本發(fā)明涉及連接器，尤其涉及連接器模塊。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各式電子裝置推陳出新，尤其是個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等電子裝置，更因其便利性以及強(qiáng)大的功能性，快速地普及于一般大眾的生活周遭。

近年來(lái)，隨著通用串行總線(Universal Serial Bus , USB)連接器的普及化，幾乎各式電子裝置上皆配置有USB端口，借此，用戶可通過(guò)USB接口來(lái)輕松進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。目前時(shí)下最泛用的USB接口，為支持480Mbps的高速傳輸速率(Hi-Speed)的USB 2.0規(guī)格、支持5Gbps的超高速傳輸速率(Super-Speed)的USB3.0規(guī)格，以及主要供可攜式電子裝置(例如智能型手機(jī))使用的Micro USB規(guī)格等。

然而，隨著電子裝置的迅速發(fā)展，前述USB2.0、USB3.0及Micro USB的傳輸速率已無(wú)法滿足部分使用者的需求。因此，近來(lái)市場(chǎng)上開(kāi)發(fā)出新一代的USB3.1規(guī)格，并且，其中更以能夠支持10Gbps的傳輸速率的USB3.1 Type-C規(guī)格最受到用戶的矚目。

由于USB Type-C的功能復(fù)雜，且具有多達(dá)24根的端子，因此若要在電子裝置上設(shè)置USB Type-C的連接器，則需要在主板上額外設(shè)置一或多顆的芯片，例如通過(guò)USB Type-C連接器的配置通道端子(Configuration Channel, CC)判斷輸出訊號(hào)為何的芯片、切換USB Type-C上、下層訊號(hào)的芯片、以及對(duì)輸出/入訊號(hào)進(jìn)行放大的芯片等。

但是，上述芯片實(shí)會(huì)占據(jù)該主板上寶貴的配置空間，造成該主板上的空間不敷使用的問(wèn)題。因此，在電子裝置紛紛以微小化為主流的現(xiàn)代，如何能夠在支持USB Type-C接口的同時(shí)，又不會(huì)因?yàn)樵撔┬酒脑O(shè)置而浪費(fèi)該主板上的空間，并且造成該主板上的布線困難，即為本技術(shù)領(lǐng)域研究人員所潛心研究的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的，在于提供一種USB Type-C連接器模塊，通過(guò)電路板將USB Type-C連接器以及具有配置通道功能的芯片共同設(shè)置于同一個(gè)連接器模塊中，以利于外部主板的設(shè)置以及電路簡(jiǎn)化。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種USB Type-C連接器模塊，設(shè)置于一外部主板，包括：

一電路板，一端延伸設(shè)置有一舌部，該舌部的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指，其中該復(fù)數(shù)金手指至少包括二配置通道金手指、復(fù)數(shù)電源金手指及復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指；

一鐵殼，包覆該舌部及該復(fù)數(shù)金手指，并與該舌部及該復(fù)數(shù)金手指共同形成一USB Type-C連接器；

一配置通道芯片，電性連接于該電路板；及

復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板上，并且通過(guò)該電路板電性連接該USB Type-C連接器及該配置通道芯片；

其中，該二配置通道金手指通過(guò)該電路板電性連接該配置通道芯片，該復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一電力控制芯片，該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一芯片組，該配置通道芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組，并傳輸該二配置通道金手指的回饋訊號(hào)至該芯片組以進(jìn)行USB Type-C接口的判斷。

如上所述，其中該配置通道芯片還通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該電力控制芯片，由該電力控制芯片接收一連接電壓(Vconn)并輸出至該二配置通道金手指的其中之一。

如上所述，其中該USB Type-C連接器通過(guò)該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指與該芯片組傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)、兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，以及對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)。

如上所述，其中該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子包括復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子及復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子，該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子的數(shù)量為二十四根，并設(shè)置于該舌部與該配置通道芯片之間，該復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子的數(shù)量為一根以上，并設(shè)置于該電路板上遠(yuǎn)離該舌部的另一端。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種USB Type-C連接器模塊，設(shè)置于一外部主板，包括：

一電路板，一端延伸設(shè)置有一舌部，該舌部的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指，其中該復(fù)數(shù)金手指至少包括二配置通道金手指、復(fù)數(shù)電源金手指、復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指與復(fù)數(shù)第二資料金手指；

一鐵殼，包覆該舌部及該復(fù)數(shù)金手指，并與該舌部及該復(fù)數(shù)金手指共同形成一USB Type-C連接器；

一第一芯片，電性連接于該電路板，并通過(guò)該電路板電性連接該USB Type-C連接器，其中該第一芯片為一配置通道芯片；

一第二芯片，電性連接于該電路板，并通過(guò)該電路板電性連接該USB Type-C連接器；及

復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板上，并且通過(guò)該電路板電性連接該USB Type-C連接器、該第一芯片及該第二芯片；

其中，該二配置通道金手指電性連接該第一芯片，該復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一電力控制芯片，該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指分別通過(guò)兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑電性連接該第二芯片，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指刀別通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一芯片組，并且該第二芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組；

其中，該第一芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組，并傳輸該二配置通道金手指的回饋訊號(hào)至該芯片組以進(jìn)行USB Type-C接口的判斷。

如上所述，其中該第一芯片還通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該電力控制芯片，由該電力控制芯片接收一連接電壓(Vconn)并輸出至該二配置通道金手指的其中之一。

如上所述，其中該第一芯片通過(guò)該電路板電性連接該第二芯片，以依據(jù)該芯片組的判斷控制該第二芯片運(yùn)作。

如上所述，其中該第二芯片為通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該芯片組的一訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片，該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片與該芯片組傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，以及對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子與該芯片組直接傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。

如上所述，其中該第二芯片為部分腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該主板的一USB控制芯片的一訊號(hào)切換芯片，其中該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該訊號(hào)切換芯片及該USB控制芯片，與該芯片組傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，并且該第二芯片的其他腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該芯片組，與該芯片組直接傳輸對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子與該芯片組直接傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。

如上所述，其中該第二芯片為同時(shí)具備訊號(hào)調(diào)節(jié)能力以及訊號(hào)切換能力的一訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片。

如上所述，其中該第一芯片設(shè)置于該電路板的一面，該第二芯片設(shè)置于該電路板上相對(duì)于該第一芯片的另一面。

如上所述，其中該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子包括復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子及復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子，該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子的數(shù)量為二十四根，并設(shè)置于該舌部與該第一芯片及該第二芯片之間，該復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子的數(shù)量為一根以上，并設(shè)置于該電路板上遠(yuǎn)離該舌部的另一端。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)所能達(dá)到的技術(shù)功效在于，將與USB Type-C接口的功能相關(guān)的芯片，例如配置通道芯片，與USB Type-C連接器共同設(shè)置于單一個(gè)連接器模塊中。如此一來(lái)，當(dāng)廠商需要在該外部主板上增設(shè)USB Type-C接口時(shí)，可直接配置本發(fā)明的該連接器模塊，借此快速地在該外部主板上同時(shí)設(shè)置該USB Type-C連接器以及相關(guān)的芯片。

再者，本發(fā)明將與USB Type-C接口的功能相關(guān)的芯片設(shè)置于該連接器模塊中，使得該外部主板上不需要另外設(shè)置對(duì)應(yīng)的芯片。如此一來(lái)，該外部主板上的線路可被有效地簡(jiǎn)化，進(jìn)而有助于降低該外部主板的線路設(shè)計(jì)難度，并且該外部主板的制造成本也可被大幅降低。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的連接器模塊立體分解圖；

圖2為本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的連接器模塊立體組合圖；

圖3為本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的連接電路圖；

圖4為本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的連接器模塊立體組合圖；

圖5為本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的連接電路圖；

圖6為本發(fā)明的第三具體實(shí)施例的連接電路圖；

圖7為本發(fā)明的第四具體實(shí)施例的連接電路圖；

圖8為本發(fā)明的第五具體實(shí)施例的連接器模塊立體組合圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1…USB Type-C連接器模塊；

10…電路板；

101…舌部；

102…金手指；

11…USB Type-C連接器；

110…鐵殼；

12…配置通道芯片；

13…導(dǎo)接端子；

2、2’…芯片組；

22…電力控制芯片；

23…系統(tǒng)電源；

24…USB控制芯片；

3、3’、3”、4…USB Type-C連接器模塊；

30、40…電路板；

301、401…舌部；

302、402…金手指；

31、41…USB Type-C連接器；

310、410…鐵殼；

32、42…第一芯片；

321…配置通道芯片；

33…第二芯片；

331…訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片；

332…訊號(hào)切換芯片；

333…訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片；

34、43…導(dǎo)接端子；

431…前緣導(dǎo)接端子；

432…后緣導(dǎo)接端子。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)就本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如后。

首請(qǐng)參閱圖1及圖2，分別為本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的連接器模塊立體分解圖及連接器模塊立體組合圖。本發(fā)明揭露了一種USB Type-C連接器模塊(下面將于說(shuō)明書(shū)中簡(jiǎn)稱為該連接器模塊1)，包括一USB Type-C連接器11，以及至少一個(gè)與USB Type-C接口的功能相關(guān)的芯片，詳細(xì)說(shuō)明如下。

如圖1及圖2所示，于本發(fā)明的第一具體實(shí)施例中，該連接器模塊1主要包括一電路板10、一配置通道芯片12及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13。該電路板10的一端延伸設(shè)置有一舌部101，該舌部101的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指102。具體而言，該舌部101的上側(cè)布設(shè)有十二片金手指，下側(cè)也布設(shè)有十二片金手指，并且由該二十四片金手指102及該舌部101共同構(gòu)成一USB Type-C連接器接口。本發(fā)明中，該連接器模塊1還具有一鐵殼110，包覆該舌部101及該復(fù)數(shù)金手指102，借以由該舌部101、該復(fù)數(shù)金手指102及該鐵殼110共同構(gòu)成該USB Type-C連接器11。

較佳地，該鐵殼110還可直接包覆該電路板10、該配置通道芯片12及該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13，以直接作為該連接器模塊1的外殼，但不加以限定。

該配置通道芯片12及該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13電性連接于該電路板10。

如圖1所示，該USB Type-C連接器11成形于該電路板10的一端。本實(shí)施例中，該USB Type-C連接器11主要為一USB Type-C連接器母頭，該連接器模塊1可通過(guò)該USB Type-C連接器11連接外部的一USB Type-C連接器公頭(圖未標(biāo)示)，借以通過(guò)USB Type-C接口來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)與電力的傳輸，但不加以限定。

該配置通道芯片12通過(guò)該電路板10電性連接該USB Type-C連接器11，具體而言，電性連接該復(fù)數(shù)金手指102的至少其中之一(例如圖3所示的CC1與CC2兩片金手指)。借此，為該連接器模塊1提供USB Type-C接口的配置通道(Configuration Channel, CC)的操作(容后詳述)。

該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13電性連接于該電路板10上遠(yuǎn)離該USB Type-C連接器11的另一端，并且通過(guò)該電路板10電性連接該USB Type-C連接器11及該配置通道芯片12。更具體而言，該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13的一端電性連接于該電路板10上，另一端分別朝下延伸，并凸伸出該鐵殼110之外。本實(shí)施例中，該連接器模塊1通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13的另一端電性連接于一電子裝置的主板(圖未標(biāo)示)，借以，該電子裝置可通過(guò)該連接器模塊1而使用USB Type-C接口進(jìn)行數(shù)據(jù)與電力的傳輸。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖3，為本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的連接電路圖。如圖3所示，本發(fā)明的第一具體實(shí)施例中，該連接器模塊1主要通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13插接于該主板上，并且與該主板上的一芯片組(Platform Ccontroller Hub, PCH)2、一電力控制芯片22及一系統(tǒng)電源23電性連接。

該USB Type-C連接器11主要具有該復(fù)數(shù)金手指102(以24片為例)，其中至少包含二個(gè)配置通道(Configuration Channel, CC)金手指。如圖3所示，本實(shí)施例中，該USB Type-C連接器的該二個(gè)配置通道金手指(CC1,CC2)通過(guò)該電路板10電性連接該配置通道芯片12，借此，該配置通道芯片12可通過(guò)該二配置通道金手指判斷該USB Type-C連接器要輸出USB Type-C訊號(hào)，或是輸出USB2.0訊號(hào)。

具體而言，該配置通道芯片12的一部分通過(guò)該電路板10電性連接該二配置通道金手指，另一部分通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13電性連接該主板上的該芯片組2。

承上所述，當(dāng)該USB Type-C連接器11被一外部連接器(圖未標(biāo)示)觸發(fā)時(shí)，該配置通道芯片12將該二配置通道金手指的一回饋訊號(hào)傳送至該芯片組2，借此該芯片組2可通過(guò)該回饋訊號(hào)判斷該外部連接器是否支持USB Type-C接口。并且，該芯片組2可于判斷該外部連接器支持USB Type-C接口時(shí)，發(fā)出控制指令給該配置通道芯片12，借此該配置通道芯片12可依據(jù)該控制指令控制該USB Type-C連接器11輸出USB Type-C訊號(hào)。

反之，該芯片組2還可于判斷該外部連接器不支持USB Type-C接口時(shí)(例如該外部連接器配置于一傳輸線，并且該傳輸線的另一端配置的是僅支持USB2.0接口的一USB2.0連接器)，發(fā)出另一控制指令給該配置通道芯片12，借此該配置通道芯片12依據(jù)該另一控制指令控制該USB Type-C連接器11輸出USB2.0訊號(hào)。但是，以上所述僅為本發(fā)明的其中一具體實(shí)例，但不以此為限。

值得一提的是，若該外部連接器可支持USB Type-C接口，且該二配置通道金手指的其中之一確定被該外部連接器所觸發(fā)時(shí)，該配置通道芯片12可依據(jù)該芯片組2的控制，輸出一連接電壓(Vconn)至該USB Type-C連接器11的另一該配置通道金手指。

具體而言，該配置通道芯片12通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13中的一第一導(dǎo)接端子及一第二導(dǎo)接端子分別電性連接該主板上的該電力控制芯片22與該芯片組2。本實(shí)施例中，該配置通道芯片12為一主動(dòng)式IC，該電力控制芯片22通過(guò)該第一導(dǎo)接端子提供該配置通道芯片12運(yùn)用所需的電力(Vcc)。并且，該配置通道芯片12通過(guò)該第二導(dǎo)接端子連接該芯片組2，并接受該芯片組2的控制，以于判斷該USB Type-C連接器11需要時(shí)，通過(guò)該第一導(dǎo)接端子接收該電力控制芯片22提供的該連接電壓，并輸出至該USB Type-C連接器11。該連接電壓的功效屬于USB Type-C接口的公知常識(shí)，于此不再贅述。

該USB Type-C連接器11的該復(fù)數(shù)金手指102中還包括復(fù)數(shù)電源金手指。本實(shí)施例中，該復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)該電路板10電性連接該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13，并且通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13電性連接該主板上的該電力控制芯片22。本發(fā)明中，該電力控制芯片22還與該主板上的該系統(tǒng)電源23電性連接，并接收該系統(tǒng)電源23的電力輸出。借此，該USB Type-C連接器11可由該電力控制芯片22接收所需的工作電壓(VBUS)，借以對(duì)外輸出。

更具體而言，該主板的該系統(tǒng)電源23一般是輸出12V的電源。該電力控制芯片22接收該系統(tǒng)電源23輸出的電源，并依據(jù)該USB Type-C連接器11的需求進(jìn)行壓降后，再對(duì)外輸出。例如，于本實(shí)施例中，該連接電壓(Vconn)為5V，且該工作電壓(VBUS)為5V。

該USB Type-C連接器11的該復(fù)數(shù)金手指102中還包括復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指。本實(shí)施例中，該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該電路板10電性連接該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13，并且通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13直接電性連接該主板上的該芯片組2。借此，該主板可借由該USB Type-C連接器11與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

如圖3所示，本實(shí)施例中，該USB Type-C連接器11主要是通過(guò)該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指與該芯片組2傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。

該USB Type-C連接器11還可通過(guò)該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指與該芯片組2傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)。值得一提的是，本實(shí)施例中的該芯片組2以可直接支持至少6組的USB3.1訊號(hào)端口的芯片組為例，因此該主板上不必另外設(shè)置用來(lái)進(jìn)行訊號(hào)切換的芯片(一般為PCI-E訊號(hào)轉(zhuǎn)單一組USB3.1訊號(hào)的轉(zhuǎn)換芯片)，即可直接提供兩組USB3.1接口的訊號(hào)至該連接器模塊1，以同時(shí)支持該USB Type-C連接器11上、下層所需的兩組USB3.1訊號(hào)(如圖3中所示的Tx1、Rx1(即第一組USB3.1訊號(hào))與Tx2、Rx2(即第二組USB3.1訊號(hào)))。

另外，該USB Type-C連接器11還可通過(guò)該復(fù)數(shù)資料金手指與該芯片組2傳輸對(duì)應(yīng)至顯示端口(DisplayPort)接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)。如此一來(lái)，該USB Type-C連接器11可對(duì)該芯片組2提供的USB2.0訊號(hào)、USB3.1訊號(hào)以及DisplayPort訊號(hào)進(jìn)行整合以構(gòu)成USB Type-C的訊號(hào)，進(jìn)而該連接器模塊1可通過(guò)USB Type-C接口來(lái)與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

本實(shí)施例主要是將該USB Type-C連接器11與該配置通道芯片12共同設(shè)置于該連接器模塊1中，借此節(jié)省該主板上寶貴的配置空間，并且令該主板的線路配置可大幅簡(jiǎn)化，進(jìn)而大幅降低制造成本。

續(xù)請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的連接器模塊立體組合圖。本發(fā)明的第二具體實(shí)施例揭露了另一USB Type-C連接器模塊(下面將于說(shuō)明書(shū)中簡(jiǎn)稱為該連接器模塊3)，包括一電路板30、一USB Type-C連接器31、一第一芯片32、一第二芯片33及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34。

具體而言，該電路板30的一端延伸設(shè)置有一舌部301，該舌部301的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指302，該舌部301與該復(fù)數(shù)金手指302共同形成一USB Type-C接口。并且，該連接器模塊3還具有一鐵殼310，包覆該舌部301及該復(fù)數(shù)金手指302，借此由該舌部301、該復(fù)數(shù)金手指302及該鐵殼310共同構(gòu)成該USB Type-C連接器31。

本實(shí)施例的該電路板30、該USB Type-C連接器31、該復(fù)數(shù)金手指302、該第一芯片32及該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34與第一具體實(shí)施例中的該電路板10、該USB Type-C連接器11、該復(fù)數(shù)金手指102、該配置通道芯片12及該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子13相同，于此不再贅述。

本實(shí)施例的該連接器模塊3與前述的該連接器模塊1的差別在于，更包括電性連接于該電路板30上的該第二芯片32。本實(shí)施例中，該電路板30于一面上設(shè)置該第一芯片31，并且該第二芯片32較佳設(shè)置于相對(duì)的另一面，但不加以限定。

該第二芯片32通過(guò)該電路板30電性連接該USB Type-C連接器31(即，電性連接該復(fù)數(shù)金手指302)，并且該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34系通過(guò)該電路板30同時(shí)電性連接該USB Type-C連接器31、該第一芯片32及該第二芯片33。

參閱圖5，為本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的連接電路圖。本實(shí)施例中，該第一芯片32為一配置通道芯片321，并且與該USB Type-C連接器31的二配置通道金手指(CC1、CC2)電性連接。本實(shí)施例中，該配置通道芯片321、該USB Type-C連接器31的二配置通道金手指及復(fù)數(shù)電源金手指的配置與第一具體實(shí)施例中所述者相同，于此不再贅述。

本實(shí)施例中，該USB Type-C連接器31中的該復(fù)數(shù)金手指302包括復(fù)數(shù)資料金手指，其中該復(fù)數(shù)資料金手指包括復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指。該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該電路板30電性連接該第二芯片33，并且第二芯片33通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34連接外部電子裝置的該主板上的該芯片組2。其中，該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指包含該USB Type-C連接器31的上層金手指與下層金手指，因此如圖5所示，該復(fù)數(shù)第一資料金手指主要是通過(guò)兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑分別連接該第二芯片33，以分別接收該芯片組2輸出的上層USB Type-C訊號(hào)與下層USB Type-C訊號(hào)。

另外，該USB Type-C連接器31的該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指還包括復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該電路板30電性連接該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34，并通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34直接連接該芯片組2，借此與該芯片組2傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。

具體而言，本實(shí)施例中該第二芯片33為一訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331。該USB Type-C連接器31的該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指分別通過(guò)該兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑電性連接該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331，并且該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34電性連接該芯片組2，并與該芯片組2傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，以及對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)。

承上所述，借此，該連接器模塊3可通過(guò)該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331對(duì)該芯片組2輸出的DisplayPort訊號(hào)與USB3.1訊號(hào)進(jìn)行放大，以解決因距離太遠(yuǎn)而導(dǎo)致訊號(hào)衰減的問(wèn)題。同樣地，該連接器模塊3可將所接收的訊號(hào)經(jīng)由該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331進(jìn)行放大后，再輸出至該芯片組2。本實(shí)施例中，由于該芯片組2輸出的USB2.0訊號(hào)較無(wú)訊號(hào)衰減的問(wèn)題，因此不需經(jīng)由該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331來(lái)進(jìn)行處理。

值得一提的是，該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331還通過(guò)該電路板30電性連接該配置通道芯片321。借此，接受該配置通道芯片321的控制(該配置通道芯片321則受該芯片組2的控制)，并于需要時(shí)，由該配置通道芯片321控制該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331的運(yùn)作，以對(duì)該芯片組2/該USB Type-C連接器31輸出的訊號(hào)進(jìn)行放大。

本實(shí)施例主要是將該USB Type-C連接器31、該配置通道芯片321及該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331共同設(shè)置于該連接器模塊3中，借此節(jié)省該主板上寶貴的配置空間，并且令該主板的線路配置可大幅簡(jiǎn)化。

參閱圖6，為本發(fā)明的第三具體實(shí)施例的連接電路圖。本發(fā)明的第三具體實(shí)施例揭露了又一USB Type-C連接器模塊(下面將于說(shuō)明書(shū)中簡(jiǎn)稱為該連接器模塊3’)，具有與第二具體實(shí)施例的該連接器模塊3相同的該電路板30、該USB Type-C連接器31、該第一芯片32、該第二芯片33及該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34，于此不再贅述。該連接器模塊3’與圖5揭露的該連接器模塊3的主要差異在于，該連接器模塊3’中的該第二芯片33為一訊號(hào)切換芯片332。

更具體而言，該連接器模塊3’主要用以連接另一電子裝置的主板(圖未標(biāo)示)，并與該主板上的一芯片組2’、該電力控制芯片22、該系統(tǒng)電源23及一USB控制芯片24電性連接。

本實(shí)施例中，該芯片組2’僅能通過(guò)PCI-E接口支持單一組的USB3.1訊號(hào)端口，因此需配合該USB控制芯片24將單端口的PCI-E訊號(hào)轉(zhuǎn)換并仿真為多端口的USB3.1訊號(hào)，并且再通過(guò)該訊號(hào)切換芯片332進(jìn)行切換，以支持該USB Type-C連接器31上、下層所需的兩組USB3.1訊號(hào)。

如圖6所示，本實(shí)施例中，該USB Type-C連接器31的該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指系與圖5所示的實(shí)施例相同，通過(guò)該電路板30電性連接該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34，并通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34直接連接該芯片組2’，借此與該芯片組2’傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。

該USB Type-C連接器31的該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指則分別通過(guò)上述該兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑電性連接該訊號(hào)切換芯片332，并且該訊號(hào)切換芯片332的部分腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34電性連接該主板上的該USB控制芯片24，借此，通過(guò)該訊號(hào)切換芯片332及該USB控制芯片24來(lái)與該芯片組2’傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，即，圖6所示的Tx1、Rx1(第一組USB3.1訊號(hào))與Tx2、Rx2(第二組USB3.1訊號(hào))。

另外，該訊號(hào)切換芯片332的其他腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34直接電性連接該芯片組2’，并與該芯片組2’傳輸對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)。

值得一提的是，該訊號(hào)切換芯片332的其中一腳位還通過(guò)該電路板30電性連接該配置通道芯片321。借此，接受該配置通道芯片321的控制(該配置通道芯片321則受該芯片組2’的控制)，并于需要時(shí)，由該配置通道芯片321控制該訊號(hào)切換芯片332的運(yùn)作，以對(duì)該USB控制芯片24輸出的第一組USB3.1訊號(hào)(Tx1、Rx1)以及第二組USB3.1訊號(hào)(Tx2、Rx2)進(jìn)行切換(分別對(duì)應(yīng)至該USB Type-C連接器31的上層訊號(hào)與下層訊號(hào))。

更具體地，該芯片組2’由該配置通道芯片321接收該二配置通道金手指(CC1、CC2)的回饋訊號(hào)，并借此判斷該USB Type-C連接器31被觸發(fā)的是上層的十二片金手指還是下層的十二片金手指。并且，該芯片組2’依據(jù)判斷結(jié)果發(fā)出一控制訊號(hào)該配置通道芯片321以控制至該訊號(hào)切換芯片332的運(yùn)作，令該訊號(hào)切換芯片332切換該二組USB3.1訊號(hào)的其中之一(經(jīng)由該兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑的其中之一)并輸出至該USB Type-C連接器31。

本實(shí)施例主要是將該USB Type-C連接器31、該配置通道芯片321及該訊號(hào)切換芯片332共同設(shè)置于該連接器模塊3中，借此節(jié)省該主板上寶貴的配置空間，并且令該主板的線路配置可大幅簡(jiǎn)化。

續(xù)請(qǐng)參閱圖7，為本發(fā)明的第四具體實(shí)施例的連接電路圖。圖7揭露了再一USB Type-C連接器模塊(下面將于說(shuō)明書(shū)中簡(jiǎn)稱為該連接器模塊3”)，與前述的該連接器模塊3及3’的差別在于，該連接器模塊3”中的該第二芯片33為同時(shí)具備訊號(hào)調(diào)節(jié)功能以及訊號(hào)切換功能的一訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333。

本實(shí)施例中，該USB Type-C連接器31的該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指系與圖5、圖6所示的實(shí)施例相同，通過(guò)該電路板30電性連接該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34，并通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34直接連接該芯片組2’，借此與該芯片組2’傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。

該USB Type-C連接器31的該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指則分別通過(guò)該電路板30電性連接該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333。更具體而言，該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指包括復(fù)數(shù)上層金手指與復(fù)數(shù)下層金手指，并且分別通過(guò)上述該兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑連接該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333。

該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333的部分腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34直接連接該主板上的該芯片組2’，并與該芯片組2’傳輸對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道0的差分訊號(hào)(Lane0)、通道1的差分訊號(hào)(Lane1)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)。

另外，該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333的其他腳位還通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子34連接該主板上的該USB控制芯片24，借此，通過(guò)該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333及該USB控制芯片24來(lái)與該芯片組2’傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，即，圖7中所示的Tx1、Rx1(第一組USB3.1訊號(hào))與Tx2、Rx2(第二組USB3.1訊號(hào))。

值得一提的是，該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333的其中一腳位還通過(guò)該電路板30電性連接該配置通道芯片321。借此，接受該配置通道芯片321的控制(該配置通道芯片321則受該芯片組2’的控制)，并于需要時(shí)，由該配置通道芯片321控制該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333的運(yùn)作，以對(duì)該USB控制芯片24輸出的第一組USB3.1訊號(hào)(Tx1、Rx1)以及第二組USB3.1訊號(hào)(Tx2、Rx2)進(jìn)行切換，以及對(duì)該芯片組2’/該USB Type-C連接器31輸出的訊號(hào)進(jìn)行放大。換句話說(shuō)，本實(shí)施例中的該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333為前述實(shí)施例中的該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片331與該訊號(hào)切換芯片332的整合，并且運(yùn)用于僅能通過(guò)PCI-E接口支持單一組的USB3.1訊號(hào)端口的該芯片組2’。

本實(shí)施例主要是將該USB Type-C連接器31、該配置通道芯片321以及同時(shí)具備訊號(hào)調(diào)節(jié)功能和訊號(hào)切換功能的該訊號(hào)調(diào)節(jié)/切換芯片333共同設(shè)置于該連接器模塊3中，借此節(jié)省該主板上寶貴的配置空間，并且令該主板的線路配置可大幅簡(jiǎn)化。

于前述實(shí)施例中，主要是將電路板、USB Type-C連接器、芯片以及導(dǎo)接端子皆設(shè)置于單一連接器模塊中，因此如圖1、圖2、圖4所示，該些連接器模塊1、3的長(zhǎng)度會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C連接器來(lái)得長(zhǎng)。再者，該些連接器模塊1、3主要是將該些導(dǎo)接端子13、34全部設(shè)置于整個(gè)連接器模塊1、3的后端。因此，當(dāng)一主板欲設(shè)置本發(fā)明的該些連接器模塊1、3時(shí)，將會(huì)無(wú)法采用該主板上即有的USB Type-C連接器孔位，而需重新設(shè)計(jì)。

參閱圖8，為本發(fā)明的第五具體實(shí)施例的連接器模塊立體組合圖。圖8揭露了又一USB Type-C連接器模塊(下面將于說(shuō)明書(shū)中簡(jiǎn)稱為該連接器模塊4)。該連接器模塊4具有一電路板40、一USB Type-C連接器41、一第一芯片42及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子43，其中該USB Type-C連接器41由該電路板40一側(cè)形成的一舌部401、該舌部401兩側(cè)布設(shè)的復(fù)數(shù)金手指402以及一鐵殼410所構(gòu)成。上述該電路板40、該USB Type-C連接器41及該第一芯片42與第一實(shí)施例中的該電路板10、該USB Type-C連接器11及該配置通道芯片12相同，于此不再贅述。

承上所述，本實(shí)施例中的該連接器模塊4與圖1揭露的該連接器模塊1的主要差異在于，該連接器模塊4的該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子43是由復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子431及復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子432所組成。

具體而言，該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子431的數(shù)量為二十四根，并且設(shè)置于該電路板40上靠近前緣的位置。較佳地，該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子431設(shè)置于靠近該舌部401的位置，并且位于該舌部401與該第一芯片42之間，但不加以限定。值得一提的是，該第一芯片42可例如為前述的該配置通道芯片12、321。另外，該連接器模塊4亦可同時(shí)包括前述的該第二芯片33，例如該訊號(hào)調(diào)整芯片331、該訊號(hào)切換芯片332與該訊號(hào)調(diào)整/切換芯片333等。于此實(shí)施例中，該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子431設(shè)置于該舌部401與該第一芯片42以及該第二芯片33之間。

該復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子432的數(shù)量為一根以上，并且設(shè)置于該電路板40上靠近后緣的位置。較佳地，該復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子432設(shè)置于該電路板40上遠(yuǎn)離該舌部401的另一端。

本實(shí)施例的主要技術(shù)特征在于，由該舌部401、該復(fù)數(shù)金手指402、該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子431及該鐵殼410來(lái)構(gòu)成該USB Type-C連接器41，并且該USB Type-C連接器41具有與標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C連接器(圖未標(biāo)示)相同的尺寸規(guī)格。如此一來(lái)，當(dāng)該主板欲配置本實(shí)施例中的該連接器模塊4時(shí)，可直接采用該主板上即有的USB Type-C連接器孔位來(lái)連接該連接器模塊4上的該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子431。并且，該主板的制造商只需對(duì)該主板進(jìn)行些微后制處理，以在所述孔位的后方另外設(shè)置對(duì)應(yīng)至該復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子432的一或多個(gè)孔位，即可連接該連接器模塊4。如此一來(lái)，該主板的工藝會(huì)更為容易。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳具體實(shí)例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故凡是運(yùn)用本發(fā)明內(nèi)容所為的等效變化，均同理包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。