一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，它包括機架（17），機架（17）底座（9）上連接有一下模板（10），下模板（10）上設(shè)置有導(dǎo)柱（7），下模板（10）中心安裝有凹模（8），凹模（8）中心開設(shè)有一落料孔（18），在落料孔（18）周邊設(shè)置有四個對稱的定位孔A（21），定位孔A（21）內(nèi)安裝定位針（19），導(dǎo)柱（7）上套有上模板（11），上模板（11）上連接有凸模（12），凸模（12）上安裝有刀具（22），刀具四周設(shè)置有與定位孔A（21）相對應(yīng)的定位孔B（23），上模板（11）連接一升降機構(gòu)。本發(fā)明的有益效果是：它具有工作效率高、減少報廢、降低成本和操作簡單的優(yōu)點。
【專利說明】一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片，特別是一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片在加工過程中，為節(jié)約空間，也便于儲存運輸，通常將半導(dǎo)體芯片均勻分布在一芯片條上，由于加工出來的半導(dǎo)體芯片有不良品，當(dāng)檢測出不良品后，需要對不良品進行去除，傳動的不良半導(dǎo)體芯片是通過人工裁剪，效率低下，而且在裁剪時，需要將不良芯片四周完全剪斷，勞動強度較大，人力成本較高，當(dāng)不良品較多時，一張芯片條將會被分隔成多段，不利于芯片的儲存運輸，而且通過人工裁剪，還容易導(dǎo)致良品芯片破損，增加生產(chǎn)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種工作效率高、降低成本和操作方便的不良半導(dǎo)體芯片去除裝置。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，它包括機架，所述的機架的立柱下端設(shè)置有一底座，底座上連接有一下模板，所述的下模板上表面上設(shè)置有導(dǎo)柱，下模板中心開設(shè)有一方形盲孔，方形盲孔內(nèi)安裝有凹模，所述的凹模中心開設(shè)有一落料孔，在落料孔周邊設(shè)置有四個對稱的定位孔A，所述的定位孔A內(nèi)安裝有帶有彈簧的定位針，所述的導(dǎo)柱上套有上模板，上模板上連接有一凸模，凸模中心位置連接有一刀具，刀具位于落料孔正上方，且刀具四周設(shè)置有與定位孔A相對應(yīng)的定位孔B，所述的上模板連接一升降機構(gòu)，所述的升降機構(gòu)套在機架的立柱上，并可沿立柱上下移動。
[0005]所述的升降裝置包括升降臺、直齒條、齒輪，所述的升降臺內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，升降臺內(nèi)部架設(shè)有一旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸上套裝齒輪，所述的升降臺前端面上開設(shè)有一滑槽，滑槽內(nèi)滑動配合有一直齒條，且升降臺前端面上通過蓋板封蓋，所述的直齒條的齒條和齒輪的齒條相配合。
[0006]所述的旋轉(zhuǎn)軸一端伸出升降臺，在旋轉(zhuǎn)軸伸出端設(shè)置有一搖桿。
[0007]所述的直齒條上端連接有一彈簧，彈簧的另一端與機架連接。
[0008]所述的升降臺后端部開設(shè)有一通孔，升降臺的通孔與立柱滑動配合，且在升降臺的左側(cè)壁上設(shè)置有一鎖緊螺栓。
[0009]所述的凹模上表面上開設(shè)有多個方形槽，在凹模上開設(shè)有四個螺紋孔，螺紋孔分布在凹模的對角線上。
[0010]所述的凸模下表面開設(shè)有與凹模相對應(yīng)的方形槽，且在凸模上表面開設(shè)有兩個對稱的螺紋孔。
[0011]所述的上模板下表面上設(shè)置有套筒，套筒套在立柱上本發(fā)明具有以下優(yōu)點:本發(fā)明的不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，將不良芯片放置落料孔上，且通過定位針定位，用手往下?lián)u動搖桿，刀具完成不良芯片的去除，然后刀具在彈簧力和齒輪的作用下上行，不需將芯片條裁剪成多段就可完成不良芯片的去除，提高了生產(chǎn)效率，減少了報廢，降低了成本，而且操作方便、勞動強度低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖圖2為凹t旲的結(jié)構(gòu)不意圖
圖3為圖2中A-A尚]視不意圖圖4為凸模的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中，1-升降臺，2-齒輪，3-旋轉(zhuǎn)軸，4-鎖緊螺栓，5-立柱，6-套筒，7-導(dǎo)柱，8-凹模，
9-底座，10-下模板，11-上模板，12-凸模，13-蓋板，14-搖桿，15-直齒條，16-彈簧，17-機架，18-落料孔，19-定位針，20-方形槽，21-定位孔A，22-刀具，23-定位孔B。

【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述，本發(fā)明的保護圍不局限于以下所述: 如圖1所示，一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，它包括機架17，所述的機架17的立柱5下端設(shè)置有一底座9，底座9上連接有一下模板10，所述的下模板10上表面上設(shè)置有導(dǎo)柱7，下模板10中心開設(shè)有一方形盲孔，方形盲孔內(nèi)安裝有凹模8，如圖2所示，所述的凹模8中心開設(shè)有一落料孔18，如圖3所示，在落料孔18周邊設(shè)置有四個對稱的定位孔A21，所述的定位孔A21內(nèi)安裝有帶有彈簧的定位針19，所述的導(dǎo)柱7上套有上模板11，上模板11上連接有一凸模12，如圖4所示，凸模12中心位置連接有一刀具22，刀具22位于落料孔18正上方，且刀具四周設(shè)置有與定位孔A21相對應(yīng)的定位孔B23，所述的上模板11連接一升降機構(gòu)，所述的升降機構(gòu)套在機架17的立柱5上，并可沿立柱5上下移動。
[0014]在本實施例中，如圖1所示，所述的升降裝置包括升降臺1、直齒條15、齒輪2，所述的升降臺I內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，升降臺I內(nèi)部架設(shè)有一旋轉(zhuǎn)軸3，旋轉(zhuǎn)軸3上套裝齒輪2，所述的升降臺I前端面上開設(shè)有一滑槽，滑槽內(nèi)滑動配合有一直齒條15，且升降臺I前端面上通過蓋板13封蓋，所述的直齒條15的齒條和齒輪2的齒條相配合，進一步的旋轉(zhuǎn)軸3 —端伸出升降臺I，在旋轉(zhuǎn)軸3伸出端設(shè)置有一搖桿14，搖動搖桿14，齒輪2發(fā)生轉(zhuǎn)動，從而帶動直齒條15上下移動，進而帶動凸模12上下移動。
[0015]在本實施例中，直齒條15上端連接有一彈簧16，彈簧16的另一端與機架17連接，直齒條15下行時，需克服彈簧16的拉力，從而減小了刀具22對芯片條的沖擊力，避免了芯片條因沖擊力過大而導(dǎo)致?lián)p壞的現(xiàn)象，而且在半導(dǎo)體不良芯片去除后，直齒條15在彈簧16的拉力作用下上行，降低了勞動強度。
[0016]在本實施例中，升降臺I后端部開設(shè)有一通孔，升降臺I的通孔與立柱5滑動配合，且在升降臺I的左側(cè)壁上設(shè)置有一鎖緊螺栓4，通過調(diào)節(jié)鎖緊螺栓4可以預(yù)設(shè)升降臺I的初始高度。
[0017]在本適合例中，凹模8上表面上開設(shè)有多個方形槽20，在凹模8上開設(shè)有四個螺紋孔，螺紋孔分布在凹模8的對角線上，已確保凹模8固定安裝在下模板10上10，凸模12下表面開設(shè)有與凹模8相對應(yīng)的方形槽20，且在凸模12上表面開設(shè)有兩個對稱的螺紋孔，方形槽20的大小與芯片條上的芯片大小相穩(wěn)合。
[0018]在本實施中，所述的上模板11下表面上設(shè)置有套筒6，套筒6套在立柱5上，套筒6可以增加上模板下行的垂直精度，而且套筒6還可起到限位的作用。
[0019]本發(fā)明的工作過程如下:將芯片條上的不良芯片放置在落料孔18上，定位針19與芯片條上的通孔相配合，實現(xiàn)芯片條的定位，然后向下轉(zhuǎn)動搖桿14，上模板11下行，凸模12與凹模8接觸，凸模12上的刀具22完成不良芯片的去除，然后向上轉(zhuǎn)動搖桿14，上模板11在彈簧力以及齒輪2的帶動下往上移動，然后進行下一個不良芯片的去除。
【權(quán)利要求】
1.一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:它包括機架(17)，所述的機架(17)的立柱(5)下端設(shè)置有一底座(9)，底座(9)上連接有一下模板(10)，所述的下模板(10)上表面上設(shè)置有導(dǎo)柱(7)，下模板(10)中心開設(shè)有一方形盲孔，方形盲孔內(nèi)安裝有凹模(8)，所述的凹模(8)中心開設(shè)有一落料孔(18)，在落料孔(18)周邊設(shè)置有四個對稱的定位孔A(21)，所述的定位孔A (21)內(nèi)安裝有帶有彈簧的定位針(19)，所述的導(dǎo)柱(7)上套有上模板(11)，上模板(11)上連接有一凸模(12)，凸模(12)中心位置連接有一刀具(22)，刀具(22)位于落料孔(18)正上方，且刀具四周設(shè)置有與定位孔A (21)相對應(yīng)的定位孔B (23)，所述的上模板(11)連接一升降機構(gòu)，所述的升降機構(gòu)套在機架(17)的立柱(5)上，并可沿立柱(5)上下移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的升降裝置包括升降臺(1)、直齒條(15)、齒輪(2)，所述的升降臺(I)內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，升降臺(I)內(nèi)部架設(shè)有一旋轉(zhuǎn)軸(3)，旋轉(zhuǎn)軸(3)上套裝齒輪(2)，所述的升降臺(I)前端面上開設(shè)有一滑槽，滑槽內(nèi)滑動配合有一直齒條(15)，且升降臺(I)前端面上通過蓋板(13)封蓋，所述的直齒條(15)的齒條和齒輪(2)的齒條相配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的旋轉(zhuǎn)軸(3)—端伸出升降臺(1)，在旋轉(zhuǎn)軸(3)伸出端設(shè)置有一搖桿(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的直齒條(15)上端連接有一彈簧(16)，彈簧(16)的另一端與機架(17)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的升降臺(I)后端部開設(shè)有一通孔，升降臺(I)的通孔與立柱(5)滑動配合，且在升降臺(I)的左側(cè)壁上設(shè)置有一鎖緊螺栓(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的凹模(8)上表面上開設(shè)有多個方形槽(20)，在凹模(8)上開設(shè)有四個螺紋孔，螺紋孔分布在凹模(8)的對角線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的凸模(12)下表面開設(shè)有與凹模(8)相對應(yīng)的方形槽(20)，且在凸模(12)上表面開設(shè)有兩個對稱的螺紋孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不良半導(dǎo)體芯片去除裝置，其特征在于:所述的上模板(II)下表面上設(shè)置有套筒(6)，套筒(6)套在立柱(5)上。
【文檔編號】H01L21/67GK104505357SQ201510019865
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2015年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2015年1月15日
【發(fā)明者】何偉, 李宗華, 王利華 申請人:成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司