1.一種芯片散熱裝置，包括散熱體(1)，其特征在于，所述散熱體(1)包括第一散熱體(1-1)和第二散熱體(1-2)，所述第一散熱體(1-1)有導(dǎo)熱的底面和導(dǎo)熱的側(cè)面，所述第一散熱體(1-1)的側(cè)面垂直于該第一散熱體(1-1)的底面，所述第二散熱體(1-2)有導(dǎo)熱的頂面和導(dǎo)熱的側(cè)面，所述第二散熱體(1-2)的側(cè)面形狀與所述第一散熱體(1-1)的側(cè)面形狀相適配，所述第二散熱體(1-2)的側(cè)面與所述第一散熱體(1-1)的側(cè)面之間導(dǎo)熱活動連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱體(1-2)配置有用于借助主板和/或外殼將該第二散熱體(1-2)的頂面與外殼內(nèi)表面導(dǎo)熱連接的彈性連接部件(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱體(1-2)配置有用于借助主板和/或外殼將該第二散熱體(1-2)的頂面與翅片散熱器(10)下表面導(dǎo)熱連接的彈性連接部件(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一散熱體(1-1)底面的面積大于或等于芯片頂面的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱體(1-2)的側(cè)面與所述第一散熱體(1-1)的側(cè)面之間填充有導(dǎo)熱材料(1-3)，或者，所述第二散熱體(1-2)的側(cè)面涂有導(dǎo)熱材料和/或所述第一散熱體(1-1)的側(cè)面涂有導(dǎo)熱材料(1-3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱體(1-2)的頂面邊緣沿徑向向外延伸形成環(huán)形凸緣。
7.一種電子組件，包括至少一個芯片(3)，所述芯片(3)與主板(4)固定連接，所述主板(4)固定在外殼(6)中，所述芯片(3)通過芯片散熱裝置與外殼(6)導(dǎo)熱連接，其特征在于，所述芯片散熱裝置是如權(quán)利要求1至6之一所述的芯片散熱裝置，其中，所述第一散熱體(1-1)的底面與所述芯片(3)的頂面固定導(dǎo)熱連接，所述第二散熱體(1-2)的頂面與所述外殼(6)或翅片散熱器(10)導(dǎo)熱連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件，其特征在于，所述第一散熱體(1-1)的底面與所述芯片(3)的頂面之間通過固定導(dǎo)熱材料(7)固定導(dǎo)熱連接，所述固定導(dǎo)熱材料(7)是導(dǎo)熱硅膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件，其特征在于，所述外殼(6)包括殼體(6-1) 和殼蓋(6-2)；
所述主板(4)固定在所述殼體(6-1)的內(nèi)底面上，所述第二散熱體(1-2)的底面通過所述彈性連接部件(2)與所述主板(4)和/或所述殼體(6-1)的內(nèi)底面連接，通過彈性連接部件(2)對第二散熱體(1-2)的浮動作用，使第二散熱體(1-2)的頂面與所述殼蓋(6-2)的內(nèi)頂面導(dǎo)熱連接；或者，
所述主板(4)固定在所述殼蓋(6-1)的內(nèi)頂面上，所述第二散熱體(1-2)的底面通過所述彈性連接部件(2)與所述主板(4)和/或所述殼蓋(6-2)的內(nèi)頂面連接，通過彈性連接部件(2)對第二散熱體(1-2)的浮動作用，使第二散熱體(1-2)的頂面與所述殼體(6-1)的內(nèi)底面導(dǎo)熱連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件，其特征在于，所述外殼(6)包括殼體(6-1)和殼蓋(6-2)，所述殼蓋(6-2)上對應(yīng)所述芯片(3)開設(shè)有用于固定安裝具有環(huán)形凸緣的所述第二散熱體(1-2)的透孔，所述具有環(huán)形凸緣的所述第二散熱體(1-2)從外向內(nèi)穿入所述透孔，所述環(huán)形凸緣卡在所述透孔的邊緣，所述透孔的周邊分布鉸接有多個別頭(8)，所述別頭(8)撥向所述第二散熱體(1-2)的頂面固定住該第二散熱體(1-2)；或者，所述翅片散熱器(10)設(shè)置在所述外殼(6)內(nèi)或所述外殼(6)外。