本發(fā)明涉及一種插頭連接器組件，尤其涉及插頭連接器組件的薄型結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：2014年12月24日授權(quán)公告的中國實用新型專利第CN204045790號公開了一種插頭連接器組件。所述插頭連接器組件包括對接件、與所述對接件電性連接的線纜、設(shè)置在外側(cè)的外殼體?，F(xiàn)有技術(shù)中，所述外殼體的后度前后一致，當(dāng)所述連接的線纜具有較大直徑時，將會導(dǎo)致整個外殼體的且尺寸變大。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種插頭連接器組件，其在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的情況下，可以具有較小的尺寸。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明可以采用如下技術(shù)方案：一種插頭連接器組件，其可與對接連接器沿相反的兩個方向配合，所述插頭連接器組件包括對接件、與所述對接件電性連接的線纜、設(shè)置在外側(cè)的外殼體，所述外殼體包括主體部及設(shè)置在主體部后端并包覆在線纜上的線纜加強(qiáng)部。所述主體部包括設(shè)置在對接件外側(cè)的前端及設(shè)置在前端后側(cè)并與線纜加強(qiáng)部連接的后端，所述主體部的前端在上下方向的厚度小于所述后端在該上下方向的厚度。具體實施結(jié)構(gòu)如下：所述外殼體在上下方向的厚度沿前后方向以固定斜率逐漸變大。進(jìn)一步包括收容在外殼體內(nèi)的發(fā)光件及導(dǎo)光件，所述導(dǎo)光件包括露出外殼體的以供用戶觀察發(fā)光狀態(tài)的顯示面，所述顯示面以與外殼體相同的斜率逐漸變化。所述導(dǎo)光件的數(shù)量為兩個，其中一個導(dǎo)光件露出外殼體的一面，另一個導(dǎo)光件露出外殼體的相反的另一面，所述兩個導(dǎo)光件沿外殼體水平方向的中心面對稱設(shè)置。進(jìn)一步包括收容在外殼體內(nèi)的電路板，所述電路板的一端與對接件電性連接，另一端與線纜電性連接。所述線纜包括焊接于電路板同一側(cè)的第一組芯線，所述第一組芯線均為同軸芯線，所述各芯線包括中心導(dǎo)體及設(shè)置在中心導(dǎo)體外側(cè)的屏蔽層，所述電路板的一側(cè)設(shè)有一排間隔排列的前導(dǎo)電片及設(shè)置在前導(dǎo)電片后側(cè)的后導(dǎo)電片，所述同軸芯線的中心導(dǎo)體與相應(yīng)的前導(dǎo)電片焊接，所述所有的同軸芯線的屏蔽層與后導(dǎo)電片焊接。所述第一組芯線中包括傳輸?shù)退傩盘柕牡退傩盘栃揪€及至少兩對傳輸高速信號的高速信號芯線，與所述低速信號芯線焊接的前導(dǎo)電片設(shè)置在至少兩對與高速信號芯線焊接的前導(dǎo)電片之間。所述傳輸高速信號的高速信號芯線包括四對，其中兩對為傳輸發(fā)射信號，兩外兩對傳輸接收信號，與傳輸發(fā)射信號的高速信號芯線連接的前導(dǎo)電片均在與所述低速信號芯線焊接的前導(dǎo)電片的一側(cè)，與傳輸接受信號的高速信號芯線連接的前導(dǎo)電片均在與所述低速信號芯線焊接的前導(dǎo)電片的另一側(cè)。所述與兩對傳輸發(fā)射信號的高速信號芯線連接的前導(dǎo)電片之間未設(shè)有傳輸接地信號的導(dǎo)電片，所述與兩對傳輸接收信號的高速信號芯線連接的前導(dǎo)電片之間也未設(shè)有傳輸接地信號的導(dǎo)電片。所述線纜包括焊接于電路板另一側(cè)的第二組芯線，所述第二組芯線包括單芯線及同軸芯線。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本發(fā)明插頭連接器組件的外殼體設(shè)置成楔形結(jié)構(gòu)，從而在連接的線纜具有較大尺寸的情況下,外殼體的后端設(shè)置較厚的尺寸，而與對接部連接的部分設(shè)置成較薄的尺寸,從而使得外殼體的整體尺寸較薄且能滿足結(jié)構(gòu)強(qiáng)度?！靖綀D說明】圖1是符合本發(fā)明的插頭連接器組件的立體圖。圖2是圖1所示的插頭連接器組件的另一視角的立體圖。圖3是圖1所示的插頭連接器組件的部分分解圖。圖4是圖3所示的插頭連接器組件的另一視角的部分分解圖。圖5是圖1所示的插頭連接器組件去掉金屬殼體及外殼體后的俯視圖。圖6是圖5所示的插頭連接器組件的仰視圖。圖7是沿圖1中A-A方向的剖視圖?！局饕栒f明】插頭連接器組件1對接件10對接前端101對接后端102電路板20前端21后端22中間部23導(dǎo)電片220第一前導(dǎo)電片221第一后導(dǎo)電片222第二前導(dǎo)電片223第二后導(dǎo)電片224線纜30芯線31第一組芯線310中心導(dǎo)體311，321內(nèi)絕緣層312，322屏蔽層313．323絕緣層314，324第二組芯線320導(dǎo)體325外絕緣層326金屬殼體40上殼體41上主體部410上通孔4100抵壓部411配合部412下殼體42下主體部420下通孔4200連接部421鉚接部422外殼體50主體部51前端510后端511線纜加強(qiáng)部52發(fā)光件60導(dǎo)光件70主體部71凹陷部710延伸部72末端面720理線架80如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明?！揪唧w實施方式】如圖1-7所示，本發(fā)明插頭連接器組件1，其可與對接連接器（未圖示）沿相反的兩個方向配合。所述插頭連接器組件1包括對接件10、與所述對接件10連接的電路板20、連接在電路板20上的線纜30、設(shè)置在對接件10及線纜30上并將電路板20收容在內(nèi)的金屬殼體40、設(shè)置在金屬殼體40外側(cè)的外殼體50、安裝在電路板20兩側(cè)的發(fā)光件60、及將相應(yīng)的發(fā)光件60發(fā)出的光導(dǎo)出外殼體50的導(dǎo)光件70。所述線纜30通過電路板20與對接件建立電性連接。所述對接件10包括可插入到所述對接連接器內(nèi)的對接前端101、及設(shè)置在對接前端101后側(cè)的對接后端102。所述對接后端102的厚度大于所述對接前端101的厚度。如圖3-7所示，所述電路板20包括與對接件電性連接的前端21、與線纜30焊接的后端22、連接前端21與后端22的中間部23。所述前端21的寬度小于中間部23及后端的寬度。所述電路板20的后端22的相反兩個側(cè)面上均設(shè)有若干導(dǎo)電片220與線纜30焊接。所述電路板20的后端22的其中一個側(cè)面上的導(dǎo)電片220包括一排沿寬度方向間隔排列的第一前導(dǎo)電片221及設(shè)置在該排第一前導(dǎo)電片221后側(cè)的第一后導(dǎo)電片222，所述第一后導(dǎo)電片222為一件式。所述第一后導(dǎo)電片222在寬度方向的兩端均延伸超出最兩側(cè)的第一前導(dǎo)電片221。所述各第一前導(dǎo)電片221的寬度相同。所述電路板20的后端22的另一個側(cè)面上的導(dǎo)電片220包括一排沿寬度方向間隔排列的第二前導(dǎo)電片223及一對沿寬度方向間隔排列并設(shè)置在該排第二前導(dǎo)電片223后側(cè)的一個第二后導(dǎo)電片224。所述線纜30包括若干芯線31。在本實施例中，所述線纜的外徑為5.6毫米。所述插頭連接器組件1進(jìn)一步包括理線架80將所述芯線31分成焊接在所述電路板20的一側(cè)面的第一組芯線310及焊接在電路板20的另一側(cè)面的第二組芯線320。所述第一組芯線310均是同軸線，各同軸線包括中心導(dǎo)體311、設(shè)置在中心導(dǎo)體311外側(cè)的內(nèi)絕緣層312、設(shè)置在內(nèi)絕緣層312外側(cè)的屏蔽層313、及設(shè)置在屏蔽層313外側(cè)的絕緣層314。所述第一組芯線310的數(shù)量為十根，其中兩根的直徑小于其余八根，所述電路板20上與第一芯線310焊接的第一前導(dǎo)電片221的數(shù)量與第一組芯線310的數(shù)量相同，當(dāng)然第一組芯線310中芯線的數(shù)量及對應(yīng)的第一前導(dǎo)電片221的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)定。在本實施例中，所述直徑較小的兩個同軸線傳輸?shù)退俚腢SB2.0信號，其余的八根傳輸速度較高的USB3.0或USB3.1或者其他高速信號。所述第一組芯線310中的各芯線31與電路板20上的第一前導(dǎo)電片221及第一后導(dǎo)電片222相焊接。所述第一組芯線310中各芯線31的中心導(dǎo)體311與相應(yīng)的第一前導(dǎo)電片221焊接，所述第一組芯線310的所有屏蔽層313與第一后導(dǎo)電片222焊接。所述第一組芯線310中的八根同軸線分成四對，其中兩對傳輸發(fā)射信號，另外兩對傳輸接收信號。所述兩對傳輸發(fā)射信號的芯線31均排列在傳輸?shù)退俚腢SB2.0信號的一對芯線31的一側(cè)，所述兩對傳輸接收信號的芯線31均排列在傳輸?shù)退俚腢SB2.0信號的一對芯線31的另一側(cè)。因此，所述與兩對傳輸發(fā)射信號的芯線31連接的第一前導(dǎo)電片221之間無需設(shè)有傳輸接地信號的導(dǎo)電片來降低串?dāng)_，所述與兩對傳輸接收信號的高速信號芯線31連接的第一前導(dǎo)電片221之間也無需設(shè)有傳輸接地信號的導(dǎo)電片來降低串?dāng)_。從而，電路板20可以設(shè)計比較窄。所述第一組芯線310中的中心導(dǎo)體311可以一次與第一前導(dǎo)電片221實現(xiàn)焊接，所述第一組芯線310中的屏蔽層313可以一次與第一后導(dǎo)電片222實現(xiàn)焊接，從而效率較高。所述第二組芯線320包括一對同軸線，及十跟單芯線，所述第二組芯線320中各芯線的數(shù)量及類型可根據(jù)需要具體確定。在本實施例中，所述各同軸線包括中心導(dǎo)體321、設(shè)置在中心導(dǎo)體321外側(cè)的內(nèi)絕緣層322、設(shè)置在內(nèi)絕緣層322外側(cè)的屏蔽層323、及設(shè)置在屏蔽層323外側(cè)的絕緣層324，所述一對同軸線用于傳輸高速信號，如符合DisplayPort規(guī)范的信號。所述單芯線均包括導(dǎo)體325及包覆在導(dǎo)體325外的外絕緣層326。其中兩對單芯線的直徑大于其他單芯線的直徑，用于傳輸電源。所述第二組芯線320中的各芯線31與電路板20上的第二前導(dǎo)電片223相焊接，其中同軸線的屏蔽層323與第二后導(dǎo)電片224相焊接。所述第二前導(dǎo)電片223的數(shù)量少于第二組芯線320中芯線31的數(shù)量，其中兩個第二前導(dǎo)電片223寬度大于其他第二前導(dǎo)電片223的寬度。其中兩個直徑較大的單芯線的導(dǎo)體325焊接在一個寬度較大的第二前導(dǎo)電片223上，另外兩個直徑較大的單芯線的導(dǎo)體325焊接在另一個寬度較大的第二前導(dǎo)電片223上。如圖3、4及7所示，所述金屬殼體40包括上殼體41及可與上殼體41卡扣配合的下殼體42，所述上殼體41包括上主體部410、自上主體部410向前延伸的并抵靠在對接件10的對接后端102的抵壓部411、及自主體部410向后延伸與線纜30配合的配合部412。所述上主體部410上設(shè)有上通孔4100以讓其中一個導(dǎo)光件70可以穿過上殼體41。所述下殼體42包括下主體部420、自下主體部420向前延伸并可包覆在對接件10的對接后端102的連接部421、及自下主體部420向后延伸的與線纜30鉚接的鉚接部422。所述下主體部420上設(shè)有下通孔4200以讓另一個導(dǎo)光件70可以穿過下殼體42。如圖1-7所示，所述外殼體50包括主體部51及設(shè)置在主體部51后端并包覆在線纜30上的線纜加強(qiáng)部52。所述主體部51包括設(shè)置在對接件10外側(cè)的前端510及設(shè)置在前端510后側(cè)并與線纜加強(qiáng)部52連接的后端511。所述線纜加強(qiáng)部的外徑為7毫米，所述主體部51的前端510的最薄處在上下方向的厚度為6.5毫米，所述主體部51的后端511的最厚處在上下方向的厚度為8毫米。所述主體51部在上下方向的厚度沿前向后以固定斜率逐漸變大。所述外殼體50是一體成型地包覆在金屬殼體40外側(cè)。從而，外殼體50在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上可以做到最薄。所述發(fā)光件60是LED或者其他合適的光源。所述導(dǎo)光件70包括安裝在電路板20上的主體部71及自主體部向外延伸出的延伸部72。所述主體部設(shè)有凹陷部710以收容發(fā)光件60。所述延伸部的末端面720形成露出外殼體50的以供用戶觀察發(fā)光狀態(tài)的顯示面，所述顯示面以與外殼體50相同的斜率逐漸變化。從而顯示面與外殼體50的外表面平齊。所述兩個發(fā)光件60沿外殼體50的水平方向的中心面對稱設(shè)置。所述導(dǎo)光件70沿外殼體50的水平方向的中心面對稱設(shè)置。本發(fā)明中，所述插頭連接器組件1的外殼體50設(shè)計成具有一定的斜面，從而在滿足結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的情況下，可以做到最薄。當(dāng)前第1頁1 2 3