本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。

背景技術(shù)：
一般電連接器介面為通用序列匯流排（UniversalSerialBus，簡(jiǎn)稱(chēng)USB）為普遍為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格?，F(xiàn)有USB插座電連接器包含有絕緣本體及鐵殼，絕緣本體設(shè)置于鐵殼內(nèi)部，鐵殼包含有接地片及破孔，各接地片之一端由破孔處之內(nèi)壁面上延伸，可藉由接地片插入于電路板上之穿孔進(jìn)行焊接，以有效接地與傳導(dǎo)的作用。然而，一般的USB插座電連接器在使用時(shí)，常因鐵殼的破孔導(dǎo)致外露而遮蔽性不佳，造成使用上與其它訊號(hào)產(chǎn)生干擾，例如電磁干擾（ElectromagneticInterference，簡(jiǎn)稱(chēng)EMI）、射頻干擾（RadioFrequencyInterference，簡(jiǎn)稱(chēng)RFI）等等，造成USB插座電連接器傳輸訊號(hào)上發(fā)生嚴(yán)重串音的問(wèn)題。是以，如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問(wèn)題所在。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種插座電連接器，包括絕緣本體、上排平板端子、下排平板端子、屏蔽外殼及連接部；絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側(cè)延伸，舌板包含上表面及下表面。上排平板端子包含上排平板訊號(hào)端子、至少一個(gè)上排平板電源端子及至少一個(gè)上排平板接地端子，且各上排平板端子設(shè)置于基座及舌板并位于上表面。下排平板端子包含下排平板訊號(hào)端子、至少一個(gè)下排平板電源端子及至少一個(gè)下排平板接地端子，且各下排平板端子設(shè)置于基座及舌板并位于下表面。屏蔽外殼內(nèi)部的容置槽設(shè)置絕緣本體，屏蔽外殼包含環(huán)形本體、至少一個(gè)連接片及至少一個(gè)轉(zhuǎn)折部。環(huán)形本體包含外側(cè)面及內(nèi)側(cè)面，連接片位于外側(cè)面或內(nèi)側(cè)面，轉(zhuǎn)折部由環(huán)形本體延伸至連接片。連接部設(shè)置于環(huán)形本體及連接片而固定連接片于環(huán)形本體上。綜上所述，本發(fā)明利用連接部分別設(shè)置連接片與環(huán)形本體兩側(cè)，使連接片與環(huán)形本體相固定結(jié)合，提供連接片之間的距離固定，避免連接片之間的距離過(guò)寬或太窄而影響Dip接腳無(wú)法對(duì)位插入于電路板上的穿孔的問(wèn)題。并且，利用轉(zhuǎn)折部及連接片形成于環(huán)形本體之兩側(cè)翻折的結(jié)構(gòu)形態(tài)，可解決現(xiàn)有技術(shù)在環(huán)形本體以設(shè)置多處破孔來(lái)形成Dip接腳作接地，所造成環(huán)形本體上之破孔而影響遮蔽性的問(wèn)題。此外，本發(fā)明之連接部接觸環(huán)形本體與連接片之間，可增加傳導(dǎo)與接地的作用，提供更好的電磁干擾遮蔽效果，另可避免遮蔽性不足而產(chǎn)生電磁干擾（ElectromagneticInterference，EMI）及射頻干擾（RadioFrequencyInterference，簡(jiǎn)稱(chēng)RFI）的問(wèn)題。另外，通過(guò)插座電連接器的上排平板端子與下排平板端子呈上下顛倒，上排平板型接觸端的排列方式左右相反于下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子可與上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子亦可與下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明之第一實(shí)施例之外觀示意圖。圖2為本發(fā)明之第一實(shí)施例之分解示意圖。圖3為本發(fā)明之上排端子組合于絕緣本體之分解示意圖。圖4為圖3之另一視角之分解示意圖。圖5為本發(fā)明之環(huán)形本體組合于連接片之剖面示意圖。圖6為本發(fā)明之第一實(shí)施例之前視剖面示意圖。圖6A為本發(fā)明之插頭電連接器之端子腳位定義圖。圖7為本發(fā)明之第一實(shí)施例之側(cè)視剖面示意圖。圖8為本發(fā)明之連接片上加工連接段之外觀示意圖。圖9為本發(fā)明之連接片上加工連接段之剖面示意圖。圖10為本發(fā)明之第二實(shí)施例之外觀示意圖。圖11為本發(fā)明之第三實(shí)施例之外觀示意圖。符號(hào)說(shuō)明100插座電連接器1絕緣本體11基座12舌板121上表面122下表面2上排平板端子21上排平板訊號(hào)端子22上排平板電源端子23上排平板接地端子25上排接觸段26上排焊接段27上排連接段3下排平板端子31下排平板訊號(hào)端子32下排平板電源端子33下排平板接地端子35下排接觸段36下排焊接段37下排連接段4屏蔽外殼40容置槽41環(huán)形本體411外側(cè)面4111頂面4112底面4113側(cè)面412內(nèi)側(cè)面4131前側(cè)框口4132后側(cè)框口414后蓋板4141Dip接腳42連接片421Dip接腳422頂板423側(cè)板43轉(zhuǎn)折部5連接部51連接點(diǎn)52連接段200插頭電連接器201屏蔽殼體202環(huán)形壁。具體實(shí)施方式圖1為本發(fā)明之第一實(shí)施例之外觀示意圖，圖2為本發(fā)明之第一實(shí)施例之分解示意圖，圖3為本發(fā)明之上排端子組合于絕緣本體之分解示意圖，圖4為圖3之另一視角之分解示意圖。參照?qǐng)D1、圖2及圖3，為本發(fā)明之插座電連接器100的第一實(shí)施例。本發(fā)明之插座電連接器100為USBType-C連接介面規(guī)格。本實(shí)施例中，插座電連接器100包含絕緣本體1、上排平板端子2、下排平板端子3及屏蔽外殼4。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2、圖3及圖4，絕緣本體1包含基座11及舌板12，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座11及舌板12，并且，絕緣本體1可由一件式結(jié)構(gòu)或多件式結(jié)構(gòu)所組成。另外，舌板12自基座11一側(cè)延伸，舌板12分別具有相對(duì)稱(chēng)之上表面121及下表面122。圖6為本發(fā)明之第一實(shí)施例之前視剖面示意圖，圖7為本發(fā)明之第一實(shí)施例之側(cè)視剖面示意圖。參閱圖3、圖6及圖7，上排平板端子2位于基座11及舌板12，各上排平板端子2包含上排接觸段25、上排連接段27及上排焊接段26，該上排連接段27設(shè)置于該基座11及該舌板12，該上排接觸段25自該上排連接段27一側(cè)延伸而位于該上表面121，該上排焊接段26自該上排連接段27另一側(cè)延伸而穿出于該基座11。上排平板訊號(hào)端子21位于上表面121而傳輸一組第一訊號(hào)（即USB3.0訊號(hào)），上排焊接段26穿出于基座11的底面，并且，上排焊接段26為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用（如圖4所示）。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4、圖6及圖7，下排平板端子3位于基座11及舌板12，下排平板端子3間隔排列于上排平板端子2的下方。各下排平板端子3包含下排接觸段35、下排連接段37及下排焊接段36，該下排連接段37設(shè)置于該基座11及該舌板12，該下排接觸段35自該下排連接段37一側(cè)延伸而位于該下表面122，該下排焊接段36自該下排連接段37另一側(cè)延伸而穿出于該基座11。下排平板訊號(hào)端子21位于下表面122而傳輸一組第二訊號(hào)（即USB3.0訊號(hào)），下排焊接段36穿出于基座11的底面，并且，下排焊接段36為彎折成垂直向下延伸而成為DIP接腳使用（如圖4所示）。本實(shí)施例中，上排焊接段26與下排焊接段36穿出于基座11之外部而分開(kāi)排列，排列方式可以是上排焊接段26與下排焊接段36分別成為三排接腳使用。圖5為本發(fā)明之環(huán)形本體組合于連接片之剖面示意圖。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2、圖5及圖7，屏蔽外殼4之內(nèi)部具有容置槽40，屏蔽外殼4之內(nèi)部設(shè)置于絕緣本體1。本實(shí)施例中，屏蔽外殼4包含環(huán)形本體41、連接片42及轉(zhuǎn)折部43，并且，環(huán)形本體41為中空殼體，環(huán)形本體41、連接片42及轉(zhuǎn)折部43為一件式板件所折彎形成，意思是，環(huán)形本體41、連接片42及轉(zhuǎn)折部43形成一體而通過(guò)加工彎折而成。本實(shí)施例中，環(huán)形本體41包含外側(cè)面411及內(nèi)側(cè)面412，外側(cè)面411位于環(huán)形本體41之外部，內(nèi)側(cè)面412位于環(huán)形本體41之內(nèi)部。在此，外側(cè)面411及內(nèi)側(cè)面412由頂面4111、底面4112及側(cè)面4113所界定形成，側(cè)面4113由頂面4111之兩側(cè)延伸至底面4112之兩側(cè)。也就是說(shuō)，頂面4111、底面4112及側(cè)面4113共同界定中空殼體。另外，連接片42各為薄形片體結(jié)構(gòu)，連接片42可位于外側(cè)面4111而使連接片42重疊于環(huán)形本體41上，意思是，各連接片42平貼于各側(cè)面4113上。連接片42包含Dip接腳421，Dip接腳421為由連接片42上垂直向下延伸而成為各DIP接腳421使用，連接片42位于外側(cè)面4111而Dip接腳421延伸于屏蔽外殼4的底部。轉(zhuǎn)折部43由環(huán)形本體41的兩側(cè)延伸至各連接片42，并且，轉(zhuǎn)折部43之一端由環(huán)形本體41之端緣延伸至各連接片42。此外，屏蔽外殼4之一側(cè)形成有圓弧型或長(zhǎng)方型之前側(cè)框口4131，前側(cè)框口4131為相連通于容置槽40，并且，轉(zhuǎn)折部43由前側(cè)框口4131之兩側(cè)端緣延伸至各連接片42，轉(zhuǎn)折部43及各連接片42形成于環(huán)形本體41之前端兩側(cè)向后翻折的結(jié)構(gòu)形態(tài)，非以此為限。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2及圖5，連接部5設(shè)置于連接片42上，連接部5分別固定連接片42于環(huán)形本體41上。連接部5的加工固定方式可以是：第1種方式為連接部5包含連接點(diǎn)51，連接點(diǎn)51位于連接片42而使連接片42與環(huán)形本體41相固定，也就是說(shuō)，以雷射焊接方式在各連接片42的表面加工，使連接片42上形成至少一連接點(diǎn)51，連接點(diǎn)51再固定于環(huán)形本體41之外側(cè)面411上，使連接片42與環(huán)形本體41形成一體而緊密固定。圖8為本發(fā)明之連接片上加工連接段之外觀示意圖，圖9為本發(fā)明之連接片上加工連接段之剖面示意圖。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D8及圖9，連接部5的加工固定方式可以是：第2種方式為連接部5包含連接段52，各該連接段52位于各連接片42之側(cè)邊端緣以及環(huán)形本體41上，也就是說(shuō)，可以錫封制程方式焊接連接片42側(cè)邊以及環(huán)形本體41之外側(cè)面411上，使各連接段52與環(huán)形本體41緊密固定。加工時(shí)，可從各連接片42之側(cè)邊端緣處以整個(gè)焊錫區(qū)段加工，使各連接片42之側(cè)邊端緣形成焊錫區(qū)段而與環(huán)形本體41之外側(cè)面411結(jié)合，使各連接片42與環(huán)形本體41形成一體而緊密固定。上述關(guān)于連接部5的加工固定方式僅是舉例，在一實(shí)施態(tài)樣中，第3種方式為連接片42包含抵持片（未圖示），抵持片扣持于環(huán)形本體41，將連接片42與環(huán)形本體41緊密結(jié)合而固定。第4種方式為環(huán)形本體41包含抵持片（未圖示），抵持片扣持于連接片42，將環(huán)形本體41與連接片42緊密結(jié)合而固定。當(dāng)插座電連接器100欲安裝在電路板上時(shí)，連接片42上的Dip接腳421為對(duì)位插入于電路板上之穿孔?？赏ㄟ^(guò)連接部5將連接片42穩(wěn)固的固定于環(huán)形本體41的兩側(cè)，提供連接片42之間的距離固定，避免連接片42之間的距離過(guò)寬或太窄，以致于Dip接腳421無(wú)法對(duì)位插入于電路板上之穿孔進(jìn)行安裝。此外，屏蔽外殼4以同一板件彎折成型，形成環(huán)形本體41、連接片42及轉(zhuǎn)折部43，使環(huán)形本體41的兩側(cè)以連接片42之Dip接腳421作接地使用，可避免現(xiàn)有技術(shù)之環(huán)形本體41以設(shè)置多處破孔來(lái)形成Dip接腳421作接地使用的問(wèn)題。本發(fā)明之環(huán)形本體41在具有Dip接腳421后亦可減少破孔的問(wèn)題，避免破孔所造成遮蔽性不佳，產(chǎn)生電磁干擾（ElectromagneticInterference，EMI）及射頻干擾（RadioFrequencyInterference，簡(jiǎn)稱(chēng)RFI）的問(wèn)題。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6、圖6A及圖7，本實(shí)施例中，上排平板端子2為由上排平板訊號(hào)端子21、上排平板電源端子22及上排平板接地端子23所組成。由上排平板端子2之前視觀之，上排平板端子2由左側(cè)至右側(cè)依序?yàn)樯吓牌桨褰拥囟俗?3（Gnd）、第一對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子（TX1+-）、第二對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子（D+-）、第三對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子（RX2+-），以及三對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子之間的上排平板電源端子22（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側(cè)之上排平板接地端子23（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支上排平板端子2而符合傳輸U(kuò)SB3.0訊號(hào)，非以此為限，在一些實(shí)施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)或最右側(cè)之上排平板接地端子23（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右側(cè)之上排平板接地端子23（Gnd）亦可替換成上排平板電源端子22（Power），用以傳輸電源使用。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6、圖6A及圖7，本實(shí)施例中，下排平板端子3為由下排平板訊號(hào)端子31、下排平板電源端子32及下排平板接地端子33所組成。由下排平板端子3之前視觀之，下排平板端子3由右側(cè)至左側(cè)依序?yàn)橄屡牌桨褰拥囟俗?3（Gnd）、第一對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子（TX2+-）、第二對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子（D+-）、第三對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子（RX1+-），以及三對(duì)平板差動(dòng)訊號(hào)端子之間的下排平板電源端子32（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側(cè)之下排平板接地端子33（Gnd），然而，排列順序僅是舉例。在此，為組成十二支下排平板端子3而可符合傳輸U(kuò)SB3.0訊號(hào)，非以此為限，在一些實(shí)施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)或最右側(cè)之下排平板接地端子33（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左側(cè)之下排平板接地端子33（Gnd）亦可替換成下排平板電源端子32（Power），用以傳輸電源使用。上述之實(shí)施例中，上排平板端子2或下排平板端子3為各別可符合傳輸U(kuò)SB3.0訊號(hào)僅是舉例。在一些實(shí)施例中，當(dāng)運(yùn)用在傳輸U(kuò)SB2.0訊號(hào)時(shí)，以上排平板端子2為例，上排平板端子2可省略第一對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子（TX1+-）、第三對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子（RX2+-），僅至少保留第二對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子（D+-）與上排平板電源端子22（Power／VBUS），作為傳輸U(kuò)SB2.0訊號(hào)使用。以下排平板端子3為例，下排平板端子3亦可省略第一對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子（TX2+-）、第三對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子（RX1+-），僅至少保留第二對(duì)差動(dòng)訊號(hào)端子（D+-）與下排平板電源端子32（Power／VBUS），作為傳輸U(kuò)SB2.0訊號(hào)使用。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2、圖6、圖6A及圖7，本實(shí)施例中，由上排平板端子2與下排平板端子3的排列方式可知，上排平板端子2與下排平板端子3分別設(shè)置在舌板12之上表面121及下表面122，并且，上排平板端子2與下排平板端子3以容置槽40之中心點(diǎn)為對(duì)稱(chēng)中心而彼此點(diǎn)對(duì)稱(chēng)，所謂的點(diǎn)對(duì)稱(chēng)，是指根據(jù)該對(duì)稱(chēng)中心作為旋轉(zhuǎn)中心而將上排平板端子2與下排平板端子3旋轉(zhuǎn)180度后，旋轉(zhuǎn)后的上排平板端子2與下排平板端子3完全重合，意即，旋轉(zhuǎn)后的上排平板端子2為位于下排平板端子3之原本排列位置，而旋轉(zhuǎn)后的下排平板端子3為位于上排平板端子2之原本排列位置。換言之，上排平板端子2與下排平板端子3呈上下顛倒，上排接觸段25之排列方式左右相反于下排接觸段35之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接于插座電連接器100之內(nèi)部，用以傳輸一組第一訊號(hào)，亦可反向插接于插頭電連接器100于插座電連接器200之內(nèi)部，用以傳輸一組第二訊號(hào)，而一組第一訊號(hào)之傳輸規(guī)格為符合一組第二訊號(hào)之傳輸規(guī)格。具有不限制正向或反向插接于插頭電連接器100于插座電連接器200之內(nèi)部進(jìn)行傳輸?shù)淖饔谩Ｕ?qǐng)?jiān)賲⒖紙D2、圖6、圖6A及圖7，本實(shí)施例中，由上排平板端子2及下排平板端子3之前視觀之，上排平板端子2之排列位置對(duì)應(yīng)于下排平板端子3之排列位置。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4及圖7，本實(shí)施例中，環(huán)形本體41進(jìn)一步包含后蓋板414，后蓋板414覆蓋于容置槽40之后側(cè)，通過(guò)后蓋板414覆蓋于容置槽40的后側(cè)而可減少屏蔽外殼4之內(nèi)部外露的面積。以轉(zhuǎn)折部43分別由后蓋板414之兩側(cè)延伸至連接片42，也就是說(shuō)，轉(zhuǎn)折部43之一端分別位于后蓋板414之兩側(cè)端緣而分別延伸至各連接片42。并且，連接片42位于外側(cè)面411，意思是，連接片42分別位于側(cè)面4113上。后蓋板414包含Dip接腳4141，Dip接腳由后蓋板414底部延伸至絕緣本體11的底部，Dip接腳4141為向下垂直延伸而成為DIP接腳4141使用，通過(guò)Dip接腳4141增加接地傳輸?shù)男Ч?。在此，轉(zhuǎn)折部43及連接片42形成于環(huán)形本體41之后側(cè)向前翻折的結(jié)構(gòu)形態(tài)，非以此為限。并且，連接部5固定環(huán)形本體41及后蓋板414之兩側(cè)的連接片42，連接部5的加工固定方式已如前第一實(shí)施例所述，使連接部5將環(huán)形本體41及連接片42固定，相對(duì)使得后蓋板414緊實(shí)固定于環(huán)形本體41的后側(cè)。后蓋板414之Dip接腳4141穿入于電路板之穿孔并進(jìn)行焊接后，后蓋板414可穩(wěn)固的蓋合在環(huán)形本體41的后側(cè)，提供支撐插座電連接器100于電路板的固定作用，可避免插座電連接器100與插頭電連接器200插接時(shí)，插座電連接器100受到拉扯而使后蓋板414掀開(kāi)的問(wèn)題，避免后蓋板414與環(huán)形本體41之間產(chǎn)生空隙，造成降低遮蔽而遮蔽性不足的問(wèn)題。也就是說(shuō)，利用后蓋板414上增加的Dip接腳4141也可以加強(qiáng)插座電連接器100和電路板的固持力，使插座電連接器100具有抵抗較佳的彎折測(cè)試效果（bendingtest）與彎折強(qiáng)度效果（wrenchingstrength）。并且，后蓋板414上增加Dip接腳4141而焊接在電路板上，可降低接地阻值，可減少電磁干擾（ElectromagneticInterference，簡(jiǎn)稱(chēng)EMI）雜訊。圖10為本發(fā)明之第二實(shí)施例之外觀示意圖。參閱圖10，為本發(fā)明之第二實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的差別在于：以轉(zhuǎn)折部43由前側(cè)框口4131之頂部端緣延伸至一個(gè)前方的連接片42，在此，連接片42為單一片體結(jié)構(gòu)。連接片42包含頂板422及側(cè)板423，頂板422設(shè)置于頂面4111，側(cè)板423分別設(shè)置于側(cè)面4113，Dip接腳421分別位于側(cè)板423上，Dip接腳421為由側(cè)板423上垂直向下延伸而成為DIP接腳421使用，Dip接腳421延伸至絕緣本體1的底部。轉(zhuǎn)折部43之一端由前側(cè)框口4131之頂部端緣轉(zhuǎn)折延伸至頂板422，轉(zhuǎn)折部43及連接片42形成于環(huán)形本體41之前側(cè)向上翻折的結(jié)構(gòu)形態(tài)。并且，連接部5固定環(huán)形本體41及連接片42，也就是說(shuō)，連接部5可在頂板422或／及側(cè)板423上加工，使連接部5固定于環(huán)形本體41及連接片42。連接部5的加工固定方式已如前第一實(shí)施例所述。在此，以一整片的連接片42結(jié)構(gòu)罩蓋于環(huán)形本體41上而提供加強(qiáng)環(huán)形本體41的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并可增加連接部5加工操作及固定的面積，提高加工的簡(jiǎn)易性及固定效果，穩(wěn)定的限位Dip接腳421之間的距離的作用。圖11為本發(fā)明之第三實(shí)施例之外觀示意圖。參閱圖11，本發(fā)明之第三實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的差別在于：本實(shí)施例之環(huán)形本體41進(jìn)一步包含后側(cè)框口4132，以至少二轉(zhuǎn)折部43由后側(cè)框口4132之兩側(cè)延伸。也就是說(shuō)，至少二轉(zhuǎn)折部43之一端由后側(cè)框口4132之上下兩側(cè)延伸至各至少二連接片42，至少二連接片42位于環(huán)形本體41之內(nèi)部的上下兩側(cè)的內(nèi)側(cè)面412上。并且，連接部5固定于環(huán)形本體41及至少二連接片42上，也就是說(shuō)，連接部5可由環(huán)形本體41的外部加工，以雷射焊接加工為例，為焊接于環(huán)形本體41之外部的上方及下方，使連接部5固定于環(huán)形本體41及至少二連接片42，連接部5的加工固定方式已如前第一實(shí)施例所述，主要使連接片42與環(huán)形本體41緊實(shí)結(jié)合。在此，插頭電連接器200之屏蔽殼體201的前端設(shè)置有環(huán)形壁202，當(dāng)插頭電連接器200與插座電連接器100插接時(shí)，插頭電連接器200之環(huán)形壁202會(huì)接觸到環(huán)形本體41之內(nèi)部的連接片42，使插頭電連接器200之屏蔽殼體201與插座電連接器100之屏蔽外殼4藉由環(huán)形壁202與連接片42接觸而有效作傳導(dǎo)，進(jìn)而可降低電磁干擾（ElectromagneticInterference，EMI）的問(wèn)題。本發(fā)明通過(guò)連接部各別設(shè)置于連接片與環(huán)形本體之兩側(cè)，使各連接片與環(huán)形本體相固定結(jié)合，提供連接片之間的距離固定，避免連接片之間的距離過(guò)寬或太窄而影響Dip接腳無(wú)法對(duì)位插入于電路板上之穿孔的問(wèn)題。并且，利用轉(zhuǎn)折部及連接片形成于環(huán)形本體之兩側(cè)翻折的結(jié)構(gòu)形態(tài)，可解決習(xí)知技術(shù)在環(huán)形本體以設(shè)置多處破孔來(lái)形成Dip接腳作接地，所造成環(huán)形本體上之破孔而影響遮蔽性的問(wèn)題。此外，本發(fā)明之連接部連接于環(huán)形本體與連接片，可增加傳導(dǎo)與接地的作用，提供更好的電磁干擾遮蔽效果，另可避免遮蔽性不足而產(chǎn)生電磁干擾（ElectromagneticInterference，EMI）及射頻干擾（RadioFrequencyInterference，簡(jiǎn)稱(chēng)RFI）的問(wèn)題。另外，藉由插座電連接器之上排平板端子與下排平板端子呈上下顛倒，上排平板型接觸端之排列方式左右相反于下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子可與上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子亦可與下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。