技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供維氏硬度低、且算術(shù)平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、釬焊接頭及硅穿孔電極。本發(fā)明的Cu柱1的純度為99.9％以上且99.995％以下，算術(shù)平均粗糙度為0.3μm以下，維氏硬度為20HV以上且60HV以下。Cu柱1在軟釬焊溫度下不熔融，能夠確保一定的焊點高度(基板間的空間)，因此適用于三維安裝、窄間距安裝。

技術(shù)研發(fā)人員：川崎浩由;六本木貴弘;相馬大輔;佐藤勇;川又勇司
受保護的技術(shù)使用者：千住金屬工業(yè)株式會社
文檔號碼：201480081816
技術(shù)研發(fā)日：2014.09.09
技術(shù)公布日：2017.05.17