本發(fā)明屬于集成電路芯片制造領(lǐng)域，具體地說是一種芯片制造工藝中用于晶片制造的晶片傳遞裝置。

背景技術(shù)：

目前，在半導(dǎo)體晶片加工過程中，需頻繁傳遞、搬運(yùn)晶片。隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，晶片集成度逐漸提高，厚度在逐漸減薄。該類大尺寸晶片在厚度減薄過程中，圖層與研磨面粘合后應(yīng)力分布不均勻，導(dǎo)致減薄后的晶片翹曲度越來越大。普通真空吸附型手臂在傳遞、運(yùn)載過程中，由于真空孔位置與翹曲后晶片不能有效接觸，很容易造成真空丟失，甚至晶片滑出手臂，嚴(yán)重影響半導(dǎo)體設(shè)備的工作狀態(tài)和生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有真空吸附型手臂在搬運(yùn)晶片過程中因不能有效接觸而造成真空丟失、甚至晶片滑出手臂的問題，本發(fā)明的目的在于提供晶片傳遞裝置。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明包括擋塊、有機(jī)硅膠柱、手臂本體、反射型光纖傳感器及傳感器壓板，其中手臂本體的正面活動(dòng)安裝有防止晶片在傳遞過程中滑出的擋塊，并在所述手臂本體上均布有多個(gè)通過摩擦力阻礙晶片在傳遞過程中發(fā)生滑移或偏轉(zhuǎn)的有機(jī)硅膠柱；所述手臂本體的背面開有凹槽，該凹槽內(nèi)容置有監(jiān)測晶片在傳遞過程中是否發(fā)生滑移或偏轉(zhuǎn)的反射型光纖傳感器，所述反射型光纖傳感器通過安裝在手臂本體背面的傳感器壓板固定，所述凹槽的前端穿透手臂本體，形成供所述反射型光纖傳感器照射激光到晶片邊緣背面的縫隙。

其中：所述手臂本體的后部沿厚度方向延伸，形成延伸部，所述擋塊安裝在該延伸部的前方；所述凹槽的一半開設(shè)在所述延伸部上，另一半開設(shè)在手臂本體未延伸的部分，所述反射型光纖傳感器完全容置于該凹槽內(nèi)，所述縫隙位于凹槽另一半的前端；

所述擋塊呈弧形，其上開有條形孔，該條形孔內(nèi)設(shè)有與所述手臂本體連接的螺栓，所述擋塊通過條形孔可相對(duì)螺栓沿手臂本體長度方向中心線往復(fù)移動(dòng)；

所述手臂本體呈“Y”形，該手臂本體前部的兩分叉臂的端部設(shè)有凸臺(tái)，該凸臺(tái)與所述擋塊共同防止晶片在傳遞過程中滑出手臂本體；所述手臂本體前部的兩分叉臂上以及所述擋塊與分叉臂之間的手臂本體上均勻開有多個(gè)孔槽，每個(gè)孔槽內(nèi)均嵌套有通過摩擦力阻礙晶片在傳遞過程中發(fā)生滑移或偏轉(zhuǎn)的有機(jī)硅膠柱；所述有機(jī)硅膠柱以手臂本體長度方向中心線為軸對(duì)稱分布；

所述凹槽為條狀，該凹槽長度方向的中心線與所述手臂本體長度方向的中心線共線。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為：

1.本發(fā)明在手臂本體上設(shè)置了多個(gè)有機(jī)硅膠柱，并通過安裝可移動(dòng)的擋塊有效防止了晶片在傳遞過程中發(fā)生滑移甚至脫落。

2.本發(fā)明手臂本體尾部設(shè)置了延伸部，當(dāng)晶片出現(xiàn)較大尺寸或者較大范圍滑移時(shí)，該延伸部可起到阻礙晶片滑出的作用；而且，該延伸部又加深了凹槽的槽深，使反射型光纖傳感器完全容置在凹槽內(nèi)而不外露。

3.本發(fā)明的擋塊可在手臂本體上進(jìn)行移動(dòng)調(diào)整，以便安裝使用方便。

4.本發(fā)明手臂本體前端設(shè)置了凸臺(tái)，可與擋塊共同作用，有效阻止晶片在非正常情況下滑出，對(duì)降低晶片破片率有顯著作用。

5.本發(fā)明位于手臂本體中間臂部分的反射型光纖傳感器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測晶片在陶瓷手臂本體上的狀態(tài)，針對(duì)晶片發(fā)生微量滑移或偏轉(zhuǎn)都可以有效檢測并提供報(bào)警。

6.本發(fā)明手臂本體上的有機(jī)硅膠柱呈圓柱形嵌套在手臂本體的孔槽內(nèi)，且分布上保證了晶片與有機(jī)硅膠柱緊密貼合接觸。

7.由于有機(jī)硅膠柱數(shù)量較多，翹曲型晶片放置于手臂本體上后，即使由于翹曲變形有部分有機(jī)硅膠柱沒能與晶片有效接觸，其余的有機(jī)硅膠柱依然可以通過較高的摩擦阻力保證晶片與陶瓷手臂本體的相對(duì)靜止不動(dòng)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主視圖；

圖3A為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3B為圖3A中A處的局部放大圖；

圖4A為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)后視圖；

圖4B為圖4A中B處的局部放大圖；

其中：1為擋塊，2為有機(jī)硅膠柱，3為手臂本體，4為反射型光 纖傳感器，5為傳感器壓板，6為凸臺(tái)，7為延伸部，8為凹槽，9為縫隙，10為條形孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。

如圖1、圖2、圖3A、圖3B及圖4A所示，本發(fā)明包括擋塊1、有機(jī)硅膠柱2、手臂本體3、反射型光纖傳感器4及傳感器壓板5，其中手臂本體3呈“Y”形，分為前部的兩分叉臂、中間臂及后部，在兩分叉臂上以及中間臂上均開有多個(gè)孔槽，每個(gè)孔槽內(nèi)均嵌套有有機(jī)硅膠柱2；各有機(jī)硅膠柱2以手臂本體3長度方向中心線為軸對(duì)稱分布，且保證晶片放置于手臂本體3后，可以均勻有效地與有機(jī)硅膠柱2緊密貼合接觸。本發(fā)明的有機(jī)硅膠柱2為圓柱，通過各圓柱形的有機(jī)硅膠柱2與晶片之間的摩擦阻力阻礙晶片在傳遞、運(yùn)載過程中產(chǎn)生滑移或偏轉(zhuǎn)，有機(jī)硅膠柱材質(zhì)為有機(jī)硅膠，該材料表面的摩擦阻力系數(shù)較高，材質(zhì)柔軟，耐高溫，耐腐蝕，可有效適應(yīng)不同工況、不同翹曲程度的晶片的傳遞、運(yùn)載工作。

擋塊1安裝在中間臂正面的尾部，通過手臂本體3的螺紋孔固定于手臂本體3的中間臂上。擋塊1呈弧形，弧形的兩端各有一個(gè)條形孔10，該條形孔10內(nèi)設(shè)有與手臂本體3的中間臂上螺紋孔連接的螺栓，擋塊1通過條形孔10可相對(duì)螺栓沿手臂本體3長度方向中心線往復(fù)移動(dòng)，以便安裝使用方便，待移動(dòng)調(diào)整好后擰緊螺栓即可固定。手臂本體3前部的兩分叉臂的端部設(shè)有凸臺(tái)6，該凸臺(tái)6與擋塊1共同用于防止晶片在傳遞過程中滑移甚至脫落手臂本體3。

手臂本體3的尾部正面沿厚度方向延伸，形成延伸部7，擋塊1安裝在該延伸部7的前方。如圖4B所示，手臂本體3的背面開有凹槽8，該凹槽8為條狀，凹槽8長度方向的中心線與手臂本體3長度方向的中心線共線。凹槽8的一半開設(shè)在延伸部7上，另一半開設(shè)在手臂本體3未延伸的中間臂部分，反射型光纖傳感器4完全容置于凹槽8內(nèi)。手臂本體3的背面安裝有傳感器壓板5，用以固定反射型光纖傳感器4，保證實(shí)時(shí)監(jiān)測的穩(wěn)定性。凹槽8的前端穿透手臂本體3，形成縫隙9，該縫隙9位于凹槽8另一半的前端。反射型光纖傳感器4安裝于手臂本體3中間臂部分的背面凹槽8內(nèi)，通過光纖與末端的反射型光纖放大器相連。反射型光纖傳感器4同反射型光纖放大器共同使用，由反射型光纖放大器激發(fā)并放大的激光通過光纖傳導(dǎo)到反射型光纖傳感器4前端，通過凹槽8前端的縫隙9照射激光到晶片邊緣的背面，反射回來的激光再由反射型光纖傳感器4檢測接收，用于實(shí)時(shí)監(jiān)測晶片傳遞過程中是否發(fā)生滑移或偏轉(zhuǎn)。

本發(fā)明的手臂本體3的材料為陶瓷。

本發(fā)明的工作原理為：

當(dāng)使用本發(fā)明傳遞、運(yùn)載晶片時(shí)，由于非正常情況導(dǎo)致晶片出現(xiàn)滑移或偏轉(zhuǎn)情況發(fā)生時(shí)，位于手臂本體3的中間臂部分的反射型光纖傳感器4可以實(shí)時(shí)監(jiān)測到上述異常情況的發(fā)生，并及時(shí)報(bào)警，以便后續(xù)處置。同時(shí)，安裝于手臂本體3的中間臂部分的擋塊1及手臂本體的兩分叉臂前端的凸臺(tái)6可阻止晶片滑出手臂本體3，有效降低晶片生產(chǎn)過程中的破片率。

如果晶片出現(xiàn)較大尺寸或者較大范圍的滑移時(shí)(即突然滑出很大的距離，已經(jīng)完全超出凸臺(tái)6和擋塊1的范圍時(shí))，該延伸部7可以起到阻礙滑出的作用。另外，反射型光纖傳感器4的前端較細(xì)，后端較粗，為了讓反射型光纖傳感器4能夠全部容置在凹槽8內(nèi)而不露出來，延伸部7的設(shè)計(jì)增加了凹槽8一半的槽深；這樣即可使反射型光纖傳感器4較粗的后端完全容置在凹槽8內(nèi)。

本發(fā)明可以較為合理地解決現(xiàn)有真空吸附型手臂不能傳遞具有較大翹曲量變形的晶片等問題，可避免真空吸附型手臂傳遞、運(yùn)載晶片過程中頻繁的真空異常報(bào)警等問題。