本發(fā)明乃是關于一種點膠狀況的檢測方法及點膠狀況的檢測機構，特別是關于一種檢測具有位于側面的待膠合處的加工件，在經(jīng)過水平地噴射膠滴之后的膠體的附著及密封狀況。

背景技術：

利用立體堆迭技術來制造三維晶片(3D IC)，具有封裝體積小、高電氣效能與成本因素等三種優(yōu)勢，將會驅動下一世代的電子產(chǎn)品以三維晶片工藝來制作，在三維晶片的構裝技術中，晶片之間的堆迭(Stacking)技術是重要的關鍵。

在三維晶片的構裝技術中，晶片之間的接合技術是重要的關鍵。通過特定的接連方式與晶片薄化的技術，能有效增加空間與密集度，并縮短傳輸距離，提高電路系統(tǒng)的效能與減少能耗。晶圓接合有晶片到晶圓(Chip to Wafer；C2W)、晶片到晶片(Chip to Chip；C2C)、晶圓到晶圓(Wafer to Wafer；W2W)等三種型式。

兩片晶圓接合的方法簡要的說，包括氧化物熔融接合(Oxide Fusion Bonding)、金屬對金屬接合(Metal-Metal Bonding)、以及聚合物粘著接合(Polymer Adhesive Bonding)等技術。之后，利用點膠機將兩片晶圓的周圍縫隙封住以進行下一步的工藝。

接合后的兩片晶圓的待膠合處完全是水平狀，需要以正向側邊的點膠，先前控制點膠頭移動的升降裝置只從豎直方向調整點膠頭的位置，傳統(tǒng)的點膠方式已無法適用，難以應付三維晶片的需求。不僅垂直方式點膠無法適用，傾斜狀的點膠裝置也難以應付。傾斜狀點膠只能斜向噴出膠滴，稍有偏差就可能使膠合劑落在晶圓上，而影響點膠品質，甚至損壞晶圓組合件。

為著合適地將膠體點著于兩片晶圓的待膠合處，申請人已提出中華民 國新型專利公告號M480428的「點膠裝置」，以將兩片晶圓的周圍縫隙封住以進行下一步的工藝。點膠完成后，如何確實的檢測兩片晶圓的待膠合處的膠點狀況，是業(yè)界面臨的新課題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題，在于提供一種點膠狀況的檢測方法，以確認加工件的待膠合處的膠點狀況是否確實密封。更進一步的說，本發(fā)明更適合以立體整合構裝的晶圓接合技術的晶圓(基板)組合件，具有位于周邊的待膠合處在點膠之后，檢測膠體是否確實密封上述待膠合處。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種點膠狀況的檢測方法，用以檢測一加工件的待膠合處的膠體狀況，包括至少下列步驟：

沿正向面對該加工件的該待膠合處提取一第一圖像；

沿該加工件周圍經(jīng)過該待膠合處的切線方向提取一第二圖像；以及比對同一該待膠合處的該第一圖像及該第二圖像，以檢測膠體的狀況。

于一實施例中，進一步包括提供一人機界面模組，該人機界面模組包括一顯示器，將所述第一圖像及所述第二圖像傳送至所述顯示器。

于一實施例中，包括利用一第一鏡頭正向面對該加工件的該待膠合處以提取該第一圖像，利用一第二鏡頭沿著所述切線方向以提取該第二圖像。

于一實施例中，包括利用一第一鏡頭正向面對該加工件的該待膠合處以提取該第一圖像，利用一光發(fā)射接收模組以取得該第二圖像，其中該光發(fā)射接收模組將強光沿著所述切線方向發(fā)射并接收光影以成為所述第二圖像。

于一實施例中，包括利用一第一鏡頭正向面對該加工件的該待膠合處以提取該第一圖像；以及移動該第一鏡頭而面向該加工件的周圍沿著所述切線方向以提取該第二圖像。

于一實施例中，包括步驟：

正向面對該加工件并配合旋轉該加工件一圈以提取所述加工件的整圈的多張第一圖像；

配合記錄該加工件每一張第一圖像的坐標；

移動該第一鏡頭至沿該加工件周圍經(jīng)過待膠合處的切線方向面對該加工件，配合旋轉該加工件一圈以提取所述加工件的整圈的多張第二圖像；

配合記錄該加工件每一張第二圖像的坐標；以及

取出相同位置或角度坐標的第一圖像及第二圖像，進行比對以檢測膠體是否確實完全地附著于該加工件的周圍每一待膠合處。

于一實施例中，包括利用一第一鏡頭正向面對該加工件的該待膠合處以提取該第一圖像；以及一第二鏡頭沿著所述切線方向以提取該第二圖像，其中該第二圖像經(jīng)過反射及分光與該第一圖像一同傳送到一圖像傳感器。

于一實施例中，包括步驟：

正向面對該加工件并配合旋轉該加工件一圈以提取所述加工件的整圈的多張第一圖像；

配合記錄該加工件每一張第一圖像的坐標；

移動該第一鏡頭至沿該加工件周圍經(jīng)過待膠合處的切線方向面對該加工件，配合旋轉該加工件一圈以提取所述加工件的整圈的多張第二圖像；

配合記錄該加工件每一張第二圖像的坐標；以及

取出相同位置或角度坐標的第一圖像及第二圖像，進行比對以檢測膠體是否確實完全地附著于該加工件的周圍每一待膠合處。

于一實施例中，包括下列步驟：

設置一遮蔽活動門在所述第一鏡頭與所述第二鏡頭之間；

關閉所述遮蔽活動門以遮蔽從第二鏡頭來的光線；以及

再提取所述加工件一圈的多張第一圖像。

為達上述目的，本發(fā)明根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種點膠狀況的檢測機構，包括一承載平臺、一第一鏡頭及一第二鏡頭。上述承載平臺承載一待檢測的加工件，該加工件具有至少一待膠合處。上述第一鏡頭正向面對該加工件的該待膠合處以提取一第一圖像。上述第二鏡頭沿該加工件周圍經(jīng)過該待膠合處的切線方向面對該加工件以提取一第二圖像。

于一實施例中，進一步包括一人機界面模組，該人機界面模組包括一 顯示器以接收所述第一圖像及所述第二圖像。

于一實施例中，該第一鏡頭及該第二鏡頭的取景方向相互垂直，并且位于同一水平面上。

于一實施例中，該第二鏡頭還包括一前反射鏡及一后反射鏡，該第一鏡頭包括一分光鏡以及一圖像傳感器；其中該第二圖像經(jīng)過該前反射鏡及該后反射鏡，投向該分光鏡并被部分反射至該圖像傳感器。

于一實施例中，還包括一遮蔽活動門，其設置在所述第一鏡頭與所述第二鏡頭之間。

為達上述目的，本發(fā)明根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種點膠狀況的檢測機構，包括一承載平臺及一第一鏡頭。上述承載平臺承載一待檢測的加工件，該加工件具有至少一待膠合處。上述第一鏡頭正向面對該加工件的該待膠合處以提取一第一圖像；其中該第一鏡頭可移動至沿該加工件周圍經(jīng)過該待膠合處的切線方向面對該加工件以提取一第二圖像。

本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明的點膠狀況的檢測方法通過提取上述加工件的待膠合處正面點膠后的第一圖像、加上提取上述加工件的待膠合處沿著切線方向點膠后的第二圖像。比對同一該待膠合處的該第一圖像及該第二圖像，以檢測膠體的狀況。兩個圖像的比對配合，可避免單一圖像因為加工件周圍不平整以致對焦失準及圖像模糊，而影響檢測的良率。經(jīng)過正面檢測及切線方向的檢測，可確保每一待膠合處是否確實已被膠點密封，進而提升產(chǎn)品品質檢驗的準確度。

為了能更進一步了解本發(fā)明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明、附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當可由此得以深入且具體的了解，然而所附附圖與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。

附圖說明

圖1為依據(jù)中華民國新型專利公告號M480428的點膠裝置100的立體圖。

圖2為本發(fā)明的點膠狀況的檢測方法的流程圖。

圖3為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第一實施例的俯視示意圖。

圖4為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第一實施例的前視示意圖。

圖5為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第二實施例的俯視示意圖。

圖6為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第三實施例的俯視示意圖。

圖7為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第四實施例的俯視示意圖。

圖8為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第五實施例的俯視示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

點膠裝置 100

加工件 9、9’

晶圓 9a、9b

待膠合處 90

起始點 90B

識別缺口 92

底座 10

人機界面模組 12

顯示器 121

鍵盤 122

鼠標 123

記錄暨控制裝置 14

承載平臺 20

攝像模組 30

俯視鏡頭 31

側視鏡頭 32

第一鏡頭 35、45

第二鏡頭 33、36

第一圖像 Pa

第二圖像 Pb、Pc

噴射點膠頭 40

第一鏡頭 51

凸透鏡 511

分光鏡 512

圖像傳感器 514

第二鏡頭 52

凸透鏡 521

前反射鏡 522

聚光透鏡 523

后反射鏡 524

遮蔽活動門 53

膠體 G

機械手臂 R

點膠狀況的檢測機構 200、300、400、500

光發(fā)射接收模組 L

具體實施方式

以下所描述的實施例有提及數(shù)量或其類似者，除非另作說明，否則本發(fā)明的應用范疇應不受其數(shù)量或其類似者的限制。本發(fā)明提及的方向用語，例如：左、右、前或后等，僅是參考附加附圖的方向，是用來說明而并非用來限制本發(fā)明。

圖1為依據(jù)中華民國新型專利公告號M480428的點膠裝置100的立體圖。本實施例以立體整合構裝的接合兩片晶圓的晶圓(基板)組合件為加工件9舉例說明。但是，本發(fā)明并不限制于晶圓組合件，也可以應用于其他具有側面膠合的加工件。接合后的晶圓的周圍縫隙需要進行膠合，包括晶圓的凹槽(notch)或平邊(Flat)。

點膠裝置100具有一底座10，底座10的一側設有一人機界面模組12。人機界面模組12包括顯示器121、鍵盤122及鼠標123，但不限制于此。例如也可以是觸控屏幕。點膠的過程略述如下，首先，將需要點膠的加工件9搬到點膠裝置100的一承載平臺20。針對該加工件9進行視覺掃描，目的是為著在點膠之前取得加工件9的待膠合處90的位置信息。

本實施例通過攝像模組30，用以提取上述加工件的待膠合處90的位置信息。其中攝像模組30包括一設于該加工件9上方并提取所述多個待 膠合處90水平位置信息的俯視鏡頭31、及一置于該加工件9側面的側視鏡頭32，該俯視鏡頭31提取所述多個待膠合處90垂直位置信息。提取位置的過程包括在承載平臺20上旋轉該加工件9一圈并且記錄于一記錄暨控制裝置14(如圖3所示)。

請參閱圖1，然后利用一噴射點膠頭40，沿水平方向朝向該加工件9的所述多個待膠合處90噴射多個膠滴。其中噴膠的起始點90B可以依晶圓的識別缺口92的轉折點。過程中，依加工件9(例如，基板組合件)的中心旋轉，繼續(xù)旋轉上述加工件9并噴射所述多個膠體G，直到該加工件9已旋轉360度，停止上述噴射點膠頭40。至此，完成上述加工件9的點膠流程。

[檢測機構第一實施例]

請參閱圖2及圖3，圖2為本發(fā)明的點膠狀況的檢測方法的流程圖，圖3為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第一實施例的俯視示意圖。本發(fā)明的點膠狀況的檢測方法先是步驟S10，載入一經(jīng)過點膠后的待膠合處90的加工件9。其中本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構可以是結合于圖1中的水平點膠裝置100，在此種狀況下，加工件9在點膠之后，繼續(xù)停留在上述承載平臺20。另一種方式，本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構可以是一獨立的檢測機臺。在此種狀況，點膠后的待膠合處90的加工件9乃是被載入于另一獨立的檢測機臺。

如圖2所示，本發(fā)明的點膠狀況的檢測方法還包括步驟S20，沿正向面對上述加工件9的待膠合處90提取一第一圖像；以及步驟S30，沿上述加工件9周圍經(jīng)過待膠合處90的切線方向提取一第二圖像。

依據(jù)本發(fā)明圖3的點膠狀況的檢測機構，上述第一圖像可以是利用上述置于加工件9側面的側視鏡頭32作為第一鏡頭以提取圖像。另外，本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構還設有沿該加工件9周圍經(jīng)過該待膠合處90的切線方向面對該加工件9的第二鏡頭33以提取第二圖像。

請配合參考圖4，為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第一實施例的前視示意圖。被當作第一鏡頭的側視鏡頭32提取的第一圖像Pa輸出至人機界面模組12的顯示器121。通過第二鏡頭33提取的第二圖像Pb輸出至人機界面模組12的顯示器121。其中該第一鏡頭(亦即側視鏡頭32)及該第二 鏡頭33的取景方向相互垂直，并且位于同一水平面上。補充說明，第一鏡頭(亦即側視鏡頭32)及第二鏡頭33可以是感光耦合元件(CCD，Charge Coupled Device)或互補性氧化金屬半導體(CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor)。此外，為著取得清楚的圖像，通常需要配合補充光線以照明上述加工件9。

之后，配合圖4，以及圖2所示的步驟S40，比對同一該待膠合處的該第一圖像Pa及該第二圖像Pb，以檢測膠體G的狀況。本實施例檢測方法的優(yōu)點如下。針對兩片晶圓9a、9b的晶圓(基板)組合件，晶圓9a、9b的周圍，如第二圖像Pb所示，一般而言并不會完全平整，可能呈現(xiàn)不規(guī)則的圓弧狀，因此容易導致補光的光線被向外漫射，而導致不易清楚對焦的糊模圖像。特別是第一圖像Pa，在上述晶圓9a、9b的狀況，第一圖像Pa中的晶圓9a、9b的上下表面邊界可能無法清楚成像，因此不易明確判斷膠體G是否已經(jīng)確實被點附于晶圓9a、9b之間。因此本實施例特別配合第二圖像Pb，第二圖像Pb是由晶圓9a、9b的切線方向提取，可以相互輔助檢測在二晶圓9a、9b的最外緣是否確實有膠體G。

[檢測機構第二實施例]

請參閱圖5，為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第二實施例的俯視示意圖。此實施例說明，點膠狀況的檢測機構200為一獨立的檢測機臺，與點膠裝置100分開。類似于上一實施例，點膠狀況的檢測機構200包括第一鏡頭35、及第二鏡頭36，以分別提取第一圖像Pa、及第二圖像Pb。

當上述加工件9點膠完成后，本實施例可以利用一機械手臂R將加工件9移載至點膠狀況的檢測機構200。點膠裝置100可以繼續(xù)進行另一加工件9’的點膠流程。藉此可以分工而加速點膠及檢測的流程。大致上，檢測的流程略快于點膠的流程，因此本發(fā)明還可以設置一部的點膠狀況的檢測機構200配合多部的點膠裝置100。

[檢測機構第三實施例]

請參閱圖6，為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第三實施例的俯視示意圖。此實施例說明，點膠狀況的檢測機構300設有第一鏡頭35正向面對該加工件9的該待膠合處以提取該第一圖像Pa。與上述實施例的差異在于，此實施例利用一光發(fā)射接收模組L以取得該第二圖像Pc，其中該光 發(fā)射接收模組L將強光沿著上述切線方向發(fā)射并接收光影以成為上述第二圖像Pc。光發(fā)射接收模組L可以是一激光發(fā)射及接收模組，利用強光沿著加工件9的切線方向投射于加工件9上，進而形成被加工件9遮住的光影，并接收上述光影而作為第二圖像Pc，如圖6的第二圖像Pc所示。若是未確實附著膠體的圖像，在二晶圓9a、9b的外側邊緣將沒有點膠的圖像，以輔助第一圖像Pa判斷是否確實附著膠體。上述光線的發(fā)射元件與接收元件可以是結合于光發(fā)射接收模組L，或者也可以是分開的，分別位于加工件9的二側。

[檢測機構第四實施例]

請參閱圖7，為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第四實施例的俯視示意圖。與上述實施例的差異在于，本實施例利用同一個第一鏡頭45正向面對該加工件9的待膠合處以提取第一圖像Pa；以及移動該第一鏡頭45而面向該加工件9的周圍沿著上述切線方向以提取該第二圖像Pb。換言之，一面，第一鏡頭45正向面對加工件9的待膠合處，此外，第一鏡頭45可移動至沿加工件9周圍經(jīng)過待膠合處的切線方向面對加工件9以提取第二圖像Pb。

本實施例提取圖像的過程，可以是先正向面對加工件9并配合旋轉該加工件9一圈以提取上述加工件9的整圈的多張第一圖像Pa，過程中，每一張第一圖像Pa可以配合記錄加工件9的位置或角度坐標，例如以晶圓的識別缺口92為基準點。然后，再將第一鏡頭45移動至沿加工件9周圍經(jīng)過待膠合處的切線方向面對加工件9以提取第二圖像，配合旋轉該加工件9一圈以提取上述加工件9的整圈的多張第二圖像Pb。同樣的，過程中，每一張第二圖像Pb可以配合記錄加工件9的位置或角度坐標，例如以晶圓的識別缺口92為基準點。然后，取出相同位置或角度坐標的第一圖像Pa及第二圖像Pb，進行比對以檢測膠體是否確實完全地附著于加工件9的周圍每一待膠合處。

[檢測機構第五實施例]

請參閱圖8，為本發(fā)明的點膠狀況的檢測機構第五實施例的俯視示意圖。與上述實施例的差異在于，第二鏡頭52還包括一前反射鏡522及一后反射鏡524，第一鏡頭51包括一分光鏡512以及一圖像傳感器514。第 一圖像Pa經(jīng)過分光鏡512可以成像在圖像傳感器514。第二圖像Pb經(jīng)過前反射鏡522及后反射鏡524，投向上述分光鏡512并被部分反射至該圖像傳感器514。第一鏡頭51可以還包括一凸透鏡511。第二鏡頭52還可以進一步包括一凸透鏡521及一聚光透鏡523。

換言之，本實施例利用第一鏡頭51正向面對加工件9的待膠合處以提取第一圖像Pa以成像至圖像傳感器514；并利用第二鏡頭52沿著上述切線方向以提取第二圖像Pb，其中該第二圖像Pb經(jīng)過反射及分光與該第一圖像Pa一同傳送到一圖像傳感器514。本實施例僅需要設置一個圖像傳感器514即可記錄第一圖像Pa以及第二圖像Pb。

為著分開提取第一圖像Pa及第二圖像Pb，本實施例可以進一步在第一鏡頭51與第二鏡頭52之間可以設置一遮蔽活動門53。先提取上述加工件9一圈的多張第一圖像Pa，過程中可以關閉上述遮蔽活動門53，以遮蔽從第二鏡頭52來的光線。然后再提取上述加工件9一圈的多張第二圖像Pb。過程中，每一張圖像可以配合記錄加工件9相對于識別缺口92的位置或角度坐標。然后，取出相同位置或角度坐標的第一圖像Pa及第二圖像Pb，進行比對以檢測膠體是否確實完全地附著于加工件9的周圍每一待膠合處。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。