半導(dǎo)體照明。

背景技術(shù)：

同類：焊線封裝的正裝芯片為圓形或方形焊墊。倒裝芯片為中間有絕緣層的大面積方形焊墊。（圖片展示）

本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)正裝芯片免焊線封裝，所以在焊墊上改變?yōu)殚L條形。

本發(fā)明與原先正裝芯片或倒裝芯片比。

導(dǎo)線與焊墊接觸面積大于原先正裝芯片，可以使接觸電阻變小。

導(dǎo)線與焊墊接觸面積遠(yuǎn)小于倒裝芯片，可以增加出光面積。

本發(fā)明可以適用免焊線工藝。

本發(fā)明之任務(wù)：在不增加芯片工藝及成本下，提高后段封裝工藝的良率，增加出光面積。

嘗試新的透明導(dǎo)線材料做LED芯片的導(dǎo)線?？墒褂肐TO、AZO、金屬網(wǎng)格等等方式?？梢圆粨p失透光率。

在增加導(dǎo)電率的前題下，使用銀、銅、金、鋁的測(cè)鍍，尤其使用低成本，工藝成熟，高反光率的鋁靶濺鍍。所以本發(fā)明之焊墊及芯片的金屬導(dǎo)線以鋁、金、銅為主。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：更容易，更低成本的實(shí)施正裝LED芯片的免焊線封裝。

在LED芯片的寬邊，用長條形的焊墊取代傳統(tǒng)的圓形及長方形焊墊。使焊墊長度在寬邊長度的50%以上。而焊墊寬度在長邊的10%以下。一般為200um x 40um.

有益效果組成：

現(xiàn)有焊墊因?yàn)樾吻筝^為方正或圓。在測(cè)鍍的工藝中容易因遮光而損失出光面積。我們低成本的蝕刻或雕刻工藝，容許誤差一般為10微米。而在導(dǎo)電的方向上，導(dǎo)線寬度較寬則可以降低電阻。所以我們發(fā)明了這種長條形焊墊。

在LED芯片生產(chǎn)的過程中，正極與P,負(fù)極與N的CONTACT及METAL的PHOTOMASK做了修正。使其吻合LED芯片的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，而且可以輕松的實(shí)現(xiàn)后續(xù)的測(cè)鍍工藝。

與現(xiàn)有技術(shù)比較。

A.焊墊與導(dǎo)線接觸面積增加20%。

B.經(jīng)濟(jì)性能一模一樣。

C.技術(shù)指標(biāo)：遮光面積減少50%。