本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)：

LED芯片是通過(guò)在PN結(jié)上加正向電流，自由電子與空穴復(fù)合而發(fā)光，直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，它作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著，它具有反應(yīng)速度快、抗震性好、壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展，目前已被廣泛應(yīng)用于景觀美化及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域。

現(xiàn)有的LED芯片有三種結(jié)構(gòu)：正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片。其中倒裝芯片和垂直芯片因具有較好的散熱能力和較高的出光效率而被廣泛的應(yīng)用。而倒裝芯片和垂直芯片的傳統(tǒng)封裝工藝都是將芯片直接通過(guò)共晶焊接的方式固定在支架上，但是由于LED芯片中GaN材料與非陶瓷支架的熱膨脹系數(shù)相差很大，所以在LED器件長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中容易使得LED芯片產(chǎn)生裂紋，最終導(dǎo)致LED器件失效。因此，有必要提供一種新的LED封裝結(jié)構(gòu)和制作方法來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是：提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能夠有效的改善LED芯片和支架之間熱膨脹系數(shù)嚴(yán)重不匹配所帶了的問(wèn)題，延長(zhǎng)LED的使用壽命。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架，支架上固有LED芯片，在支架和LED芯片之間有一層低膨脹系數(shù)的底板，該底板上設(shè)有與LED芯片電極位置相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電孔，實(shí)現(xiàn)LED芯片與支架的電連接。

優(yōu)選地，所述底板的膨脹系數(shù)介于GaN材料的膨脹系數(shù)和支架的膨脹系數(shù)之間。

優(yōu)選地，所述底板的膨脹系數(shù)為2~8PPM。

為了實(shí)現(xiàn)上述LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括在支架上固定一層設(shè)有與LED芯片電極位置相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電孔的低膨脹系數(shù)的底板，在底板上固定LED芯片，實(shí)現(xiàn)LED芯片與支架的電連接。

優(yōu)選地，所述底板的膨脹系數(shù)介于GaN材料的膨脹系數(shù)和支架的膨脹系數(shù)之間。

優(yōu)選地，所述底板的膨脹系數(shù)為2~8PPM。

為了實(shí)現(xiàn)上述LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明提供另一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括先將多顆LED倒裝芯片固定在低膨脹系數(shù)的底板上，其中LED倒裝芯片的電極位置與低膨脹系數(shù)底板上的導(dǎo)電孔位置相對(duì)應(yīng)；然后分割該低膨脹系數(shù)的底板，形成單顆含有低膨脹系數(shù)底板的LED倒裝芯片；最后將該LED倒裝芯片固定在支架上，實(shí)現(xiàn)LED倒裝芯片與支架的電連接。

優(yōu)選地，所述底板的膨脹系數(shù)介于GaN材料的膨脹系數(shù)和支架的膨脹系數(shù)之間。

優(yōu)選地，所述底板的膨脹系數(shù)為2~8PPM。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過(guò)在LED芯片和支架之間增加了一層低膨脹系數(shù)的底板，有效的改善了改善LED芯片和支架之間熱膨脹系數(shù)嚴(yán)重不匹配所帶了的問(wèn)題，延長(zhǎng)LED的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一

將一層低膨脹系數(shù)的底板2（膨脹系數(shù)為2~8PPM）采用銀膠或錫膏固定在支架1上，底板2上面設(shè)有與LED倒裝芯片3的電極4位置相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電孔5，將LED倒裝芯片3通過(guò)錫膏或錫金焊接在該底板2上，實(shí)現(xiàn)LED倒裝芯片3與支架1的電連接，如圖1所示，最后點(diǎn)熒光膠形成白光LED。

實(shí)施例二

先將多顆LED倒裝芯片通過(guò)錫膏或錫金固定在低膨脹系數(shù)的底板上，其中LED倒裝芯片的電極位置與低膨脹系數(shù)底板上的導(dǎo)電孔位置相對(duì)應(yīng)；然后分割該低膨脹系數(shù)的底板，形成單顆含有低膨脹系數(shù)底板的LED倒轉(zhuǎn)芯片；最后將該LED倒裝芯片通過(guò)錫膏或錫金固定在支架上，實(shí)現(xiàn)LED倒裝芯片與支架的電連接，最終形成LED燈珠。

以上所述，僅為本發(fā)明中的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。