本發(fā)明涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種線纜連接器以及制作線纜連接器的方法。

背景技術(shù)：

在高速傳輸電連接器中，電連接器包括導(dǎo)電子端、絕緣本體、第一金屬殼體和第二金屬殼體，導(dǎo)電子端固定于絕緣本體上，第一金屬殼體包裹絕緣本體，第二金屬殼體套設(shè)于第一金屬殼體為了使得線纜順利穿過第二金屬殼體，通常將第二金屬殼體從后端向插接端套入，然后將第二金屬殼體與第一金屬殼體用激光焊接等其他方式焊接固定，或是將第二金屬殼體分為兩件式結(jié)構(gòu)，從上下兩個方向組裝在第一金屬殼體，然在實際生產(chǎn)中，當(dāng)?shù)谝唤饘贇ぶ写嬖谟袃煞N不同的高度時，上述兩種方式使得第二金屬殼前端與第一金屬殼之間的固持力不夠，當(dāng)外部施加一定力的時候，第二金屬殼前端與第一金屬殼出現(xiàn)分離。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種線纜連接器以及制作線纜連接器的方法，通過第二金屬殼體的扣持片扣持于金屬弧部，避免在將第二金屬殼體彎折的過程，第二金屬殼體容易出現(xiàn)從第一金屬殼體脫落的情況。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種線纜連接器，包括：絕緣本體，所述絕緣本體包括前端部、絕緣弧部和后端部，所述絕緣弧部分別與前端部和后端部連接，并且所述后端部突出于所述前端部；導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括接觸部、自接觸部延伸得到的連接部和自連接部延伸得到的焊接部，所述接觸部和連接部均固定 于所述絕緣本體，所述焊接部延伸出所述后端部；第一金屬殼體，所述第一金屬殼體包括前殼體、金屬弧部和后殼體，所述前殼體包裹所述前端部，所述金屬弧部包裹所述絕緣弧部，所述后殼體包裹所述后端部，所述后殼體突出于所述金屬弧部；一體成型的第二金屬殼體，所述第二金屬殼體包括頂壁、底壁和連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，所述第二金屬殼體的前端設(shè)置有扣持片，所述第二金屬殼體的前端套設(shè)于所述第一金屬殼體上，所述扣持片扣持于所述金屬弧部，所述第二金屬殼體的后端延伸出所述后殼體,其中，在垂直于插接的方向上，所述第二金屬殼體與第一金屬殼體重疊部分的長度為H1，所述第一金屬殼體金屬弧部長度為H3，所述扣持片的長度為H4，所述前殼體的長度為H5，所述后殼體的長度為H2，所述H5＜H4＜H3＜H2＜H1；印刷電路板，所述印刷電路板與所述焊接部焊接固定。

其中，所述第二金屬殼體的前端設(shè)置前端開口，所述第二金屬殼體的后端設(shè)置有后端開口，所述扣持片位于所述前端開口內(nèi)，并且所述扣持片環(huán)繞所述前端開口。

其中，所述后端開口大于前端開口。

其中，所述第二金屬殼體包括細(xì)筒部和自細(xì)筒部的兩側(cè)壁延伸得到的寬筒部，所述細(xì)筒部套設(shè)于所述第一金屬殼體上，所述寬筒部延伸出所述后殼體，所述扣持片均位于所述細(xì)筒部。

其中，所述金屬弧部的一端固定于前殼，并且另一端在垂直于所述前殼體的方向上向遠(yuǎn)離前殼體的方向彎折，所述后殼體固定于金屬弧部的另一端，所述扣持片扣持于所述金屬弧部的前端。

其中，所述第二金屬殼體還設(shè)置有止退片；所述后殼體和/或絕緣本體均位于所述扣持片和止退片之間，并且所述止退片抵接于所述后殼體和/或絕緣本體。

其中，所述線纜連接器還包括第三金屬殼體，所述第三金屬殼體套設(shè)于所述第二金屬殼體上。

其中，所述第三金屬殼體還設(shè)置凸包結(jié)構(gòu)；所述線纜連接器還包括線材，所述線材穿過所述凸包結(jié)構(gòu)并且與所述印刷電路板焊接固定。

其中，所述線纜連接器還包括絕緣殼體；所述絕緣殼體固定于所述第二金屬殼體內(nèi)，并且位于所述第二金屬殼體的后端，所述絕緣殼體包裹所述印刷電路板。

其中，所述第二金屬殼體的后端設(shè)置有卡孔；所述絕緣殼體設(shè)置有卡扣，所述卡扣與卡孔卡合固定。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種制作線纜連接器的方法，包括：制作絕緣本體，其中，所述絕緣本體包括前端部、絕緣弧部和后端部，所述絕緣弧部分別與前端部和后端部連接，并且所述后端部突出于所述前端部；制作導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括固定于接觸部、自接觸部延伸的連接部和自連接部延伸的焊接部；將所述接觸部和連接部均固定于所述絕緣本體，并使所述焊接部延伸出所述后端部；制作第一金屬殼體，其中，所述第一金屬殼體包括前殼體、金屬弧部和后殼體；使所述前殼體包裹所述前端部，所述金屬弧部包裹所述絕緣弧部，所述后殼體包裹所述后端部，所述后殼體突出于所述金屬弧部；制作第二金屬殼體，其中，所述第二金屬殼體的前端設(shè)置有扣持片；制作印刷電路板和線材，并使所述印刷電路板與所述焊接部焊接固定,以及將所述線材的一端焊接于印刷電路板；將所述第二金屬殼體的后端對應(yīng)所述第一金屬殼體的前殼體，并自所述前殼體往后殼體的方向，使所述第二金屬殼體套設(shè)于所述第一金屬殼體，直至所述扣持片扣持于金屬弧部，其中，所述第二金屬殼體的后端延伸出所述后殼體，所述第二金屬殼體與第一金屬殼體重疊部分的長度為H1，所述第一金屬殼體金屬弧部長度為H3，所述扣持片的長度為H4，所述前殼體的長度為H5，所述后殼體的長度為H2，所述H5＜H4＜H3＜H2＜H1。

其中，所述第二金屬殼體包括細(xì)筒部和自細(xì)筒部的兩側(cè)壁延伸得到的寬筒部，所述細(xì)筒部套設(shè)于所述第一金屬殼體上，所述寬筒部延伸出所述后殼體，所述扣持片均位于所述細(xì)筒部。

其中，所述第二金屬殼體的后端設(shè)置有卡孔；所述方法還包括：在所述第二金屬殼體的后端的內(nèi)部灌入加熱后的液體塑膠，并使部分所述液體塑膠流動至所述卡孔內(nèi)；對所述液體塑膠進(jìn)行冷卻形成絕緣殼體， 其中，所述絕緣殼體包裹所述印刷電路板，流動至所述卡孔內(nèi)的部分液體塑膠冷卻形成卡扣，所述卡扣與所述卡孔卡合固定。

其中，制作第三金屬殼體，其中，所述第三金屬殼體設(shè)置有凸包結(jié)構(gòu)；將所述線材的另一端從所述凸包結(jié)構(gòu)穿出第三金屬殼體，并使所述第三金屬殼體由后向前套設(shè)于所述第二金屬殼體上，以及將所述凸包結(jié)構(gòu)壓低。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明將用于固定導(dǎo)電端子的絕緣本體的前端部和后端部通過絕緣弧部連接，并且將絕緣本體的后端部設(shè)置于突出于前端部，第一金屬殼體的前殼體、金屬弧部和后殼體分別包裹前端部、絕緣弧部和后端部，并且后殼體突出于前殼體，在自前殼體往后殼體的方向?qū)⒌诙饘贇んw套設(shè)于第一金屬殼體過程中，第二金屬殼體的扣持片會扣持于金屬弧部，避免在將第二金屬殼體彎折的過程，第二金屬殼體容易出現(xiàn)從第一金屬殼體脫落的情況。

附圖說明

圖1是本發(fā)明線纜連接器實施方式的一立體示意圖；

圖2是本發(fā)明線纜連接器實施方式中沒有包含線材的分解示意圖；

圖3是本發(fā)明線纜連接器實施方式中絕緣本體的示意圖；

圖4是本發(fā)明線纜連接器實施方式中第二金屬殼體的俯視圖；

圖5是本發(fā)明線纜連接器實施方式中第一金屬殼體與第二金屬殼體安裝后的截面示意圖；

圖6是本發(fā)明線纜連接器實施方式中第二金屬殼體的立體示意圖；

圖7是本發(fā)明線纜連接器實施方式中第二金屬殼體的截面示意圖；

圖8是本發(fā)明線纜連接器實施方式中包含線材的分解示意圖；

圖9是本發(fā)明線纜連接器實施方式的又一立體示意圖；

圖10是本發(fā)明制作線纜連接器的方法實施方式的流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

請參閱圖1～圖7，線纜連接器20包括絕緣本體21、導(dǎo)電端子22、第一金屬殼體23、第二金屬殼體24和印刷電路板25。第二金屬殼體24為一體成型的。

絕緣本體21包括前端部211、絕緣弧部212和后端部213，絕緣弧部212分別與前端部211和后端部213連接，并且后端部213突出于前端部211。具體而言，絕緣弧部212的一端連接于前端部211，并且另一端在垂直于前端部211的方向上向遠(yuǎn)離前端部211的方向延伸，后端部213連接于絕緣弧部212的另一端，從而使得后端部213突出于前端部211，在本實施方式中，優(yōu)選的，絕緣弧部212至少包含兩塊，一塊連接前端部211的頂部，另一塊連接于前端部211的底部。

導(dǎo)電端子22包括接觸部(未標(biāo)示)、自接觸部延伸得到的連接部(圖未示)和自連接部延伸得到的焊接部(未標(biāo)示)，接觸部和連接部均固定于絕緣本體21，焊接部延伸出后端部213。第一金屬殼體23包括前殼體231、金屬弧部232和后殼體233，前殼體231包裹前端部211，金屬弧部232包裹絕緣弧部212，后殼體233包裹后端部213，后殼體233突出于金屬弧部232；具體而言，金屬弧部232的一端連接于前殼體，并且另一端在垂直于前殼體231的方向上向遠(yuǎn)離前殼體231的方向延伸，后殼體233連接于金屬弧部232的另一端，從而使得后殼體233突出于金屬弧部232，在本實施方式中，優(yōu)選的，金屬弧部232至少包含兩塊，一塊連接于前殼體231的頂部，另一塊連接于前殼體231的底部，金屬弧部232與絕緣弧部212相適配，在組裝后金屬弧部232緊貼于絕緣弧部212外表面。

第二金屬殼體24的前端設(shè)置有扣持片241，第二金屬殼體24的前端套設(shè)于第一金屬殼體23上，扣持片241扣持于金屬弧部232，第二金屬殼體24的后端延伸出后殼體233。印刷電路板25與焊接部焊接固定。在自前殼體231往后殼體233的方向，將第二金屬殼體24套設(shè)于第一金屬殼體23過程中，由于后殼體233突出于金屬弧部232，當(dāng)扣持片241到達(dá)金屬弧部232時，金屬弧部232阻擋扣持片241繼續(xù)向后殼體233運動，并且扣持片241扣持于金屬弧部232，避免在將第二金屬殼 體24彎折的過程，第二金屬殼體24容易出現(xiàn)從第一金屬殼體23脫落的情況。為了進(jìn)一步加強第一金屬殼體23與第二金屬殼體24之間的牢固力，也可以在扣持片241與金屬弧部232扣持處采用激光焊等其他方式進(jìn)行焊接。另外，在垂直于插接的方向上，第二金屬殼體與第一金屬殼體重疊部分的長度為H1，第一金屬殼體金屬弧部長度為H3，扣持片的長度為H4，前殼體的長度為H5，后殼體的長度為H2，并且H5＜H4＜H3＜H2＜H1，其中，H1、H2、H3、H4和H5的單位均可以為厘米、毫米、米等等。

在本發(fā)明一種實現(xiàn)中，第二金屬殼體24在縱向上各個點的截面是可重合，以及其在橫向各個點的截面也是可重可的，簡而言之，第二金屬殼體24的兩端(不包括扣持片)以及中部的形狀和大小均相同。具體的，第二金屬殼體包括頂壁(未標(biāo)示)、底壁(未標(biāo)示)和連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁(未標(biāo)示)，在本實施方式中，第二金屬殼體也為一體成型的，其區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中常見的兩個殼體組裝形成一個完整的金屬殼體結(jié)構(gòu)。

第二金屬殼體24的前端設(shè)置有前端開口246第二金屬殼體24的后端設(shè)置有后端開口247，扣持片241位于前端開口246內(nèi)，并且扣持片241環(huán)繞前端開口246，其中，后端開口247大于前端開口246，方便第二金屬殼體24自前殼體231往后殼體233的方向套設(shè)于第一金屬殼體23上，第一金屬殼體23從穿過后端開口247卡扣于前端開口246內(nèi)。

在本發(fā)明另一種實現(xiàn)中，如圖8和圖9所示，第二金屬殼體24在橫向上的截面由小變大，簡而言之，第二金屬殼體24由一端至另一端逐漸變大。具體的，第二金屬殼體24包括細(xì)筒部243和自細(xì)筒部243的兩側(cè)壁延伸得到的寬筒部244，細(xì)筒部243套設(shè)于第一金屬殼體23上，寬筒部244延伸出后殼體233，扣持片均位于細(xì)筒部243。其中，寬筒部244的寬度較細(xì)筒部243的寬度大，以方便寬筒部244收容印刷電路板25。

請再次參閱圖1～圖7，第二金屬殼體24還設(shè)置有止退片242。后殼體233或/和絕緣本體21均位于扣持片241和止退片242之間，并且 止退片242抵接于后殼體233和/或絕緣本體21。在第二金屬殼體24自后殼體233至前殼體231的方向運動時，止退片242抵接于后殼體233和/或絕緣本體21上，避免第二金屬殼體24繼續(xù)在向后殼體233至前殼體231的方向運動脫離第一金屬殼體23。

線纜連接器20還包括第三金屬殼體26。第三金屬殼體26套設(shè)于第二金屬殼體24上，通過第三金屬殼體26包裹第二金屬殼體24，增強線纜連接器20的屏蔽性能。進(jìn)一步的，第三金屬殼體26還設(shè)置凸包結(jié)構(gòu)261，線纜連接器20還包括線材27，線材27穿過凸包結(jié)構(gòu)261并且與印刷電路板25焊接固定。

由于第二金屬殼體24的后端是中空結(jié)構(gòu)，第二金屬殼體24有可能出現(xiàn)變形為了提高第二金屬殼體24的抗變形性能，線纜連接器20還包括絕緣殼體28。絕緣殼體28固定于第二金屬殼體24內(nèi)，并且位于第二金屬殼體24的后端，絕緣殼體28包裹印刷電路板25。簡而言之，通過絕緣殼體28填充于第二金屬殼體24的后端，增強絕緣殼體28的抗折彎性能。進(jìn)一步的，第二金屬殼體24的后端設(shè)置有卡孔245，絕緣殼體28設(shè)置有卡扣281，卡扣281與卡孔245卡合固定，從而將絕緣殼體28與第二金屬殼體24相固定；當(dāng)然，在其它替代實施方式中，第二金屬殼體24與絕緣殼體28的固定方式還可以為其它方式，例如：螺栓固定、膠水固定等等。

在本發(fā)明實施方式中，將用于固定導(dǎo)電端子22的絕緣本體21的前端部211和后端部213通過絕緣弧部212連接，并且將絕緣本體21的后端部213設(shè)置于突出于前端部211，第一金屬殼體23的前殼體231、金屬弧部232和后殼體233分別包裹前端部211、絕緣弧部212和后端部213，并且后殼體233突出于前殼體231，在自前殼體231往后殼體233的方向?qū)⒌诙饘贇んw24套設(shè)于第一金屬殼體23過程中，第二金屬殼體24的扣持片241會扣持于金屬弧部232，避免在將第二金屬殼體24彎折的過程，第二金屬殼體24容易出現(xiàn)從第一金屬殼體23脫落的情況。

本發(fā)明又提供制作線纜連接器的方法實施方式。請參閱圖10，方法 包括：

步驟S901：制作絕緣本體，其中，絕緣本體包括前端部、絕緣弧部和后端部，絕緣弧部分別與前端部和后端部連接，并且后端部突出于前端部；

絕緣本體是由絕緣材料制作而成，例如：絕緣本體是塑膠。

步驟S902：制作導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括固定于接觸部、自接觸部延伸的連接部和自連接部延伸的焊接部；

導(dǎo)電端子具有導(dǎo)電性能，其可以為鐵、銅、鋁、金等等。

步驟S903：將接觸部和連接部均固定于絕緣本體，并使焊接部延伸出后端部；

焊接部延伸出后端部具體是指：焊接部突出于后端部。

步驟S904：制作第一金屬殼體，其中，第一金屬殼體包括前殼體、金屬弧部和后殼體；

步驟S905：使前殼體包裹前端部，金屬弧部包裹絕緣弧部，后殼體包裹后端部，后殼體突出于金屬弧部；

步驟S906：制作第二金屬殼體，其中，第二金屬殼體的前端設(shè)置有扣持片；

步驟S907：制作印刷電路板和線材，并使印刷電路板與焊接部焊接固定，以及將線材的一端焊接于印刷電路板；

步驟S908：將第二金屬殼體的后端對應(yīng)第一金屬殼體的前殼體，并自前殼體往后殼體的方向，使第二金屬殼體套設(shè)于第一金屬殼體，直至扣持片扣持于金屬弧部，其中，第二金屬殼體的后端延伸出后殼體，第二金屬殼體與第一金屬殼體重疊部分的長度為H1，第一金屬殼體金屬弧部長度為H3，扣持片的長度為H4，前殼體的長度為H5，后殼體的長度為H2，H5＜H4＜H3＜H2＜H1；

第二金屬殼體在縱向上各個點的截面可以是可重合，以及其在橫向各個點的截面也是可重可的，簡而言之，第二金屬殼體的兩端(不包括扣持片)以及中部的形狀和大小均相同。則第二金屬殼體包括頂壁(未標(biāo)示)、底壁(未標(biāo)示)和連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁(未標(biāo)示)，在本實 施方式中，第二金屬殼體也為一體成型的，其區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中常見的兩個殼體組裝形成一個完整的金屬殼體結(jié)構(gòu)。

第二金屬殼體在橫向上的截面從前往后由小至大變，簡而言之，第二金屬殼體由一端至另一端逐漸變大。則第二金屬殼體包括細(xì)筒部和自細(xì)筒部的兩側(cè)壁延伸得到的寬筒部，細(xì)筒部套設(shè)于第一金屬殼體上，寬筒部延伸出后殼體，扣持片均位于細(xì)筒部。其中，寬筒部244的寬度較細(xì)筒部的寬度大，以方便寬筒部收容印刷電路板。

進(jìn)一步，方法還包括：

步驟S909：制作第三金屬殼體，其中，第三金屬殼體設(shè)置有凸包結(jié)構(gòu)；

步驟S910：將線材的另一端從凸包結(jié)構(gòu)穿出第三金屬殼體，并使第三金屬殼體由后向前套設(shè)于第二金屬殼體上，以及將凸包結(jié)構(gòu)壓低；

線材與印刷電路板焊接固定的一端通過凸包結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定保護，避免在彎折線材時線材容易出現(xiàn)與印刷電路板脫焊的情況。

為了提高第二金屬殼體抗變形的性能，方法還包括：

步驟S911：在第二金屬殼體的后端的內(nèi)部灌入加熱后的液體塑膠，并使部分液體塑膠流動至卡孔內(nèi)。

步驟S912：對液體塑膠進(jìn)行冷卻形成絕緣殼體，其中，絕緣殼體包裹印刷電路板，流動至卡孔內(nèi)的部分液體塑膠冷卻形成卡扣，卡扣與卡孔卡合固定。

絕緣殼體填充于第二金屬殼體的后端的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，避免第二金屬殼體的后端中空，增強第二金屬殼體的后端抗折彎的性能。

在本發(fā)明實施方式中，制作絕緣本體、導(dǎo)端端子、第一金屬殼體、第二金屬殼體和印刷電路板，并使導(dǎo)電端子固定于絕緣本體上，使印刷電路板與導(dǎo)電端子焊接固定，以及使第一金屬殼體的前殼體、金屬弧部和后殼體分別包裹絕緣本體的前端部、絕緣弧部和后端部，其中，后殼體突出于前殼體，在自前殼體往后殼體的方向?qū)⒌诙饘贇んw套設(shè)于第一金屬殼體過程中，第二金屬殼體的扣持片會扣持于金屬弧部，避免在將第二金屬殼體彎折的過程，第二金屬殼體容易出現(xiàn)從第一金屬殼體脫 落的情況。

以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。