本發(fā)明有關(guān)一種電連接器，尤其涉及一種具有固持結(jié)構(gòu)的電連接器。

背景技術(shù)：

由于目前電子設(shè)備小型化對(duì)于電路板 空間尺寸相當(dāng)關(guān)注，于是一些公司將電連接器內(nèi)部用于鎖固芯片的鎖扣機(jī)構(gòu)取消，使用散熱器與背板來鎖固芯片, 以增加電路板的利用空間。然而，若電連接器內(nèi)部無任何鎖扣機(jī)構(gòu)，在組裝時(shí)則一定要平放該電連接器，若將電連接器立起，芯片會(huì)掉落。另外，若電連接器需要重工，移除散熱器時(shí)，芯片會(huì)隨著散熱器被帶出。

因此，需要提供一種改進(jìn)的電連接器以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能有效固定芯片且小型化的電連接器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電連接器，用來固定芯片，所述電連接器包括絕緣本體、導(dǎo)電端子及一對(duì)固定件；所述絕緣本體具有底壁及自所述底壁向上凸出的復(fù)數(shù)側(cè)壁，所述復(fù)數(shù)側(cè)壁形成一個(gè)向上開口的芯片收容腔；所述導(dǎo)電端子包括凸伸入所述芯片收容腔的接觸部；所述復(fù)數(shù)側(cè)壁至少包括相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁，每一側(cè)壁設(shè)置有固定部，所述固定件分別插入且固定于所述固定部，每一所述固定件具有凸伸入所述芯片收容腔的抵壓部，所述抵壓部是用來將置入所述芯片收容腔的芯片抵壓固定以防止芯片脫落。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電連接器具有一對(duì)固定件，每一所述固定件具有凸伸入芯片收容腔的抵壓部，所述抵壓部抵壓固定所述芯片收容腔內(nèi)的芯片防止其脫落。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電連接器，用來固定芯片，所述電連接器包括絕緣本體、導(dǎo)電端子及一對(duì)固定件；所述絕緣本體具有底壁及自所述底壁向上凸出的復(fù)數(shù)側(cè)壁，所述復(fù)數(shù)側(cè)壁形成一個(gè)向上開口的芯片收容腔；所述導(dǎo)電端子包括凸伸入所述芯片收容腔的接觸部；所述復(fù)數(shù)側(cè)壁至少包括相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁，所述一對(duì)固定件自水平方向插入且分別固定在所述相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁，每一所述固定件包括水平凸伸入所述芯片收容腔的抵壓部，所述抵壓部自上向下固定芯片。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電連接器具有一對(duì)固定件，每一所述固定件具有凸伸入芯片收容腔的抵壓部，所述抵壓部自上向下固定所述芯片收容腔內(nèi)的芯片防止其脫落。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明電連接器的絕緣本體的立體圖。

圖2是圖1所示畫圈部分的局部放大圖。

圖3是本發(fā)明組裝有芯片的絕緣本體與固定件分離設(shè)置的分解圖。

圖4是圖3所示固定件組裝于絕緣本體的立體圖。

圖5是圖4所示沿A-A方向的剖視圖。

圖6是本發(fā)明另一實(shí)施方式的立體圖。

圖7是圖6所示芯片自電連接器分離的分解圖。

【具體實(shí)施方式】

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

參閱圖1至圖4，本發(fā)明為一種電連接器100，是用來固定芯片200。所述電連接器100包括絕緣本體10、導(dǎo)電端子（未圖示）及一對(duì)固定件20。所述絕緣本體10具有一個(gè)向上開口的芯片收容腔11。所述導(dǎo)電端子包括凸伸入芯片收容腔11的接觸部。所述固定件20安裝于所述絕緣本體10。

請(qǐng)參圖1及圖2所示，所述絕緣本體10具有底壁12及自底壁12向上凸出的四個(gè)側(cè)壁13，所述四個(gè)側(cè)壁13兩兩相對(duì)，所述四個(gè)側(cè)壁13形成上述向上開口的芯片收容腔11。所述絕緣本體10的其中兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁13分別設(shè)置有固定部16與鏤空部18，所述固定部16則于所述側(cè)壁13的頂面14及鏤空部18之間形成。所述固定部16設(shè)置有弧形凸出部17，所述弧形凸出部17是自側(cè)壁13鄰近頂面14處的外壁面15向外凸伸而形成。

請(qǐng)參圖3至圖5所示，所述一對(duì)固定件20自水平方向插入且分別固定在所述兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁13的固定部16。所述每一固定件20包括彼此平行的上臂21與下臂24，所述上臂21與下臂24之間形成一個(gè)夾持槽25，所述夾持槽25夾持于所述側(cè)壁13的固定部16，所述上臂21夾持在所述側(cè)壁13的頂面14，所述下臂24夾持在所述側(cè)壁13內(nèi)。所述上臂21與下臂24分別具有一個(gè)自由末端。所述夾持槽25在相對(duì)自由末端處形成有弧形的內(nèi)底面26，所述弧形凸出部17與所述弧形的內(nèi)底面26配合，可使固定件20與固定部16的配合更緊密。所述上臂21的自由末端持續(xù)延伸而形成抵壓部22，所述抵壓部22的上邊緣與所述上臂21的上邊緣平齊，所述抵壓部22的下邊緣高于所述上臂21的下邊緣。所述抵壓部22水平凸伸入所述芯片收容腔11，所述抵壓部22自上向下抵壓固定芯片200以防止芯片200脫落。所述上臂21在相對(duì)抵壓部22的另一端的上邊緣向上垂直延伸出操作部23。

圖6至圖7揭示本發(fā)明電連接器100'的另一實(shí)施方式，所述電連接器100'是用來固定芯片200'。所述電連接器100'包括絕緣本體10'及裝設(shè)于所述絕緣本體10'的導(dǎo)電端子（未圖示）。所述絕緣本體10'具有一個(gè)向上開口的芯片收容腔11'。所述導(dǎo)電端子包括凸伸入芯片收容腔11'的接觸部。

所述絕緣本體10'具有底壁12'及自底壁12'向上凸出的四個(gè)側(cè)壁13'，所述四個(gè)側(cè)壁13'兩兩相對(duì)，所述四個(gè)側(cè)壁13'形成上述向上開口的芯片收容腔11'。所述絕緣本體10'的其中兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁13'分別設(shè)置有向上延伸的卡持部20'，所述卡持部20'自上向下抵壓固定芯片200'以防止芯片200'脫落。

綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。