本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙島引線框框架。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體行業(yè)，集成電路經(jīng)常存在將兩個芯片封裝在同一封裝體內(nèi)，這就需要兩個基島(PAD)。SOP8(Small Outline Package 8-Double，e，8引腳雙島小外形封裝)雙島框架的兩個基島分別只有相鄰兩邊有連筋，當對基島進行壓料時，壓板壓住兩個基板兩邊的連筋，使得基島無法實現(xiàn)平穩(wěn)壓料，不利于鍵合更好的生產(chǎn)，進而降低了鍵合的MTBA(mean time between assistance,平均故障排除周期)及良率。

因此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)做進一步的改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷提供一種雙島引線框框，其能夠有效克服SOP8雙島框架在鍵合壓料的不平整度，提高壓料的穩(wěn)定性，有利于鍵合更好的生產(chǎn)，從而有效提高了鍵合的MTBA及良率。

為達成前述目的，本發(fā)明的雙島引線框框架,其包括：

引線框；

位于所述引線框內(nèi)的第一基島和第二基島；

在相鄰的所述第一基島的第一邊和第二邊上均至少設(shè)置一個連筋，在相鄰的所述第二基島的第一邊和第二邊上均至少設(shè)置一個連筋，通過所述連筋，所述第一基島和所述第二基島被固定于所述引線框上；

在所述第一基島和所述第二基島的第三邊上均至少設(shè)置一個固定筋。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述連筋包括第一連筋、第二連筋、第三連筋和第四連筋，所述固定筋包括第一固定筋和第二固定筋，所述第一基島通過所述第一連筋和第二連筋固定在所述引線框上，所述第二基島通過第三連筋和第四連筋固定在所述引線框上，在進行鍵合時，利用鍵合壓板分別壓住所述第一連筋、第二連筋、第三連筋、第四連筋、第一固定筋和第二固定筋，在所述第一基島和第二基島上進行壓料，從而實現(xiàn)了鍵合壓板壓料的穩(wěn)定。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一連筋和第三連筋分別在所述第一基島和第二基島上呈相對設(shè)置，所述第二連筋和第四連筋分別在所述兩個基島上呈相鄰設(shè)置，所述第一固定筋和第二固定筋分別在所述第一基島和第二基島上呈相鄰設(shè)置。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一固定筋與所述第二連筋相對設(shè)置，所述第二固定筋與所述第四連筋相對設(shè)置。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一基島上設(shè)置有第一芯片，所述第二基島上設(shè)置有第二芯片，其中，所述第一連筋和第二連筋為所述第一芯片的引腳，所述第四連筋和第五連筋為所述第二芯片的引腳。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一固定筋和第二固定筋分別自所述第一基島和第二基島的第三邊向所述引線框的外側(cè)延伸形成的。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一固定筋和第二固定筋的長度不超過所述引線框的封裝線。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一固定筋和第二固定筋是自所述第一基島和第二基島的第三邊的中心位置向所述引線框的外側(cè)延伸形成的長方形形狀。

作為本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例，所述第一固定筋為所述第一芯片的引腳，所述第二固定筋為所述第二芯片的引腳。

進一步的，本發(fā)明一種如上述的雙島引線框框架鍵合工藝，其包括：將所述雙島框架的第一基島和第二基島置于加熱塊和鍵合壓板之間以實現(xiàn)鍵合時的固定和加熱。

本發(fā)明的有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明是在原有SOP8雙島框架的基礎(chǔ)上進行的框架優(yōu)化，本發(fā)明的優(yōu)化方案是在原有SOP8雙島框架基島只有相鄰兩邊有連筋,再增加框架基島一邊的固定筋，這樣不僅提升基島的壓料的穩(wěn)定性，提升鍵合的MTBA及良率，并且無須改動整個SOP8整體封裝體的結(jié)構(gòu)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下， 還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中：

圖1是本發(fā)明雙島引線框框架；

圖2是本發(fā)明雙島引線框框架鍵合加熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個實現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

請參閱圖1，其為本發(fā)明雙島引線框框架。如圖1所示，所述雙島引線框框架包括引線框100、位于所述引線框100內(nèi)側(cè)的兩個基島、連筋和固定筋。

所述兩個基島包括第一基島170、與所述第一基島170相鄰設(shè)置的第二基島180，所述第一基島170上設(shè)置有第一芯片(未圖示)，所述第二基島180上設(shè)置有第二芯片(未圖示)。

在相鄰的所述第一基島170的第一邊和第二邊上均至少設(shè)置一個連筋，在相鄰的所述第二基島180的第一邊和第二邊上均至少設(shè)置一個連筋，通過所述連筋，所述第一基島170和所述第二基島180被固定于所述引線框100上。在所述第一基島170和所述第二基島180的第三邊上均至少設(shè)置一個固定筋。所述連筋包括第一連筋110、第二連筋120、第三連筋140和第四連筋150，所述固定筋包括第一固定筋130和第二固定筋160，所述第一基島170通過所述第一連筋110和第二連筋120固定在所述引線框100上。所述第二基島180通過第三連筋140和第四連筋150固定于所述引線框100上。其中，所述第一連筋110和第二連筋120為所述第一芯片的引腳，所述第三連筋140和第四連筋150為所述第二芯片的引腳。

所述第一連筋110和第三連筋140分別在所述第一基島170和第二基島180上呈相對設(shè)置，所述第二連筋120和第四連筋150分別在所述第一基島170和第二基島180上呈相鄰設(shè)置，所述第一固定筋130和第二固定筋160分別在所述第一基島170和第二基島180上呈相鄰設(shè)置。所述第一固定筋160與所述第 二連筋170相對設(shè)置，所述第二固定筋160與所述第四連筋150相對設(shè)置。在該實施例中，所述第一連筋110和第三連筋140的數(shù)量分別為一個，其在所述第一基島170和第二基島180上呈對稱設(shè)置，所述第二連筋120和第四連筋150的數(shù)量分別為兩個，所述第一固定筋130的數(shù)量為一個，所述第二固定筋160的數(shù)量為一個。在其他實施例中，所述第一連筋110和第三連筋140的數(shù)量分別還可以為一個以上，其在所述第一基島170和第二基島180上呈對稱或不對稱設(shè)置均可，所述第二連筋120和第四連筋150的數(shù)量分別為兩個以上，所述第一固定筋130的數(shù)量還可以為一個以上，所述第二固定筋160的數(shù)量還可以為一個以上。

在一個實施例中，所述第一固定筋130可以設(shè)計為第一芯片的引腳，第二固定筋160可以設(shè)計為所述第二芯片的引腳，在該實施例中，所述第一固定筋130和第二固定筋160不僅實現(xiàn)了第一芯片和第二芯片的引腳作用，而且還提高了第一基島170和第二基島180在鍵合時的穩(wěn)定性。在其他實施例中，所述第一固定筋130和第二固定筋160還可以設(shè)計為只是為了實現(xiàn)第一基島170和第二基島180在鍵合時的穩(wěn)定性。

請繼續(xù)參閱圖1。所述引線框100還包括第一引腳191、第二引腳192、第三引腳193和第四引腳194，所述第一引腳191、第二引腳192、第三引腳193和第四引腳194都是有功能的，其不能連接于所述第一基島170和第二基島180上，因此，在對所述第一基島170和第二基島180進行鍵合時，壓板只能壓住第一基島170和第二基島180的兩個邊的連筋，這就使得第一基島170和第二基島180無法實現(xiàn)平穩(wěn)壓料，不利于鍵合更好的生產(chǎn)。本發(fā)明通過在第一基島170和第二基島180上設(shè)置第一固定筋130和第二固定筋140，當對第一基島170和第二基島180進行鍵合時，利用鍵合壓板(未圖示)分別壓住所述第一基島170三個邊的第一連筋110、第二連筋120和第一固定筋130，以及壓住第二基島180的三個邊的第三連筋140、第四連筋150和第二固定筋160，然后在所述第一基島170和第二基島180上進行壓料，此時，由于第一基島170和第二基島180的三邊分別被鍵合壓板壓在，實現(xiàn)了第一基島170和第二基島180對角線的固定，從而實現(xiàn)了鍵合壓板壓料的穩(wěn)定。

所述第一固定筋130和第二固定筋160分別自所述第一基島170和第二基 島180的一邊向所述引線框100的外側(cè)延伸形成的。在該實施例中，所述第一固定筋130和第二固定筋160為長方形形狀，所述第一固定筋130和第二固定筋160的長度不超過所述SOP8封裝體的封裝線190，這就保障了延伸出來的第一固定筋130和第二固定筋160不會裸露在SOP8的塑封體之外。在延伸出的第一固定筋130和第二固定筋160尺寸最外端，利用鍵合壓板壓住第一固定筋130和第二固定筋160，然后在第一基島170和第二基島180上進行壓料，保證了第一基島170和第二基島180的穩(wěn)定性，這樣就可以提升鍵合的作業(yè)穩(wěn)定性，即提高鍵合的MTBA及良率。

本發(fā)明是在原有SOP8雙島框架的基礎(chǔ)上進行的框架優(yōu)化，本發(fā)明的優(yōu)化方案是在原有SOP8雙島框架基島只有相鄰兩邊有連筋,再增加框架基島一邊的固定筋，這樣不僅提升基島的壓料的穩(wěn)定性，提升鍵合的MTBA及良率，并且無須改動整個SOP8整體封裝體的結(jié)構(gòu)。

請參閱圖2，其為本發(fā)明雙島引線框框架鍵合加熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖。在對雙島引線框框架進行鍵合時，將所述雙島框架的第一基島170和第二基島180置于加熱塊和鍵合壓板之間以實現(xiàn)鍵合時的固定和加熱。如圖2所示，所述加熱塊200具有至少一個凹槽210，自所述凹槽210底部向上突出形成一具有斜面的凸臺220。

所述凸臺220位于所述凹槽210底部的中部并占所述凹槽210底部長度的七分之五至五分之四，在該實施例中，該凸臺220的大小以能夠使得圖1中所述第一基島110和第二基島120剛好位于所述凸臺220上。在其他實施例中，所述凸臺220位于整個凹槽的底部。在該實施例中，所述凹槽底面與所述凸臺斜面的夾角為0.5°-1°。優(yōu)選地，所述凹槽210底面與所述凸臺220斜面的夾角α為0.88°。

請繼續(xù)參閱圖1。所述SOP8雙島框架是在同一個封裝體內(nèi)包容兩個基島(第一基島170和第二基島180)，這就導(dǎo)致框架設(shè)計具有一定的局限性，由于用于連接第一基島170的第一連筋110、第二連筋120和第一固定筋130分布不對稱，及用于連接第二基島180的第三連筋140、第四連筋150、第二固定筋160分布也不對稱。在一個優(yōu)選的實施例中，在進行鍵合時，所述雙島框架的第一基島170和第二基島180置于所述凸臺220上，所述第一基島170上放置第一芯片， 所述第二基島180上放置第二芯片。在該實施例中，自所述凸臺220的頂面中心位置向下延伸開通有真空管道(未圖示)。該真空管道用于抽真空吸附住位于所述凸臺220上的第一基島170和第二基島180以保證所述雙島框架更加穩(wěn)定的置于所述凸臺220上。

由于所述第一基島170和第二基島180底部支撐結(jié)構(gòu)是傾斜的，在受到鍵合力的沖擊時，材料回彈對于不對稱支撐點的第一基島170和第二基島180可以保證第一基島170和第二基島180的平整，同時在WB(wire bonding，焊線)過程中壓板也能夠?qū)AD壓實不會造成PAD晃動。

本發(fā)明一個亮點在于：在第一基島170和第二基島180上分別設(shè)置了第一固定筋130和第二固定筋160，并且控制延伸出的第一固定筋130和第二固定筋160的尺寸，這樣就可以不改變SOP8整體封裝的外觀及尺寸，而且其能夠有效克服SOP8雙島框架在鍵合壓料的不平整度，有利于鍵合更好的生產(chǎn)，從而有效提高了鍵合的MTBA及良率。

本發(fā)明再一個亮點在于：通過將具有第一固定筋130和第二固定筋160的第一基島170和第二基島180放置于本發(fā)明的凸臺220上，通過凸臺220上的真空管道的吸附作用吸附住第一基島170和第二基島180，同時通過第一固定筋130和第二固定筋160能夠使得鍵合壓板平穩(wěn)的壓住第一基島170和第二基島180，這樣就更不會使得第一基島170和第二基島180在鍵合時產(chǎn)生傾斜抖動，更有利于焊接，不僅提高壓料的穩(wěn)定性，而且因此就避免了NOSP和Peeling的產(chǎn)生，從而大大提高了生產(chǎn)效率和低良率、同時也節(jié)約了其他焊接材料。

在該實施例中，所述凸臺220的最高端等于所述凹槽210深度的四分之一至三分之一。該凸臺220的高度和凹槽210深度能夠保證了雙島框架的固定深度，使得所述雙島框架能夠完全容置于所述凹槽210中，大大提高了安全性。在其他實施例中，對所述凹槽210的深度及凸臺220的高度不做限制，以能夠使得第一基島170和第二基島180容納于所述凹槽210中以實現(xiàn)順利焊接為宜。

在一個實施例中，所述加熱塊200，其凹槽210兩側(cè)的高度不等，其中凹槽210兩側(cè)高的一側(cè)上用于墊引腳。

需要說明的是，本發(fā)明的鍵合加熱塊200上可以設(shè)置若干個凹槽210。例如，以第一基島170和第二基島180為一個單元，則每個凹槽210容納一個單元。

本發(fā)明還提供了一種用于雙島框架鍵合的夾具(未圖示)，其包括上述的加熱塊200及鍵合壓板(未圖示)，所述雙島框架的第一基島170和第二基島180置于所述凸臺220和壓板之間以實現(xiàn)鍵合時的固定和加熱。

本發(fā)明提供一種雙島框架鍵合加熱塊，其在底部使用了非水平設(shè)計,底部采用了0.88°的傾角，預(yù)先補償了非對稱連筋基島不能穩(wěn)定固定、可能產(chǎn)生傾斜抖動的區(qū)域，使的框架基島不會在焊接時上下傾斜抖動，從而避免了NSOP和peeling的產(chǎn)生，提升了平均無故障工作時間，同時也使產(chǎn)品良率獲得提高。

上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實施方式。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的具體實施方式所做的任何改動均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實施方式。