本發(fā)明有關(guān)一種用于基板的清潔模塊與方法，具體來說，特別是一種具有多種清洗作動(dòng)組合的清潔模塊與清潔方法。

背景技術(shù)：

一般而言，在基板(或面板)的制作過程中會(huì)殘留許多殘留物，例如光阻、涂膠殘留、氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)殘留等化學(xué)物質(zhì)。由于基板殘留物對于后續(xù)的工藝影響甚巨，也進(jìn)一步造成基板的良率下降，因此目前對于基板的清潔度要求也愈來愈嚴(yán)格。

然而，現(xiàn)有的毛刷、刮刀或海綿結(jié)構(gòu)之類的清潔模塊，其與基板之間的摩擦力不足，再者，習(xí)知的作動(dòng)清潔方式較為單調(diào)，例如利用上下滾輪夾持以清潔基板的方式，對于基板化學(xué)殘留物的清潔力已顯不足。由此可見，就目前的方式而言，已相對無法滿足對于基板更佳清潔度的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于基板的清潔模塊，清潔模塊包含清潔單元以及清洗單元。清潔單元表面由軟性多孔隙膠狀材質(zhì)構(gòu)成；清洗單元耦接于清潔單元，用以對基板進(jìn)行高壓洗劑清洗。

其中，清潔單元更包含轉(zhuǎn)向單元，用以使清潔單元相對于基板轉(zhuǎn)動(dòng)。

其中，轉(zhuǎn)向單元可使清潔單元轉(zhuǎn)動(dòng)方向?yàn)轫槙r(shí)針或逆時(shí)針。

清潔模塊更包含變向單元，耦接于清潔單元，用以供清潔單元相對于基板進(jìn)行多維度作動(dòng)。

其中，變向單元為萬向軸承、萬向滾珠、萬向接頭、萬向套筒、萬向軌、萬向滾珠或萬向輪至少其中之一。

其中，多維度作動(dòng)包含垂直、水平或旋轉(zhuǎn)的動(dòng)作。

清潔模塊更包含下壓單元，耦接于變向單元，用以使清潔單元相對于基板做下壓量變化。

本發(fā)明更提供一種清潔基板的方法，包含下列步驟：(a)使清潔單元的表面碰觸基板；(b)清潔單元相對于基板轉(zhuǎn)動(dòng)；以及(c)清潔單元對基板進(jìn)行高壓洗劑清洗。

前述方法更包含下列步驟：(d)清潔單元相對于基板進(jìn)行多維度作動(dòng)；以及(e)清潔單元相對于基板施加介于0.1mm至3mm之間的下壓量變化。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明“基板的清潔模塊與方法”能提供多種清洗作動(dòng)組合，并可結(jié)合不同的清洗方法，改善過去單調(diào)的清洗方式，可以更有效地降低基板的殘留物。

附圖說明

圖1A及圖1B為本發(fā)明的一實(shí)施例示意圖。

圖2A為本發(fā)明清潔單元的另一實(shí)施例示意圖。

圖2B及圖2C為圖2A的清潔單元轉(zhuǎn)動(dòng)的實(shí)施例側(cè)視圖。

圖3A及圖3B為本發(fā)明清潔單元的另一實(shí)施例示意圖。

圖4A為本發(fā)明變向單元的實(shí)施例示意圖。

圖4B、圖4C、圖4D為圖4A清潔單元不同維度作動(dòng)的實(shí)施例上視圖。

圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖6A、圖6B、6C為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖7為本發(fā)明的一實(shí)施例流程圖。

主要組件符號說明

1 清潔模塊

2 傳送裝置

11 清潔單元

12 轉(zhuǎn)向單元

13 變向單元

14 下壓單元

15 連結(jié)單元

16 洗劑

111 孔隙

112 清洗單元

P 基板

M 機(jī)臺

具體實(shí)施方式

以下將以附圖配合文字?jǐn)⑹龉_本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。此外，為簡化附圖起見，一些公知的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪出。

本發(fā)明的一實(shí)施例，如圖1A及圖1B所示，清潔模塊1具有清潔單元11及清洗單元112。清潔單元11較佳可以是圓筒狀的滾輪，其表面較佳由軟性多孔隙的膠狀材質(zhì)所構(gòu)成，孔隙111的大小及形狀并無特定限制，膠狀材質(zhì)主要指硅膠、橡膠、固態(tài)乳膠、泡棉或各種合成樹脂等材質(zhì)，但不以此限制。在其他實(shí)施例中，也可以在清潔單元11的表面進(jìn)行加工處理，使其具有不規(guī)則的細(xì)微鋸齒狀構(gòu)造并形成密集縫隙的結(jié)構(gòu)，并同時(shí)在表面上布設(shè)研磨顆粒，以此方式來增加清潔單元11對基板P的清潔力。

于本實(shí)施例中，清洗單元112可以設(shè)置于清潔單元11之中，較佳為一種管路，可與清潔單元11支架整合并穿設(shè)于清潔單元11之中，其表面具有可噴出洗劑16的孔洞(圖未示)，孔洞較佳可對應(yīng)于清潔單元11表面的孔隙111，便于洗劑16由孔隙111噴灑，但不以此為限。洗劑16可通過清洗單元112輸送至清潔單元11，并通過清潔單元11表面的孔隙111朝向基板P 的方向噴灑。須說明的是，對基板P表面進(jìn)行高壓噴灑洗劑16的程序，可以同步或非同步地與清潔單元11動(dòng)作。另外，洗劑16即為一般用于清洗基板的洗劑，例如化學(xué)藥劑、水等液體，并無特定限制。

然而，在其他實(shí)施例中，也可以將清洗單元設(shè)置于其他地方，例如另設(shè)管路連接于機(jī)臺，且能夠?qū)錚進(jìn)行高壓噴灑洗劑即可。

清潔模塊1較佳可與機(jī)臺上的傳送裝置2經(jīng)控制器(圖未示)驅(qū)動(dòng)，進(jìn)而連動(dòng)或同步使用，并可透過電性連接方式控制清潔模塊1及傳送裝置2運(yùn)轉(zhuǎn)。當(dāng)傳送裝置2帶動(dòng)基板P移動(dòng)時(shí)，清潔模塊1可以同時(shí)對基板P進(jìn)行清潔。清潔模塊1較佳可設(shè)置于相對傳送裝置2的上方，但不以此為限。于其他實(shí)施例中，也可以連接設(shè)置于類似機(jī)械手臂的裝置，機(jī)械手臂可設(shè)置于傳送裝置附近，并無特定限制。

請參閱圖2A～圖2C，清潔單元11的兩端連接設(shè)置有轉(zhuǎn)向單元12，例如軸承、轉(zhuǎn)軸或滾珠，而可以使清潔單元11在清潔基板P時(shí)具有不同方向的動(dòng)作，例如順時(shí)針或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。換言之，清潔單元11可經(jīng)由轉(zhuǎn)向單元12為軸轉(zhuǎn)動(dòng)。在此，須說明的是，清潔單元11除了滾輪狀的設(shè)計(jì)外，在其他實(shí)施例中，如圖3A及圖3B所示，也可以將其設(shè)計(jì)為各種盤狀或其他大面積的形式，用以增加清潔面積、適用不同形狀的基板并縮短清潔時(shí)間。

于其他實(shí)施例中，清潔模塊1較佳可設(shè)置有變向單元13與清潔單元11耦接。如圖4A所示，變向單元13較佳為一種萬向接頭，具有不同維度(如箭頭所示)的作動(dòng)方式。通過此設(shè)計(jì)，可以使清潔單元11對基板P進(jìn)行多維度作動(dòng)的清潔方式。請參閱圖4B～圖4D，圖4B～圖4D為清潔單元11進(jìn)行不同維度作動(dòng)的實(shí)施例上視圖。變向單元13可以使清潔單元11產(chǎn)生垂直方向、水平方向或旋轉(zhuǎn)等不同維度的清潔動(dòng)作。須說明的是，變向單元13并非僅限于萬向接頭的設(shè)計(jì)，在其他實(shí)施例中，也可以使用萬向軸承、萬向滾珠、萬向套筒、萬向軌或萬向輪等構(gòu)件，并無特定限制。

請參閱圖5，通過變向單元13的設(shè)置，更可以調(diào)整清潔單元11以適應(yīng)基板P的各種傾斜角度，因此，本發(fā)明的清潔模塊1亦可適用于直立式或傾 斜式的基板P運(yùn)送機(jī)臺，對于基板P的清潔上來說，具有更高的靈活度且更實(shí)用于更多樣態(tài)的清潔治具。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，請參閱圖6A及圖6B。清潔模塊1具有清潔單元11、轉(zhuǎn)向單元12、變向單元13、下壓單元14、連結(jié)單元15以及清洗單元112。清潔模塊1較佳可由機(jī)臺M一側(cè)延伸設(shè)置，但不以此為限，清潔單元11可相對位于機(jī)臺M的上方。清潔模塊1較佳可與機(jī)臺M上的傳送裝置2經(jīng)控制器驅(qū)動(dòng)，進(jìn)而連動(dòng)或同步使用，并可透過電性連接方式控制清潔模塊1及傳送裝置2運(yùn)轉(zhuǎn)，當(dāng)傳送裝置2帶動(dòng)基板P移動(dòng)時(shí)，清潔模塊1可以同時(shí)對基板P進(jìn)行清潔。

清洗單元112可設(shè)置于清潔單元11之中，但不以此為限；轉(zhuǎn)向單元12耦接于清潔單元11設(shè)置；變向單元13耦接于清潔單元11；下壓單元14與變向單元13耦接，下壓單元14可以通過中控電腦或其他軟體、韌體或硬體形成的控制器驅(qū)動(dòng)，并通過清潔單元對基板產(chǎn)生下壓量變化。當(dāng)清潔單元碰觸至基板時(shí)，下壓單元14可通過控制器驅(qū)動(dòng)，對基板施加下壓力，以此來增加摩擦力，加速清潔的時(shí)間與提高清潔效率。

需說明的是，其下壓量變化的范圍以0.1mm至3mm之間為佳。在較佳實(shí)施例中，下壓單元14可使用油壓泵、水輪泵、電磁泵、氣壓泵、傳動(dòng)齒輪或步進(jìn)馬達(dá)，并無特定限制。藉此驅(qū)動(dòng)形成垂直的相位變化，并可于接收指令后進(jìn)行伸長及縮短，以產(chǎn)生加壓及解壓的效果。

如圖6C所示，連結(jié)單元15可以設(shè)置于下壓單元14與變向單元13之間，較佳可以是一種油壓桿、空壓桿或多層套筒式伸縮桿的結(jié)構(gòu)，但不以此為限，可搭配下壓量變化伸縮使用。例如當(dāng)下壓量增加時(shí)，控制器發(fā)出指令使連結(jié)單元15伸長。相反地，欲減低下壓量時(shí)，可以令連結(jié)單元15長度縮短。同時(shí)，連結(jié)單元15的長度變化調(diào)整也適用于不同厚度的基板，以因應(yīng)各種厚度基板的清潔需求。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，為用于清潔基板的方法，適用于前述清潔模塊。如圖7所示，其方法包含下列步驟：(a)使清潔單元的表面碰觸基板；(b)清 潔單元相對于基板轉(zhuǎn)動(dòng)；(c)清潔單元對基板進(jìn)行高壓洗劑清洗；(d)清潔單元相對于基板進(jìn)行多維度作動(dòng)；以及(e)清潔單元相對于基板施加介于0.1mm至3mm之間的下壓量變化。

其詳細(xì)的實(shí)施方式已于前述實(shí)施例描述，故不另行贅述。須注意到的是，可以在機(jī)臺放置感測器，例如光學(xué)感測器或壓力感測器，這些感測器可用來輔助清潔單元的自動(dòng)化，改善過去清潔單元一直在消耗洗劑與電能的問題。當(dāng)感測器偵測到基板靠近清潔單元時(shí)，控制器即啟動(dòng)清潔單元并碰觸基板而開始進(jìn)行清潔的動(dòng)作，下壓單元的下壓量變化也可同步或非同步地開始動(dòng)作，特此說明。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明“基板的清潔模塊與方法”能夠提供多種清洗作動(dòng)組合，能混合不同的清洗方法，改善過去單調(diào)的清洗方式，可以更有效地降低基板的殘留物。

通過以上具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所公開的較佳具體實(shí)施例來對本發(fā)明的范疇加以限制，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種更動(dòng)與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。