本發(fā)明涉及一種連接器，尤其涉及一種電子卡連接裝置。

背景技術：

現(xiàn)有技術例如中國專利第CN201220741454.0號(中國臺灣專利對應案M459569)公開一種抽屜式卡連接器，包括絕緣本體、多個收容于該絕緣本體中的導電端子、遮罩于絕緣本體上的遮蔽殼體及用以承載電子卡的抽屜座。該遮蔽殼體與絕緣本體共同形成一個插接空間，該絕緣本體包括平板狀底壁及由底壁兩側(cè)向上延伸的壓接壁；而該抽屜座可插入及拔出該插接空間，該抽屜座包括有主體部及固設于主體部一端的操作部，該主體部另一端的倒角處設置有防止抽屜座反插的防反插結(jié)構(gòu)。當抽屜座反插時，通過防反插結(jié)構(gòu)對應與絕緣本體兩側(cè)的壓接壁抵持而產(chǎn)生阻擋力以達成對抽屜座的防反插功能。

然而，前述現(xiàn)有技術的抽屜座的防反插結(jié)構(gòu)需要有絕緣本體的壓接壁相配合才能達到防反插效果，當該抽屜式卡連接器沒有上述絕緣本體的壓接壁時，就無法設置上述防反插結(jié)構(gòu)。

技術實現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的其中一目的，即在于提供一種改善現(xiàn)有技術缺點的電子卡連接裝置，能阻止一電子卡托盤反向進入一卡用連接器的插卡空間內(nèi)。

于是，本發(fā)明電子卡連接裝置在一些實施方式中，是包含：一卡用連接器以及一電子卡托盤。該卡用連接器包括一基板、一第一端子模塊及一金屬上蓋。該第一端子模塊設置于該基板，并包括一絕緣基部及多個設置于該絕緣基部的端子，該金屬上蓋設置于該基板且覆蓋該第一端子模塊，該金屬上蓋、該基板與該第一端子模塊相配合界定出一沿前后方向延伸的插卡空間。該電子卡托盤可插入該卡用連接器的插卡空間，并包括一框架及一設置于該框架底側(cè)的底板，該框架與該底板相配合界定一內(nèi)部空間，該框架具有一前框條及兩分別由該前框條兩端朝后延伸的側(cè)框條，所述兩側(cè)框條分別形成有一擋止部，該底板的后端形成有一朝該內(nèi)部空間的方向彎折的后端導引部。當該電子卡托盤反插以所述兩個擋止部朝上且以該后端導引部插入該插卡空間時，該電子卡托盤借由該后端導引部接觸該第一端子模塊的絕緣基部的前端的導引而抬升至該絕緣基部上，進而通過所述兩側(cè)框條的擋止部抵于該金屬上蓋的前緣，阻止該電子卡托盤進入該插卡空間內(nèi)。

在一些實施方式中，該電子卡托盤的各該擋止部為一階狀結(jié)構(gòu)，且該階狀結(jié)構(gòu)的直立面面向后方。

在一些實施方式中，該第一端子模塊的絕緣基部呈前后延伸的長條結(jié)構(gòu)，且所述多個端子分別設置于該絕緣基部的左右兩側(cè)。

在一些實施方式中，該電子卡托盤的底板的后端導引部與所述兩側(cè)框條的后端相間隔，且該后端導引部的高度低于所述兩側(cè)框條的高度，當該電子卡托盤以該后端導引部插 入該插卡空間時，該電子卡托盤的后端導引部能由該第一端子模塊左右兩側(cè)的所述多個端子之間通過而不接觸所述多個端子。

在一些實施方式中，該第一端子模塊的絕緣基部的前端形成有一導引斜面，當該電子卡托盤反插時，該后端導引部借由該導引斜面的導引而使電子卡托盤相對于該第一端子模塊抬升。

在一些實施方式中，該電子卡連接裝置還包含分別沿一前后方向排列且彼此相間隔并設置于該基板的一第二端子模塊及一第三端子模塊，該第二端子模塊位于該第一端子模塊后方，該第三端子模塊位于該第一端子模塊與該第二端子模塊之間，該第三端子模塊包括一沿前后方向延伸且呈縱長形的絕緣基部及多個設置于該絕緣基部左右兩側(cè)的端子。

在一些實施方式中，該第一端子模塊及該第三端子模塊的每一端子具有一焊接部及一位于該焊接部外側(cè)的接觸部，該第一端子模塊的各端子的接觸部與該第三端子模塊的各端子的接觸部不位于同一直線上。

在一些實施方式中，該電子卡托盤的底板為金屬材料所制，該框架為絕緣材料所制，且該底板的周緣埋嵌于該框架內(nèi)。

在一些實施方式中，該電子卡托盤的內(nèi)部空間形成有一前電子卡容置槽及一后電子卡容置槽。

在一些實施方式中，該電子卡托盤的后電子卡容置槽具有一橫向電子卡置放槽及一縱向電子卡置放槽，該橫向電子卡置放槽與該縱向電子卡置放槽彼此部分重疊，該前電子卡容置槽用于放置一第一電子卡，該縱向電子卡置放槽用于放置該第二電子卡，該橫向電子卡置放槽用于放置一第三電子卡，且該第一端子模塊對應于該第一電子卡，該第二端子模塊對應于該第二電子卡，而該第三端子模塊對應于該第三電子卡。

本發(fā)明至少具有以下功效：通過該兩側(cè)框條分別形成有一擋止部以及該底板的后端形成有一朝該內(nèi)部空間的方向彎折的后端導引部，使該電子卡托盤以反方向插入該插卡空間時，該電子卡托盤借由該后端導引部接觸該第一端子模塊的絕緣基部的前端的導引而抬升至該絕緣基部上，且通過該兩側(cè)框條的擋止部抵于該金屬上蓋的前緣，以阻止該電子卡托盤進入該插卡空間內(nèi)，進而避免該電子卡托盤反向插入。

附圖說明

本發(fā)明的其他的特征及功效，將于參照附圖的實施方式中清楚地呈現(xiàn)，其中：

圖1是本發(fā)明電子卡連接裝置的一實施例的一立體分解圖；

圖2是該實施例的一立體圖；

圖3是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊與該金屬上蓋；

圖4是一立體分解圖，說明該實施例的一電子卡托盤的一框架與一底板；

圖5是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的框架與底板相結(jié)合；

圖6是圖5的一平面圖；

圖7是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的一前電子卡容置槽供一第一電子卡放置及一后電子卡容置槽的橫向電子卡置放槽供一第三電子卡放置；

圖8是圖7的一平面圖；

圖9是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的后電子卡容置槽的縱向電子卡置放槽 供一第二電子卡放置；

圖10是圖9的一平面圖；

圖11是一立體圖，說明該第二電子卡由該實施例的電子卡托盤的縱向電子卡置放槽取出；

圖12是一立體分解圖，說明該實施例的一第一端子模塊；

圖13是一立體圖，說明該實施例的第一端子模塊的結(jié)構(gòu)；

圖14是一立體分解圖，說明該實施例的一第二端子模塊；

圖15是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊的結(jié)構(gòu)；

圖16是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊插入于該金屬上蓋的一插卡空間的過程；

圖17是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊組裝于該金屬上蓋；

圖18是一平面圖，說明該實施例的第一端子模塊的各端子的接觸部與第三端子模塊的各端子的接觸部不位于同一直線上；

圖19是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤反向插入一插卡空間，其中，該金屬上蓋被切開以方便說明該電子卡托盤與該第一端子模塊的動作關系；

圖20是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的兩側(cè)框條的擋止部抵于該金屬上蓋的前緣；

圖21是一側(cè)示圖，說明該實施例的電子卡托盤的后端導引部接近該第一端子模塊的絕緣基部；

圖22是圖21的一局部放大側(cè)示圖；

圖23是一側(cè)示圖，說明該實施例的電子卡托盤的后端導引部導引該底板抬升至該第一端子模塊的絕緣基部上；及

圖24是圖23的一局部放大側(cè)示圖。

其中，附圖標記說明如下：

100 卡用連接器 1 金屬上蓋

10 插卡空間 11 蓋體

11a 前緣 12 第一開孔

13 第二開孔 14 第一勾部

141 定位片 15 第二勾部

16 穿孔式焊接腳 17 焊接片

18 卡合凸部 19 檢測孔

2 電子卡托盤 21 框架

210 退卡機構(gòu) 211 前框條

212 側(cè)框條 212a 墊高部

212b 凹陷部 212c 擋止部

214 定位塊 214a 斜邊

215 內(nèi)部空間 216 前電子卡容置槽

217 后電子卡容置槽 218 橫向電子卡置放槽

219 縱向電子卡置放槽 22 底板

221 切開孔 222 后端導引部

23 平板部 3 基板

31 貫孔 4 第一端子模塊

41 絕緣基部 411 導引斜面

42 端子 421 焊接部

422 接觸部 5 第二端子模塊

50 開槽 51 絕緣基座

511 凹部 52 端子

521 凸起部 522 焊接部

53 切換開關 6 第三端子模塊

61 絕緣基部 62 端子

621 焊接部 622 接觸部

7 第一電子卡 71 斜邊

8 第二電子卡 81 角緣

82 凸部 9 第三電子卡

91 斜邊

具體實施方式

在本發(fā)明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

下列實施例的說明是參考附加的附圖，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而非用來限制本發(fā)明。

參閱圖1、圖2與圖3，本發(fā)明電子卡連接裝置的一實施例，包含一卡用連接器100及一電子卡托盤2。

該卡用連接器100包括一金屬上蓋1、一基板3、一第一端子模塊4、一第二端子模塊5及一第三端子模塊6。該金屬上蓋1具有一蓋體11、多個第一開孔12、一第二開孔13、兩第一勾部14、兩第二勾部15、兩穿孔式焊接腳16、兩焊接片17、兩卡合凸部18及一檢測孔19。這些第一開孔12、第二開孔13分別形成于該蓋體11，該兩第一勾部14分別由該蓋體11的后段的兩側(cè)朝向蓋體11的下方相向凸伸，且各第一勾部14形成有一朝內(nèi)凸伸的定位片141，該兩第二勾部15分別由該蓋體11的后端的兩側(cè)朝向蓋體11的下方相向凸伸并位于這些第一勾部14的后方且相間隔。該兩穿孔式焊接腳16分別由該蓋體11的前端的兩側(cè)朝下直立延伸，而該兩焊接片17則分別由該蓋體11的兩側(cè)朝向蓋體11的下方相向凸伸，且位于該兩穿孔式焊接腳16的后方并相間隔，這些穿孔式焊接腳16及這些焊接片17用于焊接在該基板3，以將金屬上蓋1與基板3相結(jié)合，這些第一勾部14及這些第二勾部15的底面也可用于表面焊接在基板3上。每一卡合凸部18為一彈性結(jié)構(gòu)，并位于對應的穿孔式焊接腳16及焊接片17之間，且該兩卡合凸部18彼此相向凸伸。該檢測孔19形成于該蓋體11的后側(cè)，其作用將于后說明。該基板3為一電路板，該 電路板可為一設備內(nèi)的電路板，除了安裝電子卡連接器之外，還安裝有其他的電子元件，且該基板3形成有兩焊接孔31，該金屬上蓋1的該兩穿孔式焊接腳16分別穿伸且焊于該兩焊接孔31。該第一端子模塊4、該第二端子模塊5及該第三端子模塊6皆設置于該基板3上，該金屬上蓋1安裝在該基板3上并覆蓋該第一端子模塊4、該第二端子模塊5及該第三端子模塊6，且該金屬上蓋1、該第一端子模塊4、該第二端子模塊5、該第三端子模塊6與該基板3配合界定一卡用連接器100的插卡空間10。

搭配參閱圖4、圖5與圖6，該電子卡托盤2可插入該卡用連接器100的插卡空間10，并包括一框架21及一底板22。在本實施例中，該框架21為絕緣材料所制，而該底板22為金屬材料所制，且該底板22的周緣埋嵌于該框架21內(nèi)并設置于該框架21底側(cè)，該底板22與該框架21相配合界定一內(nèi)部空間215。在本實施例中，該框架21具有一前框條211、兩側(cè)框條212及兩定位塊214、214’，該兩側(cè)框條212分別連接該前框條211兩端且彼此左右相間隔，而該兩定位塊214、214’分別由該兩側(cè)框條212一體朝該內(nèi)部空間215延伸且彼此相間隔，且該兩定位塊214、214’將該內(nèi)部空間215分隔出一前電子卡容置槽216及一后電子卡容置槽217，該前電子卡容置槽216與該后電子卡容置槽217彼此相連通。在本實施例中，每一定位塊214、214’大致呈一直角三角形并具有一斜邊214a、214a’，如圖6所示的方位來看，位于該框架21左側(cè)的定位塊214的斜邊214a朝向該前電子卡容置槽216，而位于該框架21右側(cè)的定位塊214’的斜邊214a’朝向該后電子卡容置槽217。更進一步來說，該后電子卡容置槽217具有一橫向電子卡置放槽218及一縱向電子卡置放槽219，該橫向電子卡置放槽218與該縱向電子卡置放槽219彼此部分重疊。該底板22的后側(cè)形成有一后端導引部222，該后端導引部222朝該后電子卡容置槽217的方向彎折并與該兩側(cè)框條212的后端相間隔，且該后端導引部222的高度低于該兩側(cè)框條212的高度。

參閱圖6、圖7與圖8，在使用上，該前電子卡容置槽216用于放置一第一電子卡7，且該第一電子卡7的其中一角形成有一斜邊71，第一電子卡7放置于前電子卡容置槽216時，第一電子卡7的斜邊71對應于該定位塊214的斜邊214a；又該后電子卡容置槽217的橫向電子卡置放槽218用于放置一第三電子卡9，且該第三電子卡9的其中一角形成有一斜邊91，第三電子卡9放置于橫向電子卡置放槽218時，該第三電子卡9的斜邊91對應于該定位塊214’的斜邊214a’，搭配參閱圖9至圖11，而該后電子卡容置槽217的縱向電子卡置放槽219則用于放置一第二電子卡8，且該第二電子卡8的其中一角形成有一角緣81，因此，第二電子卡8放置于縱向電子卡置放槽219時，該第二電子卡8的角緣81與對應的該定位塊214’的斜邊214a’可以相互干涉。如此一來，使用者不會將該第一電子卡7、該第二電子卡8或該第三電子卡9放反，以達到防呆的效果。特別要說明的是，由于該橫向電子卡置放槽218與該縱向電子卡置放槽219彼此部分重疊，因此該第二電子卡8與該第三電子卡9只能選擇其中一者放置于該后電子卡容置槽217。另外，如圖11所示，該電子卡托盤2的底板22形成有一切開孔221，該切開孔221對應于該后電子卡容置槽217的縱向電子卡置放槽219，而該第二電子卡8還形成有一能容置于該切開孔221的凸部82，當?shù)诙娮涌?放置于該縱向電子卡置放槽219時，該凸部82伸入該切開孔221內(nèi)，利用切開孔221容納第二電子卡8位于凸部82的厚度，并將該第二電子卡8加強定 位于該縱向電子卡置放槽219中。

需說明的是，該第一電子卡7與該第三電子卡9為相同類型的電子卡，且在本實施例中，該第一電子卡7與該第三電子卡9皆為一種Nano SIM卡，而該第二電子卡8為一種存儲卡，如Micro SD卡。如圖5與圖7所示，該電子卡托盤2的該兩側(cè)框條212于該前電子卡容置槽216與該橫向電子卡置放槽218的左右兩側(cè)分別形成有一墊高的墊高部212a，由于第一電子卡7與第三電子卡9皆為Nano SIM卡，其厚度約為0.67mm，而第二電子卡8為Micro SD卡，其厚度約為1mm，因此，左右兩側(cè)的墊高部212a能相配合將第一電子卡7與第三電子卡9墊高，使得這些電子卡7、8、9置于該電子卡托盤2時，三者的頂面高度能夠接近。再者，該電子卡托盤2的前框條211具有一退卡機構(gòu)210，該退卡機構(gòu)210能和一機殼內(nèi)的構(gòu)造互相作用，將電子卡托盤2從插卡空間10及機殼內(nèi)退出。

參閱圖1、圖7與圖9，該第一端子模塊4對應于該第一電子卡7，該第二端子模塊5對應于該第二電子卡8，而該第三端子模塊6則對應于該第三電子卡9。

進一步來說，如圖1、圖12與圖13所示，該第一端子模塊4具有一沿前后方向延伸且呈縱長形的絕緣基部41及多個設置于該絕緣基部41的左右兩側(cè)的端子42。本實施例中，該絕緣基部41的前端形成有一導引斜面411，每一端子42具有一焊接部421及一位于該焊接部421外側(cè)的接觸部422，焊接部421焊接于基板3以將端子42電連接于基板3，接觸部422用于電連接第一電子卡7(見圖7)。而該第三端子模塊6的結(jié)構(gòu)與該第一端子模塊4相同，其亦具有一絕緣基部61及多個端子62，各端子62具有一焊接部621及一接觸部622，由于第三端子模塊6的功能與第一端子模塊4相同，故在此不多加贅述。

參閱圖1、圖14與圖15，該第二端子模塊5具有一絕緣基座51、多個端子52及一切換開關53。該絕緣基座51大致呈一片狀結(jié)構(gòu)并形成有一開槽50及一位于左側(cè)方向的凹部511，這些端子52的一端埋設于該絕緣基座51并位于該開槽50內(nèi)，且每一端子52形成有一朝該插卡空間10凸出的凸起部521及一位于前端的焊接部522，該焊接部522焊接于基板3上以將端子52電連接于基板3，而該凸起部521則用于電連接第二電子卡8。搭配參閱圖18，該切換開關53則設置于該絕緣基座51的右側(cè)，并具有兩焊接于基板3上的檢測端子531、532，其中一檢測端子531往上彎折延伸并且末端間隔于另一檢測端子532的上方。而該電子卡托盤2還具有一平板部23，該平板部23形成于圖18中位于左側(cè)的側(cè)框條212的后端外側(cè)。

參閱圖1、圖3、圖16與圖17，這些第一端子模塊4、第二端子模塊5、第三端子模塊6在組裝上，是先將第一端子模塊4與第三端子模塊6分別焊接于基板3上；接著，將第二端子模塊5組裝于金屬上蓋1，亦即將第二端子模塊5由金屬上蓋1的蓋體11下方從前方朝后方滑入，金屬上蓋1的這些第一勾部14與這些第二勾部15分別勾住第二端子模塊5的絕緣基座51，以限制第二端子模塊5相對該金屬上蓋1在上下方向的位移，使該第二端子模塊5通過該絕緣基座51扣接于該金屬上蓋1的后段部；且金屬上蓋1的定位片141卡合于第二端子模塊5的凹部511，以限制第二端子模塊5相對該金屬上蓋1在前后方向的位移，同時第二端子模塊5的這些端子52的凸起部521皆對應于該金屬上蓋1的第二開孔13，該兩檢測端子531、532對應于該檢測孔19。然后如圖1所示，再將金 屬上蓋1連同第二端子模塊5一起焊接于基板3，使該金屬上蓋1的前段部覆蓋于該第一端子模塊4與該第三端子模塊6，且使得第一端子模塊4的這些端子42的接觸部422與第三端子模塊6的這些端子62的接觸部622分別對應于這些第一開孔12。通過這些第一開孔12、第二開孔13與檢測孔19的設計，能夠檢視這些端子42、62的接觸部422、622及這些端子52的凸起部521與該兩檢測端子531、532。組裝完成后，該第一端子模塊4、該第二端子模塊5與該第三端子模塊6即沿前后方向排列且彼此相間隔并位于該基板3上。

其中，參閱圖18，為了方便說明，圖18中的電子卡托盤2相對于圖1是翻轉(zhuǎn)的(亦即在實際應用上該電子卡托盤2必須翻面使用以配合這些端子模塊4、5、6)，該第一端子模塊4的各端子42的接觸部422與該第三端子模塊6的各端子62的接觸部622在左右方向上錯開，沿電子卡插入的方向上不位于同一直線上，且該電子卡托盤2的該兩定位塊214、214’之間的距離D1大于一距離D2，該距離D2為在左右方向上該第一端子模塊4及該第三端子模塊6之間的最左側(cè)端子42與最右側(cè)端子62之間的距離，如此在電子卡托盤2為空托盤(沒有置放電子卡)而插入插卡空間10時，能夠避免干涉到該第一端子模塊4的各端子42及該第三端子模塊6的各端子62。再者，該電子卡托盤2的后端導引部222的高度低于該兩側(cè)框條212的高度及后端導引部222的位置高于等端子42、62、52的高度或是減少與這些端子42、62、52之間的干涉，能夠在該電子卡托盤2插入時，避免該后端導引部222與這些端子42、62、52產(chǎn)生干涉或是過多干涉，避免損壞這些端子。

參閱圖1、圖2與圖9，當使用者將第一電子卡7與第二電子卡8置于電子卡托盤2后，即可將電子卡托盤2插入該插卡空間10。于該電子卡托盤2插入該插卡空間10后，電子卡托盤2推動該第二端子模塊5的切換開關53改變狀態(tài)，亦即該電子卡托盤2的平板部23(見圖18)推抵該檢測端子531往下移動并接觸于該檢測端子532，以讓使用者得知電子卡托盤2已確實插入于該插卡空間10內(nèi)；由于該電子卡托盤2的每一側(cè)框條212還形成有一凹陷部212b，因此該殼體1的卡合凸部18能卡合于該電子卡托盤2的凹陷部212b，以將電子卡托盤2定位于金屬上蓋1且位于該插卡空間10內(nèi)。特別要說明的是，由于該第一端子模塊4的各端子42的接觸部422與該第三端子模塊6的各端子62的接觸部622不位于同一直線上，因此第二電子卡8在經(jīng)過第一端子模塊4與第三端子模塊6時，第二電子卡8在前后方向上的同一直線位置不會被各端子42、62的接觸部422、622刮損兩次，以降低第二電子卡8的損壞率，同樣的原理亦適用于第三電子卡9。

此外，參閱圖5、圖19與圖20，該電子卡托盤2的該兩側(cè)框條212還分別形成有一擋止部212c，在本實施例中，擋止部212c為側(cè)框條212的上表面具有一前高后低的高低落差而形成的階狀結(jié)構(gòu)，且階狀結(jié)構(gòu)的直立面面向后方。當該電子卡托盤2反插以這些擋止部212c朝上且以該后端導引部222插入該插卡空間10時，該電子卡托盤2借由該后端導引部222接觸該第一端子模塊4的絕緣基部41的前端的導引而抬升至該絕緣基部41上，且通過該兩側(cè)框條212的擋止部212c抵于該金屬上蓋1的前緣11a，阻止該電子卡托盤2進入該插卡空間10內(nèi)。

更進一步來說，搭配參閱圖21與圖22，當該電子卡托盤2的這些擋止部212c朝上而反向插入該卡用連接器100的插卡空間10時，該電子卡托盤2的后端導引部222會先 接觸該第一端子模塊4的絕緣基部41的前端的導引斜面411，由于該后端導引部222相對于該底板22往上彎折以及絕緣基部41的前端的導引斜面411的關系，如圖23與圖24所示，電子卡托盤2在插入插卡空間10的過程中，該后端導引部222即可借由絕緣基部41的前端的導引斜面411的導引而使電子卡托盤2相對于該第一端子模塊4抬升，亦即使電子卡托盤2的底板22位于該第一端子模塊4的絕緣基部41上，因而該電子卡托盤2整體被抬高了一個絕緣基部41的高度，如圖20所示，使得兩擋止部212c的高度高于該金屬上蓋1，因此，電子卡托盤2僅能被插入至該兩擋止部212c抵于該金屬上蓋1的前緣11a，借此達到阻止該電子卡托盤2被以反向插入該插卡空間10的效果。

參閱圖1，在本實施例中，當該電子卡托盤2正插以這些擋止部212c朝下而由該后端導引部222插入該插卡空間10時，該電子卡托盤2的后端導引部222能由該第一端子模塊4左右兩側(cè)的這些端子42之間通過而不接觸這些端子42。又搭配參閱圖19，當該電子卡托盤2反插以這些擋止部212c朝上而由該后端導引部222插入該插卡空間10時，該電子卡托盤2的后端導引部222同樣能由該第一端子模塊4左右兩側(cè)的這些端子42之間通過而不接觸這些端子42，因此，不論該電子卡托盤2是正向或反向插入該插卡空間10時，皆可避免干涉到該第一端子模塊4的各端子42。

綜上所述，本發(fā)明電子卡連接裝置通過該電子卡托盤2的底板22的后端形成有一朝該后電子卡容置槽217的方向彎折的后端導引部222以及該兩側(cè)框條212分別形成有一擋止部212c，使該電子卡托盤2被以這些擋止部212c朝上而反向插入該插卡空間10時，該電子卡托盤2會由于后端導引部222接觸該第一端子模塊4的絕緣基部41的前端的導引而整體相對于第一端子模塊4抬升至擋止部212c的高度高于金屬上蓋1，通過該兩側(cè)框條212的擋止部212c抵于該金屬上蓋1的前緣，以阻止該電子卡托盤2進入該插卡空間10內(nèi)，進而避免該電子卡托盤2反向插入，故確實能達成本發(fā)明的目的。

然而以上所述，僅為本發(fā)明的實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，凡是依本發(fā)明權利要求書及專利說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明權利要求書的范圍內(nèi)。