本發(fā)明涉及半導(dǎo)體顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示器件及制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法。

背景技術(shù)：

目前，在對(duì)AMOLED顯示面板上設(shè)置FOG(Film on Glass，玻璃膜)時(shí)，由于面板(Panel)上的用于鍵合柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)的區(qū)域中設(shè)置有若干焊墊(Bonding Pad)，且該若干焊墊均凸起于(即高于)面板的表面，故在上述區(qū)域進(jìn)行熱壓工藝的過程中，極易使得被壓覆在面板及焊墊上的各向異性導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，簡稱ACF)中的導(dǎo)電粒子聚集在相鄰的焊墊之間，進(jìn)而導(dǎo)致相鄰的焊墊之間出現(xiàn)相互短接(short)等缺陷的產(chǎn)生。

圖1是制備傳統(tǒng)FOG結(jié)構(gòu)時(shí)的剖面示意圖；如圖1所示，在設(shè)置有若干焊墊(Pad)12的面板11上覆蓋有ACF膜13，且該ACF膜13中包含有諸多可移動(dòng)的導(dǎo)電粒子131；由于上述的焊墊12均凸起于面板的表面，進(jìn)而使得相鄰的焊墊12與位于其之間的面板便形成凹槽結(jié)構(gòu)。

當(dāng)采用熱壓頭15對(duì)FPC膜14進(jìn)行熱壓工藝時(shí)，即沿圖1中箭頭所示方向?qū)⑸鲜龅腇PC膜14壓覆在ACF膜13上，由于壓力的作 用會(huì)使得位于ACF膜13中的導(dǎo)電粒子131均向焊墊12之間的面板11上匯聚，這樣就會(huì)使得導(dǎo)電粒子131在上述的凹槽結(jié)構(gòu)中聚集，而當(dāng)聚集過多的導(dǎo)電粒子131時(shí)，如在圖1中所示的區(qū)域16中便會(huì)導(dǎo)致相鄰的焊墊12間通過聚集的導(dǎo)電粒子131互相短接(Short)等缺陷的產(chǎn)生；同時(shí)，由于焊墊12上的導(dǎo)電粒子131由于被壓力擠壓向凹槽內(nèi)匯聚，便會(huì)導(dǎo)致焊墊12上的導(dǎo)電粒子131分布不足(如圖1中所示的區(qū)域17)，就會(huì)降低焊墊12與FPC膜14之間的接觸性能，進(jìn)而導(dǎo)致制備的顯示器件性能的降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N顯示器件，包括：

顯示面板，具有正面表面，且在該顯示面板的正面表面上設(shè)置有顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)外側(cè)的鍵合區(qū)；

若干焊墊，設(shè)置在位于所述顯示面板正面表面上的所述鍵合區(qū)中；

數(shù)個(gè)凸塊，分別設(shè)置在位于所述焊墊的周邊，以將相鄰的所述焊墊隔離；

各向異性導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，簡稱ACF)，覆蓋所述凸塊的表面和所述焊墊的表面，且該各向異性導(dǎo)電膜中包含有若干導(dǎo)電粒子；

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)，覆蓋所述各向異性導(dǎo)電膜的表面，且通過所述導(dǎo)電粒子與所述焊墊電連接；以及

所述凸塊頂部表面高于所述焊墊的上表面，且分布在位于所述凸塊上方的導(dǎo)電粒子的密度小于分布在位于所述焊墊上方的導(dǎo)電粒子的密度。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的顯示器件中：

所述凸塊的材質(zhì)為絕緣材料。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的顯示器件中：

所述凸塊的材質(zhì)為光刻膠。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的顯示器件中：

所述凸塊頂部表面高于所述焊墊的上表面1500～2500nm。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的顯示器件中：

所述顯示面板中的所述顯示區(qū)設(shè)置有發(fā)光器件，且所述發(fā)光器件發(fā)射的光線從所述顯示面板的正面表面射出。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的顯示器件中：

所述顯示面板為有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板。

本申請(qǐng)還提供了一種制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法，可應(yīng)用諸如AMOLED等顯示器件中，以增強(qiáng)FOG(Film on Glass，玻璃膜)結(jié)構(gòu)的接觸特性，所述方法包括：

提供有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板，所述有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板表面設(shè)置有顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)外側(cè)的鍵合區(qū)，且在位于所述鍵合區(qū)的表面設(shè)置有若干焊墊；

于所述鍵合區(qū)的表面涂覆光刻膠層，以將所述焊墊的表面及位于所述鍵合區(qū)的顯示面板暴露的表面均予以覆蓋；以及

利用曝光顯影工藝在所述焊墊周邊形成若干凸塊，且所述凸塊將相鄰的所述焊墊隔離；

其中，所述凸塊的頂部表面高于與該凸塊臨近的所述焊墊的上表面。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法還包括：

制備各向異性導(dǎo)電膜覆蓋所述焊墊及所述凸塊的表面，且所述各向異性導(dǎo)電膜中包含有若干導(dǎo)電粒子；以及

利用熱壓工藝將柔性電路板壓覆在所述各向異性導(dǎo)電膜的表面，以使所述柔性電路板通過匯聚在所述焊墊上方的導(dǎo)電粒子與該焊墊電連接，且相鄰的所述焊墊間藉由所述凸塊互相絕緣。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法中：

所述凸塊頂部表面高于所述焊墊的上表面1500～2500nm。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法中：

所述有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板具有正面表面及相對(duì)于該正面表面的背面表面，且所述有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板中的所述顯示區(qū)設(shè)置有有機(jī)發(fā)光二極管器件；以及

所述有機(jī)發(fā)光二極管器件發(fā)射的光線從所述顯示面板的正面表面射出。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本申請(qǐng)中記載的一種顯示器件及制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法，通過在顯示面板上的焊墊之間設(shè)置凸起于(即高于)焊墊上表面的凸塊，以迫使在后續(xù)的熱壓工藝過程中ACF膜中的導(dǎo)電粒子向位于焊墊上方的ACF膜中匯聚，進(jìn)而在有效的避免因?qū)щ娏Ｗ訁R聚而導(dǎo)致相鄰的焊墊之間短接等缺陷產(chǎn)生的同時(shí)，還有效的提高了顯示面板與FPC膜之間的接觸性能。

附圖說明

參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。

圖1為傳統(tǒng)的FOG結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例中顯示器件的示意圖；

圖3～10為本申請(qǐng)實(shí)施例中制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的結(jié)構(gòu)流程示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例中提供的顯示器件及制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的方法，均可基于傳統(tǒng)的AMOLED顯示面板的基礎(chǔ)上，通過在顯示面板(Panel)用于發(fā)光的正面表面上且臨近用于鍵合的焊墊(Pad)位置處設(shè)置若干凸塊，且該若干凸塊的上表面均高于上述焊墊的上表面，這樣就能在后續(xù)的熱壓工藝中，使得位于凸塊上方的ACF膜受到的擠壓力大于位于焊墊上方的ACF膜受到的擠壓力，進(jìn)而使得 ACF膜中能夠移動(dòng)的導(dǎo)電粒子從凸塊的上方向焊墊的上方匯聚，以在位于凸塊上方ACF膜中便形成一絕緣區(qū)域，這樣就能有效的避免相鄰的焊墊間因ACF膜中導(dǎo)電粒子匯聚在焊墊間而導(dǎo)致的短接(Short)等缺陷的產(chǎn)生，同時(shí)由于匯聚在焊墊上的導(dǎo)電粒子密度增大，還能有效的提高焊墊與位于其上的FPC膜之間的電接觸性。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的像素陣列及包括該像素陣列的顯示器件的制備方法進(jìn)行詳細(xì)說明。

實(shí)施例一

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例中FOG結(jié)構(gòu)的示意圖；如圖2所示，本申請(qǐng)實(shí)施例中一種顯示器件，可包括諸如經(jīng)熱壓工藝后形成的FOG結(jié)構(gòu)，上述的顯示器件可包括：

顯示面板21，該顯示面板21可為包括設(shè)置有顯示模組的AMOLED玻璃基板，也可為用于制備其他顯示器件的面板等，即該顯示面板21的上設(shè)置有中制備有發(fā)光器件；另外，為了便于后面的闡述，定義上述發(fā)光器件發(fā)射光線穿透的顯示面板21的表面為正面表面(即本實(shí)施例圖中位于上方的顯示基板21的表面指代為正面表面，相應(yīng)的，位于下方的顯示基板21的表面則指代為背面表面)，相應(yīng)的，相對(duì)于該正面表面上述的顯示面板21還具有與該正面表面相對(duì)的背面表面(該背面表面可透光或不透光，具體可根據(jù)實(shí)際器件需求而定)；同時(shí)，顯示面板21的正面表面上設(shè)置有顯示區(qū)和位于顯示區(qū)外側(cè)的鍵合區(qū)，而上述的發(fā)光器件則設(shè)置在為位于顯示面板正面表面上的顯示區(qū)中。

進(jìn)一步的，上述的顯示面板21上設(shè)置的鍵合區(qū)被后續(xù)制備的FPC膜壓覆(本申請(qǐng)的圖中僅示出顯示基板21鍵合區(qū)部分的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，即顯示基板21還包括有其他區(qū)域，由于其他區(qū)域結(jié)構(gòu)及其相應(yīng)的部件的設(shè)置不影響本申請(qǐng)的主體思想，故在此邊不予詳細(xì)闡述)，且在該鍵合區(qū)(Panel FPC Bonding Pad)中的顯示基板21的正面表面上還設(shè)置有若干焊墊(Bonding Pad)22及分別位于焊墊22周邊的數(shù)個(gè)凸塊23；其中，每個(gè)凸塊23的頂部表面均凸起于(即高于)與其相鄰的焊墊22的上表面，以將相鄰的焊墊22隔離。

優(yōu)選的，上述的凸塊23的材質(zhì)可為光刻膠等絕緣材質(zhì)，以使得凸塊23具有一定硬度的前提下將相鄰的焊墊22隔離。

進(jìn)一步的，如圖2所示，ACF膜24覆蓋上述的凸塊23及焊墊22的表面，且在ACF膜24中包含有諸多能夠移動(dòng)的導(dǎo)電粒子241；FPC膜25則可通過諸如熱壓等工藝壓覆于ACF膜24上，以覆蓋在上述ACF膜24的上表面，且FPC膜25通過導(dǎo)電粒子241與焊墊22電連接。

由于位于ACF膜24下方的焊墊22及凸塊23的高度不同，即兩者構(gòu)成的膜層結(jié)構(gòu)的上表面具有凹凸不平的結(jié)構(gòu)，故在上述的壓覆動(dòng)作時(shí)，便會(huì)使得ACF膜24中可移動(dòng)的導(dǎo)電粒子241從凸起處向凹陷處匯聚，進(jìn)而使得位于凸起處(即位于凸塊23上方)的ACF膜24中的導(dǎo)電粒子241向凹陷處(即位于焊墊22上方)匯聚，即如圖2中所示的位于區(qū)域28中的導(dǎo)電粒子241向區(qū)域27中匯聚，進(jìn)而在該區(qū)域27的ACF膜24中便會(huì)匯聚很多的導(dǎo)電粒子241，進(jìn)而能夠增 強(qiáng)FPC膜25與焊墊22之間的電接觸性能；同時(shí)，由于位于凸起處的ACF膜24中的導(dǎo)電粒子241均擴(kuò)散開來，進(jìn)而使得圖2的區(qū)域28中的導(dǎo)電粒子241分布稀疏，即在位于凸塊23上方的ACF膜24中形成一個(gè)絕緣區(qū)域(即區(qū)域28)，從而能有效的避免因ACF膜24中導(dǎo)電粒子241匯聚而導(dǎo)致的相鄰的焊墊241之間的短接等缺陷的產(chǎn)生。

優(yōu)選的，為了在確保相鄰的焊墊241之間絕緣的前提下，有效提高FPC膜25與焊墊22之間的電接觸性能，可設(shè)置凸起23的上表面凸起于(即高于)焊墊的上表面1500～2500nm，優(yōu)選的為1500nm、2000nm、2500nm等值。

另外，上述的顯示面板可為有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)顯示面板板等，以有效的避免焊墊(Pad)間因?qū)щ娏Ｗ泳奂斐傻亩探拥热毕莸耐瑫r(shí)，還能大大提高FPC膜與顯示面板的接觸性能，進(jìn)而提升產(chǎn)品的良率。

實(shí)施例二

圖3～10為本申請(qǐng)實(shí)施例的制備有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板方法中的結(jié)構(gòu)流程示意圖；如圖3～10所示，本申請(qǐng)還提供了一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板，可基于傳統(tǒng)FOG結(jié)構(gòu)(如AMOLED FOG結(jié)構(gòu))制備工藝的基礎(chǔ)上，用以制備諸如實(shí)施例一中的顯示器件，以有效避免相鄰的焊墊之間因?qū)щ娏Ｗ訁R聚而導(dǎo)致的短接等缺陷，并進(jìn)一步提升顯示器件中FOG結(jié)構(gòu)的接觸性能，上述的方法具體包括：

首先，如圖3所示，提供表面設(shè)置有鍵合區(qū)的顯示面板31，且在位于鍵合區(qū)的顯示面板31的表面上設(shè)置有若干焊墊32。該顯示面板31可基于傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上制備有諸如顯示器件等元件，且該顯示面板31具有用于發(fā)光的正面表面(即圖3中所示的上表面)，以使得上述的發(fā)光器件發(fā)射的光線射出；相應(yīng)的，相對(duì)于該正面表面的背面表面(即圖3中所示的下表面)則可為透光或透光的表面，具體可根據(jù)實(shí)際器件結(jié)構(gòu)而設(shè)定；另外，在顯示面板31的正面表面上設(shè)置有顯示區(qū)和位于顯示區(qū)外側(cè)的鍵合區(qū)，上述的發(fā)光器件均設(shè)置在顯示區(qū)中。

需要注意的是，由于位于鍵合區(qū)以外的顯示面板與本申請(qǐng)中技術(shù)方案關(guān)聯(lián)性不大，故在本實(shí)施例的圖示中均未示出其他區(qū)域的結(jié)構(gòu)，但本領(lǐng)域技術(shù)人員可基于當(dāng)前公開的文獻(xiàn)及公知知識(shí)獲知，故在此便不予累述，但其不應(yīng)理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。

其次，基于圖3所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在鍵合區(qū)進(jìn)行光刻膠331的涂布工藝，進(jìn)而形成圖4所示的結(jié)構(gòu)，并繼續(xù)旋涂工藝后，繼續(xù)真空干燥及預(yù)烤工藝(即固化工藝)后，可形成如圖5所示的具有平整表面且覆蓋在上述焊墊32及顯示面板31暴露的表面上的光刻膠層332。

然后，基于圖5所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，制備具有分布在顯示面板31表面上的焊墊32的圖形的掩膜版34；如圖6所示，利用上述的掩膜版34對(duì)上述的光刻膠層332進(jìn)行曝光工藝后，經(jīng)顯影處理后以去除部分光刻膠層332，以在臨近每個(gè)焊墊32的周邊形成若干凸塊33，即焊墊32上方的光刻膠層332均被去除，并保留位于焊墊32之間的 覆蓋在顯示面板31正面表面上的部分光刻膠層332，以形成上述的若干凸塊33，即如圖7所示的結(jié)構(gòu)。

另外，上述的凸塊33的頂部表面均凸起于(即高于)與其臨近的焊墊32的上表面，即位于焊墊32周側(cè)的凸塊與焊墊32構(gòu)成凹槽結(jié)構(gòu)，且焊墊32的上表面為該凹槽結(jié)構(gòu)的凹陷處，以使得在后續(xù)進(jìn)行FPC膜的壓覆工藝時(shí)，使得導(dǎo)電粒子匯聚到焊墊32之上，進(jìn)而有效的避免由于導(dǎo)電粒子匯聚而導(dǎo)致的焊墊32短接等缺陷的產(chǎn)生，并進(jìn)一步提高FPC膜與焊墊32之間的電接觸特性。

優(yōu)選的，上述的方法還包括：

如圖8所示，基于圖7所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，繼續(xù)制備ACF膜35覆蓋上述的焊墊32及凸塊33的表面，且該ACF膜35的厚度要大于凸塊33的頂部表面凸起于(即高于)焊墊32的上表面的高度，以使得ACF膜35能夠充滿上述凹槽結(jié)構(gòu)；同時(shí)，在該ACF膜35之中包含有諸多能夠在ACF膜35中自由移動(dòng)的若干導(dǎo)電粒子351，且此時(shí)如圖8所示，上述的若干導(dǎo)電粒子351可呈均勻狀態(tài)分布于ACF膜35中。

之后，如圖9所示，在圖8所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，可基于熱壓工藝將FPC膜36壓覆于上述ACF膜35的上表面，即可利用熱壓頭37壓覆FPC膜36的上表面，使其覆蓋在ACF膜35的上表面上；由于在進(jìn)行上述的諸如熱壓等壓覆工藝時(shí)，ACF膜35中導(dǎo)電粒子351會(huì)從位于凸塊33上方向焊墊32的上方匯聚，進(jìn)而形成圖10所示的結(jié)構(gòu)，即上述的FPC膜36可通過匯聚在焊墊32上方的若干導(dǎo)電粒子 351與該焊墊32電連接，且相鄰的焊墊32間可藉由上述的凸塊33相互絕緣。

在本實(shí)施例的制備FOG結(jié)構(gòu)方法中，參見圖10所示，由于區(qū)域39(即位于凸塊33上方的ACF膜)中的導(dǎo)電粒子351在進(jìn)行上述的壓覆工藝時(shí)，其受到的擠壓力大于位于區(qū)域38(即位于焊墊32上方的ACF膜)中的導(dǎo)電粒子受到的擠壓力，進(jìn)而使得區(qū)域39(即凸起處)中的導(dǎo)電粒子351向位于凹陷處(即區(qū)域38)擴(kuò)散，進(jìn)而使得區(qū)域38中匯聚較多的導(dǎo)電粒子351，而匯聚的導(dǎo)電粒子351越多，F(xiàn)PC膜36通過區(qū)域38與焊墊32之間的電接觸性就越強(qiáng)，即能夠有效增強(qiáng)FPC膜36與焊墊32之間的電接觸性能；同時(shí)，由于凸起處的ACF膜35中的導(dǎo)電粒子351均擴(kuò)散開來，進(jìn)而圖10的區(qū)域39中的導(dǎo)電粒子351分布較為稀疏，即在位于凸塊33上方的ACF膜35中形成絕緣區(qū)域(即區(qū)域39)，從而能有效的避免因ACF膜35中導(dǎo)電粒子351匯聚而導(dǎo)致的相鄰的焊墊32之間的短接等缺陷的產(chǎn)生。

優(yōu)選的，為了在確保相鄰的焊墊32之間能夠有效絕緣的前提下，同時(shí)提高FPC膜36與焊墊32之間的電接觸性能，可設(shè)置凸起33的上表面凸起于(即高于)焊墊的上表面1500～2500nm，優(yōu)選的為1500nm、1800nm、2200nm或2500nm等值。

綜上所述，本發(fā)明的上述實(shí)施例中，通過在顯示面板上的焊墊之間設(shè)置絕緣的凸塊，且該凸塊高于焊墊的上表面，即焊墊與其相鄰的凸塊便形成凹槽結(jié)構(gòu)，且焊墊的上表面位于凹槽底部區(qū)域；后續(xù)在將包含有導(dǎo)電粒子的ACF膜覆蓋在上述的凹槽結(jié)構(gòu)上時(shí)，由于上述的 導(dǎo)電粒子能夠在ACF膜中移動(dòng)，這樣就使得在進(jìn)行后續(xù)熱壓工藝壓覆FPC膜的過程中，驅(qū)使分布在凸塊上方的導(dǎo)電粒子向兩側(cè)凹槽結(jié)構(gòu)的底部(即焊墊的上方)匯聚，即經(jīng)過熱壓工藝處理后，在位于凸塊上方的ACF膜中分布的導(dǎo)電粒子密度遠(yuǎn)小于位于焊墊上方的ACF膜中分布的導(dǎo)電粒子，進(jìn)而在有效的避免因?qū)щ娏Ｗ訁R聚而導(dǎo)致相鄰焊墊短接等缺陷產(chǎn)生的同時(shí)，還有效的提高了焊墊與FPC膜之間的接觸性能，以提高FPC與顯示面板的導(dǎo)通性。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。