多層遠距式涂布熒光粉的led封裝單元、模具及制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED封裝單元、其制備方法及所用到的模具，該LED封裝單元包括襯底、LED芯片、硅膠層、及至少兩層熒光粉層，LED芯片固設(shè)于襯底上表面；硅膠層固設(shè)于襯底上表面且包覆所述LED芯片，硅膠層其包括一外輪廓呈上凸結(jié)構(gòu)的凸形本體、階梯狀外延部分；所述至少兩層熒光粉層其層數(shù)和硅膠層的階梯狀外延部分的臺階數(shù)相一致，且第一層熒光粉層覆蓋于階梯狀外延部分中緊鄰所述凸形本體的水平臺階面上表面并向內(nèi)覆蓋凸形本體外表面，其余熒光粉層均由內(nèi)而外的依次層疊于所述第一熒光粉層外表面。本發(fā)明提供的多層遠距式涂布熒光粉的LED封裝單元，其具有較好的可靠性。
【專利說明】多層遠距式涂布熒光粉的LED封裝單元、模具及制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種多層遠距式涂布熒光粉的LED封裝單元、模具及制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。LED的特點非常明顯，主要特點為壽命長、光效高、低輻射與低功耗。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可超過1501m/W。
[0003]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。目前常見的封裝結(jié)構(gòu)是芯片外圍封裝熒光粉和硅膠，硅膠主要用于保護LED芯片及關(guān)聯(lián)電子元器件，熒光粉主要用于激發(fā)白光(一般藍光LED芯片出光通過黃色熒光粉激發(fā)得到白光)。根據(jù)散熱設(shè)計、出光效率、光色指數(shù)、可靠性的要求，封裝結(jié)構(gòu)各式各樣。
[0004]典型的白光LED封裝結(jié)構(gòu)是:在LED支架上、反光杯內(nèi)固定芯片并完成電氣連接，在反光杯空腔灌封熒光粉，熒光粉涂布于芯片外圍。在熒光粉外圍灌封硅膠，芯片發(fā)出的藍光被熒光粉激發(fā)變?yōu)榘坠?，白光或直接向支架外散射，或?jīng)過反光杯壁反射出光。
[0005]熒光粉直接涂布于芯片外圍，意味著光線從芯片發(fā)出即觸及熒光粉，這種出光模式有兩種缺點:1、部分光線被熒光粉直接反射回芯片，這部分光擾亂了芯片發(fā)出的光。2、芯片發(fā)熱直接傳導(dǎo)至熒光粉層，加速熒光粉的升溫，直接損害減少熒光粉壽命，造成LED燈可靠性問題。
[0006]最新的熒光粉涂布技術(shù)針對這兩個問題改變了芯片、熒光粉層的封裝設(shè)計，將芯片與熒光粉層隔離，芯片與熒光粉層之間或為其他透光材料，或為真空等。這就是所謂的遠距式熒光粉層涂布技術(shù)。遠距式熒光粉層涂布技術(shù)并沒有絕對嚴格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)上對芯片和熒光粉層進行隔離封裝的技術(shù)都可以成為遠距式熒光粉層涂布。
[0007]物件被低顯色指數(shù)的光源照射時，物件的顏色并不能被如實反映出來。一般藍光LED芯片出光通過一層黃色熒光粉激發(fā)得到白光，但其白光的顯色指數(shù)一般都比較低，照明效果不理想。使用多層不同顏色的熒光粉是其中一個提高LED顯色指數(shù)的方法，但現(xiàn)有技術(shù)中多層螢光粉的制程十分復(fù)雜和難于掌握，不僅對精度要求極高，而且工序十分復(fù)雜，而且該技術(shù)也遠未成熟，制得的熒光粉層往往厚度不均勻，形狀不規(guī)則；常難以覆蓋芯片側(cè)面出光區(qū)域；目前只能制備單層熒光粉層。
[0008]—般的白光LED是混合芯片發(fā)出的藍光通過焚光粉發(fā)出的黃光激發(fā)而成。雖然可以有高的光效，但是CRI比較低。因為這些LED的光譜不夠廣，特別是紅光比較弱。使用多種螢光粉(如黃粉加紅粉)是一種提高LED顯色指數(shù)(CRI)的方法。目前出現(xiàn)的點膠涂布遠距式熒光粉層技術(shù)只能制備一層熒光粉層，如果要用上多種螢光粉(如黃粉加紅粉)來提高CRI，不同的螢光粉便要先混成螢光膠，然后點在孤面透鏡上。但混粉有三個缺點:1)黃粉發(fā)出的黃光會被低量子效率的紅粉吸收，降低整體的光效。2)不同螢光粉在螢光膠中不一定是均勻分布，影響光學(xué)表現(xiàn)。3)很難計算適合的螢光粉比例，達到理想的光學(xué)表現(xiàn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明為彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多層遠距式涂布熒光粉的LED封裝單元及其制備方法。
[0010]本發(fā)明為達到其目的，采用的技術(shù)方案如下:
[0011]一種LED封裝單元，包括襯底、LED芯片、硅膠層、及至少兩層熒光粉層，所述LED芯片固設(shè)于襯底上表面；所述硅膠層固設(shè)于襯底上表面且包覆所述LED芯片，所述硅膠層其包括一外輪廓呈上凸結(jié)構(gòu)的凸形本體、及圍繞于所述凸形本體底部邊緣的階梯狀外延部分；所述至少兩層熒光粉層其層數(shù)和硅膠層的階梯狀外延部分的臺階數(shù)相一致，且第一層熒光粉層覆蓋于階梯狀外延部分中緊鄰所述凸形本體的水平臺階面上表面并向內(nèi)覆蓋凸形本體外表面，其余熒光粉層均由內(nèi)而外的依次層疊于所述第一熒光粉層外表面，且所述其余熒光粉層均分別依次的覆蓋硅膠層階梯狀外延部分由內(nèi)而外分布的相應(yīng)水平臺階面上表面。
[0012]本發(fā)明的LED封裝單元，各熒光粉層的厚度均勻。
[0013]進一步的，所述硅膠層其凸形本體的外輪廓呈弧面。
[0014]優(yōu)選的，所述硅膠層其凸形本體的外輪廓呈弧面，各熒光粉層厚度均勻且外輪廓呈弧面。
[0015]優(yōu)選的，各熒光粉層其底面的外邊緣均分別與被其所覆蓋的相應(yīng)水平臺階面上表面的邊緣平齊，各熒光粉層的厚度即為被其所覆蓋的相應(yīng)水平臺階面的寬度。
[0016]本發(fā)明第二方面提供一種用于制備如所述的LED封裝單元的硅膠層的模具，所述模具包括模具本體，所述模具本體頂部表面向內(nèi)凹陷形成一用于灌注硅膠的內(nèi)腔，所述內(nèi)腔其底部下凹、其頂部邊緣水平向四周延伸并呈階梯狀。
[0017]進一步，所述內(nèi)腔其底部下凹呈弧面
[0018]本發(fā)明第三方面提供一種制備如上文所述的LED封裝單元的方法，包括如下步驟，
[0019]I)固晶:將LED芯片固定于襯底上表面，置入烤箱進行固晶膠固化；
[0020]2)焊線:使用金線焊接LED芯片和襯底上的引線，得到LED單元；
[0021]3)硅膠層的制備:使用如上文所述的模具，將硅膠注入模具的內(nèi)腔中，然后將步驟2)得到的LED單元倒扣于模具，使LED芯片完全沒入硅膠中，一體固化脫模后在LED單元上形成硅膠層；
[0022]4)第一層熒光粉層的制備:
[0023]4.1)點膠:在熒光粉中加入硅膠混勻成具有流動性的熒光膠，將熒光膠注入點膠機針筒，將步驟3)得到的覆蓋了硅膠層的LED單元放置在點膠機作業(yè)平臺上，并進行點膠，熒光膠由于其流動性而覆蓋硅膠層的凸形本體外表面，并覆蓋至緊鄰硅膠層凸形本體的階梯狀外延部分的水平臺階面上表面；
[0024]4.2)固化:將步驟4.1)點膠完畢的LED單元置入烤箱，烘烤固化熒光膠，從而制得所述第一層熒光粉層；
[0025]5)第二層熒光粉層的制備:
[0026]5.1)點膠:在熒光粉中加入硅膠混勻成具有流動性的熒光膠，將熒光膠注入點膠機針筒，將步驟4)得到的覆蓋了第一次熒光粉層的LED單元放置在點膠機作業(yè)平臺上，并進行點膠，熒光膠由于其流動性而覆蓋第一層熒光粉層的外表面，并覆蓋至緊鄰被第一層熒光粉層所覆蓋的水平臺階面的另一水平臺階面上表面；
[0027]5.2)固化:將步驟5.1)點膠完畢的LED單元置入烤箱，烘烤固化熒光膠，從而制得所述第二層熒光粉層；
[0028]6)若LED封裝單元的熒光粉層超過兩層，則按照步驟5)的操作繼續(xù)制備第二層熒光粉層之外的其余熒光粉層。
[0029]優(yōu)選的，步驟4.2)和/或步驟5.2)中，在80?150 °C下烘烤固化所述熒光膠I?2h。
[0030]進一步優(yōu)選的，步驟4.2)和/或步驟5.2)中，在120°C下烘烤固化所述熒光膠1.5h0
[0031]本發(fā)明提供的技術(shù)方案具有如下有益效果:
[0032]I)本發(fā)明提供的LED封裝單元，其硅膠層設(shè)于LED芯片和熒光粉層之間，芯片發(fā)熱不會直接傳導(dǎo)至熒光粉層，因而可避免熒光粉因升溫過快而導(dǎo)致壽命縮短，從而提高了 LED燈的可靠性。
[0033]2)本發(fā)明提供的LED封裝單元，其在硅膠層外層疊覆蓋有多層熒光粉層，其LED芯片出光先穿過硅膠層再由多層熒光膠層激發(fā)。對于需要多種熒光粉來提高LED的顯色指數(shù)的情況，可以將多層熒光粉層均采用單一的不同熒光粉成分，從而避免只能將多種不同熒光粉混合在一起來實現(xiàn)的缺陷。
[0034]3)采用本發(fā)明提供的模具，可以在襯底上表面制備出一和襯底相貼合，且包覆住LED芯片的具有特定外輪廓形狀的硅膠層，這種硅膠層其包括一外輪廓呈上凸結(jié)構(gòu)的凸形本體、及圍繞于所述凸形本體底部邊緣的階梯狀外延部分，從而為制備本發(fā)明的LED封裝單元提供了條件。
[0035]4)采用本發(fā)明的制備方法，先制備外輪廓呈具有階梯狀外延邊緣的硅膠層，再進行遠距點膠，利用熒光膠的流動性、表面張力和硅膠層階梯狀外延部分的臺階邊界限制，可直接得到厚度均勻的可覆蓋芯片側(cè)面出光的多層熒光粉層，同時直接得到封裝完畢的LED單元。本發(fā)明的制備方法，其使用特定的模具來制備硅膠層，進而只需要一臺精度足夠的點膠機便可實現(xiàn)多層熒光粉的遠距式涂覆、且足以覆蓋芯片側(cè)面發(fā)光。本發(fā)明采用特定的硅膠層制備模具，使得硅膠層的形狀調(diào)整比較隨意，從而適應(yīng)多種出光規(guī)格。本發(fā)明解決了遠距式多層熒光膠層無法覆蓋芯片側(cè)面發(fā)光區(qū)域的缺點。進一步優(yōu)選將硅膠層的凸形本體制備成其外輪廓為弧面結(jié)構(gòu)，從而可使制得的每一層熒光粉層外觀均為厚度均勻的弧面。
[0036]5)采用本發(fā)明的制備方法，可以得到的熒光粉層結(jié)構(gòu)規(guī)則，厚度均勻，且能覆蓋芯片側(cè)面的發(fā)光區(qū)域，可實現(xiàn)遠距式激發(fā)多層熒光粉。本發(fā)明使用的封裝工藝基于點膠技術(shù)，通過引入特別設(shè)計的模具來制備硅膠層，進而可制備遠距式多層熒光粉，克服了遠距式多層熒光粉涂覆LED封裝如何進行點膠的難題，由于無須模具制備多層熒光粉層，對比傳統(tǒng)遠距式熒光粉涂覆LED封裝結(jié)構(gòu)可降低生產(chǎn)成本。而且該制備方法，其每層熒光粉均十分均勻，點完每一層熒光粉層都可以作光學(xué)測量，得出的測量結(jié)果有助計算外層的螢光粉比例，從而更好的確保LED的光效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1是LED封裝單元的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖2是LED封裝單元其硅膠層的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖3是圖2的俯視示意圖；
[0040]圖4是模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖5是制備LED封裝單元的娃膠層的步驟示意圖。

【具體實施方式】
[0042]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步說明:
[0043]實施例1LED封裝單元實施例
[0044]參見圖1，本發(fā)明提供的LED封裝單元包括襯底1、LED芯片2、硅膠層3、和多層熒光粉層4。其中，LED芯片2固設(shè)于襯底I上表面。硅膠層3固設(shè)于襯底I上表面，并且包覆于LED芯片2外露的表面。硅膠層3其包括兩個部分，分別是外輪廓呈上凸結(jié)構(gòu)的凸形本體31、和圍繞該凸形本體31的底部邊緣的階梯狀外延部分32。該階梯狀外延部分32其臺階數(shù)至少為兩個。熒光粉層4的層數(shù)和階梯狀外延部分32的臺階數(shù)相一致。為了便于描述，將最靠近硅膠層3凸形本體31的那節(jié)臺階33稱為第一臺階，一層熒光粉層41覆蓋于第一臺階33的水平臺階面上表面，而且該層熒光粉層41向內(nèi)覆蓋凸形本體31的整個外表面，為了便于區(qū)分，將該層熒光粉層41稱為第一熒光粉層。其余熒光粉層則由內(nèi)而外的依次層疊于第一熒光粉層41上表面，且其余熒光粉層均分別依次的覆蓋硅膠層3階梯狀外延部分32由內(nèi)而外分布的相應(yīng)水平臺階面上表面。以圖1所示的LED封裝單元為例，其具體熒光粉層數(shù)為兩層，階梯狀外延部分32的臺階數(shù)為兩個。其第一層熒光粉層41覆蓋于第一臺階33的水平臺階面上表面，而且該層熒光粉層41向內(nèi)覆蓋凸形本體31的整個外表面。而第二層熒光粉層42則層疊于第一層熒光粉層41的外表面，而且第二層熒光粉層42覆蓋至緊鄰第一臺階33的第二臺階34的水平臺階面上表面。類似的，如果硅膠層3其階梯狀外延部分32具有不止兩個的臺階數(shù)，而熒光粉層4也多于兩層時，其余熒光粉層均類似于第二層熒光粉層那樣依次的層疊布置，在此不再一一贅述。
[0045]本發(fā)明提供LED封裝單元，其硅膠層3的凸形本體31優(yōu)選為外輪廓呈弧面。圖1所示的LED封裝單元其硅膠層3的凸形本體31具體呈弧面，其示意圖參見圖2、3。
[0046]優(yōu)選的，第一熒光粉層41其底面的外邊緣和硅膠層3階梯狀外延部分32中緊鄰所述凸形本體31的水平臺階面上表面的邊緣平齊，所述其余熒光粉層均分別與被其所覆蓋的水平臺階面上表面的邊緣平齊，各熒光粉層的厚度即為其所覆蓋的水平臺階面的寬度，各熒光粉層厚度分布均勻。最佳的，硅膠層3其凸形本體31的外輪廓呈弧面，各熒光粉層厚度均勻且外輪廓呈弧面。
[0047]實施例2模具實施例
[0048]該實施例提供一種用于制備實施例1所述的LED封裝單元具有特定結(jié)構(gòu)的硅膠層3的模具5。參見圖4。該模具5包括一模具本體52，該模具本體頂部表面向內(nèi)凹陷，形成一個用于灌注硅膠的內(nèi)腔51，該內(nèi)腔51其具有如下特點，其底部53下凹，其頂部邊緣54則向四周延伸并形成階梯狀。該模具其內(nèi)腔51的底部53下凹的輪廓形狀優(yōu)選為呈弧面狀，或稱之為半球狀。該模具其材質(zhì)具體可采用鋁材。該模具其具體的規(guī)格根據(jù)芯片規(guī)格和出光要求而確定。其呈階梯狀的頂部邊緣54的每節(jié)臺階的水平臺階面的寬度則根據(jù)所需的每層熒光粉層的厚度而確定。
[0049]實施例3LED封裝單元的制備例
[0050]該實施例提供一種利用實施例2的模具來制備實施例1的LED封裝單元的方法實施例。
[0051]實施例1的LED封裝單元具體按照如下步驟來制備:
[0052](I)固晶:將LED芯片2固定于襯底I上，再置入高溫烤箱進行固晶膠固化；
[0053](2)焊線:使用金線焊接LED芯片2和襯底I上的引線，得到LED單元；
[0054](3)硅膠層3的制備:準(zhǔn)備好如實施例2所述的模具5，將硅膠注入模具5的內(nèi)腔51中，然后將步驟(2)得到的LED單元倒扣于模具5上，使LED芯片2完全沒入硅膠中，一體固化脫模后在LED單元上形成硅膠層3，如圖5所示，該硅膠層3包覆于LED芯片2，其包括一凸形本體31和圍繞該凸形本體31底部邊緣的階梯狀外延部分32 ;
[0055](4)第一層熒光粉層41的制備:
[0056](4.1)第一層點膠:在熒光粉中添加硅膠得到具有流動性的熒光膠，將熒光膠注入點膠機針筒，將步驟(3)得到的覆蓋了硅膠層3的LED單元放置在點膠機作業(yè)平臺上，進行點膠，熒光膠根據(jù)自身流動性，覆蓋硅膠層3的凸形本體31的外表面，由于熒光膠為黏性流體，受硅膠層3的階梯狀外延部分32的第一臺階33的邊界限制，以及在表面張力及地心吸引力作用下穩(wěn)定靜止時，熒光膠同時將流延并覆蓋至第一臺階33的水平臺階面上表面，且其底面和該水平臺階面上表面重合；
[0057](4.2)第一層熒光膠固化:將點膠完畢的LED單元置入溫控烤箱，在80?150°C下烘烤I?2h，完成第一層熒光膠固化，從而形成了第一層熒光粉層41。
[0058](5)第二層熒光粉層42的制備:
[0059](5.1)第二層點膠:在熒光粉中添加硅膠得到具有流動性的熒光膠，將熒光膠注入點膠機針筒，將步驟(4)得到的覆蓋了第一層熒光粉層41的LED單元放置在點膠機作業(yè)平臺上，進行點膠，熒光膠根據(jù)自身流動性，覆蓋第一層熒光粉層41的外表面，由于熒光膠為黏性流體，受硅膠層3的第二臺階34的邊界限制，以及在表面張力及地心吸引力作用下穩(wěn)定靜止時，熒光膠同時將流延并覆蓋至第二臺階34的水平臺階面上表面，且其底面與該水平臺階面上表面重合；
[0060](5.2)第二層熒光膠固化:將點膠完畢的LED單元置入溫控烤箱，在80?150°C下烘烤I?2h，完成第二層熒光膠固化，即得具有兩層熒光粉層的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0061]若需繼續(xù)制備第三層及更多層的熒光粉層，其方法參照步驟5，不再一一贅述。
[0062]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，故凡未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝單元，其特征在于，包括襯底、LED芯片、硅膠層、及至少兩層熒光粉層，所述LED芯片固設(shè)于襯底上表面；所述硅膠層固設(shè)于襯底上表面且包覆所述LED芯片，所述硅膠層其包括一外輪廓呈上凸結(jié)構(gòu)的凸形本體、及圍繞于所述凸形本體底部邊緣的階梯狀外延部分；所述至少兩層熒光粉層其層數(shù)和硅膠層的階梯狀外延部分的臺階數(shù)相一致，且第一層熒光粉層覆蓋于階梯狀外延部分中緊鄰所述凸形本體的水平臺階面上表面并向內(nèi)覆蓋凸形本體外表面，其余熒光粉層均由內(nèi)而外的依次層疊于所述第一熒光粉層外表面，且所述其余熒光粉層均分別依次的覆蓋硅膠層階梯狀外延部分由內(nèi)而外分布的相應(yīng)水平臺階面上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求所述的LED封裝單元，其特征在于，各熒光粉層的厚度均勻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝單元，其特征在于，所述硅膠層其凸形本體的外輪廓呈弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝單元，其特征在于，各熒光粉層厚度均勻且外輪廓呈弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝單元，其特征在于，各熒光粉層其底面的外邊緣均分別與被其所覆蓋的相應(yīng)水平臺階面上表面的邊緣平齊，各熒光粉層的厚度即為被其所覆蓋的相應(yīng)水平臺階面的寬度。
6.一種用于制備權(quán)利要求1?5任一項所述的LED封裝單元的硅膠層的模具，其特征在于，所述模具包括模具本體，所述模具本體頂部表面向內(nèi)凹陷形成一用于灌注硅膠的內(nèi)腔，所述內(nèi)腔其底部下凹、其頂部邊緣水平向四周延伸并呈階梯狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模具，其特征在于，所述內(nèi)腔其底部下凹呈弧面。
8.—種制備權(quán)利要求1?5任一項所述的LED封裝單元的方法，其特征在于，包括如下步驟， 1)固晶:將LED芯片固定于襯底上表面，置入烤箱進行固晶膠固化； 2)焊線:使用金線焊接LED芯片和襯底上的引線，得到LED單元； 3)硅膠層的制備:使用如權(quán)利要求6?7任一項所述的模具，將硅膠注入模具的內(nèi)腔中，然后將步驟2)得到的LED單元倒扣于模具，使LED芯片完全沒入硅膠中，一體固化脫模后在LED單元上形成硅膠層； 4)第一層熒光粉層的制備: 4.1)點膠:在熒光粉中加入硅膠混勻成具有流動性的熒光膠，將熒光膠注入點膠機針筒，將步驟3)得到的覆蓋了硅膠層的LED單元放置在點膠機作業(yè)平臺上，并進行點膠，熒光膠由于其流動性而覆蓋硅膠層的凸形本體外表面，并覆蓋至緊鄰硅膠層凸形本體的階梯狀外延部分的水平臺階面上表面； 4.2)固化:將步驟4.1)點膠完畢的LED單元置入烤箱，烘烤固化熒光膠，從而制得所述第一層熒光粉層； 5)第二層熒光粉層的制備: 5.1)點膠:在熒光粉中加入硅膠混勻成具有流動性的熒光膠，將熒光膠注入點膠機針筒，將步驟4)得到的覆蓋了第一次熒光粉層的LED單元放置在點膠機作業(yè)平臺上，并進行點膠，熒光膠由于其流動性而覆蓋第一層熒光粉層的外表面，并覆蓋至緊鄰被第一層熒光粉層所覆蓋的水平臺階面的另一水平臺階面上表面； 5.2)固化:將步驟5.1)點膠完畢的LED單元置入烤箱，烘烤固化熒光膠，從而制得所述第二層熒光粉層； 6)若LED封裝單元的熒光粉層超過兩層，則按照步驟5)的操作繼續(xù)制備第二層熒光粉層之外的其余熒光粉層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，步驟4.2)和/或步驟5.2)中，在80?150°C下烘烤固化所述熒光膠I?2h。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，步驟4.2)和/或步驟5.2)中，在120°C下烘烤固化所述熒光膠1.5h。
【文檔編號】H01L33/54GK104505451SQ201510020685
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2015年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2015年1月15日
【發(fā)明者】李世瑋, 盧智銓 申請人:佛山市香港科技大學(xué)Led-Fpd工程技術(shù)研究開發(fā)中心