭基體與插接座卡接。
[0010]進(jìn)一步地,插接座的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面上均設(shè)置有凸塊,轉(zhuǎn)接頭還包括遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體延伸的兩個(gè)連接件,每個(gè)連接件上均設(shè)置有與凸塊相適配的容納孔。
[0011]進(jìn)一步地,探針組件還包括與第一探針電連接的第二探針,第二探針用于連接母插頭。
[0012]進(jìn)一步地,第一探針和第二探針沿相反的方向遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體延伸。
[0013]進(jìn)一步地,轉(zhuǎn)接頭基體設(shè)置有多個(gè)探針組件相對(duì)應(yīng)的多個(gè)安裝孔,每個(gè)探針組件的第一探針和第二探針均具有安裝在相應(yīng)的安裝孔內(nèi)的部分,探針組件還包括設(shè)置在安裝孔內(nèi)的彈簧,彈簧的第一端與第一探針抵接。
[0014]進(jìn)一步地,彈簧的第二端與第二探針抵接。
[0015]進(jìn)一步地,第一探針包括第一探針本體和沿第一探針本體的徑向遠(yuǎn)離第一探針本體延伸的第一凸緣,第二探針包括第二探針本體和沿第二探針本體的徑向遠(yuǎn)離第二探針本體延伸的第二凸緣,彈簧的兩端分別與第一凸緣和第二凸緣抵接。
[0016]進(jìn)一步地,探針組件還包括連接套,連接套安裝在相應(yīng)的安裝孔中,第一凸緣和第二凸緣均設(shè)置在連接套內(nèi),連接套的兩端均設(shè)置有用于將第一凸緣和/或第二凸緣止擋在連接套內(nèi)的止擋結(jié)構(gòu)。
[0017]進(jìn)一步地,止擋結(jié)構(gòu)為:形成在連接套一端的彈性卡扣;或,形成在連接套一端的封底,封底上設(shè)置有供探針本體通過的封底通孔。
[0018]應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案,JTAG接頭結(jié)構(gòu),包括:至少一個(gè)焊盤排,每個(gè)焊盤排均包括貼附在PCB板上的多個(gè)焊盤;轉(zhuǎn)接頭,轉(zhuǎn)接頭包括轉(zhuǎn)接頭基體和連接在轉(zhuǎn)接頭基體上的多個(gè)探針組件,多個(gè)探針組件與多個(gè)焊盤一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置,每個(gè)探針組件均包括第一探針,第一探針的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體的一端用于抵接相應(yīng)的焊盤;插接座,插接座連接在PCB板上,插接座上形成有與多個(gè)探針組件的第一探針一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)通孔,通孔的開口與相應(yīng)的焊盤相對(duì)地設(shè)置。插接座起到保護(hù)焊盤的作用,有效地降低了靜電通過焊盤放電損傷芯片的幾率,解決了芯片容易通過編程口造成靜電損傷的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0020]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的JTAG接頭結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的JTAG接頭結(jié)構(gòu)的PCB板和焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖3示出了圖1中沿A-A向剖開的立體結(jié)果示意圖;
[0023]圖4示出了圖1中B-B向截面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖5示出了本實(shí)用新型實(shí)施例JTAG接頭結(jié)構(gòu)的探針組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖6示出了本實(shí)用新型實(shí)施例JTAG接頭結(jié)構(gòu)的插接座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖7示出了本實(shí)用新型實(shí)施例JTAG接頭結(jié)構(gòu)的插接座與PCB板配合的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0027]圖8示出了本實(shí)用新型實(shí)施例JTAG接頭結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接頭的結(jié)果示意圖。
[0028]其中,上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
[0029]1、焊盤;2、轉(zhuǎn)接頭;21、轉(zhuǎn)接頭基體;22、探針組件;221、第一探針;222、第二探針;223、彈簧;224、連接套;23、連接件;24、容納孔;3、插接座;31、通孔;32、凸塊;4、卡鉤;6、PCB板;61、卡接孔。
【具體實(shí)施方式】
[0030]需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
[0031]如圖1、2、6、7和8所示,本實(shí)用新型實(shí)施例的JTAG接頭結(jié)構(gòu),包括:至少一個(gè)焊盤排,每個(gè)焊盤排均包括貼附在PCB板6上的多個(gè)焊盤I ;轉(zhuǎn)接頭2,轉(zhuǎn)接頭2包括轉(zhuǎn)接頭基體21和連接在轉(zhuǎn)接頭基體21上的多個(gè)探針組件22,多個(gè)探針組件22與多個(gè)焊盤I——對(duì)應(yīng)地設(shè)置,每個(gè)探針組件22均包括第一探針221,第一探針221的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體21的一端用于抵接相應(yīng)的焊盤I ;插接座3,插接座3連接在PCB板上,插接座3上形成有與多個(gè)探針組件22的第一探針221 —一對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)通孔31,通孔31的開口與相應(yīng)的焊盤I相對(duì)地設(shè)置。
[0032]本實(shí)施例中,PCB板上設(shè)置有微處理芯片,多個(gè)焊盤I均與微處理芯片的引腳通過印刷在PCB板上的線路連接,插接座3起到保護(hù)焊盤I的作用,有效地降低了靜電通過焊盤放電損傷芯片的幾率,解決芯片容易通過編程口造成靜電損傷的問題。
[0033]優(yōu)選地,至少一個(gè)焊盤排中,相鄰的兩個(gè)焊盤I的間距有至少兩種。
[0034]本實(shí)施例中,JTAG接頭結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)焊盤排,其中一個(gè)焊盤排中存在一個(gè)空缺位置,從而形成相鄰的兩個(gè)焊盤I的距離具有兩種,因此插接座3上的兩排通孔中也形成了一個(gè)空位,相應(yīng)的連接在轉(zhuǎn)接頭2上的探針組件排也形成一個(gè)控制,可以有效地避免將第一探針插入不相應(yīng)的位置,起到防止插錯(cuò)位置的作用。當(dāng)然,也可以在一個(gè)焊盤排中設(shè)置多種相鄰的兩個(gè)焊盤I之間的距離。
[0035]優(yōu)選地,插接座3上連接有與開設(shè)在PCB板上的卡接孔61——對(duì)應(yīng)地設(shè)置的兩個(gè)卡鉤4,兩個(gè)卡鉤4分別位于焊盤排的兩端。
[0036]在PCB板上設(shè)置有兩個(gè)卡接孔,插接座3的底端連接有兩個(gè)向卡接孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的卡鉤4??ㄣ^4上設(shè)置有用于進(jìn)入卡接孔的導(dǎo)入面。
[0037]如圖3和4所示,轉(zhuǎn)接頭基體21與插接座3卡接。
[0038]優(yōu)選地,插接座3的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面上均設(shè)置有凸塊32,轉(zhuǎn)接頭2還包括遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體21延伸的兩個(gè)連接件23,每個(gè)連接件23上均設(shè)置有與凸塊32相適配的容納孔24。凸塊32設(shè)置有用于使連接件23到達(dá)與其配合的位置的導(dǎo)入面。
[0039]如圖4和5所示,探針組件22還包括與第一探針221電連接的第二探針222,第二探針222用于連接母插頭。
[0040]優(yōu)選地,第一探針221和第二探針222沿相反的方向遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體21延伸。[0041 ] 優(yōu)選地,轉(zhuǎn)接頭基體21設(shè)置有多個(gè)探針組件22相對(duì)應(yīng)的多個(gè)安裝孔,每個(gè)探針組件22的第一探針221和第二探針222具有安裝在相應(yīng)的安裝孔內(nèi)的部分,探針組件22還包括設(shè)置在安裝孔內(nèi)的彈簧223,彈簧223的第一端與第一探針221抵接。
[0042]優(yōu)選地,彈簧223的第二端與第二探針222抵接。
[0043]第一探針221與第二探針222同軸地設(shè)置,且第一探針221與第二探針222間隔設(shè)置,彈簧223設(shè)置在第一探針221與第二探針222之間,用于驅(qū)動(dòng)第一探針221與第二探針222向遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭基體21方向移動(dòng),以提高探針與其配和的插接結(jié)構(gòu)的結(jié)合可靠性。
[0044]優(yōu)選地,第一探針221包括第一探針本體和沿第一探針本體的徑向遠(yuǎn)離第一探針本體延伸的第一凸緣,第二探針222包括第二探針本體和沿第二探針本體的徑向遠(yuǎn)離第二探針本體延伸的第二凸緣,彈簧223的兩端分別與第一凸緣和第二凸緣抵接。
[0045]如圖4和圖5所示,第一凸緣形成在靠近第一探針本體安裝在轉(zhuǎn)接頭基體21 —端的位置,并與該端間隔設(shè)置,彈簧223套設(shè)在第一探針本體上并與第一凸緣抵接。第二凸緣形成在第二探針本體的靠近第一探針本體的端部,彈簧223與第二凸緣抵接。
[0046]優(yōu)選地,探針組件22還包括連接套224,連接套224安裝在相應(yīng)的安裝孔中,第一凸緣和第二凸緣均設(shè)置在連接套224內(nèi),連接套224的兩端均設(shè)置有用于將第一凸緣和/或第二凸緣止擋在連接套224內(nèi)的止擋結(jié)構(gòu)。
[0047]連接套224固定在轉(zhuǎn)接頭基體21上的相應(yīng)的安裝孔內(nèi),第一探針本體和第二探針本體均相對(duì)于連接套可移動(dòng)地設(shè)置,連接套兩端的止擋結(jié)構(gòu)用于將第一凸緣和第二凸緣限制在連接套224內(nèi)。
[0048]其中,連接套224的一端為彈性卡扣,連接套的另一端形成有封底,封底上設(shè)置有供探針本體通過的封底通孔。
[0049]將彈性卡扣張開后,可以將第一探針本體和第二探針本體置于連接套224內(nèi),在將第一探針221和第二探針222置于連接套224的過程為:首先彈性卡扣張開,將第二探針本體置于連接套內(nèi),并使第二探針本體由封底通孔中穿出,將第二凸緣置于連接套224內(nèi),然后將彈簧223置于連接套224中,最后將第一探針221安裝在設(shè)置有第一凸緣的一端安裝在連接套中,并利用彈性卡扣將第一凸緣卡在連接套224中。
[0050]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 至少一個(gè)焊盤排,每個(gè)所述焊盤排均包括貼附在PCB板(6)上的多個(gè)焊盤(I); 轉(zhuǎn)接頭(2),所述轉(zhuǎn)接頭(2)包括轉(zhuǎn)接頭基體(21)和連接在所述轉(zhuǎn)接頭基體(21)上的多個(gè)探針組件(22),所述多個(gè)探針組件(22)與所述多個(gè)焊盤(I) 一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置,每個(gè)所述探針組件(22)均包括第一探針(221),所述第一探針(221)的遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)接頭基體(21)的一端用于抵接相應(yīng)的所述焊盤(I); 插接座(3),所述插接座(3)連接在所述PCB板上,所述插接座(3)上形成有與所述多個(gè)探針組件(22)的第一探針(221) —一對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)通孔(31),所述通孔(31)的開口與相應(yīng)的所述焊盤(I)相對(duì)地設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,至少一個(gè)所述焊盤排中,相鄰的兩個(gè)所述焊盤(I)的間距有至少兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述插接座(3)上連接有與開設(shè)在所述PCB板上的卡接孔¢1) 一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置的兩個(gè)卡鉤(4),所述兩個(gè)卡鉤(4)分別位于所述焊盤排的兩端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述轉(zhuǎn)接頭基體(21)與所述插接座⑶卡接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述插接座(3)的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面上均設(shè)置有凸塊(32),所述轉(zhuǎn)接頭(2)還包括遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)接頭基體(21)延伸的兩個(gè)連接件(23),每個(gè)所述連接件(23)上均設(shè)置有與所述凸塊(32)相適配的容納孔(24)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述探針組件(22)還包括與所述第一探針(221)電連接的第二探針(222),所述第二探針(222)用于連接母插頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一探針(221)和所述第二探針(222)沿相反的方向遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)接頭基體(21)延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述轉(zhuǎn)接頭基體(21)設(shè)置有與所述多個(gè)探針組件(22)相對(duì)應(yīng)的多個(gè)安裝孔,每個(gè)所述探針組件(22)的所述第一探針(221)和所述第二探針(222)均具有安裝在相應(yīng)的所述安裝孔內(nèi)的部分,所述探針組件(22)還包括設(shè)置在所述安裝孔內(nèi)的彈簧(223),所述彈簧(223)的第一端與所述第一探針(221)抵接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述彈簧(223)的第二端與所述第二探針(222)抵接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一探針(221)包括第一探針本體和沿所述第一探針本體的徑向遠(yuǎn)離所述第一探針本體延伸的第一凸緣,所述第二探針(222)包括第二探針本體和沿所述第二探針本體的徑向遠(yuǎn)離所述第二探針本體延伸的第二凸緣,所述彈簧(223)的兩端分別與所述第一凸緣和所述第二凸緣抵接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述探針組件(22)還包括連接套(224),所述連接套(224)安裝在相應(yīng)的所述安裝孔中,所述第一凸緣和所述第二凸緣均設(shè)置在所述連接套(224)內(nèi),所述連接套(224)的兩端均設(shè)置有用于將所述第一凸緣和/或第二凸緣止擋在所述連接套(224)內(nèi)的止擋結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的JTAG接頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述止擋結(jié)構(gòu)為: 形成在所述連接套(224) —端的彈性卡扣;或, 形成在所述連接套(224) —端的封底,所述封底上設(shè)置有供所述探針本體通過的封底通孔。
【文檔編號(hào)】H01R31/06GK204243247SQ201420795034
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月15日
【發(fā)明者】張映毅, 張帥, 趙志偉, 謝階方 申請(qǐng)人:珠海格力電器股份有限公司