本發(fā)明屬于電子領域，具體而言，本發(fā)明涉及一種傳感芯片封裝組件、其制備方法和電子設備。

背景技術：

目前，用于安全識別領域的生物識別芯片可以用于智能手持設備。通常，需要在生物芯片識別區(qū)域與手指之間設置一個介質層，而且介質層與芯片表面感應區(qū)之間比較近的距離可以實現(xiàn)比較精確的識別效果。

然而，目前指紋識別芯片的封裝和介質層玻璃貼合工藝依次進行的，這使得比較難以控制介質層與生物識別芯片表面感應區(qū)之間的距離。

因此，現(xiàn)有的生物識別芯片的封裝技術仍有待進一步改進。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種傳感芯片封裝組件、其制備方法和電子設備，該傳感芯片封裝組件的介質層與傳感芯片表面的感應區(qū)域距離較近，從而可以實現(xiàn)更好的生物識別例如指紋識別效果。

在本發(fā)明的第一個方面，本發(fā)明提出了一種傳感芯片封裝組件。根據(jù)本發(fā)明的實施例，該傳感芯片封裝組件包括：基板、傳感芯片、介質層和封裝材料，所述基板的上表面形成有基板上焊盤；所述傳感芯片設置在所述基板的上表面；所述介質層貼合在所述傳感芯片的上表面；所述封裝材料包覆所述基板、所述傳感芯片以及所述介質層，并且所述基板下表面和所述介質層的上表面未被所述封裝材料包覆，其中，所述傳感芯片包括：凸出部、傳感芯片焊盤、感應電路和焊線，所述凸出部形成在所述傳感芯片的上表面；所述傳感芯片焊盤形成于所述傳感芯片的上表面；所述感應電路與所述介質層形成電連接；所述焊線分別連接所述基板上焊盤和所述傳感芯片焊盤，用于使所述基板上表面焊盤和所述傳感芯片焊盤形成電連接。

根據(jù)本發(fā)明實施例的傳感芯片封裝組件的介質層與傳感芯片表面的感應區(qū)域距離較近，從而可以實現(xiàn)更好的生物識別例如指紋識別效果。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的傳感芯片封裝組件還可以具有如下附加的技術特征：

在本發(fā)明的一些實施例中，所述介質層是由介電常數(shù)大于7的無機材料或者有機材料形成的。由此，可以顯著提高傳感芯片封裝組件的生物識別例如指紋識別效果。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述介質層是由藍寶石玻璃、鋼化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝組件的生物識別例如指紋識別效果。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述的傳感芯片封裝組件進一步包括：第一粘合層，所述第一粘合層設置在所述基板上表面與所述傳感芯片之間，用于連接所述基板上表面和所述傳感芯片；以及第二粘合層，所述第二粘合層設置在所述介質層與所述凸出部之間，用于將所述介質層貼合在所述傳感芯片的上表面，其中，所述第一粘合層和所述第二粘合層分別獨立地由選自環(huán)氧樹脂粘合膠、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一種形成。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝組件的生物識別例如指紋識別效果。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述第一粘合層和所述第二粘合層的厚度分別獨立地為20微米以下。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝組件的生物識別例如指紋識別效果。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述封裝材料為環(huán)氧樹脂。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝組件的可靠性。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述傳感芯片焊盤形成在所述凸出部的上表面，所述傳感芯片進一步包括：導電層，所述導電層形成在所述凸出部和所述傳感芯片上表面的至少一部分上，并且所述導電層的至少一部分與所述傳感芯片焊盤形成電連接，其中，所述焊線與形成所述傳感芯片上表面的部分所述導電層相連。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝結構的可靠性。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述的傳感芯片封裝組件進一步包括：絕緣層，所述絕緣層設置在所述導電層的下表面的至少一部分；以及保護層，所述保護層設置在所述導電層的上表面的至少一部分。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝結構的可靠性。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述絕緣層進一步包括：通孔，所述通孔形成在所述絕緣層上，用于使所述導電層與所述傳感芯片焊盤形成電連接。由此，可以進一步提高傳感芯片封裝結構的可靠性。

在本發(fā)明的第二個方面，本發(fā)明提出了制備上述所述傳感芯片封裝組件的方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例，該方法包括：(1)將傳感芯片形成在基板的上表面；(2)將介質層貼合在所述傳感芯片的上表面，以便得到的芯片組件；以及(3)利用封裝材料對所述芯片組件進行封裝，以便使得所述封裝材料包覆所述基板、所述傳感芯片以及所述介質層，并且所述基板的下表面和所述介質層的上表面未被所述封裝材料包覆，以便獲得所述傳感芯片封裝組件。

根據(jù)本發(fā)明實施例的制備傳感芯片封裝組件的方法可以制備得到上述具有優(yōu)異生物識別例如指紋識別效果的傳感芯片封裝組件，并且可以顯著降低整個產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的制備傳感芯片封裝組件的方法還可以具有如下附加的技術特征：

在本發(fā)明的一些實施例中，步驟(3)進一步包括：(3-A)將所述芯片組件置于第一模具中，并且使得所述芯片組件的介質層與所述第一模具的上端貼合；(3-B)向所述第一模具中填充液態(tài)的封裝材料；以及(3-C)將步驟(3-B)得到的填充有封裝材料的芯片組件進行固化，以便獲得所述芯片封裝組件。由此，可以進一步降低產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

在本發(fā)明的一些實施例中，步驟(3)進一步包括：(3-a)將所述芯片組件置于第二模具中；(3-b)向所述第二模具中填充液態(tài)的封裝材料；(3-c)將步驟(3-b)得到的填充有封裝材料的芯片組件進行固化；以及(3-d)將步驟(3-c)得到的固化件進行表面處理，以便露出所述固化件的介質層的上表面，獲得所述芯片封裝組件。由此，可以進一步降低產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

在本發(fā)明的第三個方面，本發(fā)明提出了一種具有指紋識別功能的電子設備。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述電子設備包括上述所述的傳感芯片封裝組件。由此，該具有指紋識別功能的電子設備具有優(yōu)異的指紋識別效果。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的傳感芯片封裝組件的結構示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明又一個實施例的傳感芯片封裝組件的結構示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明再一個實施例的傳感芯片封裝組件的結構示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明再一個實施例的傳感芯片封裝組件的結構示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明再一個實施例的傳感芯片封裝組件的結構示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的制備傳感芯片封裝組件的流程示意圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明再一個實施例的制備傳感芯片封裝組件的流程示意圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明又一個實施例的制備傳感芯片封裝組件的流程示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同 或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本發(fā)明的第一個方面，本發(fā)明提出了一種傳感芯片封裝組件。根據(jù)本發(fā)明的實施例，參照圖1，該傳感芯片封裝組件包括：基板100、傳感芯片200、介質層300和封裝材料400。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，基板100的上表面形成有基板上焊盤11，傳感芯片200設置在基板100的上表面，介質層300貼合在傳感芯片200的上表面，封裝材料400包覆在基板100、傳感芯片200和介質層300，并且基板100下表面和基質層300的上表面未被封裝材料400包覆，其中，傳感芯片200包括凸出部21、傳感芯片焊盤22、感應電路23和焊線24，凸出部21形成在傳感芯片200的上表面，傳感芯片焊盤22形成于傳感芯片200的上表面，感應電路23與介質層300形成電連接，焊線24分別連接基板上焊盤11和傳感芯片焊盤22，用于使基板上焊盤11和傳感芯片焊盤22形成電連接。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過在傳感芯片的上表面形成凸出部，可以使得傳感芯片邊緣與介質層之間具有一空隙，并且通過將傳感芯片焊盤設置在該空隙內的傳感芯片的邊緣上，較現(xiàn)有將傳感芯片焊盤設置于與介質 層接觸的傳感芯片上表面相比，本發(fā)明的傳感芯片封裝組件不僅使得焊線不會因受介質層的壓迫而損壞，而且可以顯著降低介質層與傳感芯片之間的距離，從而可以實現(xiàn)更好的生物識別例如指紋識別效果。

需要說明的是，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要對基板的材質進行選擇。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，形成介質層300的材料并不受特別限制，根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，介質層300可以由介電常數(shù)大于7的無機材料或者有機材料形成的，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，介質層可以是由藍寶石玻璃、鋼化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，選擇該材質的介質層可以明顯優(yōu)于其他類型顯著提升傳感芯片封裝組件的生物識別例如指紋識別效果。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，封裝材料400的具體類型并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，封裝材料400可以為環(huán)氧樹脂。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，該類型的封裝材料具有良好的化學穩(wěn)定性，并且導熱性能好、熱膨脹系數(shù)小，同時具有較好的機械強度，便于加工，另外價格低廉，便于自動化生產(chǎn)等，由此，選擇該類型的封裝材料可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，焊線24的具體類型并不受特別限制，只要能夠有效實現(xiàn)電連接即可，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，焊線24包括但不限于金線、鋁線、銅線、鋁-鎂-硅合金線和鋁-銅合金線的至少之一。由此，能夠實現(xiàn)穩(wěn)定的電連接。

參考圖2，根據(jù)本發(fā)明實施例的傳感芯片封裝組件進一步包括第一粘合層500和第二粘合層600，根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，第一粘合層500設置在基板100上表面與傳感芯片200之間，用于將連接基板100上表面和傳感芯片200，第二粘合層600設置在介質層300與凸出部21之間，用于將介質層300貼合在傳感芯片200的上表面。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，第一粘合層500和第二粘合層600的材料并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，第一粘合層500和第二粘合層600的材料可以分別獨立地由選自環(huán)氧樹脂粘合膠、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一種形成。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，該類型的粘合層可以顯著提高基板與傳感芯片、傳感芯片與介質層之間的結合力，并且具有良好的導熱性能，由此，選擇該類型的粘合層可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，第一粘合層500和第二粘合層600的厚度并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，第一粘合層500和第二粘合層600的厚度可以分別獨立地為20微米以下。發(fā)明人通過大量實驗意外發(fā)現(xiàn)，該厚度范圍的粘合層不僅可以保證基板與傳感芯片、傳感芯片與介質層之間有力的結合，而且不會影響介質層和傳感芯片之間指紋信號的傳遞，由此，可以進一步提高傳感芯片封裝 組件的穩(wěn)定性和可靠性。

參考圖3，根據(jù)本發(fā)明實施例的傳感芯片封裝組件的傳感芯片200上的傳感芯片焊盤22可以形成在凸出部21的上表面。根據(jù)本發(fā)明的實施例，傳感芯片200可以進一步包括導電層25，根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，導電層25可以形成在凸出部21和傳感芯片200上表面的至少一部分上，并且導電層25的至少一部分與傳感芯片焊盤22形成電連接。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該導電層25的厚度可以根據(jù)實際需要進行選擇，優(yōu)選以不影響介質層300與傳感芯片200感應區(qū)域之間的信號傳遞。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，導電層25的至少一部分與傳感芯片焊盤22可以以接觸或產(chǎn)生磁效應的方式形成電連接，并且焊線24與形成在傳感芯片200上表面部分的導電層25相連。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，導電層25也可以為設置在凸出部21側面的可以用于連接傳感芯片焊盤22與焊線24的軟質電線或其他具有韌性的導線。由此，可以使得傳感芯片封裝組件的介質層與傳感芯片表面的感應區(qū)域距離較近，從而可以實現(xiàn)更好的生物識別例如指紋識別效果。根據(jù)本發(fā)明的實施例，導電層25的具體材質并不受特別限制，只要能夠有效實現(xiàn)電連接即可，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，導電層25的材質包括但不限于金、鋁、銅、鋁-鎂-硅合金和鋁-銅合金的至少之一。由此，能夠實現(xiàn)穩(wěn)定的電連接。

參考圖4，根據(jù)本發(fā)明的實施例，傳感芯片200進一步包括絕緣層26和保護層27，根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，絕緣層26可以設置在導電層25下表面的至少一部分上，保護層27可以設置在導電層25上表面的至少一部分上。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該絕緣層26和保護層27的厚度可以根據(jù)實際需要進行選擇，優(yōu)選以不影響介質層300與傳感芯片200感應區(qū)域之間的信號傳遞。根據(jù)本發(fā)明的實施例，絕緣層26的材質并不受特別限制，只要能夠有效實現(xiàn)絕緣即可，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，絕緣層26的材質包括但不限于樹脂等絕緣材料。根據(jù)本發(fā)明的實施例，保護層27的材質并不受特別限制，只要能夠有效保護導電層25免于受損和氧化即可，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，保護層的材質包括但不限于樹脂等鈍化物質。

參考圖5，根據(jù)本發(fā)明的實施例，絕緣層26進一步包括通孔28，根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，通孔28可以形成在絕緣層26上，且用于使導電層25與傳感芯片焊盤22形成電連接，具體而言，通孔28可以形成在絕緣層26上的對應傳感芯片焊盤22的位置。

在本發(fā)明的第二個方面，本發(fā)明提出了一種制備傳感芯片封裝組件的方法。參考圖6，根據(jù)本發(fā)明實施例的制備傳感芯片封裝組件的方法包括：

S100：將傳感芯片形成在基板的上表面

根據(jù)本發(fā)明的實施例，可以通過第一粘合劑將傳感芯片形成在基板的上表面。根據(jù)本 發(fā)明的實施例，第一粘合劑的具體類型并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，第一粘合劑可以分別獨立地由選自環(huán)氧樹脂粘合膠、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一種。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，該類型的粘合劑可以顯著提高基板與傳感芯片之間的結合力，并且具有良好的導熱性能，由此，選擇該類型的粘合劑可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，傳感芯片可以為上述描述的傳感芯片200。需要說明的是，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要對基板的材質進行選擇。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，第一粘合劑形成粘合層的厚度并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，粘合層的厚度可以分別獨立地為20微米以下。發(fā)明人通過大量實驗意外發(fā)現(xiàn)，該厚度范圍的粘合層可以保證基板與傳感芯片之間有力的結合，由此，可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。

S200：將介質層貼合在傳感芯片的上表面

根據(jù)本發(fā)明的實施例，可以通過第二粘合劑將介質層貼合在傳感芯片的上表面，從而可以得到芯片組件。根據(jù)本發(fā)明的實施例，第二粘合劑的具體類型并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，第二粘合劑可以分別獨立地由選自環(huán)氧樹脂粘合膠、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一種。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，該類型的粘合劑可以顯著提高傳感芯片與介質層之間的結合力，并且具有良好的導熱性能，由此，選擇該類型的粘合劑可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)本發(fā)明的實施例，形成介質層300的材料并不受特別限制，根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，介質層可以由介電常數(shù)大于7的無機材料或者有機材料形成的，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，介質層可以是由藍寶石玻璃、鋼化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，選擇該材質的介質層可以明顯優(yōu)于其他類型顯著提升傳感芯片封裝組件的生物識別例如指紋識別效果。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，第二粘合劑形成粘合層的厚度并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，粘合層的厚度可以分別獨立地為20微米以下。發(fā)明人通過大量實驗意外發(fā)現(xiàn)，該厚度范圍的粘合層不僅可以保證傳感芯片與介質層之間有力的結合，而且不會影響介質層和傳感芯片之間生物信號例如指紋信號的傳遞，由此，可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。

S300：利用封裝材料對芯片組件進行封裝

根據(jù)本發(fā)明的實施例，利用封裝材料對上述得到的芯片組件進行封裝，以便使得封裝材料包覆基板、傳感芯片以及介質層，并且基板的下表面和介質層的上表面未被封裝材料包覆，從而可以獲得傳感芯片封裝組件。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，封裝材料的具體類型并不受特別限制，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要進行選擇，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，封裝材料可以為環(huán)氧樹脂。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，該類型的封裝材料具有良好的化學穩(wěn)定性，并且導熱性能好、熱膨脹系數(shù)小，同時具有較好的機械強度，便于加工，另外價格低廉，便于自動化生產(chǎn)等，由此，選擇該類型的封裝材料可以進一步提高傳感芯片封裝組件的穩(wěn)定性和可靠性。

參考圖7，步驟S300可以按照下列步驟進行：

S310：將芯片組件置于第一模具中，并且使得芯片組件的介質層與第一模具的上端貼合

根據(jù)本發(fā)明的實施例，將步驟S200所得芯片組件置于第一模具中，并且使得芯片組件的介質層與第一模具的上端貼合。由此，可以使得后續(xù)步驟中所得固化件的介質層的上表面露出，而不需要對其進行表面處理。需要說明的是，本文中的“第一模具”可以為本領域技術人員根據(jù)實際需要所選擇的用于封裝的任何模具。

S320：向第一模具中填充液態(tài)的封裝材料

根據(jù)本發(fā)明的實施例，向第一模具中填充液態(tài)的封裝材料。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要對液態(tài)封裝材料的填充量以及填充壓力、溫度等條件進行調整。

S330：將填充有封裝材料的芯片組件進行固化

根據(jù)本發(fā)明的實施例，將上述得到的填充有封裝材料的芯片組件進行固化，從而可以獲得傳感芯片封裝組件。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要對固化時間、固化溫度和固化壓力等條件進行調整。

參考圖8，步驟S300還可以按照下列步驟進行：

S310A：將芯片組件置于第二模具中

根據(jù)本發(fā)明的實施例，將芯片組件置于第二模具中。需要說明的是，本文中的“第二模具”可以為本領域技術人員根據(jù)實際需要所選擇的用于封裝的任何模具。

S320A：向第二模具中填充液態(tài)的封裝材料

根據(jù)本發(fā)明的實施例，向第二模具中填充液態(tài)的封裝材料。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要對液態(tài)封裝材料的填充量以及填充壓力、溫度等條件進行調整。

S330A：將填充有封裝材料的芯片組件進行固化

根據(jù)本發(fā)明的實施例，將上述得到的填充有封裝材料的芯片組件進行固化，從而可以固化件。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，本領域技術人員可以根據(jù)實際需要對固化時間、固化溫度和固化壓力等條件進行調整。

S340A：將固化件進行表面處理

根據(jù)本發(fā)明的實施例，將得到的固化件進行表面處理，以便露出固化件的介質層的上表面，從而可以獲得傳感芯片封裝組件。根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，可以采用研磨或刻蝕的工藝對固化件進行表面處理。

根據(jù)本發(fā)明實施例的制備傳感芯片封裝組件的方法通過將傳感芯片與介質層貼合后再進行封裝，較傳統(tǒng)先進行封裝再貼合介質層的工藝相比，本發(fā)明可以顯著提高傳感芯片與介質層間的貼合精度，同時通過在傳感芯片上表面設置凸出部，使得傳感芯片邊緣與介質層之間具有一空隙，并且將傳感芯片焊盤設置在該空隙內的傳感芯片的邊緣上，并將傳感芯片焊盤設置在傳感芯片邊緣上，較現(xiàn)有將傳感芯片焊盤設置于與介質層接觸的傳感芯片上表面工藝相比，本發(fā)明的傳感芯片封裝組件不僅使得焊線不會因受介質層的壓迫而損壞，而且可以有效解決傳感芯片與介質層之間距離較遠的問題，從而得到介質層與傳感芯片表面的感應區(qū)域距離較近的傳感芯片封裝組件，進而得到具有優(yōu)異生物識別例如指紋識別效果的傳感芯片封裝組件，另外通過將介質層與傳感芯片的貼合和芯片封裝融為一體，可以明顯縮短前后段工序之間的時間差，從而降低產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

在本發(fā)明的第三個方面，本發(fā)明提出了一種具有指紋識別功能的電子設備。根據(jù)本發(fā)明的實施例，該具有指紋識別功能的電子設備包括上述的傳感芯片封裝組件。由此，該具有指紋識別功能的電子設備具有優(yōu)異的指紋識別效果。本領域技術人員能夠理解的是，前面針對傳感芯片封裝組件和制備傳感芯片封裝組件的方法所描述的特征和優(yōu)點同樣適用于該指紋識別功能的電子設備，在此不再贅述。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。