本發(fā)明涉及近場通信(NFC，Near Field Communication)天線，尤其涉及一種一體形成連接端子及其制造方法，從而制造容易，減少不良率的一體形成連接端子的NFC天線。

背景技術(shù)：

NFC天線通常利用稱作柔性電路基板的FPCB(Flexible Printed Circuit Board)制作而成，在基膜上利用銅箔形成環(huán)形的電路圖案并在所述電路圖案的兩側(cè)末端連接用于將所述電路圖案連接于外部裝置的連接端子。

此時，與構(gòu)成環(huán)形的電路圖案內(nèi)側(cè)末端連接的連接端子，經(jīng)常以橫穿電路圖案的狀態(tài)連接。此時，當(dāng)連接端子以橫穿電路圖案的狀態(tài)連接時，因與電路圖案之間發(fā)生絕緣問題，從而通過通路孔使連接端子在不與電路圖案接觸的狀態(tài)下連接。這公開于專利注冊第10-1317897號(2013.10.7.)的“利用搭橋工藝的環(huán)形天線兩面電路形成方法”中?；蛘邌为毿纬蛇B接端子進行絕緣處理之后，將連接端子的末端連接于電路圖案的末端以此形成連接端子。

但是，所述形成連接端子的方法，因其制作工藝復(fù)雜，不僅不方便，而且，連接電路圖案和連接端子的部分與其他部分產(chǎn)生電阻差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

所要解決的技術(shù)課題

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供一種不僅制作簡單，而且，通過減少不良率提高品質(zhì)的一體形成連接端子的NFC天線及其制造方法。

課題解決方案

在本發(fā)明中，為達到所述目的，提供一種一體形成連接端子的NFC天線及其制造方法，其通過折疊電路圖案的末端形成連接端子。

<1>一種一體形成連接端子的NFC天線，在基膜(10)上部由銅箔構(gòu)成環(huán) 形而形成電路圖案(20)，而且，在使電路圖案(20)內(nèi)側(cè)末端橫穿電路圖案(20)向外側(cè)折疊的同時，對折疊部分進行絕緣處理，從而使連接端子(30b)與電路圖案(20)一體形成。

<2>根據(jù)<1>的一體形成連接端子的NFC天線，在連接端子(30b)和電路圖案(20)之間形成絕緣膜(40)以進行絕緣處理。

<3>一種NFC天線制造方法，包括如下步驟：

S1步驟：在基膜(10)上部以環(huán)形形成電路圖案(20)，并延長電路圖案(20)內(nèi)側(cè)末端以一同形成成為連接端子的部分(30a)；

S2步驟：拿起成為連接端子的部分(30a)折疊起來以橫穿電路圖案(20)；

以成為連接端子的部分(30a)與電路圖案(20)一體形成連接端子(30b)。

<4>根據(jù)<3>的NFC天線制造方法，在S2步驟之前，還包括在電路圖案(20)上，在連接端子(30b)橫穿的部分附著絕緣膜(40)，以此實現(xiàn)連接端子(30b)和電路圖案(20)的絕緣的步驟。

<5>根據(jù)<3>的NFC天線制造方法，在S2步驟之前，還包括在成為連接端子的部分(30a)附著絕緣膜(40)以與電路圖案(20)進行絕緣的步驟。

<6>根據(jù)<4>或<5>的NFC天線制造方法，絕緣膜(40)以覆蓋成為連接端子的部分(30a)被折疊的部分形式被附著，從而在成為連接端子的部分(30a)被折疊時，使絕緣膜(40)一同被折疊。

<7>根據(jù)<3>的NFC天線制造方法，電路圖案(20)是在沖壓銅箔之后，去除形成電路的部分之外的其余的部分或通過蝕刻形成。

有益效果

根據(jù)本發(fā)明，可在電路圖案上一體形成連接端子，從而制作簡單，減少不良率，可獲得可靠性高的NFC天線。尤其是，通過縮短制作工藝大幅減少產(chǎn)品單價。

附圖說明

圖1至圖3為本發(fā)明的一體形成連接端子的NFC天線的制作過程示例圖。

圖4至圖5為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，通過形成絕緣膜一體形成連接端子的NFC天線的制作過程示例圖。

[符號的說明]

10：基膜

20：電路圖案

30a：成為連接端子的部分

30b：連接端子

40：絕緣膜

具體實施方式

在本發(fā)明中，提供如下不僅制作簡單，而且，通過減少不良率提高品質(zhì)的NFC天線及其制作方法：

一種一體形成連接端子的NFC天線，其在基膜上部由銅箔構(gòu)成環(huán)形而形成電路圖案，而且，在使所述電路圖案內(nèi)側(cè)末端橫穿所述電路圖案向外側(cè)折疊的同時，對折疊部分進行絕緣處理，從而使連接端子與電路圖案一體形成。

一種NFC天線制造方法，包括如下步驟：在基膜上部以環(huán)形形成電路圖案，并延長電路圖案內(nèi)側(cè)末端以一同形成成為連接端子的部分；拿起所述成為連接端子的部分折疊起來以橫穿電路圖案；以此與電路圖案一體形成連接端子。

下面，結(jié)合圖1至圖5對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。

圖1至圖3為本發(fā)明的一體形成連接端子的NFC天線的制作過程示例圖，而圖4至圖5為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，通過形成絕緣膜一體形成連接端子的NFC天線的制作過程示例圖。

如圖所示，本發(fā)明的NFC天線在基膜10上部由銅箔構(gòu)成環(huán)形而形成電路圖案20，而且，從所述電路圖案20內(nèi)側(cè)末端一體形成連接端子30b。

所述基膜10由通常使用的聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylen terephthalate)制造而成。此外，還可由聚酰亞胺(PI，Poly imide)、聚碳酸酯(PC，Poly carbonate)、聚醚砜(PES，Polyether sulfone)等制造而成。

所述電路圖案20由銅箔形成。銅箔是將銅鋪成薄片制作成像紙一樣的形式的，在用于手機上的FPCB上大體形成12μm左右的厚度，但非限制，可根據(jù)用途選用所需厚度的銅箔。

在所述基膜10上銅箔之后，用壓力機(未圖示)對銅箔進行沖壓，在其狀態(tài)下，去除所述銅箔中形成電路的部分之外的其余部分，以此形成電路圖案20。但非限制，可利用化學(xué)藥品對銅箔進行蝕刻處理，包括成為電路圖案20的部分，以此形成電路圖案20。

連接端子30b橫穿電路圖案20而成，而其開始點連接于電路圖案20的內(nèi)側(cè)末端。沒有另外的連接而一體連接，是電路圖案20的內(nèi)側(cè)末端被折疊的形式。此時，在所述電路圖案20和連接端子30b之間形成絕緣膜40以進行絕緣。絕緣膜40可采用制造PCB或FPCB時廣泛被使用的覆蓋膜(coverlay)薄膜。

如上所述，因連接端子30b在電路圖案20的內(nèi)側(cè)末端一體連接形成，無需單獨形成連接端子30b進行連接的過程即可形成連接端子30b。此時，不會發(fā)生連接連接端子30b的部分電阻值與其他部分不同的問題。

下面，說明本發(fā)明的NFC天線的制造方法。

如圖1至圖3所示，制造本發(fā)明的NFC天線的過程，包括如下步驟：在基膜10上部以環(huán)形形成電路圖案20，并延長電路圖案20內(nèi)側(cè)末端以一同形成成為連接端子的部分30a；拿起所述成為連接端子的部分30a折疊起來以橫穿電路圖案20。

在基膜10上部以環(huán)形形成電路圖案20的步驟可通過如上所述的沖壓或蝕刻工藝形成。如上所述，在形成電路圖案20的過程中，在電路圖案20的內(nèi)側(cè)末端形成成為連接端子的部分30a。是考慮今后將要形成連接端子30b的長度，將電路圖案20內(nèi)側(cè)末端的長度延長所需長度。

結(jié)束所述電路圖案20的形成過程之后，拿起成為連接端子的部分30a折疊。沿橫穿電路圖案20的方向折疊，而如圖所示，向與電路圖案20的外側(cè)末端相鄰的部分折疊。

此時，在折疊所述成為連接端子的部分30a之前，包括在電路圖案20上，在所述連接端子30b橫穿的部分附著絕緣膜40的過程。絕緣膜40將利用覆蓋膜薄膜形成，利用熱或壓力進行附著或在預(yù)先具有粘接力的狀態(tài)下稍微施加壓力進行附著。通過所述過程折疊成為連接端子的部分30a，則連接端子30b和電路圖案20之間自然被絕緣。

本發(fā)明的NFC天線制造過程可以改變所述絕緣方法實施。

如圖4、圖5所示，在折疊成為連接端子的部分30a之前，在成為連接端子的部分30a附著絕緣膜40以覆蓋成為連接端子的部分30a。接著，在此狀態(tài)下折疊成為連接端子的部分30a。通過所述過程也可使連接端子30b和電路圖案20之間自然被絕緣，因可與絕緣膜40一同折疊成為連接端子的部分30a，從而更容易拿起成為連接端子的部分30a進行折疊。

另外，在所述兩個實施例中，絕緣膜可以覆蓋成為連接端子的部分30a的形式被附著。根據(jù)所述構(gòu)成，在折疊成為連接端子的部分30a時，所述絕緣膜40可一同被折疊，而且，因被折疊的部分可以婉轉(zhuǎn)的曲率被折疊，因此，可避免在折疊過程中被折斷或損傷。

通過所述過程，在電路圖案20上一體形成連接端子30b。之后，經(jīng)過將覆蓋膜薄膜附著于所述一體形成連接端子30b的電路圖案20之上等后續(xù)處理過程，即可形成本發(fā)明的一體形成連接端子的NFC天線。