新型橋堆的制作方法
【專利摘要】新型橋堆。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，提高產(chǎn)品可靠性的新型橋堆。包括封裝體和置于封裝體內(nèi)的四個(gè)芯片、四個(gè)框架以及三根跳線，四個(gè)所述芯片分別一一對應(yīng)設(shè)在四個(gè)所述框架上、且芯片的P極朝上設(shè)置，所述跳線分別連接芯片和框架，使得四個(gè)框架形成整體；四個(gè)所述框架伸出所述封裝體，形成四個(gè)引腳。本實(shí)用新型在加工中，四個(gè)芯片通過三根跳線相連，在產(chǎn)品功能沒有變更的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，四個(gè)芯片的P面向上，在后續(xù)加工中，使得使用超聲波打絲的工藝成為可能，為進(jìn)一步降低成本，打下了很好的基礎(chǔ)。本實(shí)用新型提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】新型橋堆

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及對橋堆的改進(jìn)。

【背景技術(shù)】
[0002]在設(shè)備中由交流變?yōu)橹绷鞯倪^程稱為整流，其目的就是為了給設(shè)備提供工作的直流電源，要實(shí)現(xiàn)這個(gè)整流過程，必須要通過元器件組成的電路來實(shí)現(xiàn)，但這種利用分立器件在PCB上組成的整流電路，達(dá)到整流變換目的電路復(fù)雜，不利于微型化，生產(chǎn)效率低，浪費(fèi)資源。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局于2013.04.03公布的申請?zhí)枮?01210575976.2，名稱為“超薄微型橋堆整流器”的專利，其結(jié)構(gòu)為四個(gè)芯片用兩根跳線相連，芯片的放置方式為兩個(gè)P面向上，兩個(gè)P面向下。然而，其在生產(chǎn)加工中，生產(chǎn)工序較多，流程較復(fù)雜，而且結(jié)構(gòu)應(yīng)力大，更容易產(chǎn)生質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，提高產(chǎn)品可靠性的新型橋堆。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:包括封裝體和置于封裝體內(nèi)的四個(gè)芯片、四個(gè)框架以及三根跳線，四個(gè)所述芯片分別一一對應(yīng)設(shè)在四個(gè)所述框架上、且芯片的P極朝上設(shè)置，所述跳線分別連接芯片和框架，使得四個(gè)框架形成整體；四個(gè)所述框架伸出所述封裝體，形成四個(gè)引腳。
[0006]四個(gè)所述芯片包括芯片一 ~四，四個(gè)所述框架包括框架一 ~四，三根所述跳線包括跳線一 ~三，所述芯片一和芯片二分別設(shè)在框架一上，所述芯片三設(shè)在所述框架二上，所述芯片四設(shè)在所述框架三，所述跳線一連接所述芯片一和框架二，所述跳線二連接所述芯片二和框架三，所述跳線三分別連接所述芯片三、芯片四和框架四。
[0007]本實(shí)用新型在加工中，四個(gè)芯片通過三根跳線相連，在產(chǎn)品功能沒有變更的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，四個(gè)芯片的P面向上，在后續(xù)加工中，使得使用超聲波打絲的工藝成為可能，為進(jìn)一步降低成本，打下了很好的基礎(chǔ)。本實(shí)用新型提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0009]圖2是圖1的左視圖；
[0010]圖中11是芯片一，12是芯片二，13是芯片三，14是芯片四，21是框架一，22是框架二，23是框架三，24是框架四，31是跳線一，32是跳線二，33是跳線三，4是封裝體。

【具體實(shí)施方式】
[0011 ] 本實(shí)用新型如圖1-2所示，包括封裝體4和置于封裝體內(nèi)的四個(gè)芯片、四個(gè)框架以及三根跳線，四個(gè)所述芯片分別一一對應(yīng)設(shè)在四個(gè)所述框架上、且芯片的P極朝上設(shè)置，所述跳線分別連接芯片和框架，使得四個(gè)框架形成整體；四個(gè)所述框架伸出所述封裝體4，形成四個(gè)引腳。芯片的極性一致，流程簡單；三根跳線連接，提高了連接的可靠性，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0012]本實(shí)用新型的具體連接結(jié)構(gòu)為:四個(gè)所述芯片包括芯片一 ~四(即芯片一 11、芯片二 12、芯片三13和芯片四14)，四個(gè)所述框架包括框架一~四(即框架一 21、框架二 22、框架三23和框架四24)，三根所述跳線包括跳線一 ~三(即跳線一 31、跳線二 32和跳線三33)，所述芯片一 11和芯片二 12分別設(shè)在框架一 21上，所述芯片三13設(shè)在所述框架二 22上，所述芯片四14設(shè)在所述框架三23，所述跳線一 31連接所述芯片一 11和框架二 22，所述跳線二 32連接所述芯片二 12和框架三23，所述跳線三33分別連接所述芯片三13、芯片四14和框架四24。在加工中，連接方便、可靠。
【權(quán)利要求】
1.新型橋堆，其特征在于，包括封裝體和置于封裝體內(nèi)的四個(gè)芯片、四個(gè)框架以及三根跳線，四個(gè)所述芯片分別一一對應(yīng)設(shè)在四個(gè)所述框架上、且芯片的P極朝上設(shè)置，所述跳線分別連接芯片和框架，使得四個(gè)框架形成整體；四個(gè)所述框架伸出所述封裝體，形成四個(gè)引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型橋堆，其特征在于，四個(gè)所述芯片包括芯片一、芯片二、芯片三和芯片四，四個(gè)所述框架包括框架一、框架二、框架三和框架四，三根所述跳線包括跳線一、跳線二和跳線三，所述芯片一和芯片二分別設(shè)在框架一上，所述芯片三設(shè)在所述框架二上，所述芯片四設(shè)在所述框架三，所述跳線一連接所述芯片一和框架二，所述跳線二連接所述芯片二和框架三，所述跳線三分別連接所述芯片三、芯片四和框架四。
【文檔編號】H01L23/495GK204257639SQ201420845107
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】王雙, 胡學(xué)同, 王東, 王毅 申請人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司