本發(fā)明大體上涉及一種多層電路裝置，更具體地，涉及一種用于將電極線連接至孤立元件的多層電路裝置。

背景技術(shù)：

多個元件可以布置在電路上，并且元件的集成程度根據(jù)電路規(guī)模和電路上的元件的數(shù)量而變化。

在LED芯片的情況中，多個LED芯片可以緊密地布置在電路上。根據(jù)場合需要，可以將多個芯片布置為具有矩陣結(jié)構(gòu)的多個行，以增加發(fā)光密度。

當多個芯片布置為如上所述的多行芯片布置時，可能會存在由其他芯片所圍繞的孤立芯片。在這種情況下，為了供電，傳統(tǒng)方法使用金絲將電極連接至孤立芯片。

然而，如圖1所示，在使用金絲連接電極的情況下，由于金絲30越過位于外側(cè)的芯片10的上部而連接至孤立芯片20，所述金絲可以影響位于外側(cè)的芯片10的光分布，因此導致光的總量的減少。

上述內(nèi)容僅旨在幫助理解本發(fā)明的背景，而并不旨在意為本發(fā)明落入本領(lǐng)域技術(shù)人員已公知的現(xiàn)有技術(shù)的范圍內(nèi)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本申請致力于解決以上問題，并且本發(fā)明的目的是提供一種多層電路裝置，當緊密地布置多個元件時，所述多層電路裝置將電極連接至孤立元件。

多層電路裝置包括多條電極線，多條所述電極線布置在多個層中。多層電路裝置還包括多個元件，其中，將至少一條電極線連接至至少一個元件。將絕緣體設(shè)置在多條電極線之間，以防止多條電極線之間的電流流動。

在某些實施方案中，可以使電極線導電于正電極。

在某些實施方案中，可以將多個元件按順序布置為從裝置的一側(cè)至裝置的其他側(cè)?？梢愿鶕?jù)元件的順序而分層設(shè)置電極線，使得在多個層的最上層的第一電極線連接至裝置的一側(cè)的最外部的元件，并且可以根據(jù)剩余的電極線所連接至的元件的順序而分層設(shè)置剩余的電極線。

在某些實施方案中，多層電路裝置可以進一步包括地線，將所述地線連接至每個元件，并且布置為相對于多條電極線而分層設(shè)置。

在某些實施方案中，可以通過預定間隙。使地線(ground line)分隔于電極線，并且可以為每個元件設(shè)置共同的地(ground)。

第一電極線可以連接至第一元件。如果附加元件位于第一電極線的路徑上，可以相對于連接至附加元件的附加電極線而分層設(shè)置第一電極線。在某些實施方案中，可以在連接至附加元件的附加電極線的下方分層設(shè)置連接至第一元件的第一電極線。

根據(jù)如上所述的多層電路裝置，每條電極線布置為使得電極線不會互相接觸。而且，在某些實施方案中，由于可以去除影響LED芯片的光分布的因素，所以可以改進光分布的質(zhì)量。

此外，由于不存在電極連接線損壞的顧慮，所以可以改進產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

附圖說明

通過下文結(jié)合附圖所呈現(xiàn)的詳細描述將會更為清楚地理解本發(fā)明的以上和其它目的、特征以及其他優(yōu)點，在這些附圖中：

圖1是顯示了根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的使用金絲連接電極的方法的平面圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施方案的多層電路裝置的側(cè)視圖，其中更詳細地放大顯示圓圈部分；

圖3是沿著圖2中的線A-A所呈現(xiàn)的多層電路裝置的橫截面圖，比在圖2中顯示更多的細節(jié)。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖對根據(jù)本發(fā)明的實施方案的多層電路裝置 進行描述。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施方案的多層電路裝置的側(cè)視圖，其中更詳細地放大顯示圓圈部分；圖3是沿圖2中的線A-A所呈現(xiàn)的橫截面圖，并且比在圖2中顯示更多的細節(jié)。根據(jù)本發(fā)明的實施方案的多層電路裝置包括多條電極線200和絕緣體400；所述電極線200分別地連接至多個元件100，并且布置為互相分層；所述絕緣體400設(shè)置在多條電極線200之間以防止在每條電極線200之間的電流流動。

在實施方案中，元件100可以包括各種可以安裝在電路上的電組件，例如晶體管、半導體等。在某些實施方案中，元件可以是LED芯片。LED芯片從上側(cè)發(fā)射光。相應地，在使用金絲連接電極的傳統(tǒng)方法的情況下，金絲越過鄰近的LED芯片的上側(cè)，因此導致光的陰影或不均勻分布。然而，本發(fā)明將每條電極線布置為沿著每個元件100的底部伸展，例如，伸展至每個LED芯片的底部，并且因此解決光的不均勻分布，并且可以獲得不受阻擋的光。

另一方面，合意的是電極線200是導電于正(+)電極的線。而且，除了電極線外，多層電路裝置可以進一步包括地線300，所述地線300連接至每個元件100并且布置為相對于多條電極線200而分層設(shè)置。

在某些實施方案中，將一條電極線200連接至一個元件100。然而，在某些實施方案中，當通過一條電極線而控制多個元件或?qū)㈦娔苁┘又炼鄠€元件100時，可以將一條電極線與多個元件100相連接。在某些實施方案中，可以將多條電極線連接至一個元件100。

如圖2所示，位于電路的最外部的第一元件110和第二元件120可以直接地連接至電極線200。然而，如果不將電極穿過在電路最外部的第一元件110和第二元件120，那么不易將電極連接至孤立的第三元件130和第四元件140，孤立的第三元件130和第四元件140由多個元件100所圍繞。

因此，如圖3所示，將多條電極線200按下述方式配置：當附加元件100位于電極線200的路徑上時，合意的是相對于連接至附加元件100的附加電極線而分層設(shè)置連接至相應元件的電極線200。例如，在圖2中，由于相比于第一元件110和第二元件120，第三元件130和第四元件140位于電路的內(nèi)部，所以第三元件和第四元件是孤立的。 相應地，為了將電極線200連接至第三和第四元件，可以相對于第三電極線230和第四電極線240而分層設(shè)置第一電極線210和第二電極線220，其中第一電極線210和第二電極線220分別地對應于第一元件110和第二元件120，第三電極線230和第四電極線240分別地對應于第三元件130和第四元件140。

在這種情況下，穿過第一元件110或第二元件120的第三電極線230或第四電極線240可以布置在比第一電極線210或第二電極線220更低的層上?？蛇x地，在某些實施方案中，可以將第三和第四電極線230和240布置在比第一和第二電極線110和120更高的層上。在某些實施方案中，如果存在穿過第三元件130或第四元件140并且連接至第五元件(未示出)或第六元件(未示出)的第五電極線(未示出)或第六電極線(未示出)，可以布置為在第三電極線230或第四電極線240的下方分層設(shè)置所述第五和第六電極線。可選地，在某些實施方案中，可以在第一和第二電極線110和120的上方分層設(shè)置第五和第六電極線。這可以使每條電極線200的長度最小化，并且防止電極線200之間的混亂。

更優(yōu)選地，由于按照從第一元件110和第二元件120到第三元件130和第四元件140的方向布置，當多個元件100順序地從一側(cè)布置到其他側(cè)時，連接至位于這一側(cè)的最外部的元件的電極線200(例如第一電極線210和第二電極線220)布置在最上層。然后，連續(xù)地從上至下地分層設(shè)置剩余的電極線(包括第三電極線230和第四電極線240)，從而順序地連接至相應的元件。

以上描述是示例性實施方案，并且可以單獨以預定間隙不同地分層設(shè)置連接至每個元件的電極線200。而且，在本實施方案中，合意的是每條電極線200的每一層是與其他電極線200的相對位置?？梢愿鶕?jù)材料、厚度和絕緣體400的性質(zhì)，或者根據(jù)設(shè)計者的意圖而不同地設(shè)置電極線200的鄰接層之間的間隙。電極線200的鄰接層之間的間隙可以設(shè)定為具有相同的寬度，或者設(shè)定為具有不同的寬度。

另一方面，相對于具有預定間隙的電極線200，單獨地分層設(shè)置地線300。而且，合意的是每個元件共享共同的地。地線300可以不與電極線200接觸地布置在最上層或最下層，或者其可以布置在電極線200 之間的層。

例如，地線300可以布置于電極線200的層下方的最下層。因此，穿過堆疊的絕緣體400，地線300可以電連接至在上層的每個元件100。然而，這只是實施方案，并且可以對地線300的位置進行不同地設(shè)置。

而且，絕緣體400由電絕緣材料(例如樹脂、橡膠等)制成?？梢詫⒔^緣體400設(shè)置在電極線200之間或者在電極線和地線之間，或者可以包覆電極線或地線，從而防止在電極線200之間或電極線200和地線300之間電流流動。

而且，合意的是絕緣體是可以支持整個電路的材料，整個電路包括作為一個模塊的元件100、電極線200和地線。

根據(jù)如上所述的多層電路裝置，通過布置每條電極線為使其不會互相接觸，可以不需要金絲而連接電極。而且，由于去除了影響LED芯片的光分布的因素，所以可以改進光分布的質(zhì)量。

另外，由于不存在電極接觸線損壞的顧慮，所以可以改進產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

盡管出于說明的目的已公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是本領(lǐng)域一般技術(shù)人員應當理解，各種修改、增加和刪減是可能的，并不脫離所附權(quán)利要求中所公開的本發(fā)明的范圍和精神。