本公開涉及天線結構及天線結構的制造方法，且特別涉及一種具有天線支路與接地結構的天線結構及天線結構的制造方法。

背景技術：

隨著移動通信技術的發(fā)達，移動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式計算機、移動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，移動裝置通常具有無線通信的功能。有些涵蓋長距離的無線通信范圍，例如：移動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統(tǒng)及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通信，而有些則涵蓋短距離的無線通信范圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系統(tǒng)使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通信。

在移動裝置中，用于無線通信的天線結構實為不可或缺的組件。然而，目前的天線結構并非各方面皆令人滿意。

因此，業(yè)界仍須一種可更進一步降低制造成本的的制造方法。

從而，需要提供一種天線結構及天線結構的制造方法來滿足上述需求。

技術實現要素：

本公開提供一種天線結構，該天線結構包括：一金屬片，該金屬片包括一天線支路以及一接地結構，其中該天線支路與該接地結構自該金屬片一體成形(formed in one piece)，其中該金屬片具有一上表面以及一下表面，且該上表面及該下表面互為相反側；一導電膠，該導電膠設于該金屬片的該下表面；以及一支撐材，該支撐材設于該導電膠的一下表面，其中該支撐材對應該金屬片的該天線支路設置。

本公開還提供一種天線結構的制造方法，該天線結構的制造方法包括：提供一層疊結構，該層疊結構包括：一離型紙；一導電膠，該導電膠設于該離型紙的一上表面上；以及一金屬片，該金屬片設于該導電膠的一上表面上，其中該層疊結構包括一天線支路形成區(qū)以及一接地結構形成區(qū)；對該天線支路形成區(qū)內的該金屬片進行一第一切割步驟，以形成一天線支路；移除該天線支路形成區(qū)內的該離型紙，以露出該天線支路形成區(qū)內的該導電 膠的一下表面，其中該導電膠的該下表面與上表面互為相反側；將一支撐材貼合至該天線支路形成區(qū)內的該導電膠露出的該下表面上；以及對該金屬片、該導電膠、該離型紙及該支撐材進行一第二切割步驟，以在該接地結構形成區(qū)中形成一接地結構，其中該天線支路與該接地結構自該金屬片一體成形。

本公開直接在同一塊金屬片上形成天線支路與接地結構，故可簡化制造過程，并提升制程良率且降低制造成本。

為讓本公開的特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附的附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A-圖5是本公開實施例的天線結構在其制造方法中各階段的剖面圖或俯視圖。

圖6A-圖7是本公開另一實施例的天線結構在其制造方法中各階段的剖面圖或俯視圖。

主要組件符號說明：

100 天線結構

102 層疊結構

104 第一離型紙

104B 下表面

104T 上表面

104S2 側邊

106 導電膠

106B 下表面

106T 上表面

106S1 側邊

106S2 側邊

108 金屬片

108B 下表面

108T 上表面

110 天線支路形成區(qū)

112 接地結構形成區(qū)

114 虛置區(qū)

116 天線支路

116A 上緣

118 支撐材

118S 側邊

120 黏著層

120S 側邊

122 第二離型紙

122S 側邊

124 絕緣層

124S1 側邊

124S2 側邊

126 貫孔

128 饋入點

130 預定切割區(qū)

132 接地結構

132S 側邊

134 接地點

200 天線結構

202 層疊結構

204 離型紙

206 導電膠

208 金屬片

208T 上表面

210 天線支路形成區(qū)

212 接地結構形成區(qū)

214 虛置區(qū)

216 天線支路

216A 上緣

218 支撐材

218S 側邊

224 絕緣層

224S1 側邊

224S2 側邊

226 貫孔

228 饋入點

232 接地結構

232S 側邊

234 接地點

具體實施方式

以下針對本公開的天線結構及其制造方法作詳細說明。應了解的是，以下的敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本公開的不同樣態(tài)。以下所述特定的組件及排列方式 僅為簡單清楚描述本公開。當然，這些僅用以舉例而非本公開的限定。此外，在不同實施例中可能使用重復的標號或標示。這些重復僅為了簡單清楚地敘述本公開，不代表所討論的不同實施例和/或結構之間具有任何關聯(lián)性。再者，當述及一第一材料層位于一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸的情形。或者，亦可能間隔有一個或更多個其他材料層的情形，在此情形中，第一材料層與第二材料層之間可能不直接接觸。

必需了解的是，附圖的組件或裝置可以本領域的技術人員所熟知的各種形式存在。此外，當某層在其他層或基板“上”時，有可能是指“直接”在其他層或基板上，或指某層在其他層或基板上，或指其他層或基板之間夾設其他層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如“較低”或“底部”及“較高”或“頂部”，以描述附圖的一個組件對于另一組件的相對關系。能理解的是，如果將附圖的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在“較低”側的組件將會成為在“較高”側的組件。

在此，“約”、“大約”、“大抵”的用語通常表示在一給定值或范圍的20％之內，較佳是10％之內，且更佳是5％之內，或3％之內，或2％之內，或1％之內，或0.5％之內。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明“約”、“大約”、“大抵”的情況下，仍可隱含“約”、“大約”、“大抵”的含義。

能理解的是，雖然在此可使用用語“第一”、“第二”、“第三”等來敘述各種組件、組成成分、區(qū)域、層和/或部分，這些組件、組成成分、區(qū)域、層和/或部分不應被這些用語限定，且這些用語僅是用來區(qū)別不同的組件、組成成分、區(qū)域、層和/或部分。因此，以下討論的一第一組件、組成成分、區(qū)域、層和/或部分可在不偏離本公開的教示的情況下被稱為一第二組件、組成成分、區(qū)域、層和/或部分。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇公開所屬的技術領域的普通技術人員所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本公開的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

本公開實施例可配合附圖一并理解，本公開的附圖亦被視為公開說明的一部分。需了解的是，本公開的附圖并未以實際裝置及組件的比例繪示。在附圖中可能夸大實施例的形狀與厚度以便清楚表現出本公開的特征。此外，附圖中的結構及裝置以示意的方式繪示，以便清楚表現出本公開的特征。

在本公開中，相對性的用語例如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“之下”、“之上”、“頂部”、“底部”等等應被理解為該段以及相關附圖中所繪示的方位。此相對性的用語僅是為了方便說明之用，其并不代表其所敘述的裝置需以特定方位來制造或運 作。而關于接合、連接的用語例如“連接”、“互連”等，除非特別定義，否則可指兩個結構直接接觸，或者亦可指兩個結構并非直接接觸，其中有其他結構設于此兩個結構之間。且此關于接合、連接的用語亦可包括兩個結構都可移動，或者兩個結構都固定的情況。

本公開實施例將天線支路與接地結構自金屬片一體成形，以提升制程良率并降低制造成本。

圖1A顯示根據本公開一實施例所述的制造方法其中一步驟的天線結構的俯視圖，而圖1B顯示沿著圖1A的線段1B-1B'所繪制的剖面圖。參見圖1A-圖1B，首先提供一層疊結構102，此層疊結構102依序包括第一離型紙104、導電膠106及金屬片108。

詳細而言，第一離型紙104包括一下表面104B及一上表面104T，且此下表面104B與上表面104T互為第一離型紙104的相反側。導電膠106包括一下表面106B及一上表面106T，且此下表面106B與上表面106T互為導電膠106的相反側。而金屬片108亦包括一下表面108B及一上表面108T，且此下表面108B與上表面108T互為金屬片108的相反側。其中導電膠106設于第一離型紙104的上表面104T上，而金屬片108設于導電膠106的上表面106T上。

此外，如圖1A所示，層疊結構102包括天線支路形成區(qū)110以及接地結構形成區(qū)112，且可選擇性地還包括一虛置區(qū)(dummy region)114。此天線支路形成區(qū)110設于兩接地結構形成區(qū)112之間，或設于接地結構形成區(qū)112與虛置區(qū)114之間。

在一些實施例中，金屬片108可包括銅、鋁、鎳、銀、鈀、鉑、金、上述的合金或上述的組合、或其他任何適合的導電金屬。例如，在一些實施例中，金屬片108可包括銅箔或鋁箔。

在一些實施例中，導電膠106可包括混摻導電粒子的聚合物。例如，在一實施例中，導電膠106可為一混摻導電粒子的壓克力膠。此導電粒子可包括銅、鋁、鎳、銀、鈀、鉑、金、上述的合金或上述的組合、或其他任何適合的導電粒子。

此外，在一實施例中，層疊結構102不包括任何設于金屬片108的上表面108T上的絕緣層。

圖2A顯示根據本公開一實施例所述的制造方法其中一步驟的天線結構的俯視圖，而圖2B顯示沿著圖2A的線段2B-2B'所繪制的剖面圖。參見圖2A-圖2B，對天線支路形成區(qū)110內的層疊結構102進行第一切割步驟，以形成天線支路116。

需注意的是，在此切割步驟中被移除的區(qū)域以斜線表示。

此外，需注意的是，經第一切割步驟切割后的天線支路116仍連接于金屬片108上，而非與金屬片108分離。如圖2A所示，天線支路116仍藉由金屬片108的虛置區(qū)114、接地結構形成區(qū)112以及天線支路形成區(qū)110中未被移除的部分連接于金屬片108上?；蛘?，天線支路116可藉由設于此天線支路116的相反側的兩個接地結構形成區(qū)112以及天線支路形成區(qū)110中未被移除的部分連接于金屬片108上。

易言之，圖2B的天線支路形成區(qū)110中被移除的部分并未真正將金屬片108分隔為三個分離片段。圖2B的顯示方式僅為使讀者易于了解，但實際上金屬片108的此三片段仍然有部分互相連接(可參考圖2A)。此外，為明確說明本公開的實施例，圖2A僅標示出一個天線支路形成區(qū)110、一個接地結構形成區(qū)112以及一個虛置區(qū)114。

圖3A顯示根據本公開一實施例所述的制造方法其中一步驟的天線結構的俯視圖，而圖3B顯示沿著圖3A的線段3B-3B'所繪制的剖面圖。參見圖3A-圖3B，移除天線支路形成區(qū)110內的第一離型紙104，以露出天線支路形成區(qū)110內的導電膠106的下表面106B。接著，將支撐材118貼合至天線支路形成區(qū)110內的導電膠106露出的下表面106B上，如圖3B所示。

天線支路形成區(qū)110內的第一離型紙104可藉由以下步驟移除。在一些實施例中，可對天線支路形成區(qū)內離型紙進行一切割步驟，以形成預割線(cut line)。接著，剝離天線支路形成區(qū)110內的第一離型紙104?；蛘?，在其他實施例中，對天線支路形成區(qū)內的層疊結構進行第一切割步驟時，切割面可為離型紙面，接著再剝離天線支路形成區(qū)110內的第一離型紙104。

在一些實施例中，此支撐材118可為硬質的絕緣材，例如，在一些實施例中，支撐材118的材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚亞酰胺(polyimide，PI)、玻璃或上述的組合或其他任何適合的材料。

此外，參見圖3B，可選擇性地在支撐材118的下表面118B依序設置一黏著層120及一第二離型紙122。此黏著層120可包括一壓克力膠，例如一壓克力感壓膠。

圖4A顯示根據本公開一實施例所述的制造方法其中一步驟的天線結構的俯視圖，而圖4B顯示沿著圖4A的線段4B-4B'所繪制的剖面圖。參見圖4A-圖4B，將一絕緣層124設于金屬片108的上表面108T上，此絕緣層124具有至少兩貫孔126分別露出天線支路116的饋入點128及后續(xù)接地結構的接地點134。

此外，由于圖4A中的金屬片108被絕緣層124覆蓋，故除了未被絕緣層124覆蓋的饋入點128及接地點134外，此金屬片108的天線支路116以虛線表示。

此外，如圖4B所示，此貫孔126貫穿絕緣層124。然而，必須理解的是，貫孔126 并未真正將絕緣層124分隔為三個分離片段。圖4B的顯示方式僅為使讀者易于了解，但實際上絕緣層124的此三個片段仍然有部分互相連接(可參考圖4A)，且貫孔126的尺寸遠小于絕緣層124的尺寸。

絕緣層124的材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚亞酰胺、防焊油墨、上述的組合、或其他任何適合的絕緣材料。其中防焊油墨可包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯(Polyurethane，PU)、上述的組合或其他任何適合的防焊油墨材料。絕緣層124可藉由貼合制造過程或是印刷制造過程(印刷上述防焊油墨)而設于上述金屬片108上。

易言之，上述實施例的方法先貼合支撐材118至導電膠106露出的下表面106B上，再將絕緣層124設于金屬片108的上表面108T上。然而，在其他實施例中，可先將絕緣層設于金屬片的上表面上，再貼合支撐材至導電膠的下表面上。詳細而言，可先將絕緣層124設于金屬片108的上表面108T上。接著，移除天線支路形成區(qū)110內的第一離型紙104，以露出天線支路形成區(qū)110內的導電膠106的下表面106B。再將支撐材118貼合至天線支路形成區(qū)110內的導電膠106露出的下表面106B上。

圖5顯示根據本公開一實施例所述的制造方法其中一步驟的天線結構的俯視圖。如圖5所示，對絕緣層124、金屬片108、導電膠106、第一離型紙104、支撐材118、黏著層120及第二離型紙122沿著預定切割區(qū)130進行第二切割步驟，以在接地結構形成區(qū)112中形成接地結構132，并形成天線結構100。此天線結構100的天線支路116與接地結構132自金屬片108一體成形。易言之，此天線結構100的天線支路116與接地結構132為同一塊金屬片的不同部分。此天線支路116在圖5中以虛線表示。在一些實施例中，此天線支路116亦為切割后的金屬片108對應至支撐材118的部分。

相比傳統(tǒng)先在印刷電路板或軟性印刷電路板等基板上形成天線支路，再將此天線支路與另一接地結構電性連接，本公開實施例直接在同一塊金屬片上形成天線支路與接地結構，故可簡化制造過程，并提升制程良率且降低制造成本。

在一些實施例中，第二切割步驟可包括沖切步驟。此外，在此第二切割步驟之后，天線支路116的上緣116A與支撐材118的側邊118S切齊。此外，在此第二切割步驟之后，此天線支路116的上緣116A亦與絕緣層124的側邊124S1、導電膠106的側邊106S1、黏著層120的側邊120S及第二離型紙122的側邊122S切齊。

此外，在此第二切割步驟之后，接地結構132的側邊132S與絕緣層124的另一側邊124S2、導電膠106的另一側邊106S2以及第一離型紙104的一側邊104S2切齊。

此外，在一些實施例中，絕緣層124完全覆蓋金屬片108的上表面108T上除饋入點128及接地點134以外的其他區(qū)域。

繼續(xù)參見圖4A-圖5，本公開實施例的天線結構100包括金屬片108。此金屬片108包括天線支路116以及接地結構132，且此天線支路116與接地結構132自金屬片108一體成形。此外，此天線結構100還包括設于金屬片108的下表面108B的導電膠106以及設于導電膠106的下表面106B的支撐材118，且此支撐材118對應金屬片108的天線支路116設置。此天線結構100還包括設于金屬片108的上表面108T上的絕緣層124，且此絕緣層124具有至少兩貫孔126分別露出天線支路116的饋入點128及接地結構132的接地點134。

此外，天線支路116作為該天線結構100的一主輻射部，而其總長度可對應于所需頻率的0.5倍或0.25倍波長。天線支路116的形狀在本公開中并不特別作限制。例如，天線支路116可包括一蜿蜒結構，像是一循環(huán)形、一U字形，或是一S字形。必須注意的是，雖然圖5僅顯示單一天線支路116，但是在其他實施例中，該天線結構還可包括多條天線支路116，以便操作于多重頻帶。

圖6A-圖7是本公開實施例的天線結構在其制造方法中各階段的剖面圖或俯視圖。應注意的是，后文中與前文相同或相似的組件或膜層將以相同或相似的標號表示，其材料、制造方法與功能皆與前文所述相同或相似，故此部分在后文中將不再贅述。

圖6A顯示根據本公開一些實施例所述的天線結構的制造方法其中一步驟的天線結構的俯視圖，圖6B顯示沿著圖6A的線段6B-6B'所繪制的剖面圖。如該圖所示，層疊結構202依序包括離型紙204、導電膠206及金屬片208。此外，層疊結構202包括天線支路形成區(qū)210以及接地結構形成區(qū)212，且可選擇性地還包括一虛置區(qū)214。

圖6A-圖7的實施例與前述圖1A-圖5的實施例的主要差別在于，其先將一絕緣層224設于金屬片208的上表面208T上，此絕緣層224具有至少兩貫孔226，此兩貫孔226用以露出后續(xù)的天線支路的饋入點228及后續(xù)接地結構的接地點234。

接著，再依序進行與圖2A-圖2B類似的第一切割步驟，與圖3A-圖3B類似的貼合支撐材的步驟，與圖4A及圖5類似的第二切割步驟，以形成圖7所示的天線結構200。

圖7顯示根據本公開一實施例所述的制造方法其中一步驟的天線結構200的俯視圖。如圖7所示，在一些實施例中，在此第二切割步驟之后，天線支路216的上緣216A與支撐材218的側邊218S切齊。此外，在此第二切割步驟之后，此天線支路216的上緣216A亦與絕緣層224的側邊224S1切齊。此外，在此第二切割步驟之后，接地結構232的側邊232S與絕緣層224的另一側邊224S2切齊。

相比傳統(tǒng)先在印刷電路板或軟性印刷電路板等基板上形成天線支路，再將此天線支路與另一接地結構電性連接，本公開實施例直接在同一塊金屬片上形成天線支路與接地結構，故可簡化制造過程，并提升制程良率且降低制造成本。

此外，如圖7所示，絕緣層224僅覆蓋天線支路216除饋入點228以外的其他區(qū)域以及接地結構232除接地點234以外的其他區(qū)域。

此外，雖然圖7所示的接地結構232的寬度小于支撐材218的寬度，然而此接地結構的寬度亦可等于支撐材的寬度，或者，此接地結構的寬度亦可大于支撐材的寬度。因此，本公開的范圍并不以圖1A-圖7所示的實施例為限。

此外，上述天線結構100或200可更進一步藉由一黏著層或上述黏著層黏附至一機殼上。例如，該機殼可為一電子裝置的一部分。該電子裝置可為一智能型手機(Smart Phone)、一平板計算機(Tablet Computer)，或是一筆記本型計算機(Notebook Computer)。

值得注意的是，以上所述的組件尺寸、組件參數以及組件形狀皆非為本公開的限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。另外，本公開的天線制造方法和天線結構并不僅限于圖1A-圖7所圖示的狀態(tài)。本公開可以僅包括第1A-7圖的任何一或復數個實施例的任何一或復數項特征。換言之，并非所有圖標的特征均須同時實施于本公開的天線制造方法和天線結構中。

綜上所述，本公開實施例將天線支路與接地結構自金屬片一體成形，故可提升制程良率并降低制程成本。此外，本公開藉由在第一切割步驟中完全切穿包括離型紙的層疊結構，可省去上述移除不需要的金屬片的額外步驟，且形成天線支路的過程中不需要黃光蝕刻步驟，故可降低制造成本。

雖然本公開的實施例及其優(yōu)點已公開如上，但應該了解的是，任何所屬技術領域中的普通技術人員，在不脫離本公開的精神和范圍的情況下，應當可作更動、替代與潤飾。此外，本公開的保護范圍并未局限于說明書內所述特定實施例中的制造過程、機器、制造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中的普通技術人員可從本公開揭示內容中理解現行或未來所發(fā)展出的制造過程、機器、制造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本公開使用。因此，本公開的保護范圍包括上述制造過程、機器、制造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一權利要求構成個別的實施例，且本公開的保護范圍也包括各個權利要求及實施例的組合。