本發(fā)明涉及一種連接器端子及電鍍方法。
背景技術：
：電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、抗腐蝕性、導電性、反光性及增進美觀等作用。在連接器中，如果端子表面的金屬層暴露在空氣中，容易受到環(huán)境的腐蝕和氧化，從而導致耐磨性及耐腐蝕性的降低。特征是在測試型插座連接器，因需要多次重復使用，所以使用過程中需要保證更好的耐磨性與抗腐蝕性。因此，設計一種可提高端子的耐磨性與抗腐蝕性的連接器端子及電鍍方法變得非常重要。技術實現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種提高耐磨性及抗腐蝕性的連接器端子及一種可提高端子的耐磨性及抗腐蝕性的電鍍方法。一種連接器端子，包括一基材、一第一鍍層、一第二鍍層及一第三鍍層，所述第一鍍層電鍍在所述基材上，所述第二鍍層電鍍在所述第一鍍層上，所述第三鍍層電鍍在所述第二鍍層上，所述第二鍍層為一鈀鎳合金鍍層。優(yōu)選地，所述第二鍍層的厚度為30u”。優(yōu)選地，所述第三鍍層的厚度為5u”。優(yōu)選地，所述第三鍍層為一金鍍層。優(yōu)選地，所述第一鍍層的厚度為80u”。優(yōu)選地，所述第一鍍層為一鎳鍍層。優(yōu)選地，所述基材為由銅制成。優(yōu)選地，所述第三鍍層的厚度小于所述第二鍍層的厚度。一種電鍍方法，包括以下步驟：清洗步驟，包括酸洗所述連接器端子的基材的表面；電鍍第一鍍層步驟，包括在所述基材上電鍍一第一鍍層；電鍍第二鍍層步驟，包括在所述第一鍍層上電鍍一第二鍍層；及電鍍第三鍍層步驟，包括在所述第二鍍層上電鍍一第三鍍層；其特征在于：所述第二鍍層為一鈀鎳合金鍍層。優(yōu)選地，所述電鍍方法還包括在所述第三鍍層步驟后的一處理步驟，所述處理步驟包括對所述連接器端子的表面進行封孔及烘干。與現(xiàn)有技術相比，上述連接器端子中及電鍍方法中，在所述第一鍍層與所述第三鍍層之間電鍍鈀鎳合金的第三鍍層，提高了所述連接器端子的耐磨性和抗腐蝕性。附圖說明圖1是本發(fā)明連接器端子的一較佳實施方式的一功能模塊圖。圖2是本發(fā)明連接器端子的一較佳實施方式的一結構示意圖。圖3是本發(fā)明電鍍方法的一較佳實施方式的一流程圖。圖4是圖3中的清潔步驟的一流程圖。圖5是圖3中的電鍍步驟的一流程圖。圖6是圖5中的電鍍第一鍍層步驟的一流程圖。圖7是圖5中的電鍍第二鍍層步驟的一流程圖。圖8是圖5中的電鍍第三鍍層步驟的一流程圖。圖9是圖3中的處理步驟的一流程圖。主要元件符號說明基材10第一鍍層20第二鍍層30第三鍍層40如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明的一較佳實施方式，一連接器端子包括一基材10、一第一鍍層20、一第二鍍層30及一第三鍍層40。所述基材10由銅或銅合金制成。在一實施例中，所述第一鍍層20為一鎳鍍層，所述第二鍍層30為一鈀鎳合金鍍層，所述第三鍍層40為一金鍍層。請參閱圖2，所述第一鍍層20用于電鍍在所述基材10上，所述第二鍍層30用于電鍍在所述第一鍍層20上，所述第三鍍層40用于電鍍在所述第二鍍層30上。在一實施例中，所述第一鍍層20的厚度為80u”，所述第二鍍層30的厚度為30u”，所述第三鍍層40的厚度為5u”，所述第三鍍層40的厚度小于所述第二鍍層30的厚度。1毫米（mm）=1000微米（um），1u”=0.025um，1um＝39.47u”。請參閱圖3，一種電鍍方法包括清潔步驟S100、電鍍步驟S200及處理步驟S300。所述清潔步驟S100包括對所述基材10的表面進行電化學拋光，水洗所述基材10的表面，及對所述基材10進行酸洗活化。所述電鍍步驟S200包括在所述基材10上電鍍所述第一鍍層20，在所述第一鍍層20上電鍍所述第二鍍層30，在所述第二鍍層30上電鍍所述第三鍍層40。所述處理步驟S300包括對所述第三鍍層40進行水洗、封孔及烘干。請參閱圖4，所述清潔步驟S100包括以下步驟：S101：用電解槽對所述基材10的表面進行電化學拋光。S102：用純水水洗所述基材10的表面。S103：用鹽酸在室溫下對所述基材10進行酸洗活化，除去所述基材10的表面氧化層。S104：用純水水洗所述基材10的表面。請參閱圖5，所述電鍍步驟S200包括電鍍第一鍍層步驟S400、電鍍第二鍍層步驟S500及電鍍第三鍍層步驟S600。所述電鍍第一鍍層步驟S400包括在所述基材10上電鍍所述第一鍍層20及用純水水洗所述第一鍍層20的表面。所述電鍍第二鍍層步驟S500包括在所述第一鍍層20上電鍍所述第二鍍層30及用純水水洗所述第二鍍層30的表面。所述電鍍第三鍍層步驟S600包括在所述第二鍍層30上電鍍所述第三鍍層40及用純水水洗所述第三鍍層40的表面。請參閱圖6，所述電鍍第一鍍層步驟S400包括以下步驟：S401：在所述基材10上電鍍所述第一鍍層。S402：用純水水洗所述第一鍍層20的表面。S403：將所述基材及所第一鍍層20放入浸鍍槽中進行浸鍍。S404：用純水水洗所述第一鍍層20的表面。請參閱圖7，所述電鍍第二鍍層步驟S500包括以下步驟：S501：在所述第一鍍層20上電鍍所述第二鍍層30。S502：用純水水洗所述第二鍍層30的表面。請參閱圖8，所述步驟電鍍第三鍍層步驟S600包括以下步驟：S601：在所述第二鍍層30上進行第一次電鍍所述第三鍍層40。S602：用純水水洗所述第三鍍層40的表面。S603：在所述第二鍍層30上進行第二次電鍍所述第三鍍層40。請參閱圖9，所述處理步驟S300包括以下步驟：S301：用純水水洗所述第三鍍層40的表面。S302：對所述第三鍍層40進行封孔處理。S303：對所述第三鍍層40進行烘干處理。在上述連接器端子中，在所述第一鍍層20與所述第三鍍層40之間電鍍所述鈀鎳合金的第二鍍層30，提高了所述連接器端子的耐磨性和抗腐蝕性，并延長了端子的使用壽命，對所述連接器端子進行表面水洗、封孔及烘干，可增加抗腐蝕能力及延長其使用壽命。對本領域的技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明方案和發(fā)明構思結合生產(chǎn)的實際需要做出其他相應的改變或調(diào)整，而這些改變和調(diào)整都應屬于本發(fā)明所公開的范圍。當前第1頁1 2 3